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对于电子产品来说,印制线路板设计是从电路原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,印制线路板设计的合理性与产品成本、产品生产效率及产品电气性能紧密相关。本文介绍了印制线路板设计的流程及其设计原则,提出了印制线路板设计中需要注意的问题,以及如何选择印制线路板的板材与板厚。本文对从事电子设计的人员,特别对印制线路板设计人员具有一定的参考作用。 相似文献
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新结构的积层印制电路板 总被引:1,自引:0,他引:1
近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1),为此,要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应,方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期,松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板,并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板, 相似文献
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纳米技术在PCB用微钻中的应用 总被引:6,自引:3,他引:3
本文论述了随着印制线路板(PCB)向高密度互连方向的发展,PCB导通孔急速走向直径0.1mm的微小化,对钻头的要求越来越高,介绍了纳米技术在线路板用微钻中的发展前景和国内外趋势,以及纳米技术提高钻头性能的机理、制备方法。 相似文献
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现在为高密度dc/dc变换器模块提供的新封装,可以适合对高度有一定限制的低功耗线路板的要求。此种屏蔽和绝缘都很好的模块呈现的性能与砖形封装的模块不相上下。 相似文献
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文章介绍了中国质量认证中心所开展的印制线路板安全(性能)认证的模式、认证的基本环节、认证规则、检测标准、送样要求等,为认证委托方(申请人)和印制线路板用户认知印制线路板认证的基本要求提供了帮助。 相似文献
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随着线路板组装向高密度、高精度、小体积、轻重量方向发展,电子装联技术已成为印制线路板生产首选的表面装贴技术。文章主要探讨电子装联各工艺技术要点和一些故障的处理。 相似文献
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电子工业生产中,约有一半以上的主要设备同印制线路板的设计、制造、组装及测试有关。印制线路板生产的基础是原图。没有好的原图,是生产不出高质量的印制线路板的。由于电子线路日趋复杂,封装密度越来越高,用常规的手工方式来制作原图变得越来越困难,在某些场合甚至是不可能的。而计算机辅助设计(CAD)技术的问世及发展,才令人满意地解决了这一难题。 相似文献
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从PCB设计对位精度,制程中影响,找出影响层间对位偏差的因子,在生产过程中控制关键因子,满足PCB设计的对准度要求。提升层间对准度能力,并以30层板验证对准度控制≤0.127 mm(5 mil)。 相似文献
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直接成像技术在PCB中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化,使电路板线路密度增加,从而对电路板的制作技术有了更高的要求,普通的接触曝光成像技术不能满足高密度电路的要求,激光直接成像(LDI)技术正迎合了精细线路的要求,而在PCB制作中得到应用。介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用。 相似文献
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Magnetic cores have been used in transformers for over a century. In this paper, the authors present a fundamental concept of using “coreless” printed-circuit-board (PCB) transformers. With the aid of a high-frequency equivalent circuit, the use and basic characteristics of coreless PCB transformers are described. Optimal operating conditions for minimum input power requirement and maximum efficiency operations are identified. Coreless PCB transformers have the advantages of low costs, very high power density, no limitation due to magnetic cores, no magnetic loss and ease of manufacturing. They have the potential to be developed in microcircuits. A printed planar PCB transformer with a diameter of about 1.0 cm and power capability of 19 W has been successfully tested. The power density of the PCB transformer demonstrated in this paper is 24 W/cm2. The maximum efficiency can be greater than 90%. The analysis has been confirmed with experiments. Coreless printed transformers have great potential in applications in which stringent height and space requirements have to be met 相似文献
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选择性波峰焊技术是SMT技术中新兴发展的技术,它的出现较大的满足了高密度多样性混装PCB板的组装要求。选择性波峰焊具有焊点参数单独设置,对PCB热冲击小,助焊剂喷涂量少,焊接可靠性强等优点,正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。通过查阅大量资料,综述了选择性波峰焊技术的优势和其在SMT领域内的应用及其设备的维护。 相似文献
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随着集成电路的工作速度不断提高,器件的集成度越来越高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等,对PCB板级设计提出了更新更高的要求.结合多年参与多层、高速印制板的设计工作,着重于印制板的电气性能,从印制板的设计布局、抗干扰能力等方面,来讨论多层、高速印制板设计的基本要求. 相似文献
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针对空空导弹高速图像信息处理板上出现的电压压降较大,导致集成电路无法正常工作的问题,将电源完整性理论与PCB设计实例相结合,提出了解决高速印制电路板中电源完整性的措施,并将压降控制在0.5%以内,为日益复杂的高速印制电路板设计提供了参考。 相似文献
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3G手机时代的来临给PCB的制造技术带来了巨大的挑战,文章介绍了3G手机对PCB行业的影响、PCB高密度化的要求、CCL高性能化的要求、PCB加工技术的要求。 相似文献