橡胶复合材料的导电性能及稳定性研究进展

介绍导电橡胶复合材料的导电机理、导电性能影响因素和导电稳定性。导电机理主要分为宏观渗流理论及微观量子力学隧道效应和场致发射效应理论。导电性能主要受导电填料种类、形态、用量,加工工艺和橡胶基体的影响,其中导电填料的影响最为突出。导电稳定性主要受外部应力的影响。在提高导电性能的前提下,降低导电填料用量和成本,提高复合材料的导电稳定性,是目前导电橡胶复合材料领域的关注重点。     

炭黑对不饱和聚酯/玻纤复合材料导电性能的影响

在纤维增强不饱和聚酯复合材料中填加不同种类和不同数量的炭黑、ZnO非导电填料及金属导电铝粉进行复合材料电学及力学性能改性研究，通过对体积电阻率和弯曲强度的变化研究，得出乙炔炭黑对材料电学和力学性能综合改性效果较好，非导电填料ZnO用量为15份时改善的导电性能最佳，金属铝粉的填加量在一定范围内既可提高电阻率，又可提高弯曲强度。     

SBS/导电炭黑复合材料的导电性能研究

导电高分子复合材料是高聚物与导电填料共混制成的功能性材料。导电炭黑由于具有分散性好、可赋予高聚物较好的导电性能而广泛用作导电填料。本工作探讨导电炭黑和混炼工艺条件对苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SBS）／导电炭黑复合材料导电性能的影响。     

CB/PA 6/HDPE导电高分子复合材料的拉伸敏感特性

研究了含导电超细纤维网络的炭黑(CB)/尼龙6(PA 6)/高密度聚乙烯(HDPE)导电高分子复合材料的拉伸敏感行为。结果表明:复合材料的电阻随拉伸变形的增大呈指数形式增加。在循环拉伸试验中,复合材料电性能在低应变(3%)时稳定性、可重复性好;在高应变(6%)时响应度高,但可重复性差。此外,多次拉伸循环可明显提高应变-电阻响应的稳定性。这与该过程中导电网络的结构演变密切相关。     

可加工导电高分子材料的研究进展

综述了可加工导电高分子的研究进展，着重叙述了制备可溶导电高分子及导电高分子复合材料的方法，并介绍了加工工艺对结构和性能的影响。     

填料的形状对导电性复合材料性能的影响

以填料的形状和尺寸控制复合材料的性能是一个重要方法.选用了三种镍粉和不锈钢纤维,研究了它们对复合材料的导电性和力学强度的影响.结果表明,当填料的体积含量达到某临界值时,电阻率会发生突变,粒度愈小,形状愈不规则,该临界值愈小;同时,随着填料含量的增加,拉伸强度和冲击强度都是先升后降,转折变化时的体积含量都大于相同填料的材料电阻率陡峰时的临界值,这种变化规律都取决于材料的结构。     

复合导电高分子材料的改性及应用研究进展

介绍了复合导电高分子材料的主要构成和分类,综述了碳系复合导电高分子材料[如炭黑(CB)填料型、碳纳米管(CNTs)填料型和石墨烯填料型等]、金属系复合导电高分子材料和金属氧化物系复合导电高分子材料的改性进展。最后对复合导电高分子材料的应用和发展前景进行了展望。     

共价联结石墨烯/导电高分子复合材料的制备及性能研究进展

石墨烯是目前发现的最薄的新型二维碳质材料,其优异的力学、光学、热力学和电学性能使其在改善复合材料性能方面具有显著优势。在氧化石墨烯及其衍生物的基础上,综述了近年来通过化学共价法制备石墨烯/导电高分子复合材料的一些最新研究进展,深入探讨了复合材料的电导率、电容等电化学性能及其在超级电容器的应用前景。     

高分子基导电复合材料研究进展

高分子基导电复合材料凭借其导电性、稳定性、加工性等方面的明显优势,成为导电材料研究的热点。系统地介绍了复合型导电高分子材料的导电机理、制备方法并对导电复合材料的应用进行了总结,并展望了导电高分子复合材料的发展趋势。     

导电聚苯胺高分子复合材料的研究进展

重点介绍了聚苯胺结构与性能，综述了聚苯胺高分子复合材料的应用及其制备方法．水溶性聚苯胺的研究进展，并展望了聚苯胺复合材料具有广阔的应用前景。该工作对于全面了解聚苯胺具有一定的意义。     

