介绍一种气动铆压夹具

气动铆压夹具是电路板生产线的关键工艺装备。每年有上万件印制电路板通过该道工序装联压铆。我广设计制造的气动铆压夹具，经过两年多生产实践，已成功地装联压聊了2万多件印制电路板，其铆接装联质量达到了引进产品的质量。一、气动柳压夹具的工作原理被铆接零件连接板条的形状及尺寸如图1所示，材料为1．2mm厚的不锈钢板1Cr17，采用冲压成形。印制电路板的尺寸为267×279×1．5（mm），材料为环氧玻璃纤维层压布板。气动铆接夹具的作用是将不锈钢连接板条按照预定位置可靠地铆接在印制电路板上，起联接和加固作用。其结构如图2所示，图…     

某双面电路板电子装联工艺设计

介绍了某双面电路板结构特点,分析了该电路板电子装联的工艺难点。结合本单位实际电装生产能力,制定出一套合理的电子装联工艺方案,经工艺实验验证,显著提升电路板焊装后调试一次通过率,为电路板批量生产提供工艺保障。     

面向元器件重用的印制电路板拆解试验

研究面向元器件重用的废旧印制电路板拆解工艺和拆解设备,需要分析评价不同拆解参数对印制电路板元器件拆解效率和已拆解元器件的重用性的影响。以废旧计算机主板为例,进行三种拆解施力方法和四种不同加热参数下的印制电路板拆解试验,在自制的印制电路板拆解试验样机及试验设备上测试并分析了印制电路板上元器件的分离率和已拆解元器件的可重用合格率。试验表明,采用接触式冲击、非接触式冲击和振动三种拆解施力方式对于贴片元器件和直引脚插装元器件均有良好的拆解效果;为了提高废旧印制电路板元器件的分离率,应重点提高接插件的分离率;为了提高元器件的可重用合格率,应主要考虑提高100脚以上贴片元器件的可重用合格率;在试验条件下以元器件分离率为试验指标时,得到了拆解元器件加热参数最佳水平的分布范围。试验还表明,较小的冲击势能有利于保证元器件较高的可重用合格率。以上试验结果为确定面向元器件重用的印制电路板拆解工艺提供了依据,也为研制废旧印制电路板拆解设备奠定了试验基础。     

印制电路板组装工艺决策系统研究

研究了CAPP系统读取印制电路板装配工艺信息的方法;对三种元器件描述方法进行了比较,选用了物料清单与元件库相结合的元器件描述方法,建立了元器件库;建立了印制电路板装配工艺参数库,并在此基础上实现了印制电路板装配工艺决策系统。     

印刷电路板引线硬质合金切头刀

<正> 一、前言近年来,电子行业为了适应大批量生产,引进了具有国际先进水平的装联生产线。其中印刷电路板插装长引线阻容元器件后,采用波峰焊接工艺的装联线均使用印刷电路板引线硬质合金切头刀(简称硬质合金切头刀)自动切除多余引线的工艺,以代替效率低、质量差的手工剪切和气动剪切工艺。这些设备所用的硬     

美国PACE公司航空电子学维修

今天,典型航空电子领域内的印制电路板只有十年前普通电路板的十分之一——三十分之一。此外,由于元件、电路配置及封装已达到相当完美的程度,所以,只有具有经过维修技术培训的人员及非常高级的工具,才能对其进行维修。具有诊断技巧并进行维修的航空电子学技术人员,要对当代印制电路板的结构及进行各种维修所必须的工具和设备等非常熟悉和了解,并在无损修理方面具有高超的技艺。维修过程在印制电路板的制作过程中,要经过一个单向过程——印制电路板及其元件都是由机器和熟练工人来进行装配的,其主要目的就是要根据设计要求,使印制电路板组件在功能方面可靠无误。结果,当需要进行修理时,技术人员就要经历一个双向过程——拆下印制电路板,进行维修,然后再装上印制电     

异质多元多层印制电路板精密孔机械加工

孔是实现印制电路板层间互联及电子元器件装配的核心组成单元,机械钻孔是印制电路板制孔的主要方法。要在印制电路板上进行高密集度孔群的连续可靠、高质量、高一致性和高稳定性加工非常困难,涉及的异质多元多层复合材料机械加工理论复杂,也对加工刀具、加工技术提出了严峻挑战。从机械加工的角度归纳了典型印制电路板分类、组成结构与热力学特性,并提出其机械钻孔加工面临的难点;从材料变形与断裂、钻削热、钻削力与扭矩、孔创成机理、刀具失效机制五个方面,总结了典型印制电路板钻削理论的最新进展,综述了印制电路板用钻头设计、钻孔加工工艺和钻削过程检测技术的研究现状,从印制电路板微孔钻削加工理论、微细刀具优化设计、低温介质辅助钻削加工与孔质量无损检测方面指出了现有研究存在的问题,并结合新一代高端印制电路板发展趋势与孔制造需求,提出了未来印制电路板孔加工研究应重点关注的方向。     

