稳健估计用于氮化铝金属化工艺的研究

应用化学镀镍的方法实现了氮化铝的金属化。为得到较大的氮化铝金属化层粘附力,运用基于稳健估计的神经网络研究氮化铝金属化学镀镍的反应参数与金属层粘附力的关系。为使神经网络更加稳健,本文根据统计学原理,在前馈神经网络基础上,采取稳健估计方法改进神经网络。建立了定量预测粘附力性能的模型,并进行实验验证。确定金属化工艺中稳定的优化工作区域。结果表明,稳健估计方法既有传统神经网络的优点,又有较强的抵抗异常值的能力,具有较广泛的实用性。     

稳健估计用于氮化铝金属化工艺的研究

应用化学镀镍的方法实现了氮化铝的金属化。为得到较大的氮化铝金属化层粘附力,运用基于稳健估计的神经网络研究氮化铝金属化中化学镀镍的反应参数与金属层粘附力的关系。为使神经网络更加稳健,本文根据统计学原理,在前馈神经网络基础上,采取稳健估计方法改进神经网络。建立了定量预测粘附力性能的模型,并进行实验验证。确定金属化工艺中稳定的优化工作区域。结果表明,稳健估计方法既有传统神经网络的优点,又有较强的抵抗异常     

基于粗大误差估计的表面测量稳健滤波方法研究

将粗大误差估计理论与高斯滤波方法相结合,提出了一种新的表面测量稳健方法。首先由kσ准则对表面轮廓中的畸形信号进行判定、识别、修正,详细论述了相应算法;然后由移动平均逼近方法实现高斯滤波,建立表面轮廓中线;最后由原始轮廓和得到的稳健滤波中线分离出表面粗糙度轮廓,实现了稳健滤波目的。该方法算法简单、易于实现,对表面畸形信号能够较好地抑制。     

部分线性模型基于稳健估计的拟合优度检验

本文用三步稳健估计方法来检验一个模型是否为部分线性模型,在零假设下构造了一个平方残差过程检验统计量,并给出了它的渐近分布.     

稳健稀疏反褶积方法研究

地震勘探数字信号处理领域中一个重要而基本的方法是地震信号的反褶积方法．在地震数据的采集过程中往往会遇到异常点的干扰,这种干扰严重影响了利用反褶积方法对真实反射系数与地震子波的重构效果．本文在Canadas等人提出的针对高斯噪声的贝叶斯反褶积数学框架的基础之上,提出一种能够克服异常点干扰的稳健稀疏反褶积方法．新方法针对具有重尾分布的异常点噪声与稀疏的反射系数建模,并使用交替迭代与线性规划的算法求解．最后,通过实验证明该方法在克服异常点噪声的基础上,能实现对地震子波与反射系数的同步估计,所得到的估计有效地消除了重尾分布异常点噪声的影响,提高了地震信号反褶积处理的精度．这也能证明所提算法是收敛的,并且模型是有效的．     

抑制运动强干扰的稳健波束域目标方位估计方法

为了减小来自旁瓣区快速运动的强干扰对波束域高分辨方位估计方法的影响,提出一种稳健的波束域高分辨方位估计方法。该方法在形成多波束时,将稳健自适应波束形成与零陷扩宽技术相结合,有效地抑制了运动强干扰所造成的快拍失效和扫描方向误差引起的自适应波束图畸变,从而保证波束域方法能准确地估计目标方位。仿真结果验证了该方法的有效性。     

铁氧体磁芯的磁控溅射金属化工艺的研究

铁氧体贴片电感要求金属化薄膜具有高的抗拉强度和高温焊接性,传统金属化工艺不能满足要求.本文采用磁控溅射技术对铁氧体电感磁芯进行金属化,研究了不同金属膜系以及不同工艺对薄膜抗拉强度和高温焊接性能的影响,结果表明磁控溅射金属化在抗拉强度及耐焊性方面明显优于电镀和蒸发,结合强度高达70N以上.推荐膜层结构是Cr/NiCu/Ag,其中NiCu厚度150～200 nm较宜.金属化膜焊接情况较符合凝固模型,金属间化合物会降低焊接性和抗拉强度,但是可以起到阻挡作用.更好的相结构是形成固溶体组织,并设计膜层结构来防止反浸蚀.该技术已经成功应用于国内最大铁氧体贴片电感厂的规模化生产中.     

