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相似文献
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1.
英飞凌(InfineonTechnologiesAG)公司在苏州工业园区建立了一个合资公司,用于存储器芯片的后端组装和测试,英飞凌公司计划在今后五年内陆续投资2.4亿美元。在项目完成之后,将形成月产量10亿片的能力。英飞凌公司总裁兼CEOUlrichSchumacher表示,通过该合资项目,InfineonTechnologiesAG公司将系统地扩大在中国市场的份额,通过开发更多的新客户,InfineonTechnologiesAG公司计划在中国存储器市场中占到40%。英飞凌(Infineon)投2.4亿美元于中国芯片组装业…  相似文献   

2.
《今日电子》2011,(3):43-43
1月20日宣布英飞凌科技股份有限公司位于北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路(北京)有限公司正式开业。新公司注册资本1500万美元,将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注,体现了英飞凌对中国市场的长期承诺。  相似文献   

3.
英飞凌科技(苏州)有限公司成立于2004年9月,由英飞凌科技公司与中新苏州工业园区创业投资有限公司合资建成的集成电路封装测试工厂。公司位于上海西面80公里的苏州工业园区,整个公司计划投资10亿美元,完工后,英飞凌苏州生产厂的最大生产能力将达每年产10亿个芯片。英飞凌集团占股72.5%,工业园区创业投资有限公司占股27.5%。该新项目将顺应全球半导体市场的发展趋势,分阶段发展。未来十年的计划投资额约10亿美元,英飞凌将在未来5年内投资2414百万美元。初期资金足够保证首期的发展,包括厂房,设备,基础设施和首批高价值的生产仪器。以后其它  相似文献   

4.
英飞凌科技股份公司已与英特尔公司签订协议,采用现金交易方式以约14亿美元的价格将英飞凌无线通信解决方案业务部(WLS)出售给英特尔。  相似文献   

5.
英飞凌(Infineon)近日宣布,已经同意以30亿美元现金并购美国国际整流器公司(International Rectifier),这也是英飞凌迄今最大规模的并购行动。  相似文献   

6.
2004年9月23日,总投资额10亿美元的英飞凌科技(苏州)有限公司在中新苏州工业园区三区正式成立,英飞凌(Infineon)科技公司在中国的发展战略又向前推进了一大步。英飞凌CEOWolfgang Ziebart、执行副总裁/首席销售兼市场执行官Peter Bauer、英飞凌科技存储  相似文献   

7.
据报道,英飞凌科技股份公司连续7年高居全球功率半导体和模块市场榜首。据IMS Research最新报告,全球功率半导体市场规模缩减21.5%,由2008年的140亿美元降至2009年的110亿美元。尽管市场规模缩减,但英飞凌的市场份额却提高至10.7%。英飞凌在EMEA地区(欧洲、中东和非洲)继续保持着领先地位,市场份额上升1.3个百分点,达到24.3%;在北美和南美地区,其市场份额  相似文献   

8.
正英飞凌这个总部位于德国慕尼黑的芯片巨头,8月份又做出一惊人之举:出资30亿美元收购美国的功率器件制造商国际整流器(简称IR)公司。我们在对英飞凌史上这一起最大收购感到惊奇的同时,也对IR的谢幕感到一些伤许,毕竟这是一家在功率半导体奋斗了大半个世纪的老牌公司了!说起IR的历史,我们都会对IR的创始人Lidow父子怀念不已。作为儿子的Eric Lidow,当年怀揣14美元远赴美国,以借来的2000美元起家成立了一家做光电管的公司。公司成功出售,儿子和父亲成立  相似文献   

9.
不久前,英飞凌科技股份有限公司(Infineon)位于北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路(北京)有限公司正式开业。新公司注册资本1,500万美元,将专注IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)组件的生产,并进一步加强公  相似文献   

10.
2004年1月15日,英飞凌科技中国有限公司在中国最新的IC设计中心和新的子公司一英飞凌科技(西安)有限公司在西安正式成立。英飞凌表示,将在5年之内,为此IC设计中心投资1亿美元,招聘1000名左右的设计人员。作为第一个进驻西安IC设计基地的全球十大半导体厂商,此举标志着该公司在中国的业务正在稳步扩张。  相似文献   

11.
英飞凌全球业务增12% 在近日举办的"英飞凌媒体迎春会"上,英飞凌大中国区总裁苏华博士称,2016年全球半导体市场与上一年基本持平 , 但 英飞 凌 增 长了12%,达64.73亿欧元.汽车电子保持第二位,安全芯片保持第二位. 公司汽车电子(ATV)增长13%,含ADAS等.目前每辆车的半导体含量是350~400美元,预计未来会接近700美元,可见汽车电子对半导体的需求很大.去年购买了荷兰公司Innoluce,可以完善和加强其ADAS传感器和激光雷达等业务.  相似文献   

