单组分环氧型车用折边胶

以端羧基聚醚复合环氧树脂 (CEF)为增韧改性剂 ,配合稀释剂、潜伏性固化剂、固化促进剂、填料等组分制得单组分环氧型车用折边胶CA - 8。组分含CEF 5 %～ 10 %、双氰胺 (Dicy) 5 %～ 7%、促进剂 0 .3%～1.5 %、填料 10 %～ 30 % ,制得的胶粘剂剪切强度 2 5MPa,剥离强度 5 5N·(2 5mm) -1,触变性、贮存稳定性优良     

不同催化体系对单组分端硅烷基聚醚密封剂性能的影响

以两种不同牌号的硅烷封端基聚醚聚合物作为基础聚合物,依次加入硫化剂、催化剂、增塑剂以及无机填料等,制备了不同的单组分密封剂,并对这些单组分端硅烷基聚醚密封剂的性能进行了分析。研究了单组分端硅烷基聚醚密封剂的使用温度范围、耐候性、表干时间以及无机填料对这两种密封剂力学性能的影响。     

单组分端硅烷基聚醚密封胶

<正>广州机械科学研究院的李吉明等人以端硅烷基聚醚(MS)为基础聚合物,纳米碳酸钙、炭黑、钛白粉等为填料,二丁基双(2,4-戊二酸根合-0,0')-(0C-6-11)-锡(简称U-220)为催化剂,N-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷(WD-51)为粘附促进剂,制得单组     

环保型改性糠醛环氧灌浆材料的制备和性能研究

合成一种新的沸点高、挥发度低的3-呋喃基-2-己基-丙烯醛(FHA)来代替毒性大、易挥发的糠醛作为稀释剂应用于环氧灌浆材料。主要研究了稀释剂配比、稀释剂、固化剂和促进剂对环氧树脂灌浆材料性能的影响,初步确定了稀释剂FHA与丙酮配比2：1～1：1、稀释剂用量为20 %～30 %、固化剂用量为8.16 %～11.76 %、促进剂用量为0.2 %～0.4 %时,浆材物理力学性能可满足行业标准要求。结果表明,产物FHA作为稀释剂代替糠醛可得到综合性能优异的环保型环氧灌浆材料。     

专利介绍

<正>单组分预涂型厌氧胶CN102 115 640(2011-07-06)。该厌氧胶(以质量分数计)由乙烯基封端的不饱和单体35%～50%、水35%～60%、水溶性增稠剂3%～10%、促进剂0.01%～3%、颜料0.5%～2%、填料3%～15%、成膜助剂1%～5%和微胶囊引发剂0.5%～5%等组成。该发     

电子元件用单组分环氧胶的研制及性能研究

以环氧树脂为基体 ,配以固化剂、促进剂、混合填料 ,研制了一种应用于电子元件贴装、液晶屏生产的15 0℃固化单组分环氧胶。环氧树脂为Shell- 82 8,Shell- 10 0 1和F - 5 13种环氧树脂的混合物 10 0份 ,以 5 94 # 为固化剂 (12份 ) ,5 93# (3份 )和TEA(2份 )为固化促进剂 ,固化条件 :70℃× 30min +15 0℃× 30min,贮存期大于 7个月     

聚碳酸酯用透明涂料中附着力促进剂的制备及研究

以相对分子质量不同的端羟基聚醚为原料,用3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷(IPTES)改性制备了附着力促进剂。以甲基三乙氧基硅烷(MTES)、正硅酸乙酯(TEOS)、异丙醇等为主要原料,采用溶胶-凝胶法制备透明涂料,其可用作PC板表面增硬涂层。考察了样板固化后的附着力、耐磨性及在100℃的沸水中水煮2 h后附着力及耐磨性的变化。结果表明:用IPTES改性聚醚N-204制备的附着力促进剂能明显增加涂层的耐水煮性能,当R值(n(OH)∶n(NCO))为1.2且附着力促进剂的用量在5%时,涂层水煮2 h后其附着力能达到5B,耐磨性良好。     

基于装配式建筑单组分硅烷封端聚醚密封胶的性能研究

用于粘结剂、密封剂和涂料的硅烷封端聚合物,它们比聚氨酯、硅酮和溶剂型产品毒性低;硅烷改性聚醚（MS聚合物）是世界范围内使用的众多密封剂、粘结剂和涂料的基础,混合有机聚氨酯比例和无机烷氧基硅烷比例的混合体系结合了传统聚氨酯和硅基产品的优点。综述了MS聚合物的化学性质及其在以硅基封端预聚物为基础的粘结剂、密封剂和涂料中的优缺点,重点对硅烷改性聚醚密封胶在装配式建筑中的应用进行了介绍。为了提供具有弹性粘接或密封的装配式建筑密封胶,特别需要柔性和弹性密封化合物。     

