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针对适用于锂电池保护电路特点要求的共漏极功率MOSFET的封装结构进行了研发和展望.从传统的TSSOP-8发展到替代改进型SOT-26,一直到芯片级尺寸的微型封装外形,其封装效率越来越高,接近100%.同时,在微互连和封装结构的改进方面,逐渐向短引线或焊球无引线、平坦式引脚、超薄型封装和漏极焊盘散热片暴露的方向发展,增... 相似文献
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Alain Laprade Alex Craig 《今日电子》2006,(11):47-48,50
M0SFET的单位面积导通电阻(Rsp)和品质因子(FOM)近年来出现大幅下降。在给定的硅材面积下,降低Rsp的关键因素是改善器件通道的宽度。这个改进促使了超低导通电阻产品的出现。由于栅极电荷在较高开关频率下对能耗的影响越来越重要, 相似文献
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《电子工程师》2003,29(8):42-42
皇家飞利浦电子集团扩展其功率MOSFET产品系列 ,推出创新的SOT6 6 9无损封装 (LFPAK)。新LFPAK器件针对DC/DC转换器应用而设计 ,具有体积更小、效率更高、性能更加优化等特点 ,可用于众多新应用 ,如笔记本电脑、台式机、服务器、高频应用等。飞利浦的LFPAK封装MOSFET主要特点有接近于零的封装电阻和主板连接低热阻 ,以增强功率功能。MOSFET还具有低封装电感 ,从而提高了开关速度 ,使飞利浦LFPAK封装的MOSFET产品特别适用于企业计算等高频应用。小体积与卓越的热性能使功率损失降到最低 ,以帮助要求尽量减小产品体积的… 相似文献
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Vishay推出采用PowerPAIR 6 mm×3.7 mm封装和TrenchFET GenⅢ技术的非对称双通道TrenchFET功率MOSFET——SiZ710DT,新器件比其前一代器件的导通电阻减小43%,同时具有更高的最大电流并提高效率。SiZ710DT在一个小尺寸封装中整合了低边和高边MOSFET,导通电阻低。SiZ710DT的低边Channel 2 MOSFET利用了非对称结构在优化空间上的 相似文献