中国半导体设备业近况

1 2003年国内半导体设备业基本情况 随着半导体设备市场的快速发展，我国从事半导体设备开发和生产的企业正在迅速增加，2003年已从2002年的40个发展为接近60个(包括兼作单位)，其中主要单位20家左右。大部分单位从事前工序和后工序设备研制，材料制备设备、净化设备、半导体专用工模具、检测设备、试验设备和半导体设备零部件也各有一些单位在研究和生产。一些国外企业已开始在中国设厂，为行业的发展注入了新的活力。     

中国半导体设备业的近况

随着半导体设备市场的快速发展、我国从事半导体设备开发和生产的企业正在迅速增加，2003年从2002年的40个发展为接近60个(包括兼作)，其中主要单位20家左右。大部分单位从事序和后工序设备研制，材料制备设备、净化设备、半导体专用工模具、检测设备、试验设备和半导体设备零部件也各有一些单位在研究和生产。一些企业已开始在中国设厂，为行业的发展注入了活力。     

追求卓越--该结润上华公司李乃义总经理

IPO的风风雨雨,使华润上华持有了通向国际金融的门票、资格证书.追求卓越的企业文化,将带领她走向世界至高点!据资料,未来五年,中国的半导体市场预期将以年复合增长率26%的速度增长;CCID资料也显示,2003年,6英寸晶圆的IC市场按件计摊占中国半导体产量约73%.至2008年,中国半导体市场将占全球市场的1/4.2000年起电子产品制造不断进入中国,国内无生产线IC设计开始萌芽,中国半导体市场得以迅速增长.到2004年的今天,中国已是全世界的工厂,晶圆厂纷纷而起,面对纷纭的半导体产业,华润上华作为继中芯国际之后的又一个香港上市的晶圆厂,享受荣誉的同时也担负着企业发展的责任.她有着怎样的经营理念、市场策略和独到眼光,来实现追求卓越的目标呢?     

中国半导体工业发晨刍议

半导体工业在中国的重要地位已是人所共知，基于中国的半导体工业的发展战略，近几年来，大力引进也在一定程度上得到了实现。集成电路产量每年以平均30％的速度增长，国内半导体工业的水平，从二十世纪末的4英寸，0．8微米技术水平跃升至现在的8英寸，0.25微米。目前多条8英寸及6英寸生产线都达到了规模生产水平，国外媒体反复报道，至2010年中国将成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。     

中国半导体工业发展刍议

半导体工业在中国的重要地位已是人所共知,基于中国的半导体工业的发展战略,近几年来,大力引进也在一定程度上得到了实现。集成电路产量每年以平均30%的速度增长,国内半导体工业的水平,从二十世纪末的4英寸,0.8微米技术水平跃升至现在的8英寸,0.25微米。目前多条8英寸及6英寸生产线都达到了规模生产水平,国外媒体反复报道,至2010年中国将成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。1元集成电路的产值将带动10元电子产品产值和100元国民经济的增长。据说,有个建议认为,2005年中国的集成电路市场将达3000亿元人民币,按前后道产值比例4:6计算,前道…     

国内新闻

国家鼓励扶植芯片产业发展 投资减免所得税;飞兆在苏州开设订单履行中心简化中国供应链;首届中国国际半导体材料研讨会在上海召开;日月光将在上海工厂再投资9000万美元总投资超过2亿美元;力晶两座12英寸半导体工厂动工;2010年化合物半导体材料市场将突破10亿美元;     

邀请函

2004年全球半导体市场经历了一个从过度繁荣到被迫紧缩的过程。2005 年,尽管全球半导体市场开始进入下调周期,但中国市场表现依然抢眼,其增长幅度会有所减缓但仍然可以达到20%左右,中国IC制造业的发展仍将非常迅速, 国内芯片代工厂的产能正在向国际和国内市场需求的方向发展,并且从2004年到2006年的复合年平均增长率将超过50%。由权威机构预测,中国在未来两年将建设更多的12英寸芯片制造厂。     

追求卓越——访华润上华公司李乃义总经理

IPO的风风雨雨,使华润上华持有了通向国际金融的门票、资格证书。追求卓越的企业文化,将带领她走向世界至高点!据《IC　Insights》资料,未来五年,中国的半导体市场预期将以年复合增长率 26% 的速度增长;CCID 资料也显示,2003 年,6英寸晶圆的IC市场按件计摊占中国半导体产量约73%。至 2008 年,中国半导体市场将占全球市场的1/4。2000年起电子产品制造不断进入中国,国内无生产线IC设计开始萌芽,中国半导体市场得以迅速增长。到 2004 年的今天,中国已是全世界的工厂,晶圆厂纷纷而起,面对纷纭的半导体产业,华润上华作为继中芯国际之后的又…     

