表面镀镍SiC_p/Al复合材料与可伐合金的真空钎焊

采用扫描电镜、材料试验机等研究了表面化学镀镍后增强相体积分数为55%的SiCp/6063Al复合材料与可伐合金真空钎焊接头的显微组织、剪切断口形貌以及钎焊保温时间对接头组织和性能的影响。结果表明:表面镀镍后的SiCp/6063Al复合材料能够实现与可伐合金的真空钎焊,在550℃下保温20min能得到剪切强度为100 MPa的接头,其断裂性质为脆性断裂;钎料中的钛元素能够与复合材料中的SiC颗粒发生化学反应,达到钎料与基体的冶金结合;焊缝组织致密,钎料对可伐合金和镀镍复合材料的润湿性都良好。     

钎焊温度对YG8硬质合金与1Cr18Ni9Ti不锈钢钎焊接头组织与力学性能的影响

以L304银焊片为钎料,对YG8硬质合金与1Cr18Ni9Ti不锈钢进行高温氩气保护钎焊,通过显微组织观察、能谱分析、硬度测试、室温剪切试验等,研究了钎焊温度对钎焊接头组织及力学性能的影响。结果表明:随着钎焊温度的升高,接头焊缝的组织更加均匀致密,钎料逐渐熔化且充分填充焊缝,钎焊质量变好,但当钎焊温度高于920℃时,钎焊接头出现过热现象,组织粗大,钎焊质量变差;随着钎焊温度的升高,钎焊接头的剪切强度和显微硬度均呈先增大后减小的趋势;当钎焊温度为910℃时,钎焊接头的剪切强度为147.5MPa,显微硬度为194HV,钎焊接头的综合力学性能最好。     

CuO辅助Ag_(72)Cu_(28)共晶钎料在大气环境中实现Al_2O_3陶瓷钎焊的界面反应

采用CuO辅助Ag_(72)Cu_(28)共晶钎料的方法,在大气环境中实现了Al_2O_3陶瓷的钎焊,研究了钎焊接头的剪切强度、微观形貌以及界面反应产物和界面反应机理。结果表明:该方法可以得到结合良好的Al_2O_3陶瓷接头;在钎焊温度为1 050℃、保温时间为10min、CuO质量分数为10%的条件下进行钎焊时,接头的剪切强度最高,为39.04 MPa;在钎焊过程中,由于陶瓷表面CuO的存在使熔融铜向陶瓷表面富集并发生反应,从而实现钎料的润湿和铺展;在钎焊接头中可见清晰的界面过渡层,界面反应产物主要为CuAl_2O_4及CuAlO_2相。     

高体积分数SiC_p增强6063Al基复合材料的真空加压钎焊

在580℃、保温40min、压力为4kPa的钎焊条件下,采用Al70-Cu22.3-Si6.1-Mg1.6膏状钎料对增强相体积分数为60%的SiCp/6063Al复合材料进行真空加压钎焊,通过扫描电镜和剪切试验等研究了钎料对复合材料基体及SiC增强相的润湿机理以及钎焊接头的显微组织、剪切断口形貌。结果表明:在试验条件下,钎料对复合材料的润湿性较高,可通过扩散及机械压渗作用与基体、SiC颗粒分别形成冶金结合和机械锁合,接头的抗剪强度均值为71.6MPa;钎料与基体合金的反应界面消失,钎料对大块SiC增强相的润湿性一般,二者之间存在较小的间隙;断裂发生在钎料层以及钎料与复合材料界面的母材侧。     

多层复合钎料钎焊Ti(C,N)基金属陶瓷与45钢接头的组织

采用由Ag-Cu-Ti+Mo钎料、铜箔和Ag-Cu钎料组成的多层复合钎料,对Ti(C,N)基金属陶瓷和45钢在不同温度(890,920,950℃)和不同时间(10,20,30min)下进行了真空钎焊,根据接头截面形貌和剪切强度确定了最佳钎焊温度和保温时间,并分析了最佳工艺下钎焊接头的显微组织。结果表明:随钎焊温度的升高或保温时间的延长,Ag-Cu-Ti+Mo钎料与金属陶瓷间的界面反应层厚度增大,铜钛金属间化合物增多,两侧钎料区中的铜基固溶体增多,接头的剪切强度先增后降;最佳钎焊工艺为钎焊温度920℃、保温时间20min,此时接头剪切强度最大,从金属陶瓷向45钢,接头组织依次为Cu3Ti2+Ni3Ti金属间化合物,银基固溶体+铜基固溶体+钼+铜钛金属间化合物,铜,银基固溶体+铜基固溶体。     

