CCL覆铜板基材

金居业绩表现亮眼，Isola USA解决IS640专利诉讼，南亚扩充昆山铜箔基板与玻璃布产能，RoHS概念兴起 铜箔基板价格上涨，新日铁日本新增双层铜箔积层板生产线，JAPAN Circuit Foil开发高密度互连板用铜箔,1．18亿元再扩建金宝全新环保型覆铜板基地9月生产     

台虹入股光学薄膜业务

印刷电路板复苏及铜价上扬，使得铜箔基板厂1月传统淡季营收就谱出佳绩，台光电子、联茂电子、台耀科技等铜箔基板厂纷纷看好今年营运可望再上层楼。     

CCL覆铜板基材

铜箔基板CCLF07年毛利率滑坡；日商Matsushita松下电工位居全球第一大CCL厂；台光两岸三地扩充产能；联茂无铅等高阶产品出货增加；     

产能吃紧CCL价格将随之调整

PCB重要原料铜箔基板11月将调高售价，涨幅约3％至5％不等，南亚塑料工业、台光电子材料、合正科技、华韦华电子、联茂电子、台耀科技等CCL大厂获利可望改善。铜箔、玻璃纤维布是CCL最重要的原物料，全球铜价飙涨，带动铜箔价格10月已率先上扬，但玻纤布一路下滑，使得今年CCL厂获利远不如去年，在下游印刷电路板产业已届年度旺季，各家CCL厂产能满载下，CCL厂9、10月两度酝酿涨价，但都无功而返。     

东莞联茂及无锡厂产能持续成长

联茂2007年全年集团营收137．08亿元新台币，比2006年增长22.53％。由于联茂电子内地东莞、无锡厂的产能持续成长，以及绿色产品毛利贡献较高，联茂2006年及2007年营业收入、获利持续创历史新高，今年在FCCL及LED散热模块等新产品量产后，可望再挑战新高纪录。公司无锡厂的扩产，再加上广州厂软性铜箔基板生产线产能即将开出，届时将可提供客户一站式服务；     

覆晶基板需求持续增长南亚扩产应对

覆晶基板需求增加，台湾大厂南亚抛出扩产动作，树林厂已投入量产，今年底的目标也是增加30％的产能。南亚指出，覆晶基板应用领域不断延伸，需求持续成长，并不担心新产能带来价格冲击，或者出现供过于求的情况。     

台耀展开新一波扩产计划明年Q2投产

近日,华群电子董事会发布新的决议,决定增资公司所在的大陆江苏省常熟华伟电子480万美元。对于此次增资,华群表示,此增资计划将因应未来扩增产能所需。公司目前常熟厂、惠州厂铜箔基板月产能各为20万张、25万张,厚薄板产品比重均为80％比20％。     

台湾PCB原材料市场分析

2004年台湾PCB材料市场规模约达到新台币840亿元，相较于2003年大幅成长四成以上；其中，硬板用铜箔基板占五成以上，软板用铜箔基板比重约占8％，PCB用铜箔约占18％，     

联茂电子广州厂8月单月转亏为盈

国际铜价短线急涨，每公吨冲上6000美元。铜箔厂金居铜箔表示，铜价涨势超乎预期，原本预估8月铜箔每公斤上涨0．1～0.2美元，现在将上调至0．5～0．6美元，涨幅约7～8％，而铜箔基板厂原本也维持价平走势，但碍于原物料价格上扬影响下，预料也将被迫跟进涨价转嫁成本。     

南亚冲刺中国内地电子材料版图

南亚近年耕耘中国大陆成效稳定发挥。有鉴景气低迷，市场淘汰赛启动，南亚扩建大陆电子材料版图，持续挺进。南亚总经理吴嘉昭表示，目前中国大陆铜箔厂有昆山、惠州铜箔基板厂及玻纤布3厂的扩产计划执行，预计今年底、明年初完工，酝酿下一阶段冲刺动能。     

