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相似文献
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1.
《今日电子》2010,(12):64-65
MachXO2PLD系列为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中极低的成本,低功耗和高系统集成。嵌入式闪存技术采用了低功耗65nm工艺,与上一代产品相比,MachX02系列提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器、降低了100倍以上的静态功耗并减少了高达30%的成本。此外,在低密度可编程器件应用中的一些常用的功能,例如,  相似文献   

2.
《中国集成电路》2010,(12):81-81
莱迪思半导体公司宣布推出其新的MachXO2TM PLD系列,为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本,低功耗和高系统集成。嵌入式闪存技术采用了低功耗65纳米工艺,  相似文献   

3.
《今日电子》2011,(6):72-72
MachXO2Pico开发套件可用于低功耗、空间受限的消费电子设计的样机研制。采用嵌入式闪存技术的低功耗65nm32艺的MachXO2器件为低密度PLD设计人员提供了在单个器件中低成本,低功耗和高系统集成的特性。  相似文献   

4.
《电子与电脑》2011,(5):104-105
莱迪思半导体宣布MachXO2 LCMXO2-1200器件已合格并投产。LCMXO2-1200是MachXO2 PLD系列六个成员之一,为低密度PLD设计人员提供前所未有的在单个器件中具有低成本、低功耗和高系统集成的特性。  相似文献   

5.
莱迪思半导体公司日前宣布即可获取新的29美元的MachXO2Pico开发套件,可用于低功耗,空间受限的消费电子设计的样机研制.采用嵌入式闪存技术的低功耗65纳米工艺的MachXO2器件为低密度PLD设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本,低功耗和高系统集成的特性.这些器件是低功耗应用的理想选择,如智能手机、移动计算...  相似文献   

6.
目前,莱迪思半导体(Lattice)公司针对系统设计和消费电子设计而优化推出了其新的MachXO2 PLD系列产品,为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本,低功耗和高系统集成.  相似文献   

7.
《电子与电脑》2011,(10):83-83
莱迪思半导体公司宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸,具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。  相似文献   

8.
新品发布     
《今日电子》2011,(10):63-72
集成电路Integrated Circuits小尺寸WLCSP封装MachXO2 PLD MachXO2 PLD系列推出2.5mm×2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)产品,与前代产品相比,增加了3倍的逻辑密度,提高了10倍小尺寸CS封装hO2  相似文献   

9.
Lattice公司的MachXO系列非挥发可无限次编程逻辑器件(PLD)被优化用于满足那些通常采用CPLD和低容量FPGA的应用的要求:胶合逻辑、总线桥、总线接口、上电控制和控制逻辑等。这些器件将CPLD和FPGA的功能集成在—个单芯片上。  相似文献   

10.
莱迪思半导体公司宣布推出三款新的低成本的I/O接口板:MachXO 2280接口板、ispMACH4256ZE接口板、Power Manager IIPOWR1014A接口板。莱迪思接口板评估套件能通过手动方式方便地访问密集间隔的PLD I/O和预接线的电源和编程连接,为用户提供了一个便捷的途径,以加快硬件评估和样机研制。对于像I/O扩展和侨接这样的常见应用,PLD器件以较低的成本提供了大量的I/O。这使得PLD器件成为  相似文献   

11.
《电子产品世界》2007,(6):60-60
2006年9月,Actel推出低功耗的FPGA—IGLOO系列.这个以Flash(闪存)为基础的产品系列的静态功耗为5μW,是当时最接近竞争产品功耗的1/4;与目前领先的PLD产品比较,可延长便携式应用的电池寿命达5倍,可以取代ASIC和CPLD(复杂可编程逻辑器件)在便携式产品中的应用.  相似文献   

12.
MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件,适用于低成本的复杂系统控制和视频接口设计的样机开发。新加入了MachXO2—4000HC器件,包括4320个查找表(LUT)的可编程逻辑和222Kb片上存储器,满足了通信、计算、工业、消费电子和医疗市场所需的系统控制和接口应用。  相似文献   