Matlab稳健回归在建立校准曲线中的应用

讨论了校准曲线的建立方法以及试验观测中的异常值对校准曲线拟合精度的影响。通过一个实例,利用Matlab中提供的一个稳健拟合命令robustfit说明采用稳健回归的方法可以大大提高校准曲线的拟合质量。     

具有应力集中的机械零件可靠性稳健设计

针对在工程中很难给出带有应力集中的机械零件的显式功能函数的问题,将有限元方法、神经网络技术和可靠性理论相结合,给出了带应力集中的机械零件的可靠性稳健设计方法,数值模拟得到随机设计变量与机械零部件结构响应之间的函数关系式,结合随机摄动法和可靠性灵敏度技术,进行结构可靠性稳健设计,从而解决了工程实际中很难给出极限状态函数显式的问题,为结构可靠性稳健优化设计提供了一种新方法。     

Surface Preparation of Aluminum Nitride for Metallization

Currently, the surface preparation of aluminum nitride (AlN) substrates prior to metallization includes an aqueous cleaning step. Surface reactions that occur in this step cause performance and reliability issues with AlN substrates to be used in microelectronic packaging. There is a lack of published data on the reactivity of AlN substrates with common solvents. This study investigated the effects of different solvents on the surface corrosion of AlN substrates. The variables studied were pH, aqueous vs. organic solutions, prior surface condition, and time (up to 3.6 Ms or 42 days). The solvents tested were hydrochloric acid (HCl) with pH values ranging from 2 to 5, sulfuric acid (H₂SO₄) with pH values ranging from 2 to 5, sodium hydroxide (NaOH) with pH values ranging from 8 to 12, 1 M citric acid, oleic acid, Micro-90, methanol, ethanol, isopropanol, acetone, and deionized water. Three types of surface reaction behavior were observed in this study. The substrates either showed no reaction (HCl pH = 2, methanol, ethanol, isopropanol, acetone, citric acid, and oleic acid), slight corrosion without spalling (Micro-90, HCl pH = 3, H₂SO₄pH = 3), or they were severely corroded and spalled (HCl pH = 5, H₂SO₄pH = 5, all NaOH solutions, and deionized water).     

AlN陶瓷的薄膜金属化及其与金属的焊接研究

针对AlN陶瓷在微波管中的应用特点 ,采用磁控溅射镀膜方法对AlN陶瓷进行表面金属化 ,并与无氧铜焊接 ,测试焊接体的抗拉强度并对陶瓷 金属接合界面进行了微观分析。     

Al2 O3 陶瓷表面金属化

为了提高陶瓷与金属覆盖层的结合强度,较系统地研究了Al2O3(96%)陶瓷表面金属化过程,研究内容包括:陶瓷的表面刻蚀、表面催化、化学沉积条件等,综合分析了金属化层与陶瓷基体之间结合强度的影响因素,研究发现在熔融的NaOH浴中,可获得最佳刻蚀表面形貌,Al2O3(96%)陶瓷基片上化学镀层的最佳结合强度为25.0～32.5 MPa.为开发性应用提供了建设性的意见.     

Surface Preparation of Aluminum Nitride for Metallization: Effect of Temperature on Surface Reactivity

The current aqueous cleaning step in the surface preparation of aluminum nitride (AlN) prior to metallization causes performance and reliability issues for the substrates used for microelectronic packaging due to surface reactions. These issues limit the use of AlN and its replacing of BeO, an environmentally hazardous material currently used. The aim of this investigation was to determine the effects of different solutions on the surface of AlN substrates under varying conditions at times up to 2419.2 ks (28 days). Concentration of the solutions, temperature, and immersion time were varied for the AlN samples in the solutions. Both elevated temperatures (50°C and 90°C) and low temperatures (5°C) were investigated.