新型环氧封端聚氨酯/环氧树脂胶粘剂的研制

以多元醇(PPG-2000或PTMG-2000)、甲苯二异氰酸酯(TDI)为主要原料,合成了PU(聚氨酯)预聚体;然后加入E-44型EP(环氧树脂)和缩水甘油醚(Glycidyl)对PU预聚体进行封端,制成E/G-PU(端环氧基PU);再加入TDE-85型EP和活性稀释剂,制备出环保无溶剂型E/G-PU/TDE-85/活性稀释剂胶粘剂;最后采用间苯二甲胺(m-XDA)固化剂和2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚(DMP-30).促进剂对该EP胶粘剂进行固化,明显提升了体系的固化速率。结果表明:当w(活性稀释剂D-085)=5%时,E/G-PU(PTMG-2000)/TDE-85/D-085胶粘剂的剪切强度(24.63 MPa)相对最大。     

导电有机硅密封剂的研究

以镀银镍粉为导电填料、端羟基聚二甲基硅氧烷为基胶、经硅烷表面处理的白炭黑为补强填料,有机锡为催化剂,制成了高导电室温硫化双组分有机硅密封剂;研究了导电机理、镀银镍粉的加入量对有机硅密封剂的导电性能和电磁屏蔽性能的影响。结果表明,当镀银镍粉的体积分数超过25%时,有机硅密封剂的电性能明显提高;当镀银镍粉的体积分数达到35%以上时,有机硅密封剂的体积电阻率下降近10个数量级;当镀银镍粉的体积分数为50.5%时,有机硅密封剂在高频率范围具有良好的电磁屏蔽性能。     

密封胶用硅烷封端聚醚树脂的制备与性能研究

以3-异氰酸酯基丙基二甲氧基硅烷、聚丙二醇(PPG)、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷为主要原料,通过加成反应制备了不同异氰酸酯基与羟基的量之比(R值)的硅烷封端聚醚树脂.采用红外光谱和核磁共振氢谱表征了产物结构,并测试了其固化物性能.结果表明,随着R值的增大,硅烷封端聚醚树脂固化物的拉伸强度从0.29 MP...     

专利介绍

<正>室外用高塑弹性防水嵌缝密封剂CN101 935 505(2011-01-05)。该密封剂(以质量分数计)由有机溶剂120%～140%、基底橡胶60%～80%、增黏剂20%～40%、软化剂90%～120%、防老剂3%～5%、填料400%～500%和增稠剂5%～10%等组成。首先采用两辊炼胶机将基底橡胶炼成片状,剪切成块;然后将有机溶剂、增黏剂、软化剂、防老剂及成块橡胶投入反应釜中,搅拌溶解成胶浆;最后将填料     

专利介绍

<正>无溶剂型有机硅压敏胶CN102 174 309(2011-09-07)。该压敏胶(以质量分数计)由端烯基聚二甲基硅氧烷100%、端羟基聚二甲基硅氧烷1%～300%、MQ树脂1%～50%、聚异丁烯1%～30%、稀释剂20%～200%、交联剂0.1%～5%和铂催化剂等组成。该压敏胶具有良好的初粘力、     

一种高位移改性硅橡胶及其制备方法

正由广东基地光电有限公司申请的专利(公开号CN110204882A,公开日期2019-09-06)"一种高位移改性硅橡胶及其制备方法",涉及的硅橡胶配方为:硅烷基聚醚树脂20～60,导热填料20～50,增塑剂5～30,触变剂0. 1～5,稳定剂1～3,偶联剂2～12,催化剂0. 1～2。其中,增塑剂为环氧改性氨基甲酸酯,其制备方法为:取乙二醇二缩水甘油醚、聚醚、异氰酸酯置于反应釜     

