SEMI设备订单出货比下滑

国际半导体设备和材料国际组织(SEMI)认预测2005年半导体设备市场前景黯淡。北美半导体设备制造商2004年12月的订单出货比为0．95，低于11月份的0．99。     

市场疲软 北美半导体设备正处在一个停滞时期

据国际半导体设备与材料组织(SEMI)日前公布的数据显示，今年4月份，北美半导体制造设备提供商的BB率(半导体设备订单与出货比率)为0．80，稍微高于今年3月份的0．78的比例。0．80的BB率意味着在一个月内，每100美元的产品只获得了80美元的定单。     

宽禁带半导体市场纵横

宽禁带半导体是指禁带宽度Eg〉2．0—6．0电子伏特eV的半导体材料，具体包括碳化硅SiC、氮化镓GaN、氮化镓铝AIGaN等。这类材料的禁带宽度大、击穿电场强度高、饱和电子漂移速度快、热导率大、介电常数小、抗辐射能力强、具有良好的化学稳定性，非常适合用来研制抗辐射、高频、大功率与高密度集成的半导体器件。利用其特有的禁带宽度，研制出蓝、绿光和紫外光发光器件及光探测器。     

SEMI：5月北美半导体产品BB率为0．85比4月略升

【eNet硅谷动力消息】据国际半导体设备暨材料协会(SE—MI)公布的一份调查报告显示，2005年5月份北美半导体设备制造商的产品BB率(半导体设备订单与出货比，是研究半导体重要景气指数之一)从4月份的0．81上升至00．85。     

中国半导体专用材料市场实现高速增长

近年来，得益于国家政策的支持和半导体产业新一轮发展高峰的带动，中国半导体产业实现快速发展。在半导体行业发展的强势拉动下，半导体专用材料行业也取得了高速发展，2004年中国半导体专用材料市场规模达到了173．4亿元，与2003年相比增长了82．9％。2000—2004年间，中国半导体专用材料年复合增长率为42．6％。     

半导体微结构材料的发展

超晶格的概念与先进的材料生长技术相结合产生了半导体微结构材料。目前，材料设计、材料生长和深微米技术的一体化，推动着半导体微结构材料向着低维化方向发展。     

12英寸硅草晶抛光片的研制

信息产业已成为现代经济的先导产业，以集成电路为核心的电子元器件是信息产业的基础，硅片是集成电路最主要的基础功能材料，在信息产业发展中占有重要的地位和作用。目前世界半导体工业正开始由8英寸硅片的0．25微米技术向12英寸硅片的0．13-0．10微米技术转移，对12英寸硅片的市场需求将逐步扩大。     

北美半导体设备制造商2011年9月订单出货比为0．75

国际半导体设备材料协会（SEMI）日前公布，2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9．848亿美元，订单出货比（Book—to—Billratio）初估为0．75，为连续第12个月低于1；0．75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌。     

首尔半导体发表全球最薄高亮度LED厚度仅有0．17mm

首尔半导体近日发布了全球最薄的LED,厚度仅为0．17mm,能够产生现有LED2倍的亮度。首尔半导体现已申请此项技术的专利。 首尔半导体新LED芯片WH108,宽度为1．6mm,长度为0．8mm,高度为0．17mm,在厚度上有明显降低。WH108较目前产业现有LED的0．2mm厚度还要薄15％,芯片的发光亮度也达到240med,为目前5mA LED亮度的2倍。     

SEMI最新报道：2007年世界半导体制造设备微增1．1％

世界半导体制造设备业在经历了去年的好年景之后，今年据SEMI（国际半导体设备和材料协会）通过5月、6月2个月的调查作出的最新预测表明，2007午世界半导体制造设备市场将微增1．1％，达409亿美元。     

半导体生产设备全球供货额2006年Q2同比增长27％

据SEMI（国际半导体设备及材料协会）的报告显示，2006年第2季度（4月～6月）半导体生产设备全球供货额达到95．9亿美元。比上年同期增长27％，比上季度增长0．2％，增势稳健。从各地区的供货额来看，中国市场比上年同期增长193％，比上季度增长83％，表现出异常迅猛的增长势头。2006年第2季度全球半导体生产设备订单额则达115.3亿美元，比上年同期增长60％，比上季度增长23％。     

SEMI：2006年第二季度全球半导体设备出货95．9亿美元

SEMI近期公布数据，2006年第二季度全球半导体制造设备出货达到95．9亿美元，相比上一季度增长0．2％，相比去年同期增长27％。SEMI同时表示，2006年第二季度全球半导体设备订单达到115．3亿美元，相比上一季度增长23％，相比去年同期增长60％。     

