台湾工业技术研究院电子工业研究所简介

台湾工业技术研究院电子工业研究所(简称工研院电子所——EPSO/ITRI)成立于1974年。该所成立多年来一直从事微电子器件的新技术、新产品和新工艺的研究与开发,并把研究与开发的新技术成果转让、移植和成立衍生微电子器件制造公司等工作,在台湾微电子工业的发展史上起着关键性的作用,立下了汗马功劳。从工研院电子所派生出来的半导体制造公司有:1979年成立的台湾第一家设计与制造IC的公司——联华电子(UMC)、1987年成立的台湾第一家6英寸硅圆片制造公司——台湾集成电路制造公司(TSMC)和1994年成立的台湾第一家8英寸硅圆片公司——世界先进半导体公司(Vanguard)。以上三家公司都是以工研院电子所的技术与人才为基础创建的,后两家公司还承接了电子所当时拥有的最先进的硅圆片制造厂及设备。在协助建立台湾半导体产业并     

第一季台湾地区IC产业产值 封测业表现最差

台湾工研院IEKITIS计划公布2013年第一季台湾地区半导体产业回顾与展望报告，当季台湾整体IC产业产值（含设计、制造、封装、测试）达新台币4059亿元，较2012年第四季衰退2．2％。2013年第一季台湾IC封测产业由于面临比往常更大的库存调整，以及PC需求惨淡，衰退9．0％，为半导体次产业表现最差者。     

吴诚文：明年聚焦汽车电子

2010 VLSI半导体产业盛宴筹备2010 VLSI-DAC的灵魂人物,台湾工研院资通所吴诚文所长表示,明（2011）年研讨会主轴之一,将放在汽车电子的系统与部件技术与应用,以今年3D IC会场满座的情形看来，明年VLSI的讲题与主讲人，也十分令人期待。     

台湾电子系统安装规划评介

2000年,我国台湾地区的半导体安装年产值占据全世界的29％,跃升到世界第一位,由此可见台湾电子安装技术发展之速度。而在其背后,驱动半导体安装产业发展的“幕后推手”,则主要是台湾工业技术研究院的电子系统安装规划。 台湾工研院自1999年起开始实施电子系统安     

台湾立镝科技获邀至ⅡC演讲

据台湾媒体报道，台湾工研院经资中心日前发布针对台湾IC产业的统计报告，显示台湾IC业去年产值达1兆990亿新台币，较2003年成长34．2％，超越全球半导体成长率28．0％。预计2005年台湾IC产业总产值将达1兆1724亿新台币，较2004年小幅成长6．7％。     

从“中国制造”走向“中国创造”探讨（3）

根据台湾工研院分析，若以平均员工所创造的产值来比较，台湾IC设计产业是IC制造业的1.5倍．IC封装业的4．5倍、IC测试业的5．1倍：可见，高度脑力密集型产业能创造出更高的附加价值，因此各国地区竞相发展IC设计业．本期首先介绍国际IC设计业的特点，之后探讨中国IC产业的发展之路。     

2009年第一季台湾地区产业回顾与展望——I.半导体产业报告

台湾工研院IEKITIS计划李佩萦一、第一季半导体产业概况根据WSTS统计,09Q1全球半导体市场销售     

从"中国制造"走向"中国创造"探讨(3)

根据台湾工研院分析,若以平均员工所创造的产值来比较,台湾IC设计产业是IC制造业的1.5倍,IC封装业的4.5倍、IC测试业的5.1倍.     

台港澳之窗

台湾工研院电子所置机研发新制程 为适应深亚微米元件金属线路宽度日益窄化的趋势,台湾工研院电子所下属的“深亚微米制程技术发展计划”薄膜实验室积极投入技术开发,于日前购进一台价值一亿元新台币的化学气相沉积设备,以进行相关制程研究,使台湾半导体厂商顺利推进0.18μm的制程,以替代目前尚处主流的的0.25μm制程。     

台湾地区半导体封装测试业产值全球居首

台湾“工研院”日前指出：台湾地区的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居全球第一位。 台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”披露：今年台湾地区的半导体封装业、测试业产值将分别达81．5亿美元、34．5亿美元，全球市场占有率分别达54-3％、65．5％。[第一段]