环氧塑封料的未来发展趋势

随着微电子技术以及封装技术的飞速发展,对电子封装材料环氧塑封料提出了越来越高的要求。今后,环氧塑封料将向以下几个方面发展：1）适用于超特大规模集成电路,薄型化,微型化,高性能化和低成本化封装形式的发展;2）BGA,CSP,MCM,SiP等先进新型封装形式要求开发新型环氧塑封料;3）能够满足不含卤和锑等绿色环保要求,     

电子封装中电镀技术的应用

功能性镀层和精密电镀技术在半导体微电子产业当中应用十分广泛,且随着半导体集成电路向高密度、轻小型化发展,各种新型功能性电镀技术将会不断涌现举出了功能镀层及精密镀层在电子封装中的应用实例简要介绍了BGA型封装中的电镀技术系统地介绍了电子封装中所涉及的各种电子电镀技术,并阐述了IC引线框架及无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势。     

自动收(付)费卡技术及应用系统(二)

（续上期）３接触式IC卡技术３．１功能介绍采用电气表面接触的方法进行通信的收（付）费卡，是这里要介绍的IC卡的最初形式（卡的表面上装有集成电路芯片）。尽管对其它类型的IC收（付）费卡（如RF射频卡）的兴趣在增加，但接触式IC卡仍然代表了IC／智能卡初期市场中的最大份额。这些卡由具有嵌入式的微电子电路联接到收（付）费卡表面的金属接触板上。标准的卡有８个表面触点（大多数现有的卡实际只用其中的６个触点）其用途是：执行数据通信、给卡供电、给控制功能提供时钟信号等。接触卡可含一个微处理器使其成为一个真正的“智能…     

以OTP-SD卡作为电子出版物存储介质的可行性探讨

电子出版物,是指以数字代码方式,将图、文、声、像等信息编辑加工后,存储在电、光、磁介质上,通过计算机或具有类似功能的设备读取使用的出版物。目前,应用于电子出版物主流存储介质有:软磁盘、只读光盘、移动半导体存储介质等。在移动半导体存储介质中,以U盘、SD卡为主,其中OTP-SD加密卡属于移动半导体存储介质的范畴。OTP-SD卡是以色列IM公司设计的全球首款大容量OTP芯片,是一种一次性写入可编程半导体存储器。OTP-SD卡使用了一次性写入技术,和传统SD相比,不支持追加烧录和删除等操作,极大加强了其作为电子出版存储介质的安全性和保密性,可完全避免由于误操作而造成的损失,因此特别适合于电子出版物。本文主要探讨以OTP-SD加密卡为电子出版物存储介质的技术可行性和实现方法。     

2012年LED封装技术四大发展趋势

LED封装技术目前主要向高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有：硅基LED、COB封装技术、覆晶型LED芯片封装、高压LED。并将通过2012上海国际新光源新能源照明展览会暨论坛（GreenLightingShanghai2012）这一权威性、专业性和国际化交流平台呈献给行业人士。     

IC卡记录芯片封装胶带的研制

本文依据IC卡自动生产线对其芯片封装胶带技术性能与封装工艺要求,通过对胶粘剂、助剂、填料等组成的配方体系进行研究,并进行涂布工艺实验,选取表面张力与胶粘剂混合液表面张力相匹配的防粘纸作为带基。实验结果表明,试制的封装胶带满足IC卡封装质量与工艺要求。     

IQ数码卡( DVD-R)--未来的世界通用格式

IQ数码卡首次将三种世界上通用的格式一体化: ——信用卡(含有磁信息条的磁卡) ——智能卡(含IC芯片,用于银行自动取款机等场合) ——DVD光盘(容量高于CD光盘) 数码卡产品和技术的现状1.1智能卡 智能卡广泛地应用在电话储值卡、现金兑换机等方面。 新的存储格式均具有预录数据区和用户信息区。有两种型式,一种型式的用户信息区可以是可写一次,或者是可重复擦写的数据区;另一种的用户信息区中包括了只写一次和     

电子封装模具设计研究现状及进展

介绍了塑料封装模具在集成电路、半导体、芯片等电子产品中的应用,重点讨论了塑料封装模具的分类、组成和设计要点,比较了注塑模具和塑料封装模具的区别,展望了塑料封装模具的发展方向。     

胶粘剂技术在智能卡上的应用

通常的智能卡是电话卡和手机中的微型SIM卡。其芯片安装工艺如下 :先将芯片安装并打线于环氧树脂玻璃带上 ,并用密封剂保护。然后再将模块 (芯片 )嵌入塑料卡片上预留的空穴中 (使用氰基丙烯酸酯粘合剂或热熔技术 ) ,即得一张智能卡。用于粘贴芯片的粘合剂 ,称作芯片粘合剂 ,它和密封剂是芯片装配进程中不可缺少的。乐泰公司专门为这些应用而设计生产了相关的产品。根据芯片功能的需要 ,芯片粘合剂可以是导电的 ,也可以是绝缘的。导电型粘合剂通常是纯银导电粒子填充 ,需要快速聚合固化。芯片粘合剂设计的重要特性指标有黏度、触变性指数…     