砷化镓：应用广泛的半导体材料

砷化镓(GaAs)是目前最重要、最成熟的化合物半导体材料之一，广泛应用于光电子和微电子领域。目前全球砷化镓单晶的总年产量已超过200吨，3英寸～4英寸Si-GaAs已投入大量生产。2001年北京有色金属研究总院成功研制出国内第一根直径4英寸VCZ半绝缘砷化镓单晶，使我国成为继日本、德国之后第三个掌握此项技术的国家，这标志着我国砷化镓晶体生长技术进入世界领先行列。     

微软计划应用．NET技术涉足半导体设备行业

近日，据siliconstrategies．com网站报道，为了促进新兴的数据撷取标准的制定，半导体产业界的研究机构International Sematech和国际半导体设备和材料协会(SEMI)获得了一个不太可能的合作伙伴一微软的帮助。     

全球2月晶圆厂产能利用率82％

市场研究公司VLSI发表报告指出，全球2月半导体设备订单出货比滑落至0．84，低于1月的0．88％。全球2月半导体设备订单达33亿美元，比1月和去年同月均减少10％，设备出货比1月衰退5％，但比上年同月增加11％。VLSI表示，2月是全球芯片设备B／B连续第6个月低于1．0，自2004年夏季半导体市场出现疲弱的态势，芯片制造商为应对库存增加，     

“SEMICON China 2006”设计服务专区逐步成长——访上海市集成电路行业协会常务副秘书长 薛自

众所周知的SEMICON为全球半导体设备材料知名的品牌展览会．同时也是全球半导体工业界的盛会。SEMI中国根据中国特有的国情．开创设立设计服务专区。其目的是把中国的制造能力展现给全球．最大化地吸引全球半导体产业的目光．让国外认识到中国半导体制造业的生产能力和技术进步，更广泛地建立合作和联系．加快中国半导体产业发展的进程。[编者按]     

采用硼化合物的蓝绿光半导体激光器

目前世界范围都在积极研究发射蓝绿光的半导体激光器制作。短波长激光的高效产生引发了众多引人注目的应用，如光数据存储、印刷技术、彩色显示技术、医学、以至分析和传感。以往短波激光二极管都是以Ⅱ-Ⅵ族半导体ZnSe和Ⅲ-Ⅴ族半导体GaN基材料制成。现在维尔茨堡大学则用新材料制成绿光激光器。该校多年来一直在研究Ⅱ-Ⅵ族半导体的制作和物理特性。除基础研究外，对ZnSe激光器的应用研究越来越引起重视。在此领域，该校一方面制作和优化传统材料ZnMgSSe绿光激光器。在W．Faschinger教授的带领下，取得了举世瞩目的成就。重点是在分…     

纳米硅量子线的平均直径和气压的依赖关系

近几年来，纳米半导体材料的研究吸引了材料及物理学家的浓厚兴趣。纳米硅量子线的成功合成［１，２］使得对低维纳米半导体材料的物理性质的研究成为可能。本文提供了一种控制纳米硅量子线平均直径的方法，同时研究了不同气压下得到的纳米硅量子线的一些特殊形态。在本实...     

金蝉脱壳还是借鸡下蛋

继飞利浦半导体、飞思卡尔半导体全球两大半导体企业被出售之后，半导体行业的全球最新一起并购案又浮出水面。2006年11月24日．全球最大半导体封装测试企业——台湾地区日月光集团（下称“日月光”）宣布。公司已收到国际私募基金凯雷的收购意向书，后者欲以新台币每股39元总价约合55亿美元收购日月光半导体全部股权。此外．由于日月光目前拥有近9亿美元的负债。因此，完全按凯雷的意愿计算，它至少得付出64亿美元代价。日月光官方与凯雷官方均表示，日月光董事长张虔生已同意将自己持有的18．4％股份转手。张虔生目前是日月光最大原始股股东，不过。日月光60％以上的股份控制在外资机构手里，因此。张虔生本人还不能完全决定公司的出售结局。     

欧洲半导体市场稍逊，亚太芯片销售涨15％

据美国半导体产业协会（SIA）报导，欧洲半导体销售情况继续逊于其他地区。SIA表示，5月欧洲半导体销售额仅比去年同期的31．9亿美元增长0．5％至32．1亿美元，而2006年5月北美半导体销售额比去年同期上升了9．6％至35．2亿美元，而亚太地区增加了15％至92．3亿美元，日本亦增长4．6％至37．8亿美元。据SIA报导，5月份全球半导体销售额比2005年5月增长9．4％至181亿美元。