LED封装用含氢硅油交联剂的制备及应用

通过阳离子开环聚合制备了不同规格的含氢硅油,借助FT-IR、1 H-NMR和GPC对产物的结构和分子量分布进行了表征。确定了制备含氢硅油的最优工艺条件为:聚合温度65℃,聚合时间4h。将合成的含氢硅油交联剂与乙烯基MQ硅树脂进行混合,在氯铂酸催化下固化得到封装材料,对其进行性能测试。结果表明:含氢硅油的最佳应用条件为:含氢量0.75%,粘度118~224mPa·s,nSi-H/nSi-Vi=1.3~1.5。按此条件制成的封装材料邵氏A硬度为62~66度、拉伸强度达4.94~5.45MPa、断裂伸长率231%、透光率高于90%。     

便于真空脱泡的高折光率LED封装用硅橡胶的研制

在加成型LED封装材料硫化过程中,需要经真空脱泡.在用甲基苯基环硅氧烷(DMenPh)与四甲基环四硅氧烷DH4开环共聚合,乙烯基双封头作封端剂,制备乙烯基硅油过程中,向原料中添加适量三氟丙基环三硅氧烷,实现了向聚合物分子链中引入三氟丙基硅氧链节,降低了聚合物的表面张力,达到便于真空脱泡的目的.     

LED封装用有机硅材料的制备与性能

以γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)和二苯基硅二醇(DPSD)为原料通过缩聚反应制备出带有苯基和环氧基团的高折光指数有机硅聚合物。研究了催化剂、反应温度、反应时间、反应物的摩尔比对苯基环氧基有机硅聚合物性能的影响,确定出最佳反应条件——反应温度为50℃,反应时间为12h,反应物KH560和DPSD的摩尔比为1∶1。通过傅里叶变换红外光谱和核磁共振对其结构进行了表征。与甲基六氢苯酐固化后得到透明的有机硅封装材料,并对固化后的有机硅封装材料进行了耐热性能和力学性能的表征。结果表明,有机硅封装材料具有较高的折光指数(1.547),较高的透光率(95%),优异的粘接性、良好的耐热性(热分解温度290℃)以及力学性能,可以用于发光二极管(LED)封装领域。     

可用于LED封装的有机硅树脂的制备与表征

以有机硅环四硅氧烷单体和封端剂为原料,通过开环聚合的方法合成了含乙烯基和含氢的硅油。改变原料的投料比,可得到具有不同分子结构的硅油。以正硅酸乙酯和含乙烯基封端剂为原料,改变原料的摩尔比,得到具有不同分子量的MQ硅树脂。采用红外和核磁的方法对不同硅油和硅树脂的化学结构进行表征,并用黏度计和凝胶渗透色谱对样品的黏度和分子量进行测试。将不同组分的硅油和硅树脂混合,通过硅氢加成反应而固化,得到的硅树脂在400nm以上具有较好的透光率(>90%),可用于大功率LED的封装。     

凝胶型LED封装材料基础聚合物的制备及性能

过开环聚合制备了透明的聚(二甲基-甲基苯基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物,考察了聚合条件对产物结构与性能的影响.以该共聚物为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,在Karstedt催化剂作用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n<'25><,D>>1.5000,透光率大于90%(400 nm～800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管...     

LED封装材料的研究进展

发光二极管是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。随着亮度和功率的不断提高,封装材料成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。针对LED对封装材料的性能要求,综述了LED封装材料种类、特点及发展现状,并重点介绍了环氧和有机硅材料的应用研究进展。     

甲基苯基乙烯基硅油的制备及表征

采用阴离子开环聚合的方法,由含二甲基硅氧链节的环状甲基苯基硅氧烷和乙烯基双封头在碱性催化剂的作用下制备乙烯基封端甲基苯基硅油。采用核磁、红外和GPC等表征手段对其进行检测。实验具有良好的可重复性,制备的样品性能优异,质量稳定可靠,具有良好的市场应用前景。     

