聚己内酰胺/醋酸纤维素合金膜材料的制备及性能表征

采用溶液共混和液-固相转变法制备聚己内酰胺/醋酸纤维素的共混物(PA-6/CA)作为高效液相色谱(HPLC)柱填料。以小分子量化合物为探针分子,用HPLC法测定其界面性能,并研究其共混物的相容性、热稳定性。实验结果表明,PA-6与CA有很好的相容性,且PA-6/CA的热稳定性比纯CA有所提高;PA-6/CA(50∶50)合金膜材料对不离解极性有机物分离效果最佳,适合作脱盐膜材料;CA可有效改善PA-6的亲水性。     

结晶动力学评价聚酰胺6/磺化聚苯乙烯(Mn,Na)盐共混物的相容性

用DSC测定的方法在等温条件下研究了聚酰胺6/磺化聚苯乙烯钠盐共混物(PA-6/NaSPS)和聚酰胺6/磺化聚苯乙烯锰盐共混物(PA-6/MnSPS)的结晶动力学。对于PA-6/MnSPS共混物,结晶速率(G)和成核速率(N)既与过冷度(ΔT)有关又与共混物组成(φMnSPS)有关,而PA-6/NaSPS共混物的G和N仅与ΔT有关,与φNaSPS无关。对于PA-6/MnSPS共混物,化学势差(ΔTG=0.005/T0m)和结晶的表面自由能参数(K和S)随φMnSPS的增加而增加,而PA-6/NaSPS共混物的ΔTG=0.005/T0m、K和S几乎不随φNaSPS的变化而变化。这些都说明PA-6/MnSPS共混物是相容的,PA-6/NaSPS是不相容的。     

PP/PA-6聚合物共混物的介电性能与微观结构(Ⅱ)组成及相容性的影响

用Haake-90型双螺杆挤出机，采用熔融共混工艺制备了一系列组成比，增容剂含量不同的PP/PA-6共混物。用TR-10C型介电损耗测量仪测试了这些材料的介电性能。用SEM研究了共混物组成与增容剂用量对共混物微观结构的影响。通过对上述材料微观结构形貌和介电谱图的分析。讨论了该体系介电性能与微观结构的关系。发现分散相PA-6粒径大小，分散程度及与PP基体界面粘结程度对共混体系的介电性能有显著影响，描述了共混物组成，增容剂含量与共混体系微观结构和介电性能的关系。     

PVDF/FEP共混物相容性与力学性能研究

将聚偏氟乙烯(PVDF)与聚全氟乙丙烯(FEP)共混,考察了不同组成PVDF/FEP共混物的相容性、力学性能和微观形貌,并利用动态力学分析(DMA)和差示扫描量热法(DSC)对共混体系的相容性进行了分析.平衡扭矩测试结果表明,共混物组成对共混物的平衡扭矩影响较小.力学测试表明,与FEP相比,PVDF的冲击强度较低,而弹...     

PP/PA-6聚合物共混物的介电性能与微观结构(Ⅰ)制备工艺条件的影响

使用Haake-90型双螺杆挤出机，采用熔融共混方法，选用不同共混温度及螺杆转速制备了一系列PA-6/PP共混物；用TR-10C型介电损耗测量仪测试了上述材料的介电性能，通过SEM观察了共混物的微观结构。讨论了共混物制备条件对材料微观结构及介电性能的影响。描述了PA-6/PP共混物介电性能与微观结构的关系。     

液晶嵌段共聚物对PC/TLCP共混体系相容作用的研究

利用热致液晶高分子(TLCP)PET/60PHB与聚碳酸酯(PC)的多嵌段共聚物作为相容剂,研究了PC与该TLCP共混体系的力学性能、热性能、形貌及织构.研究表明,PC/TLCP二元共混物的相容性很差,TLCP在加工条件下不能形成分散于基体中的具有一定长径比的微纤,得到材料的力学性能较PC基体有所下降.相容剂的加入明显的改进了体系的相容性,表现在三元共混物的力学性能提高、微观TLCP粒子的直径变小,两相界面模糊.     

