有铅与无铅元器件混装焊接工艺方法

随着电子行业无铅化的迅速发展,部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线,市场上无铅元器件迅速取代有铅元器件,由于有铅元器件和无铅元器件有着不同的焊接工艺,特别是BGA封装器件,因此需改变传统的生产工艺,以满足有铅元器件和无铅元器件混装的焊接工艺要求,通过分析,总结出有铅、无铅焊接工艺的本质区别。选择合适的焊料并调试既能满足有铅器件焊接又能兼顾无铅器件焊接的温度曲线,并通过高、低温和振动实验对混装焊接的产品质量进行验证,验证结果满足要求。     

核电厂DCS安全级设备中板卡无铅焊接可靠性研究

据了解目前国内核电厂数字化仪控设备中板卡的焊接多为有铅工艺,受到RoHS环保要求影响,大量的工业级电子元器件焊接端已无铅化,导致板卡的焊接使用有铅焊料焊接无铅元器件。因为两种合金材质的不同,所以工艺参数的范围不同。为了平衡这些差异使得工艺窗口变窄、工艺参数控制难度提高,使用无铅焊料焊接无铅元器件,提高焊料合金匹配度,拓宽工艺窗口,保证工艺稳定性是当前产品生产制造方面较为重要的需求。为了研究无铅焊接焊点的可靠性,通过对无铅焊接焊点质量、可靠性维度进行试验,依据试验数据评价无铅焊接焊点的可靠性,总结试验过程,形成一套无铅焊接焊点可靠性的验证方法。     

无铅和有铅混装技术研究

提出了无铅、有铅过渡阶段的主要问题——无铅、有铅器件的兼容性和无铅器件、有铅焊料的兼容性问题，以及无铅、有铅混装的2种有效解决方法：1）无铅、有铅兼容性的回流温度测试曲线的优化，既满足无铅器件的焊接，又满足有铅器件的焊接；2）无铅、有铅植球转换，将无铅器件转换为有铅器件，并分别对2种方法进行了相关试验，验证了2种解决方法的可靠性。     

在铁路信号产品中使用无铅焊接的可靠性研究

针对从锡铅焊接到无铅焊接过渡的过程中,就铁路信号产品焊接的可靠性进行了研究,制定严格的物料管理制度,不把有铅、无铅的焊膏和元件混淆,提出了处理好有铅与无铅混合组装中引起的兼容性问题是顺利完成无铅转换、保证焊接可靠性的关键.     

无铅手工焊接及常见缺陷

软钎焊接是实现电子产品元器件装配与电气连接的主要生产工艺,软钎焊点的质量是决定电子产品质量和性能的重要因素。无铅焊料种类丰富,对应多种焊接温度,无铅焊接可以提供更大的焊接温度梯度,是解决高度集成的电气装焊问题的有效手段。为了在手工焊接过程中获得高质量的无铅焊点,研究了手工焊接的热能量传导方式,研究了手工焊接的基本步骤,研究了常见无铅焊料的组成及选用情况,得出了无铅焊接温度高、工艺窗口小等技术难点。分析了常见焊接缺陷特征及成因,在工艺参数、工具选用等方面提出了焊接质量提升的若干措施。对提高无铅手工焊接成品率,分析焊接质量原因,减少并消除使用无铅焊料进行手工焊接时出现的质量问题,具有指导作用和借鉴意义。     

无铅混装焊接技术研究

无铅组装技术是采用不含铅的焊接材料,进行电子路组装的技术,由于不含铅的焊接材料具有浸润性差、熔化温度高的新特点,使电子电路组装技术在很多方面发生了很大变化,为了适应这些变化所进行的设计、组装、应用等相关技术,构成了无铅组装技术.     

基于无铅焊接的AOI技术

对无铅焊接和有铅焊接的外观进行了比较,分析了无铅焊接的优缺点,阐述了自动光学检测系统的工作原理及其检测中的问题,讨论了焊接无铅化对自动光学检测系统的影响,并提出了相应的改进方法。     

基于无铅焊接的AOI技术

对无铅焊接和有铅焊接的外观进行了比较，分析了无铅焊接的优缺点，阐述了自动光学检测系统的工作原理及其检测中的问题，讨论了焊接无铅化对自动光学检测系统的影响，并提出了相应的改进方法。     

微波组件激光封焊的温度场仿真

基于高斯面热源加三维锥体热源的组合热源模型和ANSYS有限元软件,建立了高硅铝合金微波组件壳体的激光焊接数值分析模型。使用三角周期函数实现热源功率的循环加载。通过激光焊接过程的热仿真,分析了密封焊接过程中,微波壳体四条边的温度分布规律以及温度变化趋势。仿真结果表明,焊缝中心的温度随着焊接过程的持续进行而不断升高,焊接速度的提高也导致焊缝中心温度增加。此外,焊接过程中,铝硅壳体温度也持续上升,第4道焊缝收弧时,该点附近底板温度已经达到210 ℃,会损害底板上电子元器件的性能。     

铅板的焊接

一些盛酸容器如电镀槽等,多是在钢板内衬一层耐酸铅板,这就需把铅板进行焊接。铅是一种熔点低(327℃),比重大(11.3克/厘米~3),硬度低的金属。铅与铅焊接,往往会产生气孔等缺陷,质量不易保证。我们采用松香作焊剂,原铅条做焊条。用小号焊枪,调整氧-乙炔焰进行焊接。焊前把铅扳焊     

