一种用于模拟电路测试与修调的方法

针对模拟电路中一些基准量的测试与修调,本文提出了一种通过管脚复用技术和单多晶的EEPROM相结合的方法对模拟电路中的基准电压进行了测试与修调,然后通过仿真验证了该方法实现的电路功能。     

实时工业图象检测系统控制电路的FPGA实现

本文给出一种实时工业图象检测系统控制电路的ASIC设计实例,包括系统原理、芯片总体设计、各模块的逻辑设计、FPGA实现、仿真及联机调试。     

一种简化的E~2PROM存储管I—V模型

提出一种ＦＬＯＴＯＸＥ２ＰＲＯＭ存储管的电流—电压模型,模型的模拟结果和实验结果相吻合,该模型为精确设计和利用Ｅ２ＰＲＯＭ单元提供了理论基础。     

适用于EEPROM的低功耗高效率的高压产生电路

本文提出了一种应用于嵌入式EEPROM的低功耗和高效率的高电产生电路。低功耗的实现是基于电容分压电路和控制时钟的稳压电路技术;高效率是由于采用了零阈值Vth MOSFET和电荷传输开关技术的电荷泵。该高电压电路采用0.35 μm CMOS工艺流片。测试结果表明,高电产生电路的功耗约150.48 μW和电荷泵效率高达83.3％,因此高电产生电路也可广泛用于低功耗Flash中。     

一种新型120 MHz微机补偿泛音晶体振荡器

提出了一种基于混频技术的新型120 MHz微处理器温度补偿泛音晶体振荡器(MTCOXO)。它是通过一个100 MHz 5次泛音晶体振荡器与一个20 MHz压控晶体振荡器(VCXO)混频,其产物经滤波,最终得到稳定的120 MHz信号。系统采用微处理器控制VCXO,使其直接补偿整个系统频率随温度的偏移,省去了传统高频泛音温度补偿晶体振荡器中的串联电感和倍频环节。在-30~ 75℃温度范围内,该MTCOXO的频率-温度稳定度可达±2.4×10-7。     

一种水下运动目标轨迹的实时存储系统设计

研究了一种水下运动目标轨迹的实时存储系统,通过串口接收定位系统发来的轨迹数据,实时准确地写入EEPROM储存,实验结果分析时再把数据传送给PC机进行处理。湖上试验表明,该存储系统具有记录准确、可靠性高、使用方便等特点。详细介绍了该系统的硬件结构、软件流程设计和安全性能保证等问题。     

一种ECC校验算法的设计与实现

电可擦除可编程存储器(EEPROM)由于工艺结构的局限性而导致数据在存储过程中存在小概率的位反转问题。为解决该现象,设计了基于汉明码的纠错码(ECC)校验系统。结合EEPROM的结构特点和数据存储模式,该系统包含ECC校验码计算模块和数据检错纠错模块,每32 bit数据生成6 bit ECC校验码,具有1 bit/32 bit的纠错力。采用硬件描述语言Verilog HDL设计并实现了该ECC验证系统,并将其应用于基于串行外设接口(SPI)的EEPROM。仿真结果表明ECC验证系统可以保证数据的正确率,提高存储系统的可靠性。     

基于ADC的温度自适应修调电路的设计

利用逐次逼近型A/D转换器及数字逻辑电路,设计了一种用于RTC的温度自适应晶振频率修调电路.该修调系统依据芯片所用晶体的温度特性曲线,对标称频率为32.768 kHz的晶体进行随温度变化的频率调整.该电路采用CSMC 0.5 μm CMOS工艺,可对晶振频率进行-192.150～+192.150(×10-6)的修正,频率修调范围为±6.396 Hz;在-40℃～85℃范围内,时钟精度可达到±1.525×10-6;在3.3 V电压下,静态电流为13.5 μA.     