功能型LED CeO_2/苯基硅橡胶封装材料

采用表面覆盖改性技术,利用硬脂酸改性纳米CeO_2,将改性后的纳米m-CeO_2与苯基含氢硅树脂(PH)通过化学接枝制得m-CeO_2-PH接枝物,通过氢化硅烷化法,以接枝物为交联剂,在铂催化剂作用下制备了一种发光二极管(LED)封装用透明m-CeO_2/苯基硅橡胶材料。结果表明:经硬脂酸改性后m-CeO_2表面产生硬脂酸盐,增加了界面的相容性,提高了纳米CeO_2在聚合物中的分散。通过化学方法将m-CeO_2接枝到PH体系中,与苯基乙烯基硅树脂(PV)按化学计量比在催化剂作用下高温固化合成了一种功能型m-CeO_2/苯基硅橡胶材料。研究表明:当m-CeO_2质量分数为0.02%时,m-CeO_2/苯基硅橡胶材料的透光率仍可达到85%以上。同时,耐紫外老化性能和力学性能有明显提高。苯基硅橡胶材料中引入质量分数为0.02%的m-CeO_2,当分解温度到达600℃时,m-CeO_2/苯基硅橡胶材料的热失重比例比纯苯基硅橡胶减少了8%,m-CeO_2/苯基硅橡胶材料的放热量明显低于纯苯基硅橡胶,这对于封装有很大优越性。     

封装有机硅材料在LED电子器件中的应用进展

主要从有机硅改性环氧树脂材料、有机硅树脂封装材料和改性有机硅封装材料三个方面综述了近几年有机硅材料在LED封装中的应用及其进展.对LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结其优缺点,提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问题可能是今后这一课题的研究重点.     

LED有机硅封装材料的研究进展

有机硅封装材料具有较好的绝缘性能、耐候性能、耐紫外线性能及较高的透光率和折射率等,其固化时应力较小,不易发生黄变,可有效延长LED的使用寿命,是较为理想的LED封装材料。综述了有机硅改性环氧树脂类封装材料和有机硅类封装材料的研究进展,并展望了其未来的研究方向。     

白光LED用光转换材料的研究与发展

白光LED是新一代半导体照明光源,高效光转换材料的合成制备是其关键技术之一.简要介绍了白光LD的基本原理,分析了光转换材料的光转换性及其影响因素,综述了白光LED用光转换材料体系和性能特点,最后探讨了光转换材料的发展趋势.     

白光LED用荧光粉的研究进展

白光LED被称作第四代照明光源,有着庞大的市场.综述了目前国内外白光LED用荧光粉的几种制备方法,总结了它们的优缺点,概述了白光LED用荧光粉的激发光谱和发射光谱的特性,并指出了白光LED用荧光粉发展中需要解决的问题.     

白光LED用红色荧光粉的制备及性能研究

采用溶胶-凝胶法合成了可用于395 nm及465 nm激发的Ca1-2xBxEu MoO4 (B=Li+,Na+,K+)红色荧光粉.用XRD和荧光光谱对其结构、发光性能进行了表征,并就不同电荷补偿对其发光性能的影响进行了分析.同时研究了煅烧温度及Eu3+浓度对所得荧光粉发光性能的影响.     

有机电致发光显示中国专利态势分析

利用Thomson data analyzer及中外专利数据库服务平台等工具,从专利类型分布、专利数量年度分布、国家/地区分布等方面分析了在我国申请的有机电致发光显示专利,特别是从法律状态方面进行了较为深入的分析,揭示了有机电致发光显示技术在我国的整体发展态势。     

PPV材料的合成研究进展

阐述了聚对苯撑乙烯 (PPV)及其衍生物作为发光二极管 (LED)发光层材料的合成研究 ,详细归类了常见的合成方法 ,为今后该领域新材料的合成指明了方向。     

白光LED荧光粉的性能表征与测量

芯片与荧光粉的匹配优劣是影响白光LED性能的重要因素,针对这一问题,本文提出了LED荧光粉的性能表征与测量方法.采用了一种双分光式荧光粉测量系统,分析了荧光粉的光谱特性,得到了其三维光谱分布.并用发光效率,量子效率和能量效率来评价荧光粉特性.通过评价具有不同峰值波长的LED与荧光粉的匹配,得到了其最优匹配.结果表明此种系统和评价方法不仅可以得到荧光粉的特性,对于研究高效率白光LED有重要的意义.