促进剂在导电胶中的作用研究

以环氧树脂(EP)为基体树脂、2-乙基-4-甲基咪唑为固化剂、银包铜粉为导电填料、KH-550为硅烷偶联剂和DBGE为促进剂,制备了一种各向同性导电胶。探讨了促进剂用量对导电胶导电性能的影响,并采用红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)及差示扫描量热(DSC)分析法等对导电胶的机理进行了研究。结果表明:随着促进剂用量的增加,导电胶的体积电阻率呈先降后升的趋势;当w(促进剂)=2%时,导电胶的导电性能最好(体积电阻率为1.9×10~(-3)Ω·cm);促进剂的加入能够部分去除导电粒子表面的有机润滑层,从而提高了导电胶的导电性能。     

新型单组分脱酮肟型室温硫化硅橡胶的制备

通过3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷和甲乙酮肟为原料合成了一种新的硫化促进剂。以107胶为基胶,加入交联剂、补强填料、偶联剂、硫化促进剂和催化剂,制得了一种脱酮肟型单组分室温硫化硅橡胶。研究了各组分的用量对硅橡胶性能的影响。结果表明,采用黏度为20 Pa·s的107胶100份,二甲基硅油10份,甲基三丁酮肟基硅烷10份,活性纳米碳酸钙120份,硫化促进剂3份,偶联剂2份,催化剂0.5份,制得的硅橡胶综合性能较好。     

专利介绍

<正>硅丙防水密封胶CN101 649 170(2010-02-17)。该密封胶(以质量份计)由聚丙烯酸酯乳液50～100份、硅酸溶胶2～30份、含α-缩水甘油醚的硅烷0.5～10份、含α-氨基丙基的硅烷0.5～10份、分散剂0.5～10份、增塑剂5～30份、增黏剂5～30份、成膜助剂3～20份和填料50～300份等组成。采用冷拼法将含多种官能团的有机硅聚合物     

固化促进剂对快速固化EP胶粘剂性能的影响

以E-51/TDE-85为复合EP(环氧树脂),三氟化硼乙胺、DMP-30[2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚]和2,4-咪唑为固化促进剂,三氧化二铝(Al2O3)为填料,采用自制固化剂制备快固型EP胶粘剂。研究结果表明:促进剂的加入可不同程度加速EP胶粘剂的固化速率、缩短固化时间;与其他两种促进剂相比,三氟化硼乙胺具有良好的潜伏性,以此作为促进剂时,相应EP胶粘剂的颜色、固化速率和剥离强度等俱佳;当固化温度为150℃、固化时间为10 min和w(三氟化硼乙胺)=1%(相对于EP总质量而言)时,EP胶粘剂的综合性能相对最好。     

家电装配用双组分快速室温硫化有机硅粘接剂的研制

针对家电装配行业对粘接剂快速硫化的需求,以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、烷氧基封端聚二甲基硅氧烷为主要原料,添加硅微粉、活性纳米碳酸钙、气相法白炭黑、交联剂、偶联剂、催化剂、硫化促进剂制得双组分脱醇型室温硫化有机硅粘接剂。研究了硫化促进剂用量、烷氧基封端聚二甲基硅氧烷类型、交联剂用量和种类、偶联剂种类对有机硅粘接剂硫化速率的影响。结果表明,随着硫化促进剂用量的增加,有机硅粘接剂的硫化速率增加,硫化促进剂较佳用量为1%; 3种烷氧基封端聚二甲基硅氧烷制得的有机硅粘接剂硫化速率由快到慢依次为:三甲氧基封端二甲氧基封端三乙氧基封端,选用三甲氧基封端聚二甲基硅氧烷较佳;随着交联剂用量的增加,有机硅粘接剂的硫化速率先升后降,交联剂优选聚硅酸乙酯(Si-40),较佳用量为10%;偶联剂优选γ-氨丙基三甲氧基硅烷与γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷复配物。     

光固化聚氨酯丙烯酸酯胶粘剂的制备

以聚醚二元醇、甲苯二异氰酸酯(TDI)和丙烯酸羟丙酯(HPA)为原料,合成了聚氨酯丙烯酸酯树脂.并以此为主体树脂,通过添加光引发剂、活性稀释剂、增塑剂和偶联剂等助剂制备光固化聚氨酯丙烯酸酯胶粘剂.研究了HPA用量、活性稀释剂用量和n(-NCO):n(-OH)比值等因素对胶粘剂性能的影响.实验结果表明,当w(活性稀释剂)=50%～60%、w(HPA)=10%～15%、w(偶联剂)=3%～5%、w(光引发剂)=0.2%～0.5%、w(增塑剂)=1S%～20%和,n(-NCO):n(-OH)=0.95:1时,胶粘剂的综合性能较好.