热处理工艺对含Mn高硅钢热轧带的组织及硬度的影响

研究了热处理工艺(退火温度、保温时间、冷却方式)对含Mn的Fe-6.5wt％Si高硅钢热轧带的显微组织及硬度的影响.结果表明,退火温度对Fe-6.5wt％Si合金的组织和显微硬度均有较大影响,随退火温度升高,平均晶粒尺寸和显微硬度均明显增大.小于1h退火时,晶粒长大缓慢,而长时间(＞1 h)退火时,一些次表层晶粒将发生异常长大.水冷组织比空冷组织略细小,但水冷显著降低了显微硬度.Mn含量提高能抑制850℃退火时晶粒的长大,并且促进退火后高硅钢的软化.     

A286薄壁圆管局部退火组织的演变机制

基于A286高温合金抽芯铆钉钉套局部感应加热工艺方法,研究了局部感应退火温度场对退火区组织性能和力学性能的影响,并定性地描述了局部感应退火软化机制.结果 表明:A286高温合金钉套退火区的晶粒尺寸随退火温度的升高而增大,其硬度随晶粒尺寸增大而减小;在感应退火过程中,Σ3晶界的数量随温度的升高而先增加后降低,并且有一定数...     

2219铝合金再结晶行为研究

对固溶态2219铝合金分别进行了变形量50%和75%的冷轧变形,随后在400～540℃进行再结晶退火处理,观察了晶粒尺寸和显微硬度随退火温度的变化。结果表明,当退火时间为1 h时,随着退火温度的升高,两种变形量的合金的平均晶粒尺寸基本都呈现先减小后增大的趋势,并且都在480℃退火时,平均晶粒尺寸最小;在相同再结晶退火条件下,大变形量可以获得更细小均匀的晶粒;显微硬度则随着退火温度的升高而增大。     

退火温度对不同成分高硅电工钢组织及性能的影响

通过观察不同温度退火后钢的金相组织,测量了晶粒的大小和铁损。通过对比添加和未添加合金元素的金相组织,研究了合金元素对高硅钢组织及性能的影响。结果表明:随退火温度的升高,试样的晶粒明显增大,而且更加均匀,经1100℃退火后试样的晶粒均为等轴状;当退火温度低于1050℃时,随着退火温度的升高,材料晶粒尺寸变大,矫顽力和磁滞损耗降低,导致铁损降低;当退火温度高于1050℃时,材料的涡流损耗的增大幅度大于磁滞损耗的减少量,使得铁损上升;合金元素Cu、Cr和Cu、Mn的复合添加能够细化晶粒,但会导致磁滞损耗增加,使铁损升高。     

退火对电铸纳米晶Ni-W合金组织和性能的影响

采用电铸法制备了纳米晶Ni-W合金,并进行了250～500℃×1h的真空退火处理。采用激光共聚焦扫描显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪和显微硬度计等对Ni-W合金退火前后的微观组织和显微硬度进行了研究。结果表明:随退火温度的升高,纳米晶Ni-18%W合金的组织趋于均匀化;晶粒尺寸逐渐增大,从退火前的6.80 nm长大到500℃退火时的12.56 nm;在300、400和500℃退火后,有少量Ni4W相析出;在低温退火时,合金的显微硬度随退火温度的升高而升高,300℃时达到最大值,然后随退火温度的继续升高而降低。     

钛微合金化无取向硅钢的再结晶行为

利用半小时等温法、光学显微镜、显微硬度计和透射电镜等研究了钛微合金化无取向硅钢和普通无取向硅钢的再结晶温度、硬度、显微组织和析出物分布。结果表明：钛微合金化无取向硅钢的再结晶温度比普通无取向硅钢的再结晶温度高55℃;两种钢的显微组织变化规律相同,随着退火温度升高再结晶晶粒开始出现,硬度降低,变形组织逐渐被取代;钛微合金化无取向硅钢中含有纳米级含钛析出物,分布在位错附近,在退火过程中会钉扎位错,阻碍晶界移动延缓再结晶。     

退火温度对微合金铁粉压缩性的影响

通过还原-磨选法制取的特种天然微合金铁粉具有优异的性能。为了提高铁粉的压缩性,研究了不同退火温度对微合金铁粉压缩性的影响。采用扫描电镜、X射线衍射和硬度测试,探讨了晶粒大小、显微硬度对微合金铁粉压缩性的影响。结果表明:不同温度退火后粉末形貌、松装密度和流动性变化不大;但退火温度对微合金铁粉的晶粒尺寸、显微硬度影响较大,进而影响压缩性。随着退火温度的升高,粉末的晶粒尺寸增大,显微硬度降低。粉末的压缩性随着晶粒尺寸的增加有所提升;同等压力下压缩性随着显微硬度的降低而提高。压力为500MPa时,显微硬度对粉末压缩性的影响最大。     

