含介晶基因的半刚性共聚酯的合成及其性能研究

通过介晶单体４,４’联苯分别与对苯二甲酰氯及４,４’（对苯二甲酰氧基）二苯甲酰氯进行高温溶液缩聚反应合成了两种含介晶基团的半刚性共聚酯ＢＨＨＢＰ／ＴＰＣ与ＢＨＨＢＰ／ＴＯＢＣ。利用ＤＳＣ、ＴＧ－ＤＴＡ、偏光显微镜和Ｘ射线衍射等手段对介晶体ＢＨＨＢＰ与共酯的相变行为以及共聚酯的热分解动力学及结晶性能进行了研究。结果表明,两共聚酯均为结晶性聚合物,其中ＢＨＨＢＰ／ＴＯＢＣ具有向列相液晶相存在;共聚酯Ｂ     

含联苯基和亚胺基热致性聚酯液晶的合成与表征

以N,N′-二(ω-羟乙基)苯均四甲酰二亚胺(BHDI)、对苯二甲酰氯(TPC)、4,4′-二(β-羟己氧基)联苯(BP6)为单体,通过改变BHDI和BP6的物质的量比,制备了三种主链上同时含有联苯基和亚胺基的聚酯液晶(PBHT)。采用傅里叶红外光谱(FT-IR)、差示扫描量热分析仪(DSC)、偏光显微镜(POM)、广角X射线衍射(WAXD)及热重分析(TGA)等手段对聚合物结构及性能进行表征。结果表明,当BP6和BHDI物质的量比为4∶3时,聚酯液晶(PBHT)的液晶区间最宽,为116℃-190℃;该类液晶在液晶态温度区间呈现出向列型液晶丝状织构,WAXD分析显示为半结晶性聚合物;随着BHDI含量的增大,液晶聚酯热性能有所提高。     

聚酯液晶/环氧树脂复合材料的合成及应用

以4,′4-二(β-羟乙氧基)联苯(BP2)、对苯二甲酰氯(TPC)为原料,吡啶为催化剂,通过溶液聚合法合成一种含有联苯基的新型聚酯液晶(DCLP)。采用红外光谱(FT-IR)、偏光显微镜(POM)及X射线衍射(WAXD)对DCLP的分子结构和液晶性进行表征,然后将该聚酯液晶与环氧树脂(E-44)共混制备聚酯液晶/环氧树脂复合材料,并对其性能进行研究。实验结果表明,加入3%的DCLP,可使复合材料的冲击强度由26.2kJ/m2提高到47.7kJ/m2,拉伸强度和弯曲强度也有不同程度的提高,热分解温度提高10℃~20℃。冲击断面的扫描电镜(SEM)分析表明,聚酯液晶对环氧树脂固化物有明显的增韧效果。     

4,4'-偶氮二(4-氰基戊酸)聚乙二醇酯大分子自由基引发剂的合成及表征

采用4,4′-偶氮二(4-氰基戊酸)与五氯化磷反应制备了4,4′-偶氮二(4-氰基戊酰氯)。通过聚乙二醇(PEG-1000)和4,4′-偶氮二(4-氰基戊酰氯)进行缩合反应得到了水溶性的4,4′-偶氮二(4-氰基戊酸)聚乙二醇酯大分子自由基引发剂。利用红外光谱(FT-IR)、紫外光谱(UV)、核磁共振(1H-NMR)、凝胶渗透色谱(GPC)对其结构进行了确认和表征。利用差示扫描量热法(DSC)研究了其热分解性能。结果表明,该引发剂的热分解活化能Ea为120.2 kJ/mol,频率因子Ad为1.165×1014s-1。     

4,4′-DDS/TPC/3,3′-DDS三元缩合聚合及表征

以4,4′-二氨基二苯基砜(4,4-′DDS),3,3′-二氨基二苯基砜(3,3-′DDS),对苯二甲酰氯(TPC)为单体,通过低温溶液缩聚反应合成了一系列聚芳砜酰胺三元共聚物。用IR、1H-NM R、DSC、TG、电子万能实验机对其结构和性能进行了表征与测试。实验结果表明,温度保持在-15℃,溶液质量浓度为6%时,所得共聚物的特性黏度最高。共聚物的性能随分子结构中4,4-′DDS单元和3,3-′DDS单元的比率变化而变化,高比率的3,3-′DDS对应着良好的溶解性能;高比率的4,4-′DDS则对应着较高的玻璃化温度(Tg)、热分解温度(Td)、拉伸强度和弹性模量等力学性能。     