新形势下中国半导体设备的发展对策

随着半导体生产热点全球性地向中国转移,国内的半导体设备行业面临着空前的巨大机会和前所未有的严峻挑战。在全面深入分析半导体设备特性以及行业发展特点的基础上,指出核心技术是产品性能和成本即市场生命力的决定性因素。针对当前国内半导体设备开发中普遍存在的偏差与误区,提出了努力促进企业自身对核心技术全面深入的掌握,不断增强其自主持续创新能力的半导体设备发展对策。以全自动引线键合机开发和市场的具体详细实例印证这一论断。     

建立中国的半导体产业投融资平台

随着国际分工演化和全球电子制造业产能日益向中国转移,中国半导体工业自2000年以来,市场和投资规模均快速发展.过去5年来,中国半导体项目投资总额累计超过200亿美元,包括1条φ300mm(12英寸)线和10条φ200mm(8英寸)线、400多家芯片设计公司和100条封装测试线,其中80%以上属于新设立公司或创业企业.从2000年到2004年,中国有3家半导体公司在香港/美国上市,融资额超过20亿美元.中国政府对于半导体产业的大力扶持对于半导体产业的成长起了重要作用,包括中央政府的税收优惠政策(18号文件),地方政府的低廉地价,大多数城市甚至做到15%的配套投资用于项目厂房建设等.     

半导体装备工程化批产脉动生产线技术应用与研究

国产半导体装备在国家政策及国内市场的双重推动下迎来了新发展机遇，未来设备交货能力将成为半导体工艺设备厂商竞争的重点，为进一步提高设备出货及市场交货能力，加强企业竞争力，通过脉动生产线技术应用，使得国产半导体装备工程化批产能力建设进一步得到加强，目前该生产线年产能180台套装备，其中200 mm(8英寸)立式炉、150 mm(6英寸)SiC外延设备等半导体装备已实现研转批工程化批产生产。该技术在半导体设备制造过程中具有重要的应用价值，可以有效提高生产效率和产品质量。然而，目前该技术在实际应用中还存在一些问题，需要进一步研究和改进。希望本文的研究成果对相关领域的研究者和实践者有所启示和借鉴。     

爱芯永远创新无限--记上海SICA第三次集成电路产业链交流会暨华威电子连云港环氧模塑料D线投产庆典

华威电子模塑料,呵护中国芯近年来外资IC封装企业集聚“长三角”,中国内资、合资IC封装企业也在不断加快改革发展步伐,中国封装业正在迅速崛起,同时也极大地带动和促进了中国本地化IC封装配套材料的快速发展。华威电子作为国内IC封装配套材料龙头企业,20多年来专注发展IC、TR封装用环氧模塑料,10年前以第一条引进国际先进技术生产线投产为契机,借国内半导体封装厂家原材料国产化东风,在中低端IC和TR用模塑料市场已然做大。2002年产销量5000多吨,2003年目标8000吨,目前已占据中国市场三分天下有其一,遥遥领先于国内同行。与国际巨头日…     

跨国半导体企业加紧中国市场本土化进程

[编者按]现在,中国已经成为世界上重要的半导体制造业基地,每年对半导体产品的需求量都在不断的提升.随着中国半导体制造产业持续快速稳定的向前发展,几乎所有国际著名半导体企业都纷纷进入中国市场,未来几年,本土化制造、生产、采购和服务对跨国公司业务发展可以说是成败的关键因素.     

2004年中国集成电路应用市场剖析

前言目前我国已成为全球电子产品的主要制造和出口加工基地。我们把国内集成电路市场定义为在大陆直接消耗的集成电路及其使用领域。国内集成电路来源由在国内生产和由外部进口两部分组成。国内主要由外商独资、合资、国有等企业来生产提供集成电路。国内集成电路芯片制造商主要有:上海华虹-NEC、天津摩托罗拉、北京首钢NEC、无锡上华、华润华晶、上海贝岭、上海先进、绍兴华越、中芯国际、宏力半导体、上海新进半导体等。双极电路制造线以新进的6英寸、1微米代工线为最先进。CMOS电路制造线以中芯、宏力的8英寸为最先进。国内已形成的…     

