单片机系统印刷电路板的电磁兼容性设计

印刷电路板（PCB）是单片机系统中电路元器件的支撑件,PCB设计的好坏对单片机系统的电磁兼容性（EMC）影响很大,为此,本文介绍了PCB设计的一般原则和PCB抗干扰设计的措施。     

基于Proteus软件的单片机仿真与PCB设计

随着科学技术的发展,单片机技术在产品的人机交互设计中扮演着越来越重要的角色,而单片机仿真和PCB设计成为其重要分支。Proteus软件在单片机和外围器件方面卓越的仿真能力使其成为目前最好的仿真工具之一,而该软件还可在仿真原理图的基础上设计PCB。此论文以AT80C51为芯片的流水灯为实例,基于Proteus软件和Keil uVision2软件论述了整个电路原理图的绘制与仿真和PCB设计流程,旨在为单片机初学者提供一种有效地学习方法。     

单片机开发板的设计与制作

结合PCB设计与制作、电子产品装配与测试、单片机系统设计与制作课程的教学环节中积累的经验,以及在教材编写、实际项目开发的体会,探索以单片机开发板为载体实现项目驱动式教学。PCB设计与制作课程教学中设计单片机开发板,电子产品装配与测试课程教学中装配开发板,单片机系统设计与制作课程教学中使用该开发板,将有限的材料投入实现较大的收益。     

51单片机最小系统的PCB板设计研究

本项目通过一51单片机最小系统PCB板设计为案例进行研究，目的为了让读者进一步掌握应用Protel DXP 2004 SP2软件进行两层PCB板设计方法，通过大面积覆铜、补泪滴、调整文字标注等操作来熟悉PCB板的各种性能。     

高精度积分式电压表电磁兼容性设计

高精度积分式电压表应用广泛,常用单片机实现A/D转换,对电磁兼容的要求很高,因此在设计电路原理图、PCB(印制电路板)、电源与单片机系统时要充分考虑电磁兼容问题.分析了高精度电压表存在的电磁干扰的原因,给出了设计电路及制版时减小或消除电磁干扰的具体措施,对设计这类测量电路有一定的参考意义,同时对维修维护该类仪表有很大的帮助.     

基于AVR的PCB板雕刻机的设计

为了提高PCB板制作的效率,改变传统的化学腐蚀制板工艺,使用机械仿形铣制作电路板的方法,设计了以ATMEGA16单片机为核心部件的PCB板雕刻机控制系统。其中包括PCB雕刻机的基本功能、主要硬件电路设计和软件的实现流程,并给出了相关设计电路。重点分析了雕刻机步进电机的驱动电路以及主轴电机的驱动电路,该雕刻机经实际运行,系统工作良好,可有效提高PCB板的制作效率。     

基于单片机的LED汉字显示屏设计与制作

基于单片机(AT89C51)介绍了一种简单的16×16 LED汉字显示屏的设计与制作过程,内容包括LED汉字显示屏的硬件电路、PCB设计、汇编语言程序设计与调试等方面,涉及到单片机电子产品设计与制造过程中的各个环节,能帮助广大电子爱好者了解汉字的点阵显示原理,认识单片机的基本结构、工作原理及应用方法,并提高单片机知识技术的运用能力。     

基于LoRa的农业物联网节点设计

针对传统短距无线传输技术无法在农业领域内大范围使用的问题,设计了一个基于LoRa标准的物联网节点方案,据此开发出的节点具有传输距离特别远的特点.在该方案中,单片机负责采集温度、湿度、光照强度等物理量,然后通过LoRa模块发送至远端网关.首先设计了节点的硬件原理图和PCB图;然后改进了单片机的流程图及LoRa模块的配置步...     

基于可制造性设计的PCB协同设计

针对一般CAD设计中PCB板难以满足实际工程电子系统工艺布线需求的难题,提出一种基于可制造性设计的PCB协同设计方法.讨论了在制造业加工中用PCB CAD工具设计的PCB版可能出现的物理实现瓶颈,从概念上对可制造性设计进行分析;介绍了与PCB板协同设计相关的软件设计平台.基于可制造性设计概念,对FPGA与PCB的协同设计进行了探讨.     