以化学镀为先导工序的陶瓷辉光钎焊

采用化学镀作为先导工艺,使陶瓷表面金属化。然后在辉光炉中进行了陶瓷—陶瓷或陶瓷—金属的无钎剂钎焊。试验表明,选用铜用为镀层材料可有效地改善陶瓷的钎焊性能;只要在足够的镀铜层厚度和合适的工艺参数,可以获得外形美观、无内在缺陷、并具有足够强度的良好接头。对工艺参数的影响、接头微观结构及结合机理进行了探讨。本方法具有广泛的应用前景。     

化学镀镍Si3N4与金属钎焊接头的强度研究

对化学镀镍Ｓｉ３Ｎ４－Ｑ２３５钎焊接头的微观结构和界面反应进行分析,并对有关工艺因素对接头强度的影响规律进行了探讨,为化学镀镍陶瓷－金属钎焊规范的优化选择提供了必要的试验及理论依据。     

低体积分数SiC_p/A356复合材料真空钎焊温度的确定

采用Ag47-Cu18-In17-Sn17-Ti1钎料,分别在560,570,580℃下保温30min对增强相体积分数为15%的SiC_p/A356复合材料进行真空钎焊,研究了钎焊接头的显微组织、显微硬度及抗剪强度,并确定了最优的钎焊温度。结果表明:在560~580℃温度区间进行真空钎焊获得的接头焊缝组织致密,钎料对基体铝合金和SiC颗粒都具有良好的润湿性,钎料中各元素在580℃下的扩散距离远大于在560℃下的;随着钎焊温度升高,焊缝中心及扩散区的显微硬度都逐渐下降;最佳的钎焊温度为560℃,在此温度下制备钎焊接头的抗剪强度可达51.8 MPa,焊缝中心与扩散区的显微硬度分别为99.4HV和110.7HV,接头的断裂方式表现为塑性断裂。     

Cu颗粒增强复合钎料钎焊接头的蠕变断裂及强化机理

测定不同应力和温度下Cu颗粒增强复合钎料及基体钎料钎焊接头蠕变寿命,分析Cu颗粒增强复合钎料及其基体钎料63Sn37Pb钎焊接头蠕变断裂机理。结果表明：Cu颗粒增强复合钎料钎焊接头蠕变寿命优于基体钎料。Cu颗粒表面金属间化合物形成及Cu颗粒对富Pb层阻碍作用是复合钎料钎焊接头蠕变性能改善的主要因素。钎焊接头铜基板上一薄层富Pb相的形成是蠕变裂纹产生的根源。     

热输入对铝合金/不锈钢双丝冷金属过渡熔钎焊接头组织及性能的影响

采用双丝冷金属过渡(CMT)熔钎焊工艺对5083铝合金和304不锈钢进行对接焊试验,在保证焊缝成形良好的条件下,研究了焊接热输入对接头金属间化合物(IMC)层厚度和拉伸性能的影响,并与单丝CMT熔钎焊接头进行对比。结果表明：双丝和单丝CMT熔钎焊接头焊缝获得良好成形质量的热输入范围分别为213.8～486.0,379.6～590.6 J·mm^-1;双丝CMT和单丝CMT熔钎焊接头界面处的IMC均为FeAl₃相;随着热输入的增加,单丝或双丝CMT熔钎焊接头IMC层厚度增加,抗拉强度降低;单丝CMT熔钎焊接头IMC层的最小厚度为9.59μm,此时接头的抗拉强度最大,为76 MPa,而双丝CMT熔钎焊接头IMC层的最小厚度为3.36μm,此时接头的抗拉强度最大,为109 MPa。     

Ion Plating

The technique of ion plating was first reported as such in 1963. Since that time the technique has been developed and is finding application in tribology, corrosion protection, electrical contacts etc. This paper discusses the technique and modifications, and a number of practical applications are given.     

