聚酰亚胺薄膜

日本东洋人造丝公司和杜邦公司签订输入销售聚酰亚胺薄膜(Kapton)。该薄膜在-269℃～ 400℃的广泛温度范围内,物理、电气、化学特性好,用于要求高度耐热耐寒领域的工业材料。东人公司以前研制聚酰亚胺耐热薄膜、“THfilm”2000,并进行试销,但与杜邦公司共同进行市场开发的意见是一致的,如国产THfilm不如输入销     

聚酰亚胺复合薄膜性能研究

为提高电池组金属外壳的耐腐蚀性能,向聚酰亚胺涂层中掺杂碳纳米管和石墨烯粉体,得到了聚酰亚胺复合涂层,并研究其在200℃下添加纳米碳材料前后的耐腐蚀性、导电性以及韧性变化。结果表明：聚酰亚胺在掺杂碳纳米管后,耐腐蚀性、导电性能以及力学性能均有所改善,尤其是导电性大幅提高,并且同时掺杂1%CNTs和0.5%石墨烯对聚酰亚胺性能提高最为显著,说明向聚酰亚胺中同时添加一维及二维纳米材料能更好地提高涂层的性能。     

黑色聚酰亚胺薄膜

黑色聚酰亚胺树脂及其薄膜在光学、电子、空间技术等高科技领域发挥重要作用。本文介绍了近几年来国内外的一些研发成果。指出应加速提高我国聚酰亚胺的整体产业化水平,相关企业应加大科研投入力度,尤其是信息资源的投入力度。其中,近几年来国内外的专利技术信息更是重中之重。     

聚酰亚胺流涎薄膜

聚酰亚胺流涎薄膜聚酰亚胺薄膜是目前综合性能最好，耐热等级最高的合成材料。具有优良的耐高低温性，能在－２６９℃～＋２５０℃的温度范围内长期使用。流涎法生产的聚酰亚胺薄膜比浸渍法薄膜具有更优异的电气绝缘性、耐辐射性、耐介质性。聚酰亚胺流涎薄膜可用作耐高温...     

黑色聚酰亚胺薄膜

黑色聚酰亚胺树脂及其薄膜在光学、电子、空间技术等高科技领域发挥重要作用。本文介绍了近几年来国内外的一些研发成果。指出应加速提高我国聚酰亚胺的整体产业化水平,相关企业应加大科研投入力度,尤其是信息资源的投入力度。其中,近几年来国内外的专利技术信息更是重中之重。     

聚酰亚胺薄膜胶粘带

这种胶粘带,在1976年12月一机部系统于桂林召开的“F、H级绝缘材料鉴定会”上通过鉴定,现已正式投入生产,供应电机电器工业使用,受到用户好评。     

聚酰亚胺薄膜拉伸工艺的研究

阐述了热固性聚酰亚胺薄膜的拉伸可行性,初步确定了聚酰胺酸薄膜的初始溶剂含量、拉伸温度、以及拉伸速度等因素对薄膜性能的影响。     

黑色聚酰亚胺薄膜的制备研究

采用一种两端含有双-NH2基的黑色染料,将其与二胺和二酐反应制备黑色聚酰胺酸共聚物,通过实验室成膜装置研究脱水剂的用量和热亚胺化温度对薄膜透光率和抗张强度性能的影响。结果表明,在PAA∶脱水剂为100∶35,热亚胺话温度分别为低温120℃、高温300℃时薄膜的性能达到最好,外观黑色均匀、透光率低、抗张强度高。     

聚酰亚胺薄膜热降解动力学研究

聚酰亚胺薄膜是目前已经工业化的高分子材料中耐热性最好的品种,具有优越的综合性能。常规热老化应用已经成熟,但实验周期长。通过热重分析(TG)方法研究聚酰亚胺(PI)薄膜的热老化寿命。利用Popescu方法求出反应动力学机理函数,采用Ozawa法求得PI在空气氛围下的热分解活化能(E),同时计算出相应的碰撞系数(A),最后估算出其长期使用的上限温度。     

日本开发聚酰亚胺薄膜

据“Plastics Industry News,1991,37(7):103”报道,Toho Rayon公司开发了一种聚酰亚胺薄膜,该薄膜寿命长,耐热温度超过400℃,拉伸强度为25kg/mm~2,被用作软质印刷工艺的基础材料。薄膜经过脱溶剂、热处理后,其耐热性能、强度和弹性都有所提高,热变形温度为450℃,弹性模量1,000kg/mm~2。     

