铜-钨(钼)薄膜制备及应用的研究进展

介绍了近年来铜-钨（钼）薄膜涂层的制备方法,包括溅射沉积法、离子束辅助沉积法、离子束混合法、电子束蒸发法。重点介绍了溅射法中的磁控溅射法和离子束溅射沉积法,分析了薄膜的结构特征及其在固体润滑剂、电子设备、表面修饰材料等领域的应用,并展望了未来的研究方向和应用前景,指出制备散热材料是未来铜-钨（钼）薄膜研究的主流方向。     

TiN薄膜的合成及其性能研究

用电子束蒸发沉积钛和40keV氮离子束轰击交替进行的办法合成了TiN薄膜。用RBS,AES,TEM,XPS,和X射线衍射研究TiN薄膜的组分和结构表明:用离子束增强沉积制备的TiN薄膜主要由TiN相构成;晶粒大小为30—40um,无择优取向;而非离子束轰击沉积的薄膜则是无定形的;用离子束增强沉积制备的TiN薄膜,其氧含量明显小于无离子束轰击薄膜的值;在TiN薄膜和衬底之间存在一个界面混合区,厚度为40um左右。机械性能测试表明,TiN薄膜具有高的显微硬度,低的摩擦系数。     

高能束在气相沉积超硬薄膜材料中的应用

在新型薄膜材料的制备中,利用高能量密度的激光束、离子束等作为热源,辅助和诱导气相反应制备薄膜材料,克服了普通化学气相沉积和物理气相沉积超硬薄膜材料性能上的不足,显著地提高了薄膜的沉积效果.     

Ar+离子束对U薄膜表面粗糙度的影响

采用Ar+离子束对U薄膜表面进行反应溅射,通过白光干涉仪和台阶仪的测量与分析,着重研究Ar+离子束溅射能量、入射角度对其表面粗糙度Ra的影响,并与Ar+离子束刻蚀试验进行比对.结果表明,以30°角入射,随溅射时间的增加,能量为0.5 keV的Ar+离子束较1.0 keV对U薄膜表面粗糙度趋于减小,表面愈光滑,溅射深度仅限于纳米级,而与金属Mo的刻蚀效果相比与之相反.Ar+离子束溅射对材料表面具有超精细抛光的效果,辅之于离子束微米级刻蚀减薄,将有助于U薄膜表面精细加工.     

离子束辅助磁控溅射沉积TiN薄膜的研究

利用三离子束辅助沉积设备，以离子束辅助沉积、磁控溅射和离子束辅助磁控溅射几种工艺在GCr15基体上沉积TiN薄膜。实验结果表明：离子束辅助磁控溅射有效地提高了薄膜的硬度、耐磨性和耐蚀性，改善了膜基结合力。     

离子束辅助沉积氧化镁薄膜

为了获得等离子体显示器的介质保护膜,利用离子束辅助沉积技术制备了致密的MgO薄膜;通过X射线衍射仪、扫描电镜、光电子能谱分析了MgO薄膜的特性及特性和工艺参数之间的关系。结果表明：薄膜主要显示（200）晶面的择优取向;从断面形貌、密度及折射率来看,离子束辅助沉积制备的MgO薄膜比电子束蒸发制备的MgO薄膜更致密,薄膜和基底间的结合力更强;离子能量,基底温度,沉积速率及退火处理影响薄膜的结晶,离子能量为1KeV时,薄膜结晶性最好,在离子能量固定为1KeV时,基底温度或沉积速率降低都能提高薄膜的结晶度;空气为退火有助于薄膜的进一步生长。     

高能束在气相沉积超硬薄膜材料中的应用

在材料表面工程技术中应用高能束流是先进制造技术的一个重要发展方向,它具有常规加工方法无可比拟的特点.在新型薄膜材料的制备中,利用高能量密度的激光束、离子束等作为热源,辅助和诱导气相反应制备薄膜材料,克服了普通化学气相沉积和物理气相沉积超硬薄膜材料性能上的不足,显著地提高了薄膜的沉积效果.     

金刚石薄膜的低压气相沉积工艺及发展

低压气相沉积金刚石薄膜的工艺,按基本原理可分为化学气相沉积、离子束沉积、等离子化学沉积和化学转化方法。文中详细介绍了各类方法的特点及沉积机理,指出存在的问题,并对今后的发展提出了看法。     

离子束辅助沉积Fe－N薄膜的相形成

用离子束辅助沉积方法合成Ｆｅ－Ｎ薄膜，用离子束背散射和Ｘ射线衍射方法分析薄膜成分和结构．结果表明，薄膜的组分（α－Ｆｅ，ζ－Ｆｅ２Ｎ，ε－Ｆｅ（２－３）Ｎ，γ＇－Ｆｅ４Ｎ相等）取决于沉积参数。给出了沉积温度和Ｎ／Ｆｅ原子到达比组成的相区域图．     

TiN薄膜制备方法、性能及其应用的研究进展

综述了TiN薄膜的制备方法及进展,介绍了物理气相沉积、化学气相沉积、等离子化学气相沉积及光化学气相沉积等各种TiN薄膜的制备方法,评述了各种制备工艺的优缺点.介绍了TiN薄膜在超硬耐磨、耐腐蚀等方面研究的新进展,最后对TiN薄膜的应用范围和领域作了展望.     