用于小型化纱线张力仪的后端电路设计与实现

关于设计并实现了用于小型化高精度电阻应变式纱线张力仪的后端电路,文章详细描述了电路硬件设计、PCB设计及加工、软件设计及仿真实验四个阶段.借助Altium Designer软件,设计了单片机、电源供电、小信号放大及AD/DA转换四个模块.通过三块双面板、印制电路板及贴片式元器件,实现了所有元器件的准确有效排布,每块PC...     

基于视觉暂留的动态扫描LED旋转屏

为了研究并控制基于视觉暂留的发光二极管旋转显示屏,在系统仿真研究的基础上,设计并改善了红外驱动电路、磁电传感器电路以及单片机控制系统,在Keil-汇编语言环境下编写了单片机控制程序,制作出PCB电路板并进行了软硬件调试。实验结果表明,设计的基于视觉暂留的发光二极管旋转显示屏具有良好的可控制性和实用性,实现了非矩形及高速旋转场合下的应用。     

通孔再流焊技术

介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法.     

高速PCB设计经验与体会

高速PCB设计已成为数字系统设计中的主流技术,PCB的设计质量直接关系到系统性能的好坏乃至系统功能的实现。针对高速PCB的设计要求,结合笔者设计经验,按照PCB设计流程,对PCB设计中需要重点关注的设计原则进行了归类。详细阐述了PCB的叠层设计、元器件布局、接地、PCB布线等高速PCB设计中需要遵循的设计原则和设计方法以及需要注意的问题等。按照笔者所述方法设计的高速复杂数模混合电路,其地噪很低,电磁兼容性很好。     

数码相机USB端口测试系统

随着表面贴装技术的发展,表面贴装零件的尺寸不断缩小,印刷电路板上零件密度增大,给印刷电路板及零件的测试带来困难.USB端口测试系统作为测试数码相机主板USB端口功能的工具,通过构建一个USB host来替代实际计算机.单片机AT89C52与USB芯片CH375能构建出USB host,满足生产线上大批量生产测试的需求.     

高速PCB设计研究

在高速PCB设计中,即需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求.本文针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB的设计技术.     

高速PCB板设计研究

在高速PCB板设计中,既需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求。文中针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB板的设计技术。     

New dummy design and stiffener on warpage reduction in Ball Grid Array Printed Circuit Board

Printed Circuit Board (PCB) warpage increases as thickness decreases and ultimately is attributed to CTE mismatch and thickness geometry of the components. Recently, a thin Ball Grid Array (BGA) PCB has been developed due to the advantages like high electrical translation speed with low signal noise. Large warpage severely limited by BGA PCB performance leads to reliability issues modes such as crack and delamination between interconnection components. This is why a dummy design on a BGA PCB and metal stiffener on a Flip Chip (FC) BGA PCB warpage are analyzed experimentally.At the first step, new dummy design in BGA PCB (BoC type) is proposed to reduce warpage. The new dummy design is shaped as a bar. Results of the statistical experimental analysis show PCB warpage using the new dummy design is significantly reduced compared to the use of a PCB with a conventional dummy design. Furthermore, the new dummy design decreases PCB warpage by about 67%. These results signify that the stiffness of the BoC PCB is improved by the new dummy design because the bar-shaped Cu pattern in the dummy acts as a rigid bar stiffener.At the second step, metal stiffener effect is studied to reduce coreless FCBGA PCB warpage. Coreless FCBGA PCB, coreless FCBGA package, and specimens with non-symmetric structure are considered to determine metal stiffener effect on warpage. The experimental results show that metal stiffener has high stiffness, and it seems very effective on reducing average and standard deviation of coreless PCB warpage.     

PCB电路设计中布线的EMC分析

PCB电路设计在生产生活中至关重要,本文从电磁兼容这一问题出发,讨论PCB电路设计,以及在设计PCB电路过程中存在的电磁干扰等问题.分析单线,多导体线和元器件的设置、路线,从而得出关于PCB电路中布线的一些设计规范和技能.如果将这些原则和规范使用于电路设计的最初环节,那么存在于布线中的电磁干扰问题就会被PCB电路设计师很快的解决.     

高速电路板级信号完整性设计

随着系统工作频率及信号边沿转换速率提高,在实际PCB设计中要求设计者能熟练运用设计规则并针对不同设计要求相应调整。文中结合高速电路中常见SI设计技术与实际PCB设计实例,分析了常见SI设计规则工作原理,为应对日益复杂的高速PCB设计提供参考。