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为了满足高温环境下的压力测量需求,研制了一种基于CO2激光焊接的高温F-P光纤压力传感器。介绍了MEMS压力敏感结构的制作过程,研究了传感器各组件之间的焊接工艺,实现了高温F-P光纤压力传感器的无胶化封装。在此基础上,对传感器的温度特性和高温压力性能进行了研究。结果表明,采用CO2激光焊接封装的传感器可靠性高,在高温下信号传输正常,未出现光谱能量衰减现象。在300 ℃高温下,传感器在0~2.5 MPa范围内的测量误差小于0.2 %FS,能够实现高温压力的准确测量。但温度对传感器的影响不可忽略,在实际应用过程中需对传感器进行温度补偿。 相似文献
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智能化光纤压力传感器 总被引:4,自引:0,他引:4
介绍了一种根据光纤弯曲损耗原理,以中空螺旋形光纤环作为压力传感元件,用8098单片机进行控制和数据处理的智能化光纤压力传感器。其测压范围可通过选用不同刚度的弹性元件加以扩大或缩小,测压准确度为0.5%,重复性、非线性误差均小于0.5%。 相似文献
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为了更好地满足动态压力的测量需求,研究了一种基于法布里-珀罗(Fabry-Perot,F-P)干涉原理的膜片式光纤动态压力传感器。从理论上分析了多个反射面对F-P腔光谱的影响,提出了得到单一F-P腔的方法。进而采用机械研磨的方式对传感器膜片外表面进行粗化加工,有效解决了由多个反射面带来的光谱复杂问题。对传感器进行静态压力和动态压力标定试验,结果表明:传感器性能良好,在0~200 kPa(表压)范围内的静态压力测量误差小于等于0.5 %FS;在20~2500 Hz范围内,传感器的幅值灵敏度相对误差优于±10%。 相似文献
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分析了现有光纤压力传感器的原理与结构,选择非本征型法布里-珀罗腔作为研究目标,建立了测压的数学模型,开展了微机电加工工艺研究,探索了包括研磨、腐蚀、减薄与键合等特殊工艺,批量制作的法布里-珀罗腔具有一致性;建立了一套基于机器视觉的测量与焊接系统,能够在线精确测量与焊接控制,实现光纤与准直管的焊接以及准直管与法布里-珀罗腔的焊接。利用本系统,制作出传感器灵敏度为1.765 nm/kPa,在不采用非线性拟合校正的条件下,膜片挠度-压力的线性度为99%,重复性为1%,迟滞为0.7%,温度敏感系数为0.15 nm/℃,零位长时漂移小于2 nm。 相似文献
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能在高温下测量的SOI型压力传感器 总被引:1,自引:0,他引:1
能在高温下测量的SOI型压力传感器长谷裕二等1.开发过程当前半导体压力传感器大多用于油压、气压等的压力测量,它的特点是灵敏度高、精度高以及应用半导体制造工艺能够大量地低成本地生产,因此广泛用于汽车发动机控制、空调及吸尘器等家用电器以及医疗设备等各个领... 相似文献
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本文提出了一种基于光纤布拉格光栅(FBG)温度解耦方法的光纤法珀(FP)压力传感器,该传感器采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现批量化制作.通过在膜片式压力传感器的基础上集成光纤布拉格光栅(FBG),实现温度、压力双参数测量;提出温度解耦方法,对传感器进行温度补偿及压力测量结果的修正.实验结果表明,在20~300℃的温度范围内, FBG温度传感器的灵敏度为0.012 nm/℃,在160 kPa的压力范围内,压力测量灵敏度约为0.1μm/kPa, 3次重复实验的重复性误差和非线性误差分别约为5.6%和1.3%,温度系数为0.018μm/℃,压力灵敏度随温度变化为0.283 nm/(kPa·℃),同时,采用温度解耦方法,得到压力计算值与真实值最大偏差小于2.5 kPa. 相似文献
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本文介绍的光纤压力传感器微机控制与数据处理系统是以8098单片机为核心,配上适量的外围电路所构成。该系统直接利用8098单片机芯片内的A/D模拟输入通道和脉宽调制(PWM)功能来进行数据采集和输出控制信号。该系统还方便地实现与微型打印机的联接,以便将采集的数据保存。整个系统结构简单,成本低,可靠性高,实时控制和测试功能较强,有良好的工业应用价值。 相似文献
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光子晶体光纤F-P干涉式高温传感器研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文提出一种用于高温测量的光子晶体光纤F-P干涉传感器,通过熔接机放电使无截止单模光子晶体光纤(ESM-PCF)一个端面完全塌陷,然后再将其与单模光纤(SMF-28e)熔接起来,最后按照设计长度切断ESM-PCF。由于在熔接点处ESM-PCF完全塌陷使其模场直径扩大,减小了与SMF-28e的模场失配损耗,并提高了熔接面的反射光强。这种方式制作简单,相对于以往的光子晶体光纤F-P干涉传感器具有更高的干涉光强度。实验结果表明,该传感器测量温度可达1100℃,温度灵敏度为29.4nm/℃,可以预见这种结构稳定、线性度好的全光纤传感器在机械、航空、冶金领域等具有一定的潜在应用价值。 相似文献
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