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温度自补偿型光纤Bragg光栅土压力传感器设计 总被引:1,自引:0,他引:1
针对传统土压力传感器长期稳定性差、抗电磁干扰能力不强以及组网难度大等问题,根据传感器与土介质的匹配原则,设计了一种光纤Bragg光栅(FBG)温度自补偿土压力传感器,可实现温度和土压力2个参量的同时测量.对传感器灵敏度系数、匹配性等参数进行了理论分析计算.根据分析结果,加工封装传感器并对其进行了压力校准和温度自补偿性能实验.实验表明:传感器的输出波长分别与温度和土压力均呈线性关系,压力灵敏度系数为272.19 pm/MPa,输出分辨率为0.36%,线性相关度为99.989%;温度灵敏度系数为21.16 pm/℃,线性相关度99.998%,在0~40℃范围内具有良好的温度自补偿能力,其性能参数符合工程应用要求. 相似文献
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<正> 三、弹性元件的计算 本文只简述比较常用的单弹性薄板式土压力传感器及单油腔土压力传感器的弹性元件厚度的计算方法。 (一)弹性敏感元件的计算 单弹性薄板式土压力传感器的弹性敏感元件为一圆形薄板,计算薄板厚度的控制条件有两种,一种由传感器对土介质的变形模量之比E_g/E_s值控制;一种由传感 相似文献
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针对传统土压力传感器长期稳定性差、抗电磁干扰能力不强以及组网难度大等问题,根据传感器与土介质的匹配原则,设计了一种焊接结构双膜片光纤Bragg光栅(FBG)温度自补偿土压力传感器,可实现温度和土压力2个参量的同时测量.传感器主要由2个膜片与基体组成,膜片与光栅固定柱一次成型,便于加工封装.对传感器灵敏度系数进行了计算分析.根据分析结果,加工封装传感器并对其进行了压力校准及温度自补偿性能实验.实验结果表明:传感器的输出波长分别与温度和压力呈线性关系,压力灵敏度系数为528.1 pm/MPa,输出分辨率为0.19%,线性相关度99.988%;在5~45℃内温度灵敏度系数为31.9 pm/℃,线性相关度99.998%,传感器在5~45℃范围内具有良好的温度自补偿能力,其性能参数符合工程应用要求. 相似文献
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<正> 一、概述 土压力测量中要求每个土压力传感器有一条供数据分析用的土中标定曲线,而目前大多数土压力传感器的制造厂家只提供一条经过处理的、在气压或水压作用下的标定曲线,这是不够的。因此,要求每个土压力传感器必须在一个专用的大型土压标定箱中,用现场的土介质,按预定的现场埋设方法安装,进行标定得到其土中标定曲线。 相似文献
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设计并制备了由黑磷烯/氧化石墨烯双层材料为介质层的电容式柔性压力传感器,该传感器结构以ITO为电容上下极板,PET为柔性基底,并对该传感器进行了系统的性能测试与分析。着重研究了该传感器在不同压力量程内的灵敏度,进而分析了其温度漂移特性。测试结果表明,以黑磷烯/氧化石墨烯薄膜为双介质层的电容式柔性压力传感器在0~3.12 kPa压力量程内灵敏度可达到1.60 kPa-1。同时,对该传感器和以氧化石墨烯薄膜为单介质层的传感器进行了弯曲应变性能的对照实验,可知具有双介质层的传感器结构能够显著提高传感器的输出特性。 相似文献
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介绍了一种新型光子晶体压力传感器,利用压力使光子晶体带隙的变化特性制作压力传感器,提出了通过测量透射光的变化来测量压力的检测方法。结果表明:传感器的测量范围和灵敏度与构成光子晶体的材料特性有关,材料弹性模量小时,灵敏度高;2种材料的弹性模量和泊松比相差大时,测量范围小。该传感器体积小、重量轻。 相似文献
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设计一种基于氧化锆( ZrO2 )的高温非共烧陶瓷压力传感器.在已有的低温共烧陶瓷( LTCC)工艺的基础上,经过改进采用了高温非共烧技术进行陶瓷传感器的制作.先进行传感器基底的制作,再制作传感器的金属电路部分.这样解决了高温共烧技术中各材料高温烧结热膨胀系数不匹配的问题.传感器信号读取采用两个电感耦合的方式,实现了非接触压力测量.制作的传感器高温环境下力学特性稳定.测试结果显示:传感器的谐振频率随外加压力的增加而减小,其谐振频率变化对压力的响应灵敏度约为491. 10 kHz/bar. 相似文献
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<正> 一、前言 国外对土压力传感器的研究至今已有70多年的历史,而我国对土压力传感器的研制自50年代末才开始。近30年,已有多种不同规格、不同工作原理的土压力传感器问世。尤以钢弦式和电阻应变式土压力传感器为多,其次是差动电阻式和平衡式土压力传感器。对动态土压力量测而言,有变磁阻式、压电式和电容式等几种。 相似文献
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木文把压电石英传感器的固有特点与岩土介质压力测量的特殊要求有机地联系起来,论述了压电石英及传感器在岩土压力测量中,具有匹配件性能稳定、宽量程范围内线性好、频响特性好、稳定性好等待。同时,介绍了几种传感器的综合性能和现场应用简况,从而展示了压电石英压力传感器在岩土工程中的应用前景。 相似文献
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为满足小体积、多参数测量的要求,利用(100)晶面的各向异性压阻特性与MEMS加工工艺特性,在单芯片上集成制作了三轴加速度、绝对压力以及温度等硅微传感器,在结构和检测电路设计上最大限度地减小各传感器之间的相互干扰影响。三轴加速度、绝对压力传感器利用压阻效应导致的电阻变化测量外界加速度和压力变化量,温度传感器利用掺杂单晶硅电阻率随温度变化的原理来测量外界温度。集成传感器具有较好的工艺兼容性,加速度、压力传感器的压敏电阻和温度传感器的测温电阻采用硼离子掺杂制作,加速度和压力传感器设计成工艺兼容的体硅结构。研制的集成传感器芯片尺寸为4mm×6mm×0.9mm。给出了集成传感器的性能测试结果。 相似文献
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基于柔性电极结构,本文设计、制作了薄膜电容微压力传感器,在阐述传感器工作原理的基础上,提出了两种设计思路,即基于柔性纳米薄膜的电容式微压力传感器和具有微结构的柔性电极薄膜电容式微压力传感器,并结合传感器的结构和柔性材料的加工特性,进一步提出了相应的力敏特性材料结构优化思路和加工流程,利用该流程得到了一种结构轻薄、工艺简单、高灵敏度的微压力传感器。经测试,本文制作的压力传感器的灵敏度能够达到218 fF/mmHg,在智能穿戴和可植入压力检测等领域显示出较好的应用前景。 相似文献
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