聚酰亚胺薄膜金属化处理

据《绝缘材料通讯》1984年第1期报道,669厂采用覆铜箔压制法(间歇法)压制的聚酰亚胺覆铜箔薄膜,其抗剥强度(1.2～2.5kg/cm~2)、耐浸焊性(260～208℃、1分钟)等指标均达到要求,主要用于制作挠性印制线路和挠性扁平导体电缆。 材料选择:聚酰亚胺薄膜一般用0.03～0.15mm(上海新光化工厂生产);采用10～50μ厚的电解铜箔,经化学成     

黑色聚酰亚胺薄膜研究进展

介绍了国内外黑色聚酰亚胺（PI）薄膜材料的研究现状,重点综述了绝缘、抗静电、导电及导热4大类黑色PI薄膜的研究进展,包括引入导电或非导电炭黑颜料、无机或有机类消光剂、陶瓷类填料等材料以及采用预处理、共混或原位聚合的方式制备黑色PI薄膜。同时,概述了国内外黑色PI薄膜的产业化现状,并对黑色PI薄膜的研究趋势进行了展望。     

高能离子注入聚酰亚胺薄膜表面结构研究

应用透射电子显微镜研究了聚酰亚胺薄膜在无外加氮源、氢源参与的条件下，分别经过1．0，2．0，2．5MeV的He^ 注入改性后表面的微观结构变化，通过选区电子衍射和高分辨等手段分析，首次发现在注入He^ 后薄膜表层发生了不同程度的晶化，生成了类金刚石晶体和CNx微晶。经一定能量He^ 轰击后的聚酰亚胺薄膜的硬度、耐磨性及抗环境能力得到了提高。     

聚酰亚胺薄膜及纤维的探索研究

利用均苯四甲酸二酐(PMDA)、4,4'-二氨基二苯醚(4,4'-ODA)和自制三单体在强极性非质子有机溶剂N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中进行共缩聚反应,制得高粘度的聚酰胺酸(PAA)溶液,经涂膜、热亚胺化,得到坚韧透明的聚酰亚胺(PI)薄膜,其具有较好的拉伸断裂强度和合适的伸长率;同时将得到的PAA溶液进行湿法纺丝,制成PAA纤维,采用热亚胺化和高温拉伸的方法制得PI纤维,其断裂强度能达到3.67cN/dtex。     

聚酰亚胺薄膜中国专利技术分析

以在中国大陆地区申请的聚酰亚胺薄膜专利为研究对象，重点对2015年以来国外企业或机构在华申请的聚酰亚胺薄膜专利进行分析，深入探讨了聚酰亚胺薄膜领域的专利技术发展趋势及市场现状，详细介绍了国外公司申请与授权专利状况、主要申请人情况及技术领域分布等，并梳理了聚酰亚胺薄膜领域未来的技术突破方向。通过对聚酰亚胺薄膜中国专利的系统分析，有助于阐明国外代表性企业在聚酰亚胺薄膜领域的专利布局特点，为国内的聚酰亚胺企业与科研机构提供重要参考和指导。     

无色透明聚酰亚胺薄膜研究进展

介绍了国内外无色透明聚酰亚胺(PI)薄膜材料的研究现状,重点综述了含氟芳香族和脂环族两大类PI薄膜的研究进展,包括引入含氟取代基、主链引入脂环结构、非平面共轭结构、引入砜基等方法制备无色透明材料。同时,概述了国内外无色透明PI薄膜的产业化现状,并对无色透明PI薄膜的发展趋势进行了展望。     

低介电常数聚酰亚胺薄膜研究进展

依据国内外低介电常数聚酰亚胺（PI）薄膜材料的专利研究情况,综述了近年来低介电常数PI薄膜的制备方法,包括引入含氟取代基、脂环结构、嵌段结构、微孔结构、无机杂化材料等方法制备低介电常数材料。同时,对低介电常数PI薄膜的研究趋势进行了展望。     

杜邦扩大聚酰亚胺薄膜产能

<正>杜邦公司不久前宣布,由于聚酰亚胺薄膜需求持续强劲增长,该公司打算对美国俄亥俄州Circleville的Kapton品牌聚酰亚胺薄膜装置进行扩能改造,2012年第4季度该装置产能将增加400 t/a。     

聚酰亚胺薄膜的国内外开发进展

聚酰亚胺薄膜是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料之一,在业界被称为黄金薄膜。本文概述了聚酰亚胺薄膜的性质、制备技术及市场现状,并介绍了新型功能性聚酰亚胺薄膜产品的技术发展。     

聚酰亚胺薄膜项目通过验收

山东万达集团建设的新型高性能聚酰亚胺薄膜材料高新技术产业化示范项目最近通过国家级验收。该项目是万达集团投资近1亿元与中科院长春应化所联合研发的，年产能达200多吨，产品可用作电缆绝缘、隔热、防辐射保护、记录载波材料等，在国防、航天、电机及电子工业领域有着广泛的应用。