光缆护套料用高密度聚乙烯/线型低密度聚乙烯的界面作用与流变行为

采用熔融共混法制备了光缆护套料用高密度聚乙烯(HDPE)/线型低密度聚乙烯(LLDPE)与HDPE/茂金属线型低密度聚乙烯(m-LLDPE)2种共混物,讨论了共混物HDPE/LLDPE和HDPE/m-LLDPE及中密度聚乙烯(MDPE)与铝塑带之间的热合强度,并研究了共混物的力学性能、松弛行为及组分间的相容性。研究结果表明,HDPE/LLDPE(7∶3)共混物与铝塑带热合强度最高(27.2 N/cm);熔融状态下,低频区HDPE/LLDPE的lgG′-lgω与线性偏离,且松弛指数(λ)随HDPE含量增加先减小后增大,表明分子链缠结先增强再减弱,为非均相体系;HDPE/LLDPE只表现出1个熔融峰,表明共混物组分具有良好相容性;因分子界面多重叠,HDPE/LLDPE(7∶3)具有更小分散相尺寸(2.74 nm)与更高界面层厚度(1.02 nm),组分相容性最好,且与热熔胶乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)的界面张力最小。可见,采用来源广、价格相对低廉的HDPE与LLDPE共混可实现替代MDPE制备光缆护套料。     

PA-6/碳纤维复合材料性能研究

采用熔融共混法制备出了PA-6/碳纤维复合材料,研究了碳纤维对复合材料性能的影响;利用扫描电镜(SEM)分析了PA-6/碳纤维复合材料的断面形貌。结果表明:加入碳纤维后,PA-6的熔融指数降低;处理过的碳纤维与PA-6基体间界面粘结性较好,使得PA-6的冲击强度有所增加,拉伸强度、弯曲模量及力学性能的稳定性显著提升,吸水性明显降低。     

乙酰柠檬酸三正丁酯增塑改性淀粉/聚乳酸共混材料的结构与性能

以乙酰柠檬酸三正丁酯(ATBC)作为增塑剂,采用熔融共混法制备了淀粉/聚乳酸(PLA)共混材料。采用红外吸收光谱、扫描电镜、X射线衍射、热重分析及力学性能测试方法研究了ATBC对淀粉/PLA共混材料结构和性能的影响。结果表明,ATBC能与PLA和淀粉分子发生强相互作用,破坏淀粉/PLA共混物中原有的氢键,降低淀粉/PLA共混物的结晶度;在淀粉/PLA共混物中加入ATBC可提高PLA与淀粉的界面结合力,改善其相容性,进而改变淀粉/PLA共混材料的结构与性能。ATBC不影响共混材料的热稳定性,但能降低淀粉/PLA共混物的玻璃化转变温度(Tg)和熔点(Tm),改善加工性能;ATBC能显著提高淀粉/PLA共混材料的柔韧性,含20%ATBC的淀粉/PLA共混材料的断裂伸长率可达到365%。     

聚醚醚酮与酚酞型聚芳醚砜共混物的相容性特征

本文借助示差扫描量热(DSC),扭辩分析(TBA)和傅里叶变换红外光谱(FTIR)等技术研究了聚醚醚酮(PEEK)/酚酞型聚芳醚砜(PES-C)共混物的相容性特征。结果表明共混物是部分相容的,共混物的相容程度与共混物的热历史有关。在共混物相容程度较高时,共混物的两个 T_g 随共混物组分的改变彼此向对方移动;共混使对应于 PES-CT_g 的玻璃化转变变宽。PEEK/PES-C 共混物的部分相容性从两者有一定程度的分子链水平的相互作用得到证实。     

Blends of poly(methyl methacrylate) and polyamides

The morphology of PMMA blends with different polyamides (PA-6, 6/9 and 12) was investigated by transmission electron microscopy, recognizing PA-6/PMMA as the most miscible pair. Blends of these polymers were prepared from solutions in m-cresol and formic acid and the morphology was highly dependent on the solvent. The morphology and the segregation degree of extruded PA-6/PMMA blends was investigated by scanning electron microscopy and dynamic-mechanical analysis. The compatibilization succeeded by the introduction of a block copolymer of polyamide and poly(ethylene oxide).     

AS/ABS/CPE共混体系的力学性能和断裂形态

用流变方法研究了ABS树脂与氯化聚乙烯(CPE)的相容性。通过力学性能的测试和电镜观察研究了AS／ABS／CPE共混体系力学性能与组成、工艺、形态结构的关系。结果表明，在AS／CPE共混体系中加入ABS后，改善了AS与CPE的相容性，使该共混体系的力学性能有明显的提高。     

PPS／PA－66共混体系的加工条件和性能研究

研究了国产ＳＺＰＰＳ／ＰＡ－６６共混增强体系的加工条件与性能之间的关系，考察了不同配比、不同螺杆转速（ＧＦ含量）以及模具温度对该共混体系性能的影响。结果表明，不同配比和螺杆转速以及模具温度对共混高聚物性能有直接的影响，优化出了综合性能较优异的配方。     