电子设备热设计的现状和未来

一、引言热设计是电子设备与微电子设备可靠性设计的重要内容,其目的包括:(1)保证元器件的温度不超过功能极限温度和最高允许温度;(2)使元器件或设备的温度分布能确保元器件失效率以满足系统可靠性指标的要求;(3)冷却系统应满足可行性、维修性及可靠性要求,并与使用环境相匹配。工程设计中,应对各种冷却方法进行分析、比较,实现优化设计,以便得到一种低成本、高可靠性的冷却系统。     

电子设备热分布图的几种表示方法

电子设备的元器件及设备内的温度关系到元器件及设备的热可靠性,为此需知道元器件表面温度、关键元器件指定部位的温度、环境温度和设备内部温度。反映电子元器件和设备温度状态的图表称为热分布图。热分布图可以一目了然地反映出元器件的局部温度、表面温度、关键点温度以及设备某一部分平面或空间温度。从热分布图可以看出哪些元器件是可靠的,哪些元器件的表面温度接近最高临界温度,可给可靠性和热设计工程师提供极其有用的数据。     

PCB测试技术的介绍

介绍PCB组装前后的缺陷和故障的检测技术:人工目测(MVI)、在线测试(ICT)、自动光学检测(AOI)、自动在线检测(AXI)、功能检测(FT),并分析了从有铅到无铅焊接技术带来的工艺新问题及其测试过程中的应对措施。     

系统级封装焊点可靠性分析与研究

基于有限元分析软件ANSYS,建立系统级封装焊点可靠性分析有限元模型,进行热应力耦合分析,研究封装体及焊点随焊接降温后产生的应力分布规律和可能出现的失效形式。分析结果显示：封装体在焊接降温后产生的应力值会影响到各个部件的性能,通过对比试验可以得出,影响封装体焊接降温后产生应力值大小的因素主要包括降温温度、焊点材料、焊点直径。通过正交试验分析可知,其影响程度为：降温温度>焊点材料>焊点直径,该结果对系统级封装焊接工艺设计提供参考。     

电子产品无铅烙铁钎焊工艺分析

分析了电子产品无铅烙铁钎焊的工艺。详细介绍了为满足无铅钎焊的要求如何选择钎焊方法、无铅钎料、焊剂、烙铁、PCB和元器件。同时分析了决定无铅钎焊参数的N素,确定了无铅烙铁钎焊工艺参数。为电子产品实现无铅化钎焊提供了有益借鉴。     

无铅焊接时势所趋

一、无铅焊接势在必行 欧盟于2003年公布<关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质的规定>(Restrictions on Hazardous Substances,简称RoHS指令),明确规定2006年7月1日以后投放欧盟市场的电气和电子产品不得含有铅、汞、镉、铬等6种有害物质以及特定的阻燃材料.无论从环保、立法、市场竞争和产品可靠性等方面来看,全球产品无铅化势在必行.     

金属间化合物对SnAgCu/Cu界面破坏行为的影响

无铅焊接与封装是对新一代电子产品的基本要求,SnAgCu系合金是最有可能替代SnPb焊料的无铅焊料。SnAgCu—Cu界面金属间化合物（intermetallic components,IMC）的形成与生长对电了产品的性能和可靠性有重要影响。文中讨论SnAgCu—Cu界面IMC的形貌及绀织演变,介绍SnAgCu—Cu界面IMC的形成、生长机理和表征办法,分析IMC对SnAgCu—Cu界面破坏行为的影响。     

航空机电一体化机箱稳态热分析的建模与仿真

在航空机电一体化机箱中,各个元器件的发热会对机箱内部温度场产生影响,而温度场的分布对整个机箱内部元器件的工作性能和可靠性有重要的影响。本文以航空机电一体化机箱为研究对象,应用有限元方法建立机箱热分析模型,运用ANSYS Workbench软件对航空机电一体化机箱进行稳态热分析,得到了机箱实体的温度场分布情况,进而计算出工况1情况下探测器周围的稳态温度为292～298 K,工况2情况下探测器周围的稳态温度为307～318 K,均可满足探测器的工作温度要求。通过机箱的稳态热分析,可以为机箱温度场的预测和机箱内发热元器件结构布局优化提供一定的理论支持。     

关于XC系列台式仪器的热设计

一、前言 xc系列台式仪器是全晶体管化和部分集成电路组成的电子线路。该仪器中的电子元器件的工作温度与设备的可靠性有着密切的关系。对电子设备应该进行必要的热设计,以保证它在合适的温度中工作。为了使仪器有合乎要求的热特性,有许多规范规定了电子元器件的允许温度。事实表明:电子元器件的故障率随元件温度的升高,呈指数关系而增加。电子设备线路的性能,则     

密封手套箱

应厂家要求,我公司设计了一台集烘干、抽真空、充氮气、焊接为一体的设备。该设备用于精密电子元器件冲入气体后通过手工焊接进行封装的工艺。考虑到目前科技进步,各电子元器件厂家对电子元器件的制作要求越来越高,很多元器件制作均需要在密闭状态下进行,故此类密封操作的手套箱,在这些领域会有广泛的应用。1 设计根据 根据客户要求和密封容器的设计特点,我在设计时重点考虑箱体的连接口处的密封处理以及设备操作的方便