石墨烯导电高分子复合材料研究进展

本文综述了有关填充型导电高分子复合材料的研究进展及其应用,重点介绍并比较了石墨烯／聚合物导电高分子复合材料的制备方法,讨论了石墨烯的功能化改性处理。     

导热高分子复合材料的研究进展

介绍了导热高分子复合材料的导热性能,并对导热胶粘剂、导热塑料和导热橡胶的研究进展进行了综述,在此基础上展望了导热高分子复合材料的发展前景。     

复合型导电高分子

介绍了复合型导电高分子的特性、共混和填充复合型导电高分子的制备方法、开发现状及其技术进展。指出了它们的研究方向和应用前景。     

聚合物基导热复合材料的性能及导热机理

采用不同品种、粒径的导热填料和基体树脂,以熔融共混方法制备聚合物/填料体系导热功能复合材料。研究了复合材料热导率λ和体积电阻率ρ_v随不同填料、粒径等因素的变化规律及其内在原因。不同填充体系的热导率均随填料粒径的减小而降低,而电导率则相反;复合体系热导率随填料含量的增加始终呈逐步上升趋势,未表现出电导率那样的急剧变化。研究表明：复合体系热导率和电导率变化的差异主要是由于二者具有不同的传导机理;复合材料热导率的变化规律可以用热弹性复合增强机制进行合理解释。     

导电型聚合物/石墨烯复合材料的研究进展

分别介绍了导电型聚合物/石墨烯复合材料的导电机理、制备方法以及相关的应用领域,分析了导电型聚合物/石墨烯复合材料目前存在的一些问题,并对导电型聚合物/石墨烯复合材料的未来发展作出了一定展望。     

Lowering the percolation threshold of conductive composites using particulate polymer microstructure

The percolation thresholds of carbon black–polymer composites have been successfully lowered using particulate polymer starting materials (i.e., latex and water‐dispersible powder). Composites prepared using carbon black (CB) and commercial poly(vinyl acetate) (PVAc) latex exhibit a percolation threshold near 2.5 vol % CB. This threshold value is significantly lower than that of a comparable reference composite made from poly(N‐vinylpyrrolidone) (PNVP) solution and the same CB, which exhibits a sharp rise in electrical conductivity near 15 vol % CB. This dramatic difference in critical CB concentration results from the segregated microstructure induced by the latex during composite film formation. Carbon black particles are forced into conductive pathways at low concentration because of their inability to occupy volume already claimed by the much larger latex particles. There appears to be good qualitative agreement between experimental findings and current models dealing with conductive behavior of composites with segregated microstructures. Lack of quantitative agreement with the models is attributed to the polydispersity of the polymer particles in the latex. © 2001 John Wiley & Sons, Inc. J Appl Polym Sci 80: 692–705, 2001     

Performance stabilization of conductive polymer composites

Conductive polymer composites used as candidates for positive temperature coefficient (PTC) materials are faced with performance decay characterized by gradually increased room‐temperature resistivity and decreased PTC intensity. Considering that deterioration of the properties is mainly related to the capability of conductive networks established by conductive fillers to recover from the effect of repeated expansion/contraction in a timely manner, the present work introduces chemical bonding into the filler/matrix interphase. The experimental results indicate that in the composites consisting of conductive carbon black (CB), low‐density polyethylene (LDPE), and ethylene–vinyl acetate copolymer, CB particles can be covalently connected with LDPE through melt grafting of acrylic acid. As a result, the composites are provided with reduced room‐temperature resistivity and significantly increased PTC intensity. Compared with the composites filled with untreated CB, the present composites possess reproducible PTC behavior and demonstrate stable electrothermal output in association with negligible contact resistance at the composites/metallic electrodes contacts. © 2003 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 89: 2438–2445, 2003     

化学复合镀PANI/Cu导电聚合物复合材料

采用化学复合镀技术在尼龙塑料PA66表面沉积PANI/Cu复合镀层。研究了复合镀层与基体的结合力和导电性,采用SEM观察镀层微观结构和表面形貌,并与纯铜、PANI镀层进行了比较;讨论了镀波pH值和温度等施镀工艺条件对镀层导电性能的影响。结果表明,PANI／Cu复合镀层具有良好的导电率且与基体结合紧密;增大镀液pH值和提高施镀温度,则其导电率增大。     

导电橡胶复合材料研究进展

综述了国内外有关导电填料品种和导电橡胶复合材料制备方法及应用的研究新进展,指明导电填料的并用及制备新方法赋予了导电橡胶复合材料更优异的性能,拓展了导电橡胶的功能化和多元化。