导电橡胶的修复方法

导电橡胶是将玻璃镀银、铝镀银、银等导电颗粒均匀分布在硅橡胶中,通过压力使导电颗粒接触,达到良好的导电性能。很多电子产品的按键都是用导电橡胶制成的,如:遥控器、电子词典、计算器、手机等,它们美观大方,手感舒适。但是使用时间长了的话都有按键失     

以铝代银快速熔断器铝触刀镀银工艺

在金属材料中,铝和铝合金具有机械强度好、重量轻、导电性能好等优点。但由于铝和铝合金的表面不能满足某些特殊要求的应用,故需对其进行表面处理.全铝快速熔断器的触刀,由原来的铜材改为铝材。为了提高触刀温度的适用范围及接触电阻的稳定性,铝触刀上必须镀银.为此笔者经过一年多的研究、验证获得成功,现已被生产单位应用。     

质子交换膜燃料电池不锈钢双极板镀层研究

为了改善电镀表面存在针孔不利于防腐蚀的状况,通过复合镀层工艺,在304L不锈钢表面上直接镀银作为底层,然后再电镀或溅射一层薄金层,从而起到覆盖针孔达到致密化作用.经过上述表面改性后的不锈钢双极板表面复合镀层界面导电性能良好:在燃料电池电堆的组装力下,测得其与Toray060碳纸的接触电阻为2.7～5 mΩ·cm2.耐腐蚀性能测试表明,相对于未处理的304L不锈钢机体上有了显著提高:在0.05 mol/L H2SO4+5×10-6mol/L HF的模拟燃料电池腐蚀溶液中,镀银-镀金复合镀层和镀银-溅射金复合层不锈钢较未处理不锈钢其腐蚀电位分别提高了0.45 V和0.49 V,腐蚀电流密度下降1～2个数量级,维持在10-7 ～ 10-75 mA/cm2.     

铜铝材质结构型电器器件代银表面处理

在电子电器产品中有许多铜铝结构型器件需要镀银,例如腔体、双工器、波导管、底板、机架、盒体等。这些器件要求有良好的导电性,较低的表面接触电阻。镀银虽然比较理想,但其工艺复杂,耗费昂贵银材及剧毒氰化物。在我厂引进电子产品国产化的过程中,解剖国外同类产品中铜及铝制器件发现镀银处理件很少。经过认真分析后,我们决定把产品中部分镀银件分别改为铜件钝化和铝件导电氧化并取得良好效果,现举例如下:     

疏水铝复合负极的制备及在空气电池中的表征

以铝粉为活性材料,通过添加石墨等中间相,采用机械制备法制备了具有强疏水性的复合铝负极,抑制了负极与水的接触,有效缓冲腐蚀反应。进一步设计、组装了多层结构的铝空气电池,测试了该复合负极在不同水含量的酒精/水混合碱性电解液中的电化学性能。测试表明,相比于铝片,制备得到的疏水性负极反应过程中腐蚀反应得到了较好的控制,极化明显降低,电化学性能明显提升。采用该铝基复合负极的铝空气电池具有约1.6 V的负极电位,以及稳定的放电特性。     

镀铟技术在核电发电机导电螺钉上的应用

利用金属铟耐腐蚀性好,能减磨和防滞死的特性,将铟电镀层应用于大型核电发电机组转子导电螺钉镀银层的表面上,起到既防止镀银层腐蚀变色,又避免镀银层在导电螺钉在装配过程中发生被粘住、粘伤,导致镀银层被破坏的现象发生。     

铝金属表面刷镀银及防银变色工艺的研究

一、前言在电工产品以铝代铜的部位中,铝金属与铜、锡、不锈钢以及碳钢等金属接触,在有腐蚀介质存在的环境中,会引起严重的接触腐蚀,必须采用保护层,才能应用。铝是活泼金属,具有两种特性,对氧有高度的亲和能力,在铝金属表面非常迅速的产生自然保护膜。同时铝金属的膨胀系数又与其他施镀金属相差较大。这些都给铝基材施镀金属层带来很多困难。我们的研究是对导电铜基材与铝基材的接触部     