展讯

2004年中国半导体市场年会 2004年,面对数字电视、3G等新兴应用市场的启动,中国半导体产业将如何把握机遇?国际巨头和刚刚起步的国内企业如何寻找各自的新增长点? 针对上述问题,中国半导体行业协会(CSIA)与中国电子信息产业发展研究院(CCID)将于2004年2月19～20日联合在上海主办“2004年中国半导体市场年会”。本届年会将以“新兴市场与产业趋势”为主题,广泛邀请国内外半导体协会组织、厂商、科研机构、投资机构共同探讨中国半导体产业与市场发展中的热点和前沿问题。     

应用材料公司与上海集成电路研发中心签署战略合作备忘录 持续支持中国集成电路产业的成长

全球领先的半导体创新设备、服务和软件供应商应用材料公司在"第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)"上宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录,以进一步加强发展上海集成电路研发中心的12英寸(1英寸=2.54 cm)芯片制造研发平台,持续支持中国集成电路产业技术创新能力的提升。     

华威模塑料，呵护中国芯——访江苏中电华威电子股份有限公司总经理封其立

中国半导体行业经过最近十年的快速发展已形成设计、制芯、封装和材料”四业并举的大好局面，特别是近几年封装业的并军突起，极大地带动材料企业的高速发展。而江苏中电华威则是材料业界不断创新、快速发展的佼佼者之一。目前，江苏中电华威已成为中国半导体封装材料的排头兵，其生产的模塑料，国内市场占有30%以上。在全球半导体产业第三次新浪潮即将到来，中国半导体产业即将起飞的时刻，作为中国最大模塑料（EMC）生产基地的江苏中电华威公司，将怎样应对当前“全球经济一体化，国内经济市场化”为华威带来的机遇与挑战？     

行业与市场动态

今年我国半导体设备市场将增长 4 0 %以上　　进入新世纪以来 ,我国半导体设备加快了新产品研制和产业化的进程 ,不少半导体设备在大生产线中得到了推广应用 ,逐步扭转了我国半导体设备市场常年低迷的局面。 2 0 0 1年我国半导体设备销售额比 2 0 0 0年增长了 38 7%。今年又在我国半导体行业发展的推动下 ,我国半导体设备销售将继续增长 ,预计今年我国半导体设备市场将比去年增长4 0 %以上 ,销售额将达到 3亿元左右 (不含净化设备 )。其中 15 0ｍｍ(6英寸 )及以下的半导体材料加工设备和后封装生产线设备是主要增长点。2 0 0 2年中国国际电…     

IC舞动中国年代工引领“芯”产业

在来去匆匆的全球半导体产业发展周期第七次高峰之后．中国半导体产业在2005年仍将继续保持一枝独秀的发展态势。而半导体产业结构的优化．则标志着中国半导体产业已经进人量变到质变的关键时刻。CCID预计．2004年中国集成电路产业全年销售收入总规模将达到540亿元．同比增长超过50％．并同时认为中国集成电路产业2005年仍将保持高速增长的势头，预计产业总体规模将超过700亿元。 在芯片制造方面．中国芯片代工产业已经逐渐成熟。根据有关数据显示．中国芯片代工业全球占有率已从2003年5％左右上升至2004年的9％左右。 华润上华于1997年开创了中国大陆纯开放式晶圆专业代工模式．为中国集成电路产业的整体发展开创了新局面。而国内首座12英寸芯片生产线——中芯国际（北京）正式投产，其生产技术达到0.11微米的水平．则标志着中国芯片制造行业巳经开始向国际领先水平看齐。此外．国内现有的各条8英寸生产线的制造技术也基本上完成了由0．25微米向0．18微米乃至0.15微米的提升。中国芯片制造业目前正处于产能不断释放的高速成长期。众所周知．以上海为龙头的长三角地区目前已是中国IC制造的重镇．以中芯国际，宏力．和舰．华虹NEC。台积电．华润上华．先进，新进等12、8、6英寸生产线已成为中国芯片制造业的主流．《半导体行业》开辟“特别报道”栏目，为关心IC产业的读者一个全新的诠释。[编者按]     

中国封装材料投资持续增长

<正>SEMI和国际Techsearch公司共同合作,对全球半导体封装材料市场进行调研,2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去五年封装材料市场数据看,中国仍是全球封装材料生产重镇,而且是投资持续增长的地区之一。