感光性材料在火箭发动机上的应用

主要介绍感光性材料的制备及其在火箭发动机包覆层中的应用，即用感光性树脂通过紫外光辐射固化，以简化现有的包覆工艺，并提高包覆层的性能。     

丙烯酸酯/环氧的自由基/阳离子同步光聚合混合体系的研究

科学技术的进步,对新材料的要求逐步向着多功能和高性能的方向发展,单组分材料已难于满足这种要求,在高分子材料方面,人们采用了共混、接枝、嵌段等方法以达到改善和提高性能的目的。感光性高分子是一类很重要的功能材料,至今,大部分采用自由基聚合方式制备。近年来,阳离子引发体系发展很快,特别鎓盐光引发体系受到很大的重视,发展迅速。目前自由基聚合及阳离子聚合已经成为合成感光性高分子材料的二种最     

感光性树脂涂料在光盘上的应用

1前言随着计算机和多媒体技术的高速发展，我们已进入了信息时代，光盘作为信息的载体，在各个领域发挥着非常重要的作用。无论CD光盘、激光视盘，还是数字化光盘，给人们的直观印象都是表面平整光亮的，但实际上光盘的表面是由许多浮凸状的微观结构所构成的，就象长城城墙上的凸凹一样。形成浮凸状的材料就是我们以下所要讨论的感光性树脂涂料。感光性树脂涂料用于光盘制作始于80年代初期，其方法是把信息通过编码形成模子，再在模于上涂覆感光性树脂涂料，通过光聚合反应，形成浮凸状的涂层，从而复制信息的。与其他拷贝方法相比，这种方…     

四氧化三锰(Mn_3O_4)的研制

一、前言四氧化三锰(Mn_3o_4)是一种用途广泛的材料,在陶瓷、医药、印染等工业中都有应用。近年来在电子工业部门作为电子材料又得到重要应用,例如:加入电视接收天线材料,可大大改善接收效果;并且它也是磁性记录材料的重要组成部分。四氧化三锰是电子工业部门提出研制的重要材料。我院经过半年多的探索研制出较纯的四氧化三锰,并为大量生产奠     

索尼化工研发低排斥感光性聚酰亚胺树脂

索尼化工在“FPD International 2008”展会上推出了新开发的“感光性低排斥聚酰亚胺树脂”。这种树脂设想用作覆盖柔性底板布线的材料。具体做法是在聚酰亚胺制的薄底板上形成铜布线之后，在上面涂覆这种树脂并进行曝光处理。通过这种处理暴露出端子部分以及安装有电子部件的部分的铜布线，然后使其热硬化。     

用作电子部件封装材料的聚苯硫醚

现在用作电容器、电阻器、晶体管、集成电路等的封装材料都是采用聚硅氧烷、环氧树脂等热固性树脂。最近采用聚苯硫醚热塑性树脂作为电子封装材料已收到一定效果,并开始为人们所重视。用热固性树脂作封装材料有下面的存在问题:     

玻璃纤维增强聚丙烯

聚丙烯树脂原料丰富、性能好,价格低廉。经玻璃纤维增强改性的聚丙烯树脂、不仅保持了原始树脂的优良性能,而且显著地改进了物理机械强度、耐热性、耐蠕变性等。可较满意地代替有色金属。因而在化工、绝缘材料、电子、汽车等工业部门中的应用日益扩大。 玻璃纤维增强聚丙烯树脂的工艺方法     

形成硬化树脂花纹涂膜的方法

据报导,台湾省有一种在基材表面形成具有所需花纹的硬化树脂涂膜工艺,该工艺已在台湾省取得专利权。这一工艺大抵分四个步骤进行:第一步骤是在基材表面施涂一层树脂,这是一层可用紫外光硬化的树脂涂膜;第二步骤是照射紫外光,使该涂膜得以预硬化;第三步是用无感光性的不透明印刷油墨,按所需的花纹,在预硬化的涂膜表面加一印刷     

索尼化工最新研发感光性低排斥聚酰亚胺树脂

索尼化工与信息产品公司在“FPD International 2008”展会上展出了新开发的“感光性低排斥聚酰亚胺树脂”。这种树脂设想用作覆盖柔性底板布线的材料，具体做法是在聚酰亚胺制的薄底板上形成铜布线之后，在上面涂覆这种树脂并进行曝光处理。通过这种处理暴露出端子部分及安装有电子部件的部分铜布线，然后使其热硬化。     

改性环氧双丙烯酸树脂

环氧双丙烯酸树脂近年来在国内得到广泛的应用,如作为光固化树脂、玻璃钢、光刻涂料、光敏树脂印刷板、绝缘材料、光固化涂料、医用材料等等。大多数资料认为环氧双丙烯酸树脂保留了环氧树脂附着性好的特点。我们实践得到的结论与此不同,环氧树脂与丙烯酸或甲基丙烯酸反应后的产物具有     

