基于HALCON的标签模切缺陷的检测

针对标签模切的凸起缺陷,采用模板对比检测方法中存在的误报和漏报的问题,文章提出了利用图像形态学处理的方法和通过提取轮廓的方法对现有的视觉检测算子改进以提升检测效果。使用HALCON软件实现模板比对、形态学和提取亚像素轮廓的三种检测的方法,并进行误报、漏报和算子处理速度进行比较。通过样本标签测试结果说明,针对样本中的凸起缺陷,改进后的方法误报和漏报为0,正确率较高。此方法对于规则物体边缘凸起缺陷的检测有较高的参考价值。     

周向励磁油气管道的饱和度分析

针对油气管道周向励磁漏磁内检测磁路较复杂且被测管道不易达到磁化要求的问题,根据克希柯夫方程列出磁路方程及被测管道的磁通密度表达式.将管道内二分之一壁厚曲线上的磁通密度作为研究对象,应用ANSYS有限元仿真软件对周向励磁下被测管道进行磁通密度的饱和度分析,研究了被测管道在不饱和及过饱和两种情况下所呈现出来的不同检测效果,提出了通过改变被测管道磁通密度饱和度来保证漏磁检测稳定性及可检出性的分析方法.该方法对管道周向励磁漏磁内检测装置的磁路设计有一定的指导意义.     

基于网络入侵检测的分析与研究

首先从网络入侵检测的概念、方法和入侵检测系统的分类入手,分析与总结了目前入侵检测系统和相关技术,指出现在的入侵检测系统存在的缺点一误报和漏报的矛盾、海量信息与分析代价的矛盾等.最后探讨了入侵检测技术的发展方向.     

基于网络入侵检测的分析与研究

首先从网络入侵检测的概念、方法和入侵检测系统的分类入手,分析与总结了目前入侵检测系统和相关技术,指出现在的入侵检测系统存在的缺点-误报和漏报的矛盾、海量信息与分析代价的矛盾等。最后探讨了入侵检测技术的发展方向。     

用于防撞的三维毫米波雷达设计

受波束调度灵活性、接收通道数目限制,目前分集相控毫米波防撞雷达主要采用距离/方位二维扫描.由于缺乏目标高度信息,若雷达前方出现不影响载体通行的高/低目标,容易造成防撞雷达的障碍误报.针对这一问题,本文提出基于MIMO和分集相控雷达结合的天线排布和信号处理方法,实现对场景的三维检测.与二维防撞雷达相比,该方法在不增加雷达接收通道数且几乎不增加雷达尺寸的前提下能有效实现方位和俯仰的联合测角.与二维稀布接收阵雷达相比,本文设计雷达不会产生方位栅瓣,适合复杂背景下的多目标检测.     

对降低入侵检测系统误报影响的研究

面对亟待解决的IDS系统的误报和漏报问题,本文在现有的入侵检测技术基础上,提出了对可疑数据二次分析的相关设想,以期从另一方面缓解困扰着网络管理员的入侵检测误报问题。     

基于激光雷达的室内跌倒检测系统设计与实践

针对传统跌倒检测系统易泄露隐私、需穿戴等问题,提出一种室内跌倒检测算法以及边界检测算法,利用ROS平台,设计并实现了基于激光雷达的室内跌倒检测系统.该系统测距精度高、实时性好,可以快速准确地识别老人跌倒,具备自动报警和解除报警功能,同时解决了边界上的误报问题,提高了系统可靠性.     

低误报率的ADS-B电文报头检测方法

针对ADS-B电文报头检测中的误报问题,提出双门限报头检测方法.该方法根据本地报头与接收信号滑动相关的特点,分别针对关注信号与背景信号给出了恒虚警(CFAR)门限和半幅度门限,综合双门限进行两次检测判决可使方法适用于低信噪比环境,并在进行循环冗余校验之前显著地抑制误报.仿真结果表明,双门限检测方法在低信噪比区间具备与C...     

基于目标极化特性的人体隐藏危险品检测方法

为解决在站开式距离的人体隐藏危险品检测问题,利用目标对雷达回波的退极化现象实现对枪支等金属物的远距离检测。通过测量待测对象的雷达的不同极化方向的回波并计算出检测参量,就可以据此判断待测对象是否携带有隐藏危险品。为验证该方法有效性,设计并研制了一套140 GHz宽带极化雷达,并进行了实验测量。实验结果表明：一方面,对于枪支,或者简易爆炸物等退极化效应显著的目标,系统具有较好的检测效果;另一方面,对于退极化效应不明显的目标的检测以及检测距离的增加会导致系统的虚警和漏警概率增大, 从而降低检测性能。 通过增大发射天线尺寸可以改善检测效果,并且通过检测参量的优化可以提高同等距离下检测性能。     