12.
《电子设计技术》2005,12(11):20-20
英飞凌科技(Infineon)公司的新型超低成本(ULC)手机参考设计平台以单芯片GSM解决方案为基础,采用该平台生产GSM手机(具有短信功能)的成本可从当前的近35美元降到20美元以下。  相似文献   

13.
美国Frost&Sullivan公司最近发布的市场调研报告《全球智能卡集成电路IC调查》显示,2006年,英飞凌(Infineon)在市场总规模达19亿美元的全球芯片卡集成电路(IC)市场上继续领先,市场份额达到达29.1%。在出货量方面,英飞凌以8.44亿颗面向芯片卡的安全微控制器,占30.6亿颗全球总出货量的27.5%以上。  相似文献   

14.
根据Strategy Analytics公布的最新研究结果,英飞凌科技股份公司成为当今世界头号汽车电子芯片供应商。这家位于美国的市场研究机构称,2009年,英飞凌获得9%的全球市场份额,总销售额达到13.1亿美元。尽管2009年汽车行业遭遇重创.但英飞凌却进一步巩固了自己的市场地位。2009年,汽车芯片市场规模缩小21%,从2008的183亿美元降至144亿美元。  相似文献   

15.
《电信科学》2005,21(10):81-81
近日,英飞凌科技公司宣布推出全球首款超低成本手机参考设计样品。英飞凌新型超低成本参考设计平台以单芯片GSM解决方案为基础,采用该平台生产的GSM手机(具有短信功能)的成本有望在不久的将来降低一半左右,从当前的近35美元降到20美元以下。这涵盖手机的全部成本,包括所有电子元件、印刷电路板、连接器、带有键盘和显示屏的外壳、所有软件、可充电电池、充电器、包装和资料。  相似文献   

16.
丛秋波 《电子设计技术》2004,11(11):110-110
9月24日,英飞凌(fineon Technologies)在苏州建立的存储后道封装工厂正式落成开业.首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线,批量生产计划将于2005年初开始.英飞凌科技公司首席市场官鲍尔(Peter Bauer)说,新工厂将根据全球半导体市场的发展和趋势分几个阶段建设,整个项目计划投资约10亿美元,完全竣工后,英飞凌苏州生产厂的最大生产能力将达到每年10亿块存储器芯片.  相似文献   

17.
英飞凌科技公司日前宣布推出首款超低成本手机参考设计样品。新型超低成本参考设计平台以单芯片GSM解决方案为基础,采用该平台生产的GSM手机(具有短信功能)的成本有望在将来降低一半左右,从当前的近35美元降到20美元以下。  相似文献   

18.
英飞凌科技股份公司日前宣布,公司在亚洲的第一家前端功率产品晶圆厂,在马来西亚居林高科技园正式开业。在开业仪式上,马来西亚国际贸易与工业部部长Dato’Seri Rafidah Aziz阁下发表了开幕致辞,并与英飞凌总裁兼首席执行官Wolfgang Ziebart博士一道为工厂揭幕。英飞凌在该项目中总共投资大约10亿美元。全面开工的情况下,该晶圆厂可雇用1700名员工。采用200毫米直径的晶圆,英飞凌居林晶圆厂的最大产能将达到100,000片初制晶圆/月。这家新晶圆厂将生产工业与汽车市场用功率和逻辑芯片。英飞凌在亚洲的首家前端晶圆厂开张@章从福…  相似文献   

19.
日前,英飞凌科技公司宣布推出首款超低成本手机参考设计样品。英飞凌新型超低成本参考设计平台以单芯片GSM解决方案为基础,采用该平台生产的GSM手机(具有短信功能)的成本有望从当前的近35美元降到20美元以下,而且其包括手机的全部成本包括所有电子元件、印刷电路板、连接器、带有键盘和显示屏的外壳、所有软件、可充电电池、充电器、包装和资料。英飞凌的超低成本参考平台可提供符合GSM900/1800M H z和GSM850/1900M H z标准的双频手机所需的全部电子硬件和软件组件。它包括GSM射频/基带单芯片、RF组件、电源、内存、操作系统、硬件…  相似文献   

20.
《中国集成电路》2013,(10):27-27
英飞凌科技股份公司宣布已连续4年荣登道琼斯可持续发展指数榜。自2010年首次申请以来,英飞凌连续跻身全球最具可持续发展的公司行列。英飞凌科技股份公司首席财务官兼可持续发展事务负责人Dominik Asam表示:"对英飞凌而言,可持续发展不单只是一个口号,它已深深融入英飞凌的企业文化。再次荣登道琼斯发展指数榜,我们感到十分荣幸,并深受鼓舞。一家企业存在的理由在于其负责的行为,这一点对投资者来说也变得越  相似文献   

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