硬质合金上采用Cu和Cu/Ti过渡层沉积金刚石薄膜的形核分析

采用Cu和Cu/Ti作过渡层研究了硬质合金基底上金刚石薄膜的形核生长。Cu/Ti作过渡层明显的提高了金刚石在硬质合金基底上的形核密度。用扫描电子显微镜和激光Raman谱研究了金刚石薄膜的形核形貌和质量 ,并对形核差异的原因作了初步的探讨。