陶瓷二次金属化镀镍工艺

为提高陶瓷金属化层的焊接性能，提出了一种陶瓷二次金属化镀镍工艺，介绍了镀镍液的配方，工艺条件及具体工艺流程，探讨了镀镍层常见缺陷的原因并提出了解决方法。     

陶瓷金属化涂料的研制

介绍了陶瓷金属化涂料的工艺路线,原料路线,原料配比,产品主要技术指标,该涂料附着力强,光泽度好,硬度高,保色、保光、抗化学品与抗水性良好。     

陶瓷金属化的应用

根据产品的特殊要求,通过对陶瓷金属化及电镀工艺的试验,找到一种适合我公司陶瓷块生产应用的金属化及电镀工艺。     

钨金属化氧化铝陶瓷基片的脱脂工艺研究

采用热分析、显微分析、扫描电镜分析等方法对样品进行检测,研究了钨金属化氧化铝陶瓷基片的脱脂工艺,确定了合理的脱脂升温制度和脱脂气氛.结果表明,脱脂升温速率为1～2℃/min,并于215℃、350℃保温15min,脱脂后样品光滑平整,宏观无缺陷;湿氢气气氛下脱脂可以将有机成分完全排除,避免了出现碳残余、金属化层被氧化以及脱层等问题.     

金属化陶瓷抗拉强度的检测与分析

通过分析不同检测方法、不同断面状态的金属化陶瓷抗拉强度检测结果，探讨影响抗拉强度检测结果的因素，及如何根据抗拉强度检测结果对产品的质量做出较为合理的判定。     

陶瓷金属化厚度及其均匀性

本文叙述了金属化层厚度及其均匀性的重要性，不同的陶瓷和不同的金属化配方应具有不同的厚度。试验表明：丝网套印法比手工笔涂具有许多优点，应在生产技术中推广应用。     

陶瓷金属化中的化学反应及热力学考虑

微电子技术中基板的金属化是为安装ＩＣ芯片和布线，应用较广泛的金属化方法是厚膜技术。厚膜金属化是一个复杂的物理化学过程，厚的附着主要通过玻璃结合和反应结合两种方法来实现，要提高厚膜的附着力和电性能等。必须考虑化学反应的热力学，选择合适的导体浆料，主要是玻璃料和活性粘合剂，有效地控制金属化层与陶瓷的界面，玻璃结合与反应结合是提高厚膜质量的有效手段。     

陶瓷金属化釉面发黑原因探讨

目前，国内灭弧室生产厂家对陶瓷外壳提出了上釉的要求。上釉的陶瓷管壳不仅影响真空开关管的电气性能，而且影响真空开关管的外观质量。因此，陶瓷管壳的外观质量也是判定金属化瓷件合格的一个重要因素。     

陶瓷金属化的影响因素

本文主要介绍了影响Mo-Mn法和活化Mo-Mn法陶瓷金属化的影响因素,综述了粉体粒度、Mo粉含量、烧成气氛等因素对陶瓷金属化效果的影响规律。     

碳化硅陶瓷的铬金属化机理及封接

研究了碳化硅(SiC)陶瓷表面铬金属化机理及SiC-SiC和SiC-Cu的封接技术。SiC在1000—1250℃真空环境中表面铬金属化,然后利用铜基合金钎焊封接.8iC—SiC封接体的室温四点抗弯强度平均值为103MPa,最大值140MPa。 对接合界面结构的研究发现Cr扩散入SiC基体并在界面处存在着反应层Cr_3C_2,同时si逸失。在SiC与金属Cr之间形成Cr_3C_2,表明SiC的封接是可行的。     

美国氧化铝陶瓷显微结构与金属化技术的探讨

本文采用X射线荧光分析仪、X射线衍射仪、光学显微镜、扫描电镜等仪器分析方法对美国96％氧化铝陶瓷的显微结构、金属化技术,做了初步的分析探讨,讨论了显微结构与其金属化技术有关的问题。     

孔金属化印制板直接电镀工艺

概述了单层或多层印制板孔金属化制造工艺。应用导电性聚合物作为直接电镀用的基底导电层，以取代传统的化学镀铜工艺。     

氧化铝陶瓷高温银浆表面金属化研究

电子银浆料是通过丝网印刷工艺预先均匀分布在氧化铝陶瓷板表面。笔者通过四探针测试法和背散射电子成像分别研究了烧结保温时间和基板腐蚀情况对银金属化层的形貌、表面电阻率以及机械特性的影响。实验数据显示,在850℃保温40min时银金属化层的表面电阻率最小且有最大的附着力强度。此外,即使在氧化铝陶瓷基板被不同浓度的氢氧化钠碱液腐蚀后,银金属化层仍然具有较小的表面电阻率和较大的附着力强度。基于实验结果可得出,在银金属化层与氧化铝陶瓷基板界面处提出了银金属化层网状结构和玻璃的网状结构相互交错的模型。     

氮化铝瓷金属化方法研究进展

本文综述了氮化铝瓷表面金属化技术的进展，金属化的主要方法及其基本原理，比较了各种方法的优缺点及应用方面的差异，并扼要阐述了金属化机理。     

俄罗斯陶瓷金属化封接技术的现状

详细介绍了当前俄罗斯的实用陶瓷-金属封接技术,特别是系统地叙述了它的金属化配方、工艺和设备。与欧美相比较,俄国尤其在金属化组分上很有特色,对目前我国在追求低温和中温金属化技术上值得借鉴。     

陶瓷金属化玻璃相迁移全过程

本文研究了陶瓷金属化玻璃相迁移的全过程,得出了在金属化时,Mo表面微氧化,而Mn是整体全氧化的结论。迁移过程终了,金属化层中玻璃相与距离过渡层200μm之内陶瓷中之玻璃相的组成基本一致。     

印制板微孔金属化工艺改进

在分布有微孔的印制板上,按照印制板孔金属化工艺路线,研究并改进印刷板孔金属化工艺;探索乙醛酸化学镀铜工艺在印制板微孔金属化中的应用,并采用扫描电子显微镜分析镀层的特点。结果表明,环保型乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于印制板孔金属化加工工艺中。印制板孔金属化后,微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁,颗粒较细小;虽然沉积铜颗粒排列相对疏松和不均匀,但能满足工艺要求。微孔外壁沉积出的化学镀铜层光亮、晶粒细小致密。     

采用不同检测设备测定陶瓷金属化层厚度的分析研究与探讨

本文提出了目前真空电子陶瓷行业常用的两种检测设备测定陶瓷金属化层厚度是有差异的,阐明了当测量数据差异比较大时,应当以扫描电子显微镜的检测结果为准.本文以实际检测数据为基础,确定了在某一种特定条件下,采用荧光测厚仪和扫描电子显微镜测定陶瓷金属化层厚度的修正系数.     

利用热歧化反应进行氮化铝陶瓷表面钛金属化工艺及正交实验研究

利用熔盐热岐化反应法成功地进行了氮化铝陶瓷表面钛金属化。利用正交实验法就反应温度、反应时间、K2TiF6浓度3个因素对制备工艺进行探讨,研究各工艺参数对金属化膜厚度的影响。利用XRD、SEM对金属化膜的组成和陶瓷与金属化膜之间的界面进行了分析和观察,并对利用该法进行氮化铝陶瓷表面金属化的反应机理进行了初步探讨。