专利实例

化学镀两则2006301化学镀金本发明是为了解决在镍上焊接时,焊锡与镍之间的脱离问题,多应用导电线路上。具体做法是,在导电的线路上先镀一层镍作为底层,对镀覆镍的表面进行金催化活化或钯催化活化处理,然后化学镀金。或者在镀镍表面先化学镀钯,再化学镀金。这样获得的化学镀金层     

专利实例

电镀光亮锡-铜合金电解液;电镀锡-铋合金电解液;电镀锡-铟合金电解液;钽的浸蚀液;一种不锈钢的浸蚀剂;使用磷铜阳极的电镀铜方法;微电子器件电镀铜;一种化学镀铜溶液;一种电镀铜或化学镀铜溶液。     

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电镀锡及其合金两则2006101锡和锡合金镀液发明了一种锡和锡合金镀液,它含有:1)一种水溶性亚锡盐或者一种由水溶性的铜盐、铋盐、银盐、铟盐、锌盐、镍盐、钴盐和锑盐中的至少一种与一种水溶性亚锡盐所组成的混合物;2)至少一种由链烷磺酸和链烷醇磺酸中所选择的一种脂肪族磺酸,     

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快速电镀锡合金两则2008501快速电镀锡-锌合金该发明涉及一种快速电镀锡-锌合金镀层的方法,电解液组成及工艺条件如下:二价锡离子1~100g/L、锌离子0.2~80 g/L,羟基羧酸或其盐,pH 2~10,镀液温度30~90℃,搅拌速度5~300 m/min,阴极电流密度5~200 A/dm2。(日本专利)JP 2006-052431(     

专利实例

防止晶须生成的镀锡电解液;电沉积镍锌氧化物制备多种表面色彩;一种电镀锡溶液[编者按]     

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不锈钢浸蚀两则 不锈钢的浸蚀液;一种不锈钢的浸蚀液;一种磁性镀层 电镀Fe—Co磁性合金薄膜;化学镀基体的特殊前处理三则 在非导体上形成金属图案的方法;镁及镁合金化学镀前的预处理……     

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非导体镀前处理两则2007301非导电基体镀前预处理工艺该发明提出了一种非导电基体电镀前的表面准备工艺,该工艺为:欲电镀的非导电基体去污后,将其与一种复合溶液相接触,该复合溶液有两个作用,1)中和由去污步骤带入的残余的高锰酸盐;2)在基体表面上镀覆一种牺牲镀层。将镀覆牺牲     

化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

通过大量实验数据及图表论述了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ的工艺条件,探讨了认的主要组成,镀液的ＰＨ值、施镀时间对镀层中Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐ含量及镀层的沉积速度的影响,总结了随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律。     

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电抛光两则：一种电抛光溶液,一种黏滞性电抛光体系;镁合金基体化学镀两则：镁合金表面化学镀镍-硼合金,镁合金硫酸镍体系化学镀镍;特殊金属的前处理：难熔金属的浸蚀;非导体化学镀的活化两则;塑料表面化学镀镍的非钯活化液,非导电基体的选择性催化活化;化学镀高硬度的模具：表面上化学镀镍-磷合金的高硬度铸造模具。     

酸性化学镀镍-磷工艺研究

对化学镀镍-磷的镀液性能和镀层性能进行了研究。筛选了一种含稀土混合添加剂XT,从而改善了槽液的稳定性,镀层含磷量、显微硬度和韧性增加。利用试验数据推算了所研究体系沉镍反应的活化能为56kJ/mol。     

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电镀锡合金两则2008201电镀锡合金的一种新方法发明了一种经济、有效又环保的电镀锡合金的新方法。这个新方法的关键在于它有一套全新的电镀体系,包括电源、电镀槽和溶液导管。电镀槽分阴极室和阳极室,用一种选择性离子交换膜将阴极室和阳极室隔开,阴极室和阳极室之间装有只允许电解液由阳极室单向流动到阴极室的导管。阳极室中有锡阳极和阳极电解液,电解液中含有二价锡离子和一种酸。阴极室有欲镀覆的工件及阴极电解液,电解液中含有亚锡离子,一种或多种合金金属离子及一种酸。阴极室与阳极室之间的离子交换膜只允许阳离子由阳极电解液迁移…     

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复合电镀两则2008101滑动部件的复合镀层所公开的是关于滑动部件表面上的复合镀层。该滑动部件表面有一层轴承合金层和一层铅合金基的复合镀层。复合镀层中含有质量分数为0.1%~10%的铜和体积分数为0.3%~25%的共沉积无机微粒,占整个复合镀层厚度10%~40%的最表面层中不含无机微粒     

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电镀铜两则2008601稀土永磁体镀铜工艺该发明提出了在稀土永磁体表面镀覆结合良好铜镀层的工艺,该工艺的特点为:采用电镀铜方法镀覆铜层,电解液的pH为9.0~11.5,电解液组成为:1)Cu2 离子;2)含两个或多个磷原子的一种有机膦酸或其盐;3)葡萄糖酸或其一种盐;4)一种硫酸盐或一种硝酸     

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【发明名称】一种塑料模具快速加热及冷却的温度控制装置【申请号】200710016224【申请日】2007年7月26日【摘要】本发明提供了一种塑料模具快速加热及冷却的温度控制装置,包括加热装置、冷却装置、高温动力装置、低温动力装置、回路控制开关和控制单元,加热装置、高温动力装置     

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铜-锌合金电镀液,锡-铜合金电解液,铅-锡合金酸性镀液,电镀锡-铋合金络合剂及其制备方法,锡-锌合金电镀液,三价铬镀铬电解液。