镁合金在中性镀液中化学镀Ni-P合金研究

研究了无铬预处理和中性镀液中化学镀Ni—P合金工艺，利用光学图像分析仪、辉光放电光谱仪（GDS）、电子天平和X射线衍射（XRD）等检测方法，探讨了镁合金化学镀Ni—P合金镀层的截面形貌、镀速、成分和相结构。结果表明，镀层的平整度与镀前基体的光滑度具有密切的关系，镀层的含磷量在9．5％～11％之间，呈非晶态结构，但经回火热处理发现300℃左右开始发生晶化，400℃时晶化过程已经基本完成。另外，研究表明除温度对镀速有较大影响外，络合剂还具有调速特性。     

镀液温度的自动测控

介绍一种应用微机技术,通过过零调功方式进行温度调节的镀液温度自动测控方法,对其实现电路进行了分析。     

化学镀镍技术及其研究进展

介绍了国内外化学镀镍技术的发展历史及目前常用化学镀镍工艺，并对现有工艺的缺点及应用进行了分析和讨论。重点指出了化学镀镍技术的研究发展方向：一方面进一步提高和完善原有化学镀镍工艺，另一方面化学镀镍作为一种新材料制备工艺，通过对镀层进行改性，获得具有复合性能的材料。     

湿法超声机械镀锌设备的研发

提出了一种机械镀锌工艺,阐述了其工艺原理。开发了湿法超声机械镀锌设备。该设备包括超声波发生器、超声换能器和超声变幅杆,并叙述了该设备的设计原理和设计方法。利用上述设备进行了镀锌试验,用涂层测厚仪测量镀锌层的厚度,用划格法测试了镀层与基体的结合强度。结果表明:湿法超声机械镀锌设备运行良好、操作方便,可在工件表面获得一定厚度的镀锌层,镀层结合强度较好。通过调整超声波发生器的功率进而改变镀层的表面质量及厚度。     

影响刀具化学镀层结合力的因素分析

针对采用化学镀的方法对刀具进行表面处理过程,分析了影响镀层与基体间结合力的多种因素,并提出了相应的改进方法和实验工艺.     

MDC镀铜机的技术改造

简述了用可编程控制器（PLC）和触摸屏对镀铜机控制系统进行技术改造的具体方法。     

离子镀复合涂层附着性研究

复合涂层可有效地解决基膜的匹配性,但多层涂镀工艺对涂层间附着性等质量问题有重要影响.采用生产质量统计数据和技术分析相结合的方法.对基材、水电镀层、离子镀的复合涂层间产生起泡和露白等附着性问题进行了研究,认为起泡主要因水电镀采用光亮剂而引起,同时与其它工艺如清洗、真空镀膜参数有关;而露白现象则与起泡现象相矛盾.但同属附着性问题,它主要与清洗质量关系密切,同时与水电镀工艺和真空镀膜参数相关.离子镀复合涂层工艺必须加强生产统计质量管理.     

多壁纳米碳管化学镀钴磷合金

碳纳米管经纯化、氧化、敏化、活化预处理后，在碱性镀液中化学镀磁性金属钴磷合金，得到一维纳米复合材料。探讨了镀覆的最佳工艺参数。利用透射电镜（TEM）及扫描电镜（SEM）观察施镀前后表层形貌，用能谱分析测试镀层的组成，并用振动磁强检测仪测量了镀后碳纳米管的磁性能。研究表明，镀后碳纳米管外表面被钴磷合金紧密均匀包覆，矫顽力较之钴磷膜、钴粉有较大提高、可望在高密度磁记录材料中得到应用。     

工程塑料上化学镀Ni-Cu-P镀层的工艺研究

在Ni—P化学镀的基础上探讨了在塑料基体上化学镀Ni—Cu—P三元合金的镀液成分及其工艺条件。试验表明：当络合剂摩尔分数为镍离子摩尔分数的2倍以上时，可在塑料上实现镍、铜共沉积，得到较好的Ni—Cu—P镀层。并对镀层结构、成分与电阻率、结合力的关系进行了讨论。