台耀中山厂延迟半年装机

下游PCB市况不明，铜箔基板也放慢扩厂脚步，台耀科技转投资大陆广东省中山厂将延后至少半年装机，中山厂总经理郑宗平因此也兼任发言人。     

无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升

随着国际大厂要求使用环保基材，无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升，加上中国内地PCB产能持续开出，带动铜箔基板产业需求持续增加。虽然法人圈认为铜箔基板在旺季之际恐将供不应求，但相关业者包括台光电、联茂和合正等认为目前正处于淡季，加上2008年经济变量较多，实不敢对下半年旺季前景作如此乐观的预估。     

CCL覆铜板基材

第二季度需求小滑 铜箔基板下半年逐季回温 有鉴于传统淡季阴霾发酵，铜箔基板厂看好下游印刷电路板市场景气，首席CCL厂南亚塑料认为，与第一季相比，因在PCB市场用料较大的个人计算机、手机以及电视三大市场需求疲弱，5月需求也不佳，而台光电、台耀两大CCL厂也证实此说法，依照台耀估算，第二季整体需求较首季下滑10～15％，但三大CCL厂也点出，6月需求将会小幅加温，第三季市场应该会不错，整个产业正出现先蹲后跳的情况。     

铜箔基板厂积极布局大陆前三季获利亮眼

上柜铜箔基板厂今年前三季获利陆续出炉，因受惠产品价格大幅上涨，业绩表现突出，除合正转亏为盈余外，其余三家厂商包括华韦华、联茂及台耀成长幅度均是以倍数计，今年这些厂仍积极布局大陆产能，预计明年业绩均能仍具向上成长的实力。其次则是大陆厂业绩已率先发挥效益的联茂。联茂上半年税后盈余因第二季获利佳，累计税后盈余已达一亿七千七百万元，第三季PCB业需求大增，     

2006年中国大陆覆铜板行业调查统计分析报告

两年度可比企业生产情况见表1。 从表1看，2006年可比企业的产能、总产量和三类刚性CCL的产量均较2005年有所提高，其中纸基板产量增幅与产能增幅接近，而布基板和复合基板增幅远小于产能增幅，但从粘结片90％的增幅可见，布基板厂的产能利用率下降七个百分点，实际上对上胶机而言，其产能利用率仍然是是很高的。     

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台耀科技落户火炬区;铜箔基板续涨空间小;FCCL厂迎合市场需求台虹、新扬、律胜都有新切入点;传瀚字博德洽商入主合正;合正科技完成3亿元NTD公司债募集。     

台玻玻纤布涨价刺激CCL酝酿涨价

不堪成本大涨、甚至陷入亏损窘况,台湾玻纤布“龙头”厂台湾玻璃前日调涨价格,建荣工业、德宏工业等将积极跟进,在铜箔也将同步上扬压力下,下游铜箔基板也酝酿涨价,反映成本到印刷电路板（PCB）厂。     

台虹跨足光学涂布市场

台虹目前产品锁定在2L FCCL、环保无卤素、高挠曲性铜箔基板3样产品，上半年业绩明显提高，今年将有上看三成的机会。该公司高雄厂现有3条3L FCCL一产线，最大月产能70万平方公尺，2条2L FCCL一产线，月产能10万平方公尺，此外昆山厂目前仍在建厂中，台虹表示将以8%，全球占有率为其长期努力目标。再，台虹也发展出光学涂布技术，预计年底引进设备，明年装机试产，届时将形成软板及光学涂布二大营运主轴。     

景气急冻CCL厂放缓脚步

PCB产业在2008年下半年以来不见荣景，甚至传出鸿海集团内PCB厂暂时停工的消息，上游CCL（铜箔基板）厂2008年第4季的业绩更是奇惨无比，耀华电子总经理许正弘更是预估这一波的衰退，要2年的时间才能复元。     

HDI需求强劲 玻纤纱布供给吃紧

8月份玻纤布报价持平，现阶段玻纤纱、布的供需情况仍相当吃紧，其中玻纤纱扩产门坎较高，预料至少到明年底为止，都不会有供过于求的问题，而布则将会依供需决定，并不会随着铜箔基板产能大增而有所牵动。