一种带有数字修调的高精度带隙基准电路

采用一种具有较高固有精度的带隙核心结构,设计了一种应用于开关电源芯片的带数字修调的高精度带隙基准电路。通过对传统Brokaw基准结构进行改进,提出了一种新型的带隙基准核心电路,使得由于失配导致的基准电压变化从6.4 mV减小到3.4 μV,提高了带隙基准的固有精度。基于CSMC 0.5 μm BCD工艺对电路进行仿真,结果表明,在－40 ℃~120 ℃的温度范围内,基准的温度系数为5.2×10－6/℃,电源抑制比分别为－167.5 dB@dc,－89.6 dB@1 MHz。     

厚膜混合集成电路用的激光调阻系统

介绍厚膜混合集成电路用的激光调阻系统的机理，结构，切割图形及工艺参数。     

一种适用于NRZ数据的时钟数据恢复电路

提出了一种基于传统电荷泵锁相环结构的时钟数据恢复电路.采用一种适用于NRZ数据的新型鉴频鉴相器电路,以克服传统鉴频鉴相器在恢复NRZ信号时出现错误脉冲的问题,从而准确地恢复出NRZ数据.同时,对其他电路也采用优化的结构,以提高时钟数据恢复电路的性能.设计的电路可在1.1 V超低电压下工作,适合RF ID等需要低电压、低功耗的系统使用.     

一种用于温补晶振的EEPROM修调电路设计

设计了一种用于温度补偿晶体振荡器(TCXO)的数字修调电可擦除只读存储器(EEPROM)电路.该电路具有正常工作模式和RAM WRITE、EEPROM WRITE、EEPROM READ三种测试模式,用于TCXO中模拟补偿电压的修调.在SMIC 0.35μm工艺下,采用HSPICE工具对设计的电路进行了仿真与验证,结果表明该电路具有可靠性高和功耗低的优点.     

一种电压基准高精度双向修调电路的设计

介绍了一种带隙基准电路及双向调节其精度的方法。该方法简单实用,实现了高精度调节,通过拉/灌电流对基准电压进行微调和粗调,且不影响基准电路的温度特性,最终达到高精度调节基准电压的目的。     

一种基于标准工艺的熔丝修调电路设计

为了减小芯片生产过程对集成电路的影响,使生产芯片参数符合设计要求,分析现有修调技术特点,提出了一种基于标准工艺的金属熔丝修调电路,并成功应用到一个开关电源芯片中。其结构简单,成本低,可在标准工艺线上实现;在节约电路版图面积的同时,减小了电路的功耗。基于TSMC 0.5μm BCD工艺,通过Hspice仿真工具验证了电路功能的正确性,并完成电路版图设计,满足修调要求。     

一种易烧写高可靠的硅化物多晶熔丝修调电路

多晶硅熔丝是一种单次可编程(OTP)的非易失存储单元,常用于集成电路的修调,确保电路在PVT下性能稳定.对传统熔丝修调电路进行了改进,设计了 一种常规修调电压下高可靠的硅化物多晶熔丝修调电路.该电路具有功耗低、易扩展和复用性强等优点.基于0.25μm CMOS工艺流片测试,该电路在3.3 V电压下实现了 14位DAC高...     

可集成于AC-DC转换器的带修调高性能振荡器

提出了一种适用于反激式AC-DC芯片的高效、可修调振荡器电路。相对于传统的振荡器,增加了一块模式控制电路,通过检测负载反馈端电压,可灵活选择两种不同的工作模式,产生不同频率,从而实现芯片在所有负载下都可以保持较高的工作效率。修调电路可以对主电容充放电电流进行调节,实现频率抖动,从而减小EMI的影响。利用华润上华0.8μm 40V高压BCD工艺,对提出的电路进行仿真验证。结果表明,所有负载下变换器转换效率均可达到85%,负载变化时,频率可变范围为22～66kHz,修调电路实现4%的频率抖动。     

基于厚膜混合集成电路的激光调阻工艺研究

激光调阻具有高精度、高效率等特点,是目前厚膜混合集成电路最为常用的电阻修调方法。为了实现厚膜混合集成电路中精度电阻的制作,文章对激光调阻工艺进行了系统研究,内容包括探针卡焊接组装、调阻程序编制以及工艺试验研究。通过进行试验验证,选用L型调阻路径,调阻精度已达到±0.5%,满足设计要求。