聚四氟乙烯F202树脂

聚四氟乙烯 F 202树脂是上海市有机氟材料研究所最新研制成功的与 ICI、旭硝子公司 Fluon CD 1和 Du Pont Teflon6树脂相类似的产品。按国家标准该树脂属 PTFEDE 241品级。F202具有优良的耐热性、化学稳定性、机械性能和电绝缘性能。经上海化工厂、天津塑料九厂、电子工业部1423所、上海塑料研究所等加工应用表明树脂的综合性能、加工性能已基本达到上述2种国外同类产品的水平。适用于加工棒、管、薄壁管、生料带、电线绝缘被覆等制品,广泛应用于航空、化学、电子等工业部门和尖端科学研究部门。     

聚氨酯丙烯酸树脂的合成及性能

聚氨酯丙烯酸树脂（ＰＵＡ）是一种重要的感光性树脂，由它所配制的ＵＶ固化材料，综合性能优异，广泛用于木器涂料，罩光清漆、印刷油墨和粘合剂。本文介绍了ＰＵＡ树脂合成的一般方法。同时对其所配制的ＵＶ固化材料的性能进行分类评述。     

先进制程用光刻胶及TMAH显影液的改进

光刻是一种利用曝光、显影和刻蚀等工艺将光掩模上的图形转移到衬底材料上的工艺,是半导体器件制造工艺中的重要步骤.其中,在光刻胶层刻画图形时,主要涉及材料为光刻胶、显影液.在G线(436 nm)、I线(365 nm)光刻工艺中,光刻胶主要是酚醛树脂-重氮萘醌体系,显影液一般采用2.38 wt％的四甲基氢氧化铵(TMAH)水...     

汉高TECHNOMELT低压注塑工艺满足电子和医疗元器件封装的迫切需求

正汉高Technomelt低压注塑工艺可将电气和电子元器件封装于聚酰胺材料中。目前,这种工艺已广泛用于医疗、电子元器件、电源、工业自动化、暖通空调及照明等行业中。与反应性树脂灌封系统和高压注塑成型等工艺相比,汉高的低压注塑工艺具有经济性、流程简化、设计优化和环保等方面的一系列优势。     

电子级塑封材料的研究及应用

<正> 一、前言电子元器件的塑料封装已成为当前器件封装的主流,约有80%的集成电路、90%以上的分立器件采用塑料封装,它比陶瓷、金属封装工艺简单,成本低、体积小、重量轻、可靠性高。随着电子工业的发展,器件封装用树脂和封装工艺的研究已成为各国极为关注、重视的课题。     

1989—1990年我国工程塑料进展

收集了塑料及工程塑料杂志报道的本专业技术发展情况,概述了热塑性树脂及塑料,热固性树脂及塑料,及其加工工艺的最新进展情况,和在国民经济各工业部门中的广泛应用。     

产品开发

电子化学品的种类繁多,为IC产业配套的主要是光刻胶、高纯试剂、电子特种气体、封装材料等。光刻胶是光刻过程中的惟一介质,光刻技术是IC产业发展的推动力。随着目前集成电路线宽的不断缩小,与之对应的各类光刻胶的研制开发也在不断进行。我国目前除已具备普通436 nm光刻胶和紫外负型光刻胶约100吨的产能外,无锡市化工研究院已能提供少量电子束光刻胶和其他一些特种光刻胶。“十五”期间,国内科研单位在193nm光刻胶和电子束化学增幅光刻胶的研究上取得进展,两种样品的分辨率已分别达到 0．1μm和0．15μm。     

国外印刷电子产业发展概述

近年来印刷电子有了快速发展,许多有关印刷电子的科研成果,已从实验室投入了生产,初步形成了印刷电子产业体系。本文介绍了应用于印刷电子的各类有机、无机材料及工艺装备,特别详细列举了各类印刷电子产品及其应用情况,这些印刷电子产品已开始进入人们日常生活的多个方面。虽然印刷电子产业尚处于发展初级阶段,市场不够成熟,但已显示出十分光明的发展前景。文中还指出政府机构的重视和支持是国外印刷电子产业发展的重要因素。     

取代二苯胺重氮盐及重氮树脂

性介质下与甲醛等缩合生成重氮树脂,从而是制备负性PS版的重要材料。但从二苯胺重氮盐直接制备的重氮树脂和感光印刷版的储存性能不好,难于形成商品。八十年代初,Hoechest公司报道一种由3-甲氧基二苯胺-4-重氮盐制备的重氮树脂,感光性、稳定性     

透明共混型热塑性弹性体的研制

近年来,国际上新型橡塑共混热塑性弹性体的发展,已引起了人们愈来愈强烈的兴趣。本研究采用国产的聚乙烯树脂、丁苯橡胶与顺丁橡胶作为基本材料,使用动态硫化方法制备透明的共混型热塑性弹性体;并考查了加工工艺、填料以及橡胶相的交联程度对热塑性弹性体透明度和力学性能的影响。