国外电气电路制造工艺技术发展概述

电气电路制造技术是仪器仪表的关键基础工艺之一,它是随着微电子技术的不断发展和应用而派生出来的一门新兴技术领域。电气电路制造技术包括印制电路板加工、电子元器件老化筛选、元器件装插与焊接、功     

印制板设计、工艺与制造过程管理方法与应用

军工行业印制电路板具有多品种、变批量、需求量大、元器件种类繁杂等特点。印制电路板设计、工艺与制造过程许多问题如果不能在前期得到预防,就会在制造阶段暴露,给生产制造过程带来很大负担,严重制约了生产周期和产品质量。从产品的质量管理、精益生产制造的角度寻求更多的方法来提高印制板电路板的设计、工艺与制造技术水平。以印制板设计、工艺、制造的流程为牵引,以Valor软件的审核为手段,以PDCA的质量管理方法为核心,建立审查、汇总、跟踪、反馈的有效机制,疏通设计、工艺、制造三者之间沟通渠道,为企业印制板可制造性设计、工艺、制造的发展打下基础。     

电磁兼容技术及其在PCB设计中的应用

在印制电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。论述了电磁兼容技术及其在印制电路板中的应用,从印制电路板的选取到元器件的布置,地线、电源线以及信号线的设计,最后结合PROTEL公司的PROTEL99SE软件,给出了一种在PCB设计中减少电磁干扰的设计方法。     

国外 科技 简讯

印制电路板自动测试用夹具和探针的确定对印制电路板进行测试的最好方法就是采用自动测试设备(ATE)。在ATE中,测试夹具和探针有着广泛的应用。其中包括印制电路板的在线测试、过程测试及最终测试。这些夹具可以是制成品,也可以临时设计,以便与测试设备相配合。印制电路板的图形、测试参数及ATE的接口等决定着测试夹具的设计和所选用探针的型式。一、夹具测试夹具有三种主要类型:真空式、机械式(手动)和气动式。     

差模辐射和辐射抗扰性在PCB设计中的研究

在印制电路板设计阶段进行电磁兼容性(EMC)设计非常重要.分析了引起数字差模辐射干扰的原因,提出了印制电路板设计中相关问题的解决方法,介绍了较好的元器件布置及地线、电源线和信号线的设计.     

航空电子设备冷却气流致冷方式及其前景

一、概述航空电子设备中配置有各种功能的印制电路板。由于航空飞行器对电子设备的重量和体积有着严苛的要求,使得元器件在印制电路板上必须高密度地安装,从而使元器件在工作时产生大量聚集的热量,大大降低元器件的可靠性。因此,热设计是航空电子设备结构设计中必须重点解决的关键问题之一。当前所采用的冷却气流致冷方式一般分为三种形式,即冲击式,冷板式,空心板式。1.1 冲击式冷却气流直接冲击印制电路板的元器件表面将热量带走。这种冷却方式结     

高密度自动装插机

为适应印制电路板装插密度的日益提高,最近几乎所有有关企业都在产品上大量采用集成电路和片状元件。此外,对实现整个装插系统一体化问题的研究也更加重视。一、自动装插机1982年自动装插机的产品增长率达10％,价值达8500万美元。在自动装插机     

结束型阻尼结构印制板

本文根据约束型阻尼结构的基本原理和已有成果,介绍了在常规印制电路板上阻尼结构的应用,提出设计和工艺实施中所需注意的问题,并给出了热传导和抑制振动的试验数据。     

印制电路板的最佳散热间距

本文通过传热学的理论分析和买验测定,提供了印制电路板最佳散热间距的计算公式和典型印制板列在几种热流密度下的间距-温升曲线,并得出了若干印制电路板散热设计的指导性结论。     

基于变时基技术的印制电路板试验模态

印制电路板的模态频率和模态振型反映了其自身结构的模态参数,对印制电路板的工作状态和疲劳特性优化设计有着重要影响。本文采用锤击法对某电子设备的印制电路板进行了模态试验和分析。首先,采用变时基技术采集了印制电路板激励信号和响应信号;然后,通过预试验分析了不同锤头的激励范围和感兴趣带宽,确定了合适的锤头;最后,对采集的数据进行了模态分析得出了8阶模态参数(频率和阻尼),并验证了模态参数的准确性。     

印制电路板高速数控钻机发展现状

本文对国内外印制电路板高速数控钻机生产厂商产品和性能进行了分析对比,介绍了印制电路板高速钻机关键结构和核心技术及其研究现状,并提出印制电路板高速钻机未来的发展方向.     

SMT表面组装技术的发展及应用

ＳＭＴ表面组装技术的发展及应用江苏曙光光学电子仪器厂温汝贤在电子技术的发展中，ＳＭＴ表面组装技术，ＭＰＴ微组装技术的出现，改变了传统的印制电路板插装工艺，引起了一场电子产品的组装革命。据了解９１年日本电子产品的表面组装化率为５３．８％，美国为４０％。...     

适应表面装配的印制电路板

表面装配技术预计今后会进一步发展,日本电气公司(NEC)开发了适应这种技术的印制电路板。这种印制电路板的特点如下: (1)将电路宽度细化到0.1mm,引线间可设计3根。 (2)减小辅助孔直径到0.3mm。