镀银多元合金浸锌工艺研究与应用

在高压电器产品中,为保证产品有良好的导电性能,其核心零件经常采用铝及铝合金镀银处理,但是此类零部件在镀银前需进行前期处理,还要进行特殊中间处理.该项目采用的中间处理工艺属浸锌工艺,是对普通浸锌工艺优化,采用降低主要成分的浓度来降低溶液的粘度,同时添加各种金属离子(如镍、铅、铜),使金属离子与锌离子共沉积,改变电极电位,...     

4种涂层钢在变电站土壤中的腐蚀行为研究

采用高速电弧喷涂方法在Q235钢表面上分别制备纯Al涂层、Al Si合金涂层、Ni Al合金涂层、316L不锈钢涂层,通过对涂层钢在湖南某220 k V变电站中进行埋样和土壤溶液中的电化学实验,研究涂层在变电站土壤及其溶液中的耐蚀性能。通过电化学线性极化、动电位极化、交流阻抗试验,研究涂层在变电站土壤过滤液中的电化学腐蚀行为,并利用扫描电子显微镜和X射线电子能谱对埋样的腐蚀产物进行观察和分析,结果表明:Al Si涂层具有最好的耐土壤腐蚀性,其次是镍铝涂层和不锈钢涂层,而纯铝涂层长时间埋地容易鼓泡,耐土壤腐蚀性不佳。     

纳米TiC复合铝空气电池阳极组织与电化学性能

针对铝空气电池金属阳极在碱性电解液中由于自腐蚀严重和钝化导致电化学性能无法提升的问题，通过引入TiC纳米粒子来细化铝阳极晶粒，提高晶界的数量，抑制自腐蚀反应，增加其电化学活性。实验利用Mg元素改善TiC与铝基体的润湿性，并通过真空感应熔炼炉制备了0.3%(质量分数)纳米TiC的铝阳极。结果表明：与纯Al和Al-Mg对比，Al-Mg-TiC晶粒平均尺寸从1.966 4 mm降低到0.532 6 mm，自腐蚀得到明显抑制，各项电化学性能包括工作电压和阳极利用率均有所提高，放电位点数量增加并且分布更加均匀。     

聚苯胺改性钢在模拟PEMFC环境下的电化学行为

利用电化学方法沉积纳米导电聚苯胺膜对质子交换膜燃料电池(PEMFC)用薄层金属双极板改性,并对改性双极板在模拟PEMFC阳极环境下的电化学性能进行了测试.结果表明,纳米聚苯胺膜层能使1Cr18Ni9Ti不锈钢在模拟腐蚀液中的腐蚀电位由-350mV提高到250mV.在模拟阳极操作电位下,经10h恒电位极化没有观察到膜层的降解和脱落.纳米导电聚苯胺膜层能显著提高不锈钢在模拟电池环境下的耐蚀性而不影响其导电性,进一步提高导电聚合物涂层性能和评价其长期效果还需进行深入的研究.     

SN10系列奶形触头镀银层产生针孔的原因及消除

<正> 奶形触头是SN10系列断路器的主要零部件,为了保证导电性能和良好的电接触,一般表面复盖采用镀银,但该零件在镀银过程中却常有“针孔”出现:即在镀层上有些微小的凹孔或点状穴。针孔影响银层与基体的结合力,影响外观质量和其表面粗糙度。为了防止、消除针孔,提队镀银质量,我们     