Four general types of behavior were observed: minor changes in average surface roughness and microstructure, linear change in average surface roughness and pitted grains, nonlinear change in average surface roughness and product formation on AlN surface, and miscellaneous change in average surface roughness with surface product formation.

The surface roughening kinetics were very complex due to changes in both the reaction product morphology and reaction mechanism with temperature, solvent, and pH for a specific solvent. Minor changes in average surface roughness and microstructure were observed for HCl pH = 5, H₂ SO₄ pH = 5, NaOH pH = 8, NaOH pH = 10, NaOH pH = 12, deionized water and Alfred tap water at 5°C, HCl pH = 3 and oleic acid at 50°C and citric acid and oleic acid at 90°C. Linear changes in average surface roughness and pitted grains were observed for HCl pH = 2 and H₂SO₄ pH = 3 at 50°C and HCl pH = 2, H₂SO₄ pH = 3, and deionized water at 90°C. Non-linear change in average surface roughness and product formation on AlN surface was observed for HCl pH = 5, NaOH pH = 8 and Alfred tap water at 50°C and HCl pH = 5 and H₂SO₄ pH = 2 at 90°C. Miscellaneous changes in average surface roughness with surface product formation were observed for H₂SO₄ pH = 2, H₂SO₄ pH = 5, NaOH pH = 10, NaOH pH = 12, citric acid, Micro-90 and deionized water at 50°C and HCl pH = 3, H₂SO₄ pH = 5, NaOH pH = 8, NaOH pH = 10, NaOH pH = 12, Micro-90 and Alfred tap water at 90°C.     

铝合金表面预处理及其镀镍工艺优化

本实验分别采用打磨、混合碱处理、水合肼处理和电晕处理四种方式对AA5052铝合金基体表面进行预处理,探讨了预处理方式对铝合金表面润湿性和表面形貌的影响,并在此基础上对铝合金表面镀镍工艺参数进行优化。通过接触角仪和扫描电子显微镜对镀层润湿性以及表面形貌进行表征,得到最佳化学镀镍条件:镀液温度为75℃,镀液pH值在6.2~6.4之间,化学镀时间40min。通过循环伏安法(CV)探索得到了最佳电化学镀镍条件:电镀时间为240s,电流密度为5mA/cm2,镀液温度为60℃。实验表明,该实验条件下可以得到理想的镍镀层,且该方法可以广泛应用于其他相关的材料研究领域。     

AIN薄膜的研究进展

ＡＩＮ是一种重要的近紫外、蓝光半导体材料。本文就ＡＩＮ的物理特性，薄膜生长，性能测试分析的研究进展作一些阐述。对ＡＩＮ在制作发光器件、固溶体合金、电学绝缘等方面的应用也作了探讨     

化学镀镍层抗氧化性的电化学研究

运用电化学方法研究了化学镀镍层经化学钝化处理和未化学钝化处理时抗氧化能力的变化情况,同时讨论了在自制复合添加剂AKM-H(由一种有机二元酸和一种含氮有机物复配而成)作用下,镀层抗硝酸黑化时间增加及镀层阳极氧化峰发生正移的现象.试验表明,化学钝化处理的和镀液中使用添加剂的镀层具有更好的抗氧化性能.通过分析添加剂AKM-H对次亚磷酸钠氧化的促进和对镍还原的抑制机理,认为AKM-H是通过改变镀层的晶态结构而提高其抗氧化性能的.     

AlN基板材料研究进展

氮化铝基板因具有高热导率、低介电常数、与硅相匹配的热膨胀系数等优良的物理性能，被誉为新一代理想基板材料。详细综述了AlN板的国内外研究现状及其导热机理；介绍并分析了基片制备的工艺流程和影响因素；概括总结了AlN基板的金属化和烧结工艺方面的研究进展；展望了AlN基板的发展趋势和前景。     

成本动因法与神经网络在生产成本预测中的应用

成本预测是企业成本控制的重要环节,有效的预测方法是进行成本控制的前提。在认真分析企业成本环境的基础上,提出了一种基于成本动因理论,应用人工神经网络进行成本预测的方法。这种方法较好地描述出成本的状况和结构,为工业制造成本的预测提供了决策支持。