无铅焊料合金

以往的以Sn为主成分的无铅焊料，如果在变压器或电机的线圈部件端部进行预镀，形成于熔化焊料上的氧化屑附着在电镀部，另且被废弃的氧化屑较多。为此，日本千住金属工业株式会社提供一种可抑制焊料在400℃附近氧化的无铅焊料。     

无铅化技术及应用

介绍了无铅化的意义及重要性，目前无铅焊料的研究现状及需要解决的问题无铅焊料合金系列及其重要的技术指标，以及无铅化焊接用助焊剂的研究开发情况，并指出了无铅焊料的发展趋势及市场前景。     

无铅焊料合金

移动式电子设备在使用中或运输中多发生滑落，电子元件的焊接部受落下的冲击有时发生剥离。此外电子设备承受在使用时因内部的线圈及电阻等发热而使焊接部升温，在不使用时变冷的热循环。以往的Sn—Ag系无铅焊料，对于焊料凸缘这样的微小部分，耐；中击性或耐热循环性不足。为此，日本干住金属工业株式会社（日本专利公开2004—141910）提供一种凸缘的耐；中击性和耐热循环性优良的无铅焊料合金，即使在电子设备的使用中或运输中不小心滑落，焊接部也不易剥离，因而可靠性高。     

Sn-Zn-Al-P系无铅焊料物理性能研究

在Sn-Zn系无铅焊料的基础上,通过添加合金元素Al和P制备出不同成分的无铅焊料,研究了其无铅焊料的物理性能。结果表明:通过加入适量合金元素Al和P的Sn-Zn-Al-P系无铅焊料在基本上不影焊料响熔点的前提下,可以减小密度,降低成本,提高其导电性能和润湿性。     

抗氧化无铅焊料的研制

根据无铅焊料的要求与工作条件，选择了组成无铅焊料各金属元素及其最佳配比，研究了Sn-Ag-Bi-Cu系无铅合金焊料。焊料具有独特的抗氧化能力和良好的力学性能及焊接性能，抗氧化能力优于含铅焊料，主要技术性能基本接近Sn63/Pb锡铅焊料。     

Sn-Ag-Cu系无铅焊料性能研究进展

Sn-Ag-Cu是全球公认的最具潜力替代Sn-Pb钎料的无铅焊料。本文介绍了Sn-Ag-Cu系无铅焊料在熔化温度、润湿性、抗氧化性和焊接可靠性方面的主要性能以及最近的研究重点,最后对Sn-Ag-Cu系无铅焊料的发展趋势进行了展望。     

新型低温无铅焊料的研究进展

随着人们对铅毒性的认知及世界各国“限铅令”的颁布,因为铅污染问题,研究人员开始着手研究Sn-Pb焊料的代替品,迫切需要探索一种零污染、低成本的新型电子封装焊料。目前研制的新型低温无铅焊料有Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-In二元焊料和Sn-Ag-Cu三元焊料,但由于新型低温无铅焊料存在着熔点高、抗氧化性能差等问题,有人提出通过在这些无铅焊料中加入第三或第四种合金元素改善无铅焊料的组织性能。介绍了新型低温无铅焊料的应用,制备,优缺点及对它的要求,叙述了目前新型低温无铅焊料的研究进展,并提出了新型低温无铅焊料的研究方向。     

电子组装用无铅焊料发展现状

在电子组装早期用得最多的焊料主要是锡和铅两种元素,尤其是质量百分比为w(Sn)63%和w(Pb)37%的共晶铅锡合金为多数电子产品所采用.大量使用的Sn/Pb合金焊料正是造成污染的重要来源之一.在制造和使用Sn/Pb焊料的过程中,由于熔化温度较高,有大量的铅蒸气逸出,将严重影响操作人员的身体健康.同时焊接互联的常见热疲劳失效与富铅相有关,期望在设计锡基无铅焊料中不含有铅相,从而改善力学性能,强化焊料.介绍了无铅焊料的基本要求、无铅焊料的研究现状、无铅焊料面临的问题:指出无铅焊料及焊接可靠性仍是工业界和学术界研究的热点问题.     

Sn基无铅焊料的研究进展

随着世界各国“限铅令”的颁布，Sn基无铅焊料被广泛研究以代替传统Sn-Pb焊料。然而，近年来大规模集成电路及先进电子封装架构的发展对无铅焊料的性能提出了更高要求。本文介绍了Sn-Sb、Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi和Sn-In系等主要无铅焊料体系的最新研究进展，综述了添加合金元素、稀土元素以及纳米颗粒对焊料显微组织、润湿性能、力学性能、耐蚀性能和接头服役性能的影响。文章最后讨论了高性能无铅焊料的研发方向，提出了创新的研究理念及研究方法，为下一代钎焊材料的研发提供了参考。     

高温无铅软焊料

近年来，人们越来越关心地球环境保护，担心废弃物产生环境问题，即使是软焊料，也担心铅从废弃的电子设备向土壤溶出。为解决这一问题需要使用无铅焊料。其中，作为代替熔化温度200～250℃的Sn-Pb软焊料的材料，有Sn-Ag系及Sn-Cu系软焊料。另一方面，关于要求高的耐热性的高温软焊料，还未发现代替材料，目前远未达到实用化。     

无铅焊料Sn-3Ag-xSb系微观组织及焊接性研究

采用定量的方法,研究Sn-3Ag-xSb(x取2,5,7)系新型无铅焊料的微观组织、润湿性以及焊接接头的性能,进而探究无铅焊料成分中Sb质量百分比的差异对焊料相关性能的影响.结果表明:在一定范围内随着Sb质量分数的增加,Sn-3Ag-xSb系无铅焊料组织晶粒得到细化,并且润湿性和焊接性能都得到了一定的提高.     

