国际新闻

全球10大最重要商业里程碑；06年晶圆供应紧张；借助CADENCE ENCOUNTER VERISILICON公司实现倒装片设计的成功出带；安华高网站增加在线知识库系统工具；安捷伦宣布与CEA-Leti在下一代无线系统设计流程方面的全面合作；意法半导体与飞思卡尔合作汽车半导体业务；安桥采用欧胜芯片获得超级的音频透晰度；STS推出VPX直立式传输平台；飞兆半导体的15MBd高速CMOS光耦合器工业应用提高额定CMR达250％；罗门哈斯电子材料荣膺Chartered授予的供应商质量改进大奖；科利登端对端6．4Gbps高速总线解决方案提供业界领先的性能和成本优势；Actel免费提供百万门器件的设计工具；ZiLOG公司与Hauppauge公司合作推动PC-TV革命。[编者按]     

国际新闻

2006年全球半导体销售2480亿美元；印度IC设计市场将以20％的年复合增长率成长至2010年的24.5亿美元；DIGIBEE与CEVA携手开发多媒体和基带平台解决方案；飞兆半导体宣布成功完成对台湾崇贸的标购；ILOG与IBM签定半导体解决方案合作协议；06年全球NOR芯片收入84．93亿美元。     

国际新闻

8月份北美半导体设备市场销售依旧低迷;七月份全球半导体销售成长7．7％;NEC加入IBM32纳米芯片联盟;IBM、Mentor和Toppan共同开发22纳米光源-掩膜版优化;道康宁通过制造工艺缩减太阳能电力成本。     

国际新闻

SEMI：2008年晶圆厂设备支出减少15％总产能增长11％;飞思卡尔收购矽玛特协议价格1．1亿美元;四季度现代半导体四年来首次亏损5亿美元;     

国际新闻

2004年半导体设备市场排名改变亚洲地区增速最快，2004年全球晶圆代工前10大排名大陆厂成长快速，英特尔拟50亿美元升级工厂推65纳米技术。[编者按]     

国际新闻

全球晶圆厂65纳米工艺产能续增；2007年四月全球芯片销售收入比上月下滑2．1％；现代半导体Q1销量同比增60％利润超三星；飞利浦将再次转让25亿美元台积电股份。     

国际新闻

三星制成0．08毫米半导体衬底 今年有望实现商用；海力士开发出层叠24层NAND型闪存的多芯片封装；恩智浦08年将量产“硅麦克风”；7家电子设备公司联手力顶下一代可移除闪存卡标准UFS；AMD图形技术成香饽饽 芯片厂商纷纷牵手合作；全球闪存产能在2008年将首度超越DRAM。     

国际要闻

<正>AMD将超紫外光刻技术用于制造测试芯片此前采用EUV技术制造工作芯片组件的项目涵盖区域较"窄",只限于芯片中的一小部分。在日前举行的业内首届光刻技术大会上,AMD公司的Bruno La Fontaine博士介绍AMD、IBM和奥尔巴尼大学纳米学院(UAlbany Nano College)奥尔巴尼纳米技术研究中心(Albany NanoTech Complex)的合作伙伴的工作成果。他提交给大会的论文中介绍了如何成功地将"全区域"EUV光刻技术集成到22mm×33mm的AMD45nm节点测试芯片上,用于制造工艺。     

国际新闻

2006年全球半导体总体资本支出将达513亿美元；低成本和高性能促成DEI购买科利登的ASL平台；AMD计划向新兴市场国家销售全美达节能芯片；德国科学家开发出新型硅材料可加工微处理器；英特尔存储芯片业务不会单独分拆上市;现代压倒三星推出全球最快的显卡存储芯片;台积电通过12亿美元投资计划大幅扩充产能。[编者按]     

国际新闻

硅晶圆出货量Q3放缓，同比增长5%；ASML：2012年光刻市场达到144亿美元；北美半导体设备市场9月订单出货比下降至0.81；TEL参与SEMATECH的3D互连项目；三洋电机称半导体事业将不出售或转让；     

下一代光刻术国际讨论会简介

出席１９９８年３月９～１０日在日本京都举行的第一届国际半导体技术讨论会的人员得出结论，光刻的未来前景是光明的，至少近几年如此。这次讨论会的目的是讨论２０００～２０１０年间全世界半导体产业的需求，特别是对光刻和干刻的要求。讨论会由日本日电公司（ＮＥＣ）...     

国际新闻

2006年全球半导体设备销售额为404.7亿美元据SEMI报道,2006年全球半导体制造设备销售额共计404.7亿美元,比去年增长了23.1%。这一数据公布在全球半导体设备市场统计(SEMS)报告中。由SEMI会员和日本半导体设备协会提供数据,全球SEMS报告总结了每月全球半导体设备产业出货和订单数字。该报告包括了七个主要半导体生产区域和22个产品目录,显示了全球销售额在2006年达到404.7亿美元,2005年的销售额为328.8亿美元。     

国际新闻

安华高科技购并英飞凌光学业务；美光奇梦达赶在三星前 率先推出DDR3内存；三洋拟出售半导体Hynix和英飞凌有意竞购；2007年DRAM价格大崩盘平均售价已经下滑44％；英特尔计划于07年下半年投产45纳米处理器；东芝和海力士达成协议结束DRAM和NAND专利权争议；     

国际新闻

2006年全球半导体市场预计增6％，05、06两年半导体设备市场基本持平，第四届国际无铅制造研讨会将于2006年4月25日举行，南茂科技与Spansion签订长期封装测试合约,FameG推出FA Disk系列解决方案.[编者按]     

综合新闻

UTAC和SMIC合资测试封装厂试产计划月产量1亿;Fullcomp、北京市政府合作兴建晶圆厂凸显北京欲成为半导体制造重镇的雄心;英飞凌转进90纳米工艺中芯、华邦电跟进德勒斯登300mm厂打头阵;中芯超越特许成为全球第三大晶圆代工厂。[编者按]     

国际新闻

正ARM签署第50份64位ARMv8-A的技术授权协议安谋(ARM)近日宣布,已与客户端签署第50份64位ARMv8-A的技术授权协议。ARM是各主要芯片供应商的上游厂商,这也预告明年起联发科、高通(Qualcomm)等主要芯片厂都要抢进64位市场。ARM指出,业界对于处理器效能表现的需求逐渐提升,以满足各类不同的应用,尤以智能手机和平板计算机最明显,目前已有27家企业签订ARMv8-A技术授权,包括全球十大智能型手机应用处理器芯片厂商、九家来自前十大平板计算机应用处理器的芯片厂商。(来自ARM)     

国际新闻

SEMI:Q1全球半导体设备订单虚弱据SEMI报道,尽管全球范围内半导体制造设备订单在Q1表现虚弱,但整个产业的出货却保持在比去年年底更高的水平上。     

国际新闻

Cadence帮助Equator成功实现其硅设计，InSiIica采用Magma的设计方案完成其最大设计，Broadcom公司宣布与任天堂合作，明导推出其ESL设计工具延伸产品，Si2和SEMI宣布联手改良集成电路可制造性设计，……     

国际市场动态

四季度电子工业前景不明;2010年纳米电子市场将达42亿美元;IC Insights预测2005年芯片制造商前20排名;汽车半导体今年全球需求增加;Linear在新加坡开办第二家测试工厂……[编按]     

无掩模光刻技术的最新进展

据VLSI的报道,尽管浸入式光刻技术似乎为全球半导体工艺路线图又打开一扇明亮的窗.