纳米二氧化钛薄膜制备研究进展

根据近年来国内外TiO2功能薄膜的研究现状,对化学气相沉积法、水解-沉淀法、液相沉积法、溶胶-凝胶法、溅射法、离子束辅助沉积法等化学和物理制备方法的研究进展进行了综述,并对其优缺点进行了比较和评述.     

钼薄膜制备技术研究

具有体密度的高表面质量金属钼薄膜对材料高压状态方程研究具有十分重要的意义。本文介绍了制备钼薄膜的几种方法,包括:机械轧制、机械研磨抛光、化学气相沉积、电子束蒸发、脉冲激光沉积和磁控溅射。综合比较后认为,采用磁控溅射法制备的钼膜可以基本满足状态方程靶用钼(Mo)薄膜的需要。通过磁控溅射沉积方法可以制备出表面质量高,厚度可达几微米的金属Mo薄膜,其组织结构和密度接近块材而且薄膜表面不易出现硬化、沾污等问题。     

氮气辅助氙离子束增强沉积TiN薄膜及其机械性能

本文提出一个合成TiN硬质薄膜的新方法,在氮气氛中,电子束蒸发沉积Ti的同时,用40keV的氙离子束对其进行轰击而合成TiN薄膜,该方法优于PVD和CVD之处在于合成温度低,薄膜与基体结合力强,其临界载荷达4.2kg,Knoop硬度达2200kg/mm~2,具有良好的耐磨损性能,报道了所合成的TiN薄膜在工业上应用的一些结果。     

电子背散射衍射的制样方法和影响花样质量的因素

概述了电子背散射衍射(EBSD)原理.EBSD试样的制备质量很大程度上决定着EBSD测试的可行性和花样的质量.介绍了各种抛光方法的优缺点,包括机械抛光、化学抛光、电解抛光和离子束处理等.总结了影响EBSD花样质量的因素,主要包括样品的状态、电镜参数的设置和数据获取软件参数的设置等.研究对于EBSD技术的初学者具有很好的...     

PREPARATION OF LN_2 TEMPERATURE REGION SUPERCONDUCTOR FILM ON Si(100) SUBSTRATE

Expermental results of the preparation of YBaCuO superconductor thin film on Si(100)substrate by the method of ion beam sputtering deposition is presented.A ZrO_2 buffer layerwas applied to Si(100)substrate,and was found to play an important role in resisting thediffusion of Si toward the film.The thin film is mainly a 123 phase with strong c-axis prefer-red orientation.The onset transition temperature of the film is 100 K and the final transitiontemperature 78 K.     

离子束增强沉积Ti–Mo多层膜和TiMo合金膜及其性能

采用离子束增强磁控溅射沉积技术制备了Ti-Mo金属多层膜和TiMo合金膜,评价了膜层的结合强度、韧性、硬度等力学性能和摩擦学性能.结果表明:不同调制周期及不同调制比的Ti-Mo多层膜的硬度均比Ti、Mo金属单层膜的硬度高,调制周期小于200 nm的多层膜呈现出明显的超硬度现象,调制周期为20 nm的多层膜硬度达到最大值,多层膜硬度随Ti膜:Mo膜调制比的减小而提高.Mo过渡层比Ti过渡层更能有效改善膜层的结合强度,离子辅助轰击能明显提高膜层的结合力.TiMo合金膜的硬度与Mo金属单层膜相近,明显低于调制周期20～200 nm的Ti-Mo多层膜,其韧性也明显低于调制周期60 nm以上的Ti-Mo多层膜.调制周期20～200 nm的Ti-Mo多层膜的耐磨性能优于TiMo合金膜.     

Effect of surface preparation on corrosion properties and nickel release of a NiTi alloy

Surface preparation is potentially important to the corrosion and biomedical properties of NiTi shape memory alloys.The effect of surface preparation on corrosion properties and nickel release of a Ti-56 wt.%Ni alloy has been studied.Surface of the NiTi coupons were prepared by four methods, namely, chemical etching, electropolishing, mechanical polishing and oxidizing, and then examined by corrosion test system.Furthermore, the Ni ion releases from NiTi samples with different surface preparations dipped in 1% HCl solution were analysed.Compared with the surface after chemical treatment, mechanical polishing and thermal oxidation, electropolished surface has better corrosion resistance and less nickel release for not only its lower surface roughness, but also the composition and property of its surface film.