PVC／ABS共混合金的结构与性能

利用透射电镜观察ＰＶＣ／ＡＢＳ共混合金的结构，结合其流变性，机械性能，探讨结构与性能之间的关系。结果表明，ＰＶＣ／ＡＢＳ共混合金的热性能、抗冲击强度介于纯ＰＶＣ和ＡＢＳ之间，而缺口冲击强度则优于ＰＶＣ和ＡＢＳ，且当ＡＢＳ含量为３０％时有最大值。这是由于ＰＶＣ／ＡＢＳ共混合金的微观结构造成的。ＰＶＣ／ＡＢＳ共混合金随着ＡＢＳ含量减少，橡胶粒子变小，当ＡＢＳ含量为３０％时，二组分相容性最好。     

尼龙6/聚苯乙烯共混物融合缝的形态及其对力学性能的影响

采用扫描电镜(SEM)、力学性能测定,研究了尼龙6／聚苯乙烯(PA-6／PS)共混体系融合缝的形态及力学性能．鲒果表明,分散相和连续相的粘度比对融合缝的形态有重要影响．当η分散相／η连续相＞1时,融合缝处分散相的形态不同于本体．融合缝处分散相沿融合缝取向;当η分散相／η连续相＜1时．融合缝处分散相的形态与本体形态相似．均以球形粒子分散于基体中。融合缝的存在使共混体系的力学性能有较大下降,主要由融合缝处分散相形态所致。     

PA6/PP复合材料吸水性及摩擦磨损性能研究

尼龙6具有良好的耐磨性,由于自身的吸水性而限制了其应用.本工作采用多单体接枝增容聚合物共混新技术,利用烯烃类聚合物自身的润滑性、以及耐吸水性,通过与尼龙6复合来改善尼龙6的吸水性和摩擦磨损性能.将自制的PP-g-(MAH-co-St),PP-g-(GMA-co-St)和PP-g-(MMA-co-St)三种相容剂添加到PA6/PP共混物中,熔融挤出造粒,注塑成型,制得PA6/PP为80/20的不同相容剂增容的聚合物共混物.研究了不同相容剂对PA6/PP共混合金吸水性和摩擦磨损性能的影响.结果表明:自制的三种相容剂都能够在不同程度上改善PA6/PP共混材料的吸水性.其中,PP-g-(GMA-co-St))对PA6/PP共混体系增容、耐水性及耐磨性改善效果最好.     

HTPB/增塑剂共混物的介观动力学模拟

高分子粘接剂与小分子增塑剂癸二酸二辛酯(DOS)的相分离会严重影响端羟基聚丁二烯(HTPB)固体推进剂的使用性能.文中应用分子动力学(MD)和介现动力学(MesoDyn)模拟方法研究了不同增塑剂含量和温度对HTPB/DOS共混物的相容性和介现形貌的影响.结果表明,在室温时当增塑剂DOS的含量为6%时,HIPB和DOS的...     

PA6/POE-g-MAH共混体系缺口冲击断裂机理研究

研究了PA6/POE-g-MAH共混体系缺口冲击断裂的裂纹萌生、裂纹扩展、冲击断面形貌及紧邻断面下方截面上的相形态.结果显示:随着POE-g-MAH质量分数增加,PA6/POE-g-MAH共混体系缺口冲击断裂发生脆韧转变,裂纹源由"中心辐射型"转变为"线型",裂纹扩展形貌由岩石状脆性断裂特征转变为具有横纹形貌的韧性断裂特征.在紧邻韧性断面下方的截面上可观察到网状形貌,可能是由被刻蚀掉的POE-g-MAH和冲击时基体微观破坏共同组成.在脆性断裂的截面上则无明显的网状形貌.PA6/POE-g-MAH共混体系的断面及截面形貌变化与其脆韧转变的逾渗行为完全对应.DSC分析认为POE-g-MAH提高POE-g-MAH/PA6共混物的缺口冲击韧性与其对PA6晶体结构的改变没有关系.     

Studies on poly (hydroxy alkanoates)/(ethylcellulose) blends

Biodegradable polymers represent one of the most significant area of research today. Among these polymers, poly (β-hydroxy butyrate co β′-hydroxy valerate) i.e. PHBV have received special attention because of their unique combination of properties. They are perfectly biocompatible, biodegradable polymers and can be processed by any conventional technique. In the present study an attempt has been made to develop the biodegradable blends of PHBV by blending them with ethyl cellulose (EC). Ethyl cellulose has been selected to monitor the biodegradation rate of PHBV and also for making the blends cost effective. The blends are thoroughly characterized for their compatibility, by the measurement of viscosity of blends and through FT-IR. Various applications of PHBV/EC blend in agriculture and pharmaceutical industries are being explored. Paper presented at the 5th IUMRS ICA98, October 1998, Bangalore.