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相似文献
 共查询到19条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
研究了加入稀土对电沉积Ni-W-B-SiC复合镀层的成份、结构、表面形貌、硬度等性能的影响规律.结果表明:加入稀土有利于SiC与Ni-W-B的共沉积,使镀层结晶细化,RE-Ni-W-B-SiC复合镀层的硬度高于Ni-W-B-SiC复合镀层.  相似文献   

2.
讨论了镀液组成对镀层成份、结构和表面形貌的影响.结果表明,镀层中的W,P和SiC含量随着Na2WO4·2H2O浓度的提高而增加,随着H3C6H5O7·H2O浓度的升高而降低;Na2WO4·2H2O和H3C6H5O7·H2O浓度对复合镀层的结构影响不大,但对镀层表面形貌影响较大,当Na2WO4·2H2O的浓度为90~150g/L,H3C6H5O7·H2O的浓度为150~170g/L时,可得到颗粒较细的镀层.  相似文献   

3.
与纯金属和合金镀层相比,复合镀层具有更加致密的结构及更加优良的综合性能,已引起了国内外学者的广泛关注。在电沉积复合镀层的过程中引入超声波,不仅能改善镀液中微粒的分散度并降低微粒的团聚,还能进一步提高复合镀层的性能。介绍了超声空化效应对复合镀层性能的影响机制。  相似文献   

4.
电沉积多元复合镀层的研究现状   总被引:8,自引:1,他引:8  
综述了近几年来国内外在复合电沉积制备多元复合材料方面的进展。重点探讨了麻复合镀层、自润滑复合镀层、电接触功能的复合镀层、耐蚀复合镀层等的研究现状和发展趋势。结果显示,随着现代科学技术的快速发展,单金属复合镀层 难于满足某些需求,而多元复合镀层由于具有耐磨、耐蚀或耐磨、耐高温氧化等优点,在今后的发展中将得到更广泛的应用。  相似文献   

5.
电沉积复合镀层的研究现状   总被引:20,自引:1,他引:20  
近年来,电沉积复合镀层由于其独特的物理、化学、生物和机械性能而得到了迅速发展。在此,介绍了电沉积复合镀层的分类、特性及应用。  相似文献   

6.
脉冲电源对电沉积复合镀层的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
随着脉冲电源开始取代直流电源应用到电沉积领域中,研究发现脉冲电源与复合电沉积的结合,使所制备的复合镀层组织结构得以改善,性能也明显提高。在脉冲复合电沉积中,脉冲占空比和脉冲峰值电流密度是两个重要的技术参数,对脉冲占空比和脉冲峰值电流密度对电沉积复合镀层的影响进行了分析和总结,为脉冲复合电沉积的研究和应用提供借鉴和参考。  相似文献   

7.
电沉积纳米复合镀层的研究现状   总被引:19,自引:8,他引:19  
纳米复合电沉积是一种新兴的复合表面技术。阐述了纳米颗粒与金属共沉积的机理、工艺条件对纳米复合电沉积的影响。以及纳米复合共沉积的应用。纳米与金属共沉积可明显提高镀层的硬度、耐磨、耐蚀、光催化和电接触性能。指出了纳米复合电沉积现存的问题,并为今后的研究提出了建议。  相似文献   

8.
研究了镀液组成及工艺参数对电沉积RE Ni W B复合镀层硬度和沉积速度的影响,以及不同热处理温度下复合镀层硬度、磨损率及抗氧化性的变化规律。结果表明:在最佳工艺条件下,复合镀层的沉积速率为5 13μm/h,硬度为667HV。采用X射线能谱仪测试镀层成分表明,RE Ni W B复合镀层中各成分的质量分数分别为wW=0 49%,wB=1 17%,wCe=1 99%。热处理温度对复合镀层硬度、磨损率及抗氧化性有较大的影响,热处理温度提高,复合镀层的硬度先增加后降低,磨损率先降低后增加;当热处理温度为400℃时,硬度和磨损率分别达到最大值和最小值,即1087HV和0 64mg/(cm2·h);复合镀层的氧化增重随热处理温度的增加而增加,当热处理温度低于400℃时,镀层的氧化增重较小,热处理温度高于600℃,复合镀层的氧化增重大幅度增加。  相似文献   

9.
张干  昊璐烨  何新快  邓程方 《广州化工》2011,39(13):34-35,45
近年来,电沉积复合镀层由于其独特的物理、化学、生物和机械性能而得到了迅速发展,综述了电沉积高硬度复合镀层的研究与进展,重点介绍了电沉积高硬度复合镀层的制备工艺性能及其应用等.指出了目前所存在的问题,并对今后的研究提出建议.  相似文献   

10.
电沉积耐磨复合镀层的研究与进展   总被引:6,自引:2,他引:6  
综述了电沉积耐磨复合镀层的研究与进展,重点介绍了电沉积耐磨复合镀层的制备工艺、性能及其应用等.指出了目前所存在的问题,并对今后的研究提出了建议.  相似文献   

11.
讨论了工艺参数对镀层成份的影响及热处理方式对Ni-W-SiC复合镀层组织结构、硬度和耐磨性的影响.结果表明,采用电沉积工艺,可得到含Ni50~55%、W42~45.4%、SiC3.0~7.6%的复合镀层.NiWSiC复合镀层在镀态时为非晶态,经500℃热处理1h或氮碳共渗后,镀层已晶化,产生了镍固溶体和少量的-FeNi相,经氮碳共渗后还有WC和WN相.SiC微粒的加入显著地提高了Ni-W合金层的硬度和耐磨性.经氮碳共渗后的复合镀层,其硬度和耐磨性优于其它镀层.  相似文献   