热致液晶聚(氨酯-酯)的酚羟基氨基甲酸酯的合成

以2,4-甲苯二异氰酸酯,对苯二酚为原料,以二氧六环,N,N-二甲基乙酰胺为溶剂,-NCO/-OH=1/10～1/4(mol/mol),反应温度60～80 ℃,反应时间4～8 h,采用红外定性跟踪反应过程.经红外光谱、1H-核磁共振谱和元素分析等方法的确定,合成出了高纯度的氨酯单体:双(4'-羟苯基)-2,4-甲苯二氨酯,以氨酯单体、丁二醇和对苯二甲酰氯为原料的溶液聚合得到新型的液晶聚氨酯.这就改变了先合成含酯键的介晶二醇或二酚,再与二异氰酸酯反应得到液晶聚氨酯-酯的传统方法.     

热致液晶聚(氨酯-酯)的酚羟基氨基甲酸酯的合成EI北大核心

以 2 ,4-甲苯二异氰酸酯 ,对苯二酚为原料 ,以二氧六环 ,N,N-二甲基乙酰胺为溶剂 ,- NCO/- OH=1 /1 0～ 1 /4( mol/mol) ,反应温度 60～ 80℃ ,反应时间 4～ 8h,采用红外定性跟踪反应过程。经红外光谱、1H-核磁共振谱和元素分析等方法的确定 ,合成出了高纯度的氨酯单体 :双 ( 4′-羟苯基 ) - 2 ,4-甲苯二氨酯 ,以氨酯单体、丁二醇和对苯二甲酰氯为原料的溶液聚合得到新型的液晶聚氨酯。这就改变了先合成含酯键的介晶二醇或二酚 ,再与二异氰酸酯反应得到液晶聚氨酯 -酯的传统方法。     

含萘环新型聚芳醚酮砜的合成与表征

以4,4′-二(β-萘氧基)二苯砜(BNODPS),2,5-二氯对苯二甲酰氯(DCTPC)和二苯醚(DPE)为单体,通过亲电缩聚反应,合成了一系列主链含萘环的新型聚芳醚酮砜.经IR、DSC和WAXD等方法对共聚物的研究表明,随着BNODPS结构单元含量的增加,共聚物的玻璃化温度(211～224 ℃)和溶解性逐渐提高,而其熔融温度、结晶度和热分解温度均逐渐下降,但仍具有较高的耐热性.     

聚对苯二甲酰对氨基苯砜的合成与表征

以4,4’-二氨基二苯基砜(4,4’-DDS)与对苯二甲酰氯(TPC)为单体,通过低温溶液缩聚反应合成一系列不同黏度的聚对苯二甲酰对氨基苯砜。并用IR、1H-NMR、DSC、TG、电子万能实验机等对其结构和性能进行了表征和测试。实验结果表明:温度保持在-15℃,溶液质量浓度为6%时,所聚合物特性黏度最高。随着特性黏度的逐渐增大,聚对苯二甲酰对氨基苯砜的溶解性变差,玻璃化温度(Tg),热分解温度(Td)升高。弹性模量、拉伸强度等力学性能也逐渐增大。     

含联苯聚芳醚砜醚酮酮无规共聚物的合成与表征

以新合成的含联苯芳醚单体4,4'-二(4-联苯氧基)二苯砜(BBPOPS)与4,4'-二-苯氧基二苯砜(DPODPS)、对苯二甲酰氯(TPC)为单体,以路易斯酸无水三氯化铝(AlCl3)为催化剂进行三元共缩聚,制备了大分子主链含联苯结构的聚芳醚砜醚酮酮(PESEKK)无规共聚物.通过核磁共振仪、红外光谱仪、差示扫描量热仪、广角X射线衍射和紫外-可见分光光度计等分析方法表征了PESEKK无规共聚物的结构与性能.实验结果表明,在大分子主链引入联苯结构能提高PESEKK无规共聚物的耐热性,玻璃化转变温度(Tg)高于189℃,且Tg随着共聚物中联苯结构含量的增加而升高;PESEKK无规共聚物为非晶态结构,其热分解温度(Td)为544℃,具有优异的热性能.无规共聚物可溶解于二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮、氯仿等有机溶剂,并可涂膜制得柔韧性薄膜,薄膜拉伸强度大于84 MPa,弹性模量大于1.89 GPa,力学性能较好.