基于单片机的气体测漏仪器的探究

本文设计了一种基于下式测漏法f直接压力测试法)结合89C58单片机技术的气体测漏仪。利用高精度A/D对压力和温度信号进行检测,通过LCD即时显示采集的压差数据,并提供了通讯接口,便于数据储存和分析。克服了传统方法易受主观因素的影响等缺点,实现了气密性检测的自动化。     

SMT产品质量机器视觉检测中的机器学习

SMT产品机器视觉检测AOI中,对具体产品样本进行机器学习时,难以得到被检测产品的多种缺陷样本,合格产品样本也需要减少学习样本数量,以提高检测速度,减少人工检测。文中研究了SMT产品的机器视觉图象特征及分布,结合快速分层的并行检测方法,提出了针对大量产品正、负类样本学习建立检测经验参数,针对具体产品负类学习建立模板的学习方法。并在具体产品样本学习中采取动态阈值,以减少人工检测确立学习样本的数量。多个生产线的产品检测实验表明本方法可以速有效地建立AOI检测模板参数。     

AOI统计学习建模的AdaBoost算法

PCB贴片安装机器视觉检测(AOI)中,再流焊前后的很多检测中的特征必须依赖对样本的统计学习.机器学习中的AdaBoost算法可以将多个弱学习器组合提升为一个强学习器.本文提出将其应用于AOI的统计学习和检测,可以提高检测精度和速度,并提高泛化性能.对比实验证明了本方法的有效性.     

SMT质量检测中的AOI技术及应用

随着电子制造业中印刷电路板元器件安装普遍采用表面贴片技术,产品的集成度更高,元器件体积更小,安装密度更大,传统的检测技术在技术和速度上都不能适应新的电子检测技术。而基于机器视觉的检测技术（AOI）可以快速、准确地实现对贴片安装产品缺陷的自动检测,是提高电子制造业自动化水平和产品质量的重要技术。对AOI的技术原理进行了阐述,通过分析AOI在工艺中放置位置和最终需要实现目标及其在SMT工序中的应用,充分表明AOI在SMT工艺中的优点。     

3D AOI应对焊膏印刷的新挑战

高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3DAOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。文中扼要的介绍3DAOI检测的原理及应用,指出了3DAOI是保证电子组装质量的必要手段。     

3D AOI应对焊膏印刷的新挑战

高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3D AOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。本文扼要的介绍3D AOI检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。     

印刷电路板缺陷检测的实际应用

电路板在我们的日常生活中非常常见,这就使得印刷电路板的缺陷检测显得尤为重要。AOI作为新兴的检测PCB板缺陷的系统,在生产实际中正在被大家熟知并且应用。相较于传统的检测方式,AOI系统比较灵活,无论是在检测时间还是系统运算上,或者是对相关技术人员的要求相较于传统方式都比较有优势,本文就AOI系统在实际中的应用展开讨论,分析并且介绍了在实际应用中的具体细则。     

改进小波阈值去噪在PCB图像检测中的应用研究

应用自动光学检测仪检测印刷电路板图像的过程中,图像去噪是至关重要的一个步骤,针对PCB板图像对比度差、动态范围小、图像模糊等问题,提出了一种改进的小波阈值去噪算法。该算法对含噪声的PCB图像进行小波分解,在对分解后不同尺度下的小波系数按照改进的阈值方法进行处理的基础上,进行PCB图像重构。实验结果表明,该方法的均方根误差以及峰值信噪比值均优于传统的软硬阈值去噪方法,是一种有效的图像滤波算法。     

PCB AOI关键技术及一种基于亚像素检测和智能形状分析的AOI系统

自动光学检测(AOI)越来越多地应用于PCB的质量检测。文章分析了AOI系统中的关键环节,包括:设计文件解码、光机平台、光源与光电成像、检测算法。讨论了AOI技术的发展趋势。一种基于图像亚像素检测和智能形状分析的AOI系统,给出了系统设计方案和关键处理流程,该系统可以满足高精密度PCB板的实时检测要求,达到较好的检测效果。     

AOI系统在PCB中的应用

针对PCB制造过程中的缺陷,主要介绍自动光学检测(AOI)系统的作用、工作原理、生产流程、主要组成部分及主要技术模块。     

印刷电路板自动光学检测系统精确校准

采用图像参考比较法进行缺陷识别的PCB自动光学检测系统对取像精度要求严格,利用机器视觉系统,以PCB圆形基准点为基准对系统进行校准。采用Hough变换检测基准点圆心,为了提高检测速度和精度,对输入图像进行了灰度化、直方图均衡化、高斯滤波和边缘检测4步预处理。Matlab仿真结果表明,该方法检测精度达到1个像素,耗时为毫秒级,实时性好。