我国环氧塑封料的产业化进展

我国作为全球制造大国,IT业的蓬勃发展推动着电子封装测试业和材料业的日益繁荣。随着电子产品在不断追逐轻、薄、短、小,集成电路在向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向推进,迫使电子封装形式进一步演化为以CSP、MCM、SIP、COB等为代表的高密度封装,电子封装材料的性能则不断地向高导热、高耐热、高流动和低应力方向发展。     

我国环氧塑封料的产业化进展

我国作为全球制造大国,IT业的蓬勃发展推动着电子封装测试业和材料业的日益繁荣.随着电子产品在不断追逐轻、薄、短、小,集成电路在向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向推进,迫使电子封装形式进一步演化为以CSP、MCM、SIP、COB等为代表的高密度封装,电子封装材料的性能则不断地向高导热、高耐热、高流动和低应力方向发展.……     

调市场结构拓业务领域——美晨科技在资本市场中稳步发展

受乘用车客户销售的高速增长和重卡客户销售的恢复性增长及内部转型等利好带动，山东美晨科技股份有限公司2013年完成营业收入60561万元，同比（下同）增长36．23％，归属于上市公司股东的净利润3212万元，增长73．08％。其中，乘用车市场的销售额占总营业额的比例由2012年的5．5％提升至12．7％；重卡市场的恢复性增长，使公司2013年对重卡领域的产品配套也有较大的增长。     

汉高技术针对叠层SIP推出环氧树脂铸模封装材料

<正>汉高技术公司(Henkel Technologies)日前发布1款全新先进半导体封装材料―Hysol GR9810。这是1种技术领先的环氧树脂铸模复合材料,专为迭层应用的系统级封装(SIP)而设计。Hysol GR9810环氧树脂铸模复合物专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑,包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封装。由于该产品具有突出的扁平特性,所以可在非弯曲状态下处理整个封装,使得制造过程中的后续工序减至     

电子封装中电镀技术的标准化现状

介绍了SEMI(国际半导体设备与材料协会)等国际标准化组织在电子封装领域内电镀技术的标准化工作情况。分析了该领域国内的标准化现状,并提出了国内标准化组织的工作重点。     

三维复杂微流体纺丝芯片的封装研究

为了拓展微流体芯片的应用领域,以一种具有三层结构的多功能集成微流体纺丝芯片为例,利用去离子水和再生丝素蛋白水溶液,比较了环氧树脂粘合剂、硅胶粘合剂以及压敏胶对聚二甲基硅氧烷(PDMS)和纤维素膜的粘合效果,探讨了等离子处理、封装方式等三维复杂微流体芯片的封装技术,实现了多功能集成微流体纺丝芯片的有效封装,对具有类似结构的三维复杂微流体芯片的封装提供参考。     

半导体用的高分子材料

半导体和印刷线路板是电子化工的两大类材料,据报导1982年电子化工材料世界销售量中,半导体占60％,1987年将增长至62％。半导体所使用的高分子材料有封装树脂,钝化技术用的高分子膜,涂层用树脂,粘合硅晶片和导线的银糊,光致抗蚀剂,胶     

美开发出快速干燥聚合物

美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作,近日开发出了一种低成本、可快速干燥的新型聚合物。利用这种材料可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种被称为环氧硅氧烷聚酯树脂（PES）的新材料,使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术成为可能。     

电子设备三大趋势带来商机 电子化学品厂商看好行业前景

<正>电子设备更小、更快和功能更强大的发展趋势不断提升电子化学品的需求。国际电子化学品厂商普遍看好今年市场前景,认为今年全球电子化学品需求将适度增长。消费者追求更新和更快的移动设备正在推动芯片制造商开发更先进芯片。此外,新一代信息技术——物联网(IOT)的发展也要求使用更多的芯片。为适应市场需要,芯片制造商必须应对更多的技术挑战,这就要求他们与电子化学品生产商进行更密切的合作,并不断开发出新的化学品。手机汽车等应用市场快增空气产品公司工艺材料及电子产品部门副总裁兼总经理杰夫·汉德尔曼表示,对于半导体材料     

道康宁推出半导体组件高导热硅胶黏着剂

道康宁日前宣布推出DA-6534高效能导热黏着剂，以解决先进覆晶球门阵列封装（FC—BGA）组件过热的问题。此一独一无二的单组分（one—part）黏着剂将业经验证、具备可靠性的硅胶与银填充物结合，无论高温或低温都展现优异的导热性和弹性，可确保今日先进半导体组件长期的稳定性。[第一段]     

半导体封装模具的失效形式及预防方法

以SOIC半导体产品为例分析半导体塑料封装模具的工作原理及其失效形式．讨论了与半导体塑料封装模具失效相关的模具关键零件的选材、加工及预防方面的技术要点。