12.
偶联剂对火焰喷塑复合涂层结构和性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
利用拉力试验机、扫描电子显微镜及付里叶变换红外光谱仪,研究了偶联剂TPM对火焰喷涂尼龙1010/石墨复合涂层微观结构、化学结构和力学性能的影响。结果表明,偶联剂TPM能明显改善尼龙1010大分子与石墨之间的相容性,使复合涂层性能得到改善,获得了自拉伸强度大于35MPa,结合强度大于17MPa的复合涂层。  相似文献   

13.
耐沾污型 有机—无机复合涂料的研制   总被引:1,自引:1,他引:1  
耐沾污型有机-无机复合涂料由苯丙乳液、酸改性水玻璃和耐沾污剂组成.介绍了该涂料的颜料-基料比、填料的选用和配方的确定等,并检验和分析了它的技术经济性能.  相似文献   

14.
蒋鸣暄  郑久红 《炭素》1998,(4):35-38,34
采用化学气相沉积方法,在石墨基体上,在1623K,666Pa的条件下制备了SiC含量从0 ̄100wt%全范围变动的C-SiC复合涂层材料,X-射线衍射表明,当SiC含量代于34wt%时,SiC以(220)面择优取向,而当含量高于34wt%时,SiC以(111)面择优取向。本文还对复合涂层的密度及硬度等性能做了测试。  相似文献   

15.
碳纤维复合材料在民用飞机上得到广泛应用,但是由于其差的导电性易受雷击损伤。采用化学镀的方法在碳纤维复合材料试样表面制备了导电金属铜镀层以提高复合材料抗雷击特性。利用扫描电子显微镜和X射线衍射分析了镀层的表面形貌与晶体结构,研究了硫酸铜的浓度对金属铜镀层的沉积速率与导电性能的影响。结果表明,随着硫酸铜浓度的增加,沉积速率逐渐升高,而镀层电阻值逐渐降低,导电性增加。当硫酸铜浓度为14g/L时,碳纤维复合材料表面铜晶粒均匀,结晶性好,电阻为19.8mΩ/sq,具有良好的导电性。  相似文献   

16.
碳相含量对C—SiC—TiC—TiB2复合材料结构和性能的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
本文研究了碳相含量在10~40vol%范围内变动时对原位合成的碳/陶复合材料(C-SiC-TiC-TiB2)的结构和性能的影响。结果表明:随着碳含量的增加,材料的抗弯强度下降。当碳相含量小于20vol%时,材料的抗弯强度可达到400Mpa以上。随着碳相含量的增加,应相应提高烧结温度。对材料在600°C、800°C、1000°C、1200°C下的抗氧化性能进行了研究。研究发现了在试验温度下,材料表现出优良的抗氧化能力。碳含量较少的试样表现为氧化增重,碳含量较多的试样表现为氧化失重。  相似文献   

17.
填料的形状对导电性复合材料性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
以填料的形状和尺寸控制复合材料的性能是一个重要方法.选用了三种镍粉和不锈钢纤维,研究了它们对复合材料的导电性和力学强度的影响.结果表明,当填料的体积含量达到某临界值时,电阻率会发生突变,粒度愈小,形状愈不规则,该临界值愈小;同时,随着填料含量的增加,拉伸强度和冲击强度都是先升后降,转折变化时的体积含量都大于相同填料的材料电阻率陡峰时的临界值,这种变化规律都取决于材料的结构。  相似文献   

18.
采用微弧氧化和电泳沉积复合的方法,在钛样品表面沉积了羟基磷灰石(hydroxyapatite,HA)/TiO2复合涂层.用扫描电子显微镜,能量散射X射线能谱分析和X射线衍射对复合涂层的表面形貌、形成过程、元素组成及含量变化、相组成进行了观察和分析.通过剪切粘结实验确定了复合涂层与基体的结合强度,并在高温消毒后,将成骨样细胞MC-3T3-E1接种于试件表面进行培养以评估HA/TiO2复合涂层的生物学性能.结果表明形成的复合涂层由内层致密的TiO2层、中间HA/TiO2混合过渡层和外层HA层构成,其中HA含量呈梯度变化,使TiO2层逐渐向HA层过渡.HA/TiO2复合涂层和基体间的结合强度约为(19.3±2.5)MPa.通过细胞免疫荧光染色观察到细胞在培养3 h就可附着于复合涂层表面并形成良好的铺展,而且随着培养时间的延长,细胞的形态更加舒展,附着在复合涂层表面的细胞数量亦逐渐增加,初步表明复合涂层具有较好的生物学和力学性能.  相似文献   

19.
将交变磁场引入自蔓延高温合成反应,研究其对Al2O3复合管陶瓷层结构和力学性能的影响.结果表明:交变磁场可以促进燃烧反应的进行,随着磁感应强度的增加,α-Al2O3的枝晶尺寸减小,形态逐渐向细小的等轴晶形态过渡.复合管的抗压强度和抗剪强度随着磁感应强度的增加而增加.其中当磁感应强度为0.20T时,抗压强度和抗剪强度分别达418MPa和19.5MPa,比未引入交变磁场前分别提高了19.1%和21.9%.  相似文献   

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