低温退火对电刷镀纳米晶Ni-Co合金镀层性能的影响

采用X射线衍射(XRD)、干滑动磨损、电化学分析等方法研究了低温退火(100～500℃)对电刷镀方法制备的纳米晶Ni-Co合金镀层的组织结构、耐磨性、耐蚀性的影响.结果表明:随着退火温度的升高,纳米晶Ni-44.16%Co合金镀层的晶粒尺寸逐渐增大,从原始晶粒尺寸12.7 nm长大到500℃时的微米晶尺寸.合金镀层的显微硬度随退火温度的升高而提高,300℃退火后达到最大值,以后随加热温度的升高而急剧降低.纳米晶Ni-44.16%Co合金镀层的耐磨性300℃退火后最好,500℃以后急剧下降,与镀层显微硬度的变化密切相关.浸泡试验与电化学分析均表明纳米晶Ni-44.16%Co合金镀层在300℃退火后的耐蚀性优于其他温度,300℃以上退火耐蚀性随温度升高而下降.     

磁场预退火对取向硅钢二次再结晶组织及织构的影响

对二次冷轧后高温退火前3.2%Si取向硅钢在实验室自主设计研发的脉冲磁场预退火管式炉内进行不同温度的预退火处理,通过光学显微镜与XRD对其组织织构进行分析,利用硅钢片磁性能测试系统对高温退火后的试样进行磁性能分析。结果表明,经脉冲磁场预退火处理后,整体上取向硅钢平均晶粒尺寸随预退火温度升高略微减小,晶粒尺寸主要集中在10~25 μm范围内;通过ODF图及{200}极图分析可知,经脉冲磁场预退火后,最强织构随预退火温度的升高从{112}<110>织构变化到{223}<110>织构和{111}<110>织构;随着预退火温度的升高,高温退火后试样的磁性能反而降低。     

二次冷轧中间退火对基于CSP工艺的取向硅钢组织及织构的影响

在实验室模拟CSP工艺条件下制备了取向硅钢,研究了二次冷轧中间退火工艺对组织和织构的影响。结果表明,中间退火温度对取向硅钢脱碳,高温退火组织及织构均产生明显影响。经940 ℃中间退火后,取向硅钢脱碳再结晶晶粒较850 ℃中间退火的多,且再经高温退火处理后,晶粒粗化,最大晶粒尺寸达4.8 mm;高斯织构组分密度达27.00,较850 ℃中间退火试样高。     

退火温度对T2纯铜微结构演变及力学性能的影响

利用扫描电镜、光学显微镜、MTS试验机、显微硬度计等分析了T2纯铜薄板的显微组织和力学性能,探讨了退火温度对T2纯铜微结构演变行为的影响。结果表明,材料的屈服应力、拉伸应力及显微硬度随着退火温度的升高而减小。不同晶粒尺寸的材料形状因子随着应变增大具有相似的变化趋势,晶粒尺寸越大形状因子变化越大。不同晶粒尺寸的材料相对形状因子的变化非常相似,相对形状因子的相对增长趋势大致相同。通过指数函数对材料的归一化形状因子曲线进行了拟合,建立了拟合方程。分析了T2纯铜在不同退火温度下归一化形状因子随塑性变形的演变规律。     

退火工艺对3003铝合金组织和力学性能的影响

采用光学显微镜观察轧制后3003铝合金板材退火后的显微组织,利用室温拉伸试验、杯突试验和布氏硬度试验测试不同退火工艺后板材的性能,讨论了退火温度和保温时间对该合金显微组织、伸长率、屈强比、应变硬化指数、杯突值和硬度值的影响。结果表明:3003铝合金板材应变硬化指数和杯突值随退火温度的升高、保温时间的延长而增大,达到一定温度和时间后呈下降趋势;硬度则随退火温度的升高、保温时间的延长而降低,达到一定温度和时间后趋于稳定;结合显微组织的分析,确定退火温度460℃,保温1 h对3003铝合金板的塑性变形能力有较大的提高。     

退火温度对高纯Al-1wt% Si合金组织及性能的影响

用光学显微镜、扫描电镜观察,硬度、电导率的测试,观察高纯Al-1wt%Si合金中共晶相分布随再结晶退火温度的变化,研究其对材料组织、硬度及电导率的影响.结果表明,合金开始再结晶温度为300℃,晶粒开始长大温度为450℃;合金硬度值随共晶Si相固溶量的增大而升高,电导率随其固溶量的增大而降低;共晶Si相在a-Al基体中固溶时,退火温度高于450℃扩散系数增大、510℃达到固溶极限.     

电沉积纳米晶Ni-Co-Fe合金镀层的热稳定性

用脉冲电沉积方法制备表面平整光亮的纳米晶Ni-Co-Fe合金镀层.采用XRD、TEM、EDS、DSC和显微硬度计分别研究纳米晶Ni-Co-Fe合金镀层的微观结构、化学成分、热稳定性及其硬度.结果表明:纳米晶Ni-Co-Fe合金镀层的晶体结构为单相的面心立方结构,其晶粒尺寸随镀层Co含量的增加而减小;合金镀层的显微硬度随退火温度的升高而提高,在300～375℃时达最大值,存在明显的退火再强化,之后,随着退火温度的继续升高明显下降;当镀层在低于375℃退火时,晶粒长大速度较慢;而当镀层在高于450℃退火时,晶粒迅速长大,并呈现较强的(111)织构.升温速率为20℃/min时,纳米晶Ni-Co-Fe合金镀层的DSC结果显示,晶粒长大的峰值温度随镀层Co含量的增加而升高.由Kissinger方程求得纳米晶Ni-Co-Fe合金的晶粒长大激活能随镀层Co含量的增加而增大.     

