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引言 半导体制造技术能否持续突破,材料一直扮演着重要的角色,从最早的锗(Ge),到随后普遍应用的硅(Si),近年来又衍生出更多新材料,本文将针对此方面的新材料、新趋势的发展,以及现有的技术难题等进行讨论. 相似文献
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本文简要介绍了半导体塑封材料市场动向及发展过程,介绍了塑料材料的最新进展及技术动向,如耐湿性的提高,热传导纺的提高,应力的降低,塑料生产效率提高等技术。 相似文献
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后PC时代计算机最为普遍的应用形式为嵌入式系统,现阶段的嵌入式软件技术已经在我国信息产业及计算机发展过程中成为了关键性的技术之一,同时也被广泛运用到工业生产过程中、航空航天创造过程中、军事国防过程中、医疗卫生及日常生活等过程中,不仅仅方便了人们的生产生活,还提高了人们的生活质量。嵌入式软件技术具有自动化程度高、软件代码小、反应速度较快等特点及优势,在各行各业中逐年扩大了应用范围。为了分析嵌入式软件技术未来的发展动向及发展方向,笔者首先针对嵌入式软件技术的具体概念、使用特征、现阶段应用过程中的发展现状进行了详细的分析。 相似文献
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有机薄膜电致发光(OTFEL)由于具有许多独特的优点而成为当今发光领域研究的热点,具有十分诱人的应用前景。本文从其发展过程、发光原理、发光材料、器件结构等几个方面作了概括和论述。 相似文献
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