13.
《今日电子》2011,(6):72
具有3280万门的SoC/ASIC原型系统Quad S4TAI Logic Module是基于4个Altera Stratix IV820FPGA的SoC/ASIC原型系统。Quad S4TAI Logic Module能够容纳高达3280万门的设计并且拥有S2C第四代原型系统的所有优点,包括:电源管理机制,冷却机制,噪声屏蔽和方便的SD卡下载等。S2C电话:021-6887-9287http://www.s2cinc.com MachXO2PICO开发套件简化了消费电子应用的设计MachXO2Pico开发套件可用于低功耗、空间受限的消费电子设计的样机研制。采用嵌入式闪存技术的低功耗65nm工  相似文献   

14.
莱迪思半导体公司最新公布了其新的MachXO系列以及即可获取的最早的两个成员:MachXO256和MachXO640。这种新一代的跨越式可编程逻辑器件支持传统上由高密度的CPLD或者低容量的FPGA所实现的应用,并且拥有更全面和高成本效率的结构和工艺。通过采用130nm的非易失性嵌入式Flash处理工艺,以及用于逻辑实现的业界标准的4-输入查找表(LUT)的方法,这些新的器件能让系统设计者在单位逻辑功能上降低50%的成本,而且在特性上有了极大的提升。  相似文献   

15.
被莱迪斯称为跨越式可编程逻辑器件的MachXO系列器件是具有FPGA集成性能的非易失CPLD,支持传统上由高密度的CPLD和低容量的FPGA所实现的应用。新器件采用130nm的非易失性嵌入式Flash工艺,以及用于逻辑实现的4输入查找表的方法,能让系统设计者在单位逻辑功能上降低500k,的成本。MachXO器件适用于总线桥接、接口、控制逻辑、时钟管理、电源及复位控制、存储器控制等多种功能的实现,在汽车控制、消费类电子、通信等市场将有广阔的应用前景。  相似文献   

16.
德州仪器(TI)推出业界最低功耗16位通用MCU MSP430F2xx高性能微控制器家族的5个最新产品系列。最新微控制器不仅为TI深受欢迎的超低功耗MCU MSP430F1系列中的相应器件提供了直接升级路径,简化了开发工作并实现了完整的引脚与软件兼容性,而且还使性能与电池使用寿命提高了一倍之多,存储容量也相应增加。对于读表设备、传感器、工业控制系统、手持式设备以及各种其它嵌入式系统的开发人员而言,MSP430F2xx MCU不仅能够提高产品性能.延长使用寿命,还能尽可能减少重复设计工作。  相似文献   

17.
Altera公司近日宣布推出Stratix器件系列,这是目前业界容量最大和速度最快的可编程逻辑器件(PLD)。Stratix 器件的内核尺寸比以前的体系小35%,提供多达10Mbit的RAM和114,140个逻辑单元,是和它最接近产品的存储容量的三倍,多21,000个逻辑单元。Stratix 器件构建在新的布线结构之上,性能比Altera的APEXⅡ器件提升40%,成为业界最快的PLD。  相似文献   

18.
存储器     
《电子设计技术》2006,13(7):139-139
具有高性能低功耗特性的硬盘驱动器QuickLogic公司宣布与希捷科技合作,针对内含Seagate S系列CompactFlash硬盘驱动器和低功耗嵌入式处理器的便携系统,推出高性能、低功耗的大容量存储解决方案。QuickLogic研发推出了连接Seagate S系列硬盘和Intel PXA2xx处理器的配套器件。QuickLogic和Seagate还针对不同大小的数据缓冲区和不同密度的硬盘进行了一系列验证测试。www.quickloic.com  相似文献   

19.
一直以来,莱迪思(Lattice)公司都将其主要市场定位在中档FPGA、低密度PLD和混合信号电路板管理三大板块。在过去的十年中,公司已经销售出超过10亿的可编程器件。莱迪思总裁兼CEO Darin G.Billerbeck先生认为,公司之所以能够取得这样的成绩,得益于其低功耗、低成本以及创新的优势。  相似文献   

20.
FLEX 10K是ALTERA公司研制的第一个嵌入式的PLD可编程逻辑器件系列.它具有高密度、低成本、低功率等特点,利用FLEX 10K系列CPLD可编程逻辑器件的EAB可在系统中实现逻辑功能和存贮功能,中文介绍了EAB的几个应用实例,同时给出了采用VHDL语言编写的VHD文件及其具体代码.  相似文献   

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