退火温度对TA2/Q235爆炸复合板组织性能的影响

对TA2/Q235爆炸焊接复合板在500～600℃进行了退火处理,分析了退火温度对TA2纯钛晶粒尺寸及复合板显微硬度的影响规律。结果表明:TA2/Q235爆炸焊接复合板在500～600℃退火时,TA2纯钛晶粒尺寸先增大后减小再增大,575℃退火可获得细小均匀的组织; TA2纯钛显微硬度先减小再增大再减小,575℃退火时TA2纯钛显微硬度最高;综合考虑退火温度对TA2纯钛晶粒尺寸和力学性能的影响规律,TA2/Q235爆炸焊接复合板在575℃下退火较合理。     

计算机用镁合金的组织热稳定性及力学性能

对计算机用超细晶AZ31镁合金进行了退火处理,研究了退火温度和退火时间对组织热稳定性和力学性能的影响。结果表明,随退火温度的升高,合金的晶粒尺寸逐渐增大;晶粒尺寸随保温时间的延长逐渐增大,但随退火时间的延长,晶粒长大的速率逐渐降低;超细晶AZ31合金的屈服强度和维氏硬度与晶粒尺寸之间都很好地符合Hall-Petch关系。     

真空退火处理对掺Cr类石墨碳膜力学和摩擦学性能的影响

采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术制备了掺Cr类石墨镀层,研究了真空退火温度对镀层的硬度、结合强度、摩擦系数和比磨损率的影响规律,通过X射线衍射(XRD)分析了镀层结构随退火温度的变化.结果表明:随退火温度的升高,镀层有新相生成,镀层的膜基结合强度降低,镀层硬度随温度的升高先增加后降低,退火温度为500℃时,镀层显微硬度最大;随退火温度的升高镀层摩擦系数呈现出先降低后升高的变化趋势,比磨损率逐渐增大.     

高纯金属钪的退火工艺

采用硬度测量和光学显微镜观察,研究了不同退火温度对锻压加工后高纯金属钪硬度和微观组织的影响。结果表明,在相同退火时间下,随着退火温度的提高,金属钪的平均晶粒度总体呈上升趋势,硬度先降低后趋于平稳。当退火温度低于725 ℃时,回复再结晶过程相对缓慢,平均晶粒度增长有限,而硬度随退火温度的升高持续降低,在725 ℃时达到最低点;高于725 ℃时,退火温度越高平均晶粒度越大,硬度已经趋于稳定不随退火温度的升高而变化。故高纯金属钪最佳退火工艺为725 ℃×30 min。经725 ℃×30 min退火后,锻压加工后的高纯金属钪达到完全退火态,晶粒均匀,平均晶粒尺寸为135 μm,硬度值由退火前的169.5 HV2下降至退火后的129.6 HV2。     

等温退火对Fe_(60)Co_8Zr_(10)Mo_5W_2B_(15)大块非晶合金力学性能的影响

通过铜模真空吸铸法制备出直径为2 mm的Fe60Co8Zr10Mo5W2B15非晶合金棒,采用X射线衍射仪、示差扫描量热仪、显微硬度仪及万能试验机,研究了该非晶合金的结构和热稳定性及等温退火对其力学性能的影响。结果表明,该非晶合金的显微硬度、抗压强度和相对应变率分别为1343 HV、972.6 MPa和0.059%;在过冷液相区内退火,合金的显微硬度有所下降,而高于晶化温度退火,合金的显微硬度增大,显微硬度整体表现为随退火温度的升高逐渐增大的变化趋势;压缩变形过程中合金只表现出弹性变形,随退火温度的升高,合金抗压强度和相对应变率均逐渐下降。     

退火温度对Cu-19 Ni合金力学性能及细观损伤演变行为的影响

利用光学显微镜、MTS试验机、显微硬度计等分析和测试了不同塑性变形阶段Cu-19Ni合金退火前后的组织和力学性能,结合扫描电镜进而探讨了退火温度对Cu-19Ni合金细观损伤演变行为的影响。结果表明:控制保温时间60 min不变,随着退火温度的升高,合金晶粒长大,屈服强度、抗拉强度及显微硬度下降。退火前,微观组织由大量细小晶粒组成,合金中条状组织大量存在。材料经过退火后,晶粒发生了不完全再结晶,条状组织减少。合金拉伸断口随着退火温度的升高韧窝尺寸和深度都增加,断口呈现准解理断裂特征。Cu-19Ni合金形状因子随着应变增加而增大,随着退火温度升高而增大。通过对归一化形状因子的函数拟合,建立了拟合方程D=a+be~(ε/c),揭示不同退火温度下Cu-19Ni合金宏观变形与微观组织的关系。