聚合物胶粘剂分子设计中的力分析

本文对胶接过程的力进行了比较详细的分析。并根据粘接理论对胶粘剂需满足的表面张力、粘合力及内聚力的要求进行胶粘剂分子设计过程中在单体选择、共聚单体的配伍、交联方式和聚合工艺等方面进行了较为详细的分析和探讨，以利于提高胶粘剂的性能并加快研究进程。     

电解去溢料工序参数对IC封装体第二焊线区分层的影响

IC封装体的内部分层是封装过程中常见的质量问题.讨论了引线框架电镀工艺对IC封装体第二焊线区分层的影响,并确定了电镀工艺的电解去溢料工序是使其分层的主要因素.通过实验分析并验证了电解去溢料工序的电压、电解电极的极性、电解液的类型及其浓度对第二焊线区分层的影响.通过对不同封装体第二焊线区分层程度的比较,认识到电解去溢料对一些大载荷小封装的IC封装体是不适用的,极易引起第二焊线区分层,从而使IC产品存在失效的风险.实验评估的结果为今后的封装体设计及生产工艺提供了可借鉴的经验.     

采用室温固化改性胶粘剂粘接运输带接头

根据运输胶带的接头破损情况，有效地进行修补和粘接，重点介绍氯丁胶/多异氰酸酯双组分胶粘剂的性能及修补运输胶带的接头粘接工艺。     

新型少胶粉云母带的研制

本文介绍了一种新型少胶带的胶粘剂、粉云母纸、补强材料的选择以及少胶带的制造工艺。该少胶带与H9110不饱和聚酯亚胺无溶剂浸渍树脂配套使用具有整体性好、介质损耗因数小、电气强度高等优点。     

半导体薄型真空模具塑封用合成橡胶清模制品的设计与开发

一、半导体薄型芯片卡塑封模具清模技术背景 基于薄型BGA封装的智能卡芯片塑料封装是半导体IC封装领域的重要分支,同时也是封装技术最具挑战的行业前沿领域。智能卡封装可应用于闪存卡、移动通讯SIM卡、接触式银行卡、接触或非接触式ID卡等众多薄型芯片封装用途。随着移动通讯、智能存储、安全验证等应用需求的增长,卡类半导体芯片的封装量逐年以几何数量增长。薄型阵列BGA芯片卡封装见图1。     

双组份高强度聚氨酯胶粘剂的研制及应用

介绍了双组份高强度聚氨酯胶粘剂的合成及应用,研究了双组份胶粘剂的合成工艺及性能,阐述了反应原理实验操作、使用方法及工艺要求,并对实验结果进行了讨论,探讨了多端羟基聚氨酯当量固化温度和时间,对胶粘剂的耐水性能以及乙组份固含量和贮存时间对粘接性能的影响进行了考察。     

弹性体胶粘剂的开发近况

本文介绍了弹性体胶粘剂三大产品(腔粘剂、压敏胶带和密封剂)的开发近况,其胶粘剂产品中主要介绍了结构型、非结构型、水基型和橡胶加工工艺用胶粘剂四种类型。     

氯丁—多异氰酸酯胶粘剂在橡胶运输带冷粘接方面的应用

橡胶运输带的连接工艺是影响胶带使用寿命的关键问题之一,为了确保胶带运输机的正常运行和用好胶带,必须科学地解决连接问题。当代科学技术的迅速发展,氯丁胶粘剂和多异氰酸酯胶粘剂的问世,为冷硫化粘接橡胶运输带开创了先例,取得了良好的效果。这两种胶粘剂的性能,国内外专家已有专著介绍,不再赘述。我厂原料车间机械     

IC卡自动生产线专用胶粘剂的研制

用 α-氰基丙烯酸乙酯作为基本组成部分 ,添加自己研究合成的增粘剂和适当的固化促进剂 ,研制成了 IC卡自动生产线专用胶粘剂。其各项基本性能相当于汉高公司 840 0胶粘剂     

沾水胶带及其胶粘剂的研制

一、前言沾水胶带是一种新型压敏胶带,在干燥状态下不具粘附性,但在与湿的基材接触或经水润湿后即刻产生粘接力。这种胶带是由水再生粘性的胶粘剂涂布于基材上干燥而成。它与通用的橡胶型压敏胶带相比有如下优点:(1)橡胶型胶粘剂常用汽油为溶剂,易燃不安全。沾水胶带的的胶粘剂则以水为溶剂,安全易得。(2)橡胶型胶带必须在基材上涂隔离剂,便于解卷。而沾水胶带干燥后不具粘性易于解卷,不必在基材上涂隔离剂。(3)水再生粘性胶粘剂较橡胶型压敏胶粘剂的原料易得,成本较低,     