稀土Er对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响

研究稀土Er含量对Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅焊料合金显微组织以及性能的影响。结果表明：当Er含量为0．05％～0．50％（质量分数）时，对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大，但使熔化区间温度降低：当Er含量为0．05％时，焊点剪切强度最高；当Er含量为0．10％时，焊料铺展面积最大，焊料润湿性有所改善，同时焊料的拉伸强度达到最高；当Er含量为0．25％时，伸长率最大。随着Er含量的增加，该焊料合金的组织由树枝晶向等轴晶转变，且组织逐渐细化。Er的较佳添加量为0．05％～0．25％。     

巴克莱认为2005年锡价平均7700美元／吨

巴克莱预测，2005年LME平均年现货锡价为7700美元／吨，200-2008年分别为7950，7800和7500美元／吨。巴克莱认为，2005年中国锡需求增长30％，美国增长7％，日本增长10％。主要增长来自无铅焊料，特别是在亚洲，日本所有焊料生产厂生产的都是无铅焊料。今年欧洲的需求放慢，但是预计欧洲转向无铅焊料生产之后明年有望需求回升。巴克莱认为，从的库存可以明确显示出目前锡市场基本面非常强，     

无铅焊料的腐蚀性能研究现状及展望

就Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu和Sn-Zn几种主要的无铅焊料合金系阐述了当前对无铅焊料腐蚀性能的研究情况。指出当前研究只关注了焊料本体的腐蚀性能,而在焊接过程中焊料熔化和凝固后的微观结构和化学等将发生变化,这些对腐蚀有很大影响。提出进一步研究应关注实际焊点与服役环境的交互作用机制。     

电子组装用低银无铅焊料的研究进展

对目前国内外电子组装用低银无铅焊料最新的研究和应用情况进行了回顾和评述,介绍了低银无铅焊料的现状和其可靠性问题,以及国内外对几种低银无铅焊料进行的研究情况,最后着重分析和展望了低银无铅焊料研究应用的主要发展方向和趋势。     

Sn-Zn系无铅焊料合金的可靠性研究进展

环保要求和微电子器件的高度集成化驱动了高性能无铅焊料的研究和开发,近年来,Sn-Zn基无铅钎料因熔点与SnPb相近,成本低廉和机械性能优良等优点而备受关注,但是焊料的差异和焊接工艺参数的调整给焊点的可靠性带来了新的影响.本文总结了SnZn系焊料的主要失效模式,重点围绕热疲劳与机械疲劳、焊料和基体界面金属间化合物形成致裂、腐蚀等问题,阐述了SnZn系无铅焊料的可靠性,并指出提高其连接可靠性的几个途径.     

微电子互连锡基无铅焊料的发展

对国内外无铅焊料发展情况进行了综述，详细分析了当前运用广泛的Sn—Ag，Sn—Cu和Sn—Ag—Cu无铅焊料的相组织、性能等，列举了商业应用中无铅焊料的使用情况，并阐述了无铅焊料的可靠性问题、发展要求以及发展趋势等。     

新型无铅焊料合金Sn-Zn-Ga的研究

以Sn-Zn合金为母合金，添加Ga元素，得到了新型的无铅焊料合金。测量了其熔点、硬度、剪切强度和可焊性等性能。研究发现，Ga元素的添加使焊料的熔点降低，熔程增大。焊料的硬度和剪切强度有所降低。焊料的铺展率增大，浸润角减小，提高了焊料的可焊性。通过实验研究确定了具有较好综合性能的焊料的成分范围。     

锡基无铅电子焊料的研究进展与发展趋势

锡基焊料是电子丁业上广为使用的连接材料,随着环保意识的增强,人们加强了对无铅焊料的研究。文章概述了锡基无铅电子焊料的发展概况,主要介绍了Sn—Ag、Sn—Zn、Sn—Cu和Sn-Bi四种合金系焊料的最新研究进展,指出了锡基无铅焊料的应用和发展趋势。     

添加工装的无铅PCB组件回流焊温度场仿真分析

无铅化的电子制造需要使用熔点相对较高、工艺窗口小的无铅焊料,但是锡铅焊料的工艺参数可能产生元器件过热、焊接不良等缺陷。采用ANSYS软件建立了添加工装的PCB组件传热过程的数学模型,模拟了无工装及有工装情况下十温区无铅PCB组件的温度分布。结果显示,在无铅焊接条件下,添加工装后PCB组件相近位置节点同一时刻的温度低于未添加工装的节点温度约15℃~20℃,实现了无铅焊料充分熔化和有效防止元器件过热的双重目标。