铝上镀铜镀银工艺

研制以铝代银的熔体和以铝代铜作导电连接板的铝快速熔断器,对节约大量的贵金属和有色金属意义很大。随着材料的改变,表面处理也要改变,我们对在铝上进行无氰镀铜和无氰镀银作了探讨,在现有资料很少的情况下,经过一年的小型试验,现将铝上无氰镀铜和无氰镀银的实验情况介绍如下。一、铝上电镀的关键铝是活泼金属,在周期表中属第Ⅲ周期第Ⅲ类。由于铝有高度的电子亲和力,所以铝表面的氧化膜刚一清除后,很迅速地又形成新的氧化膜,这就影响了导电性能,也给电镀工艺带来较大的困难。氧化膜的存在会直接影响镀层和基体的结合力。铝在酸碱性溶液中都不稳定,此外铝的膨胀系数与大多数金属相差很大,直接影响镀层和基体附着     

车用PLCC LED光源的抗硫化封装技术研究

为提升车用PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封装LED光源的抗硫化性能,本文通过高精度喷涂工艺,在支架碗杯功能区的镀银层表面涂覆透明的纳米级隔离材料,实现在保护镀银层不受硫腐蚀的情况下增加封装胶与支架的结合力,并保持PLCC器件的耐冷热冲击、高温高湿老化等可靠性。     

修复导电橡胶按键一法

各种遥控器、计算器、便携式游戏机和BP机等电器的操作面板都使用导电橡胶按键,它是操作和接通电路的部件。导电橡胶按键有一层很薄的导电膜,当按键动作时导电膜与其下方的电路板接触起到接通电路的作用。然而这种按键常常由于使用频率高、年限长、受温度变化等因素使橡胶老化失效。 笔者采用在已失去导电性能的部位粘贴     

铝合金阳极的氢离子去极化腐蚀

采用热力学计算并绘制E-pH图、塔菲尔方程作极化修正、腐蚀速率和腐蚀稳定电位测定等方法,研究了氢离子去极化腐蚀对铝-空气电池中铝阳极电化学性能的影响。在不同pH值溶液中,铝的稳定电位比热力学平衡值正移0.5~0.8 V,与铝在水性电解液中的稳定电位-pH图吻合。     

载流排搭接与电接触导电膏的应用

本文介绍了载流排搭接触电阻的计算公式，研究了搭接区表面污染与腐蚀的诸因素及涂敷电接触导电膏的保护机理；介绍了电接触导电膏的性能要求和涂敷工艺以及检测要点，并给出了电接触导电膏的节电效益和降温安全作用应用实例。     

导电清漆防止铸黄铜镀银后泛色

铸黄铜件镀银后泛色一直是一个质量问题,这是由于铸黄铜的缩孔而产生的局部腐蚀所引起,但通过镀银后浸渍该导电清漆能有效地防止泛色。     

一起220kV GIS母线失压事故分析

介绍了一起220 kV GIS母线失压的事故分析过程,根据现场解体和处理情况,得出GIS母线气室C相主母线导电杆端部镀银铜触头与铝导杆连接处固定螺栓紧固力矩不足,使接触电阻增大、螺栓通流发热,铝导电杆过热部位逐渐熔化滴落到下部的B相母线上,引发三相短路是此次事故发生的主要原因,通过对这起事故的分析研究,对今后GIS类似故障的处理分析提供借鉴与参考。     

铜铝复合母线在低压成套开关设备中的应用及意义

低压成套开关设备中母线的用量很大,尤其是受电柜和馈电柜。母线的成本在制造成本中占很大比重。低压成套开关设备和控制设备中的载流导体通常采用铜母线,也有的采用铝母线作为载流导体。铜具有电化学性能稳定、导电率高、电阻率低等优点,纯铝导体的导电率较差、机械强度偏低、挠性差、焊接性能差、接触电阻大、而且纯铝在空气中表面极易氧化,生成具有绝缘性能的氧化铝膜,导致交流电阻增大,载流量降低,在连接处易出现故障,故长期以来用量较少。目前国内外生产的低压成套开关设备和控制设备大多采用铜母线作为载流导体。