IC卡自动生产线专用胶粘剂的研制

用α-氰基丙烯酸乙酯作为基本组成部分 ,添加自己研究合成的增粘剂和适当的固化促进剂 ,完成了IC卡自动生产线专用胶粘剂的研制。上海市长丰智能公司的应用研究表明 ,该胶粘剂的各项基本性能相当于汉高公司 84 0 0胶粘剂。     

用强力双面胶带粘接客车车身侧围蒙皮新技术

介绍了3M公司的4951型双面粘接胶带的性能,提出了用粘接胶带粘接豪华客车车身侧围蒙皮的技术,并介绍了粘接技术相对于点焊侧围蒙皮的优势。     

一种新型聚氨酯高强胶布的研制

按特种护舷制作要求,研制了一种强度高、柔软性好的新型聚氨酯胶布。这种新型高强胶布采用了聚醚型聚氨酯基础胶料和聚酯纤维骨架材料,进行了耐光老化和耐磨性能改性研究,设计采用了一次挤出热熔涂覆成型新工艺,研制生产的新型胶布强度和粘合强度得到较大提升,并达到了特种护舷制作的性能要求。     

法庭科学中胶带的检验现状与发展

在法庭科学领域,包装胶带和透明办公胶带作为物证出现的频率越来越高.对这两种胶带的构成以及目前国内外胶带的检验现状进行了比较详细的介绍.有国外报道利用包装胶带和透明办公胶带一系列的物理特征、物理方法和化学方法对带基和胶黏剂进行检验,区分率可以达到99%以上,并且建立了胶带数据库,还建立了推荐使用的胶带系统检验程序.国内在这方面的工作也开展了一些,但是还不够系统,需要进一步大量的工作.     

带有压敏性的环氧胶带的研制

研制带有压敏性的环氧胶带,可以使用表面涂或内部加压敏胶的方法,两种方法有各自的优缺点。表面涂压敏胶,压敏性好,但固化的粘接强度较低;内加压敏胶则相反。全面衡量,内加压敏胶的方法较好。     

聚氯乙烯胶带增塑剂迁移的研究

用全反射红外技术对聚氯乙烯薄膜及其胶带进行了增塑剂迁移性能的研究。增塑剂的迁移经一定时间后达到平衡。对聚氯乙烯薄膜来说,增塑剂迁移的扩散系数约为1×10~(-7)mm~2/min.而对不同配方的聚氯乙烯胶带,影响增塑剂迁移性能的因素是催化剂的类型及用量,及胶粘剂的类型。     

Application of a Genetic Algorithm Associated With Adhesive Joint Analysis to the IC Chip Pick-up Process

In the condition investigated here, a concentrated force is applied to both IC chip and blue tape bonded by an adhesive under pin–pin boundary conditions. The experimental results show that even though IC chips of 0.1 mm thickness are subjected to a concentrated force of 4.8 N, they cannot be fully separated from the blue tape and fail easily during the pick-up process. However, when IC chips of 0.34 mm thickness are subjected to a concentrated force of only 3.5 N, they can be fully separated from the blue tape without breakage. These two experimental findings are then explored analytically by applying the C++ program of the genetic algorithm associated with adhesively bonded joint analysis to the IC chip pick-up process. In accordance with the experimental results, the results for the 0.1 mm thick IC chips reveal no solutions for the material properties or adhesive thickness to satisfy the conditions of the IC chip successful pick-up process, although those for the 0.34 mm thick IC chips show solutions for the values of both the elastic modulus and the adhesive layer's thickness. As regards the easy failure of IC chips with 0.1 mm thickness, if the blue tape's mechanical properties are appropriately chosen and then used in this process and its elastic modulus is greater than one-tenth that of the IC chips, the probability of the IC chips being fully separated from the blue tape can be expected to increase.     

国产1^#粘纸的研制与应用

本文研究采用天然橡胶，合成橡胶与丙烯酸酯类三元共聚的配方、工艺。并分析了合成胶粘剂的一些成分对胶卷感光活性的影响，通过试验和应用结果表明，制得的胶粘带产品可以替代１＾＃粘纸。     

高强度耐热环氧胶带的研制

所研制的是耐热性环氧胶，通过选择基材（包括处理方法）、固化促进剂和耐热性改性剂等，并改进胶带的制法，得到了粘接强度高、耐热性好、使用期长的环氧胶带，选择好的促进剂，不但可以提高固化速度，还可以使胶带具有较长的适用期，先溶解双氰双胺，再将其它组合加入到胶液，得到的胶带的性能较好。     

国产SIS及其在胶粘剂中的应用

本文结合岳阳石化总厂橡胶厂生产的1105和1209两种新牌号的SIS的性能和结构特点,论述了SIS配制溶剂型胶剂、热熔型压敏胶、妇女卫生巾用胶粘剂的配方特点及应用情况。