一种贱金属玻璃釉电阻浆料

本文主要根据玻璃釉电阻器和电位器所使用的电阻浆料当前存在的问题,如贵金属价高、难免除有害作业、部分性能不稳定等,为寻求成本低、质量好、能适合大生产的电阻浆料,特推荐一种国外采用混合硅化物(硅化镁、二硅化钼、二硅化钽等)加氧化铝配制成的贱金属玻璃釉电阻浆料,介绍其制作工艺与提高性能的方法。     

电位器用贱金属玻璃釉电阻浆料的制造方法

着重介绍了电位器用贱金属玻璃釉电阻浆料的几种制造方法,探索调整贱金属玻璃釉电阻浆料成分等措施对获得所需特性的作用。     

新型导电电子浆料

目前国内的导电电子浆料有两种，不是低温用电子浆料，就是高温用电子浆料，而我国已试制成功兼有两种用途的电子浆料。这种电子浆料在低温聚合，可以粘接在塑料板上，经200℃左右聚合接触电阻≤1Ω，如果粘接在瓷基板上，经高温烧结，银可以和瓷基体相黏结，接触电阻≤0．1Ω。易焊接。     

一种新型导电浆料的研制

研制的一种新型导电浆料,是以改性酚醛树脂为基料,炭素为导电填料,加入溶剂和添加剂配制而成的一液型糊状混合物。介绍了导电浆料各成份的制、选择、配制方法、配方优选;考察了丝网印刷工艺性能以及碳膜层的性能(包括电性能、使用寿命、附着力、耐溶剂性以及电性能稳定性等项试验)。其技术性能和丝网印别工艺性能达到或接近国外同类产品水平,可用于某些碳膜电位器以及一些要求固化时间短的电子产品的印制电路板上。     

厚膜镍导电浆料研究

研究了厚膜镍导电浆料的制备及其烧结工艺,讨论了浆料中玻璃粉含量、烧结温度、保温时间及烧结气氛对烧结膜的附着力、方阻和可焊性的影响。结果表明:镍粉与玻璃粉的相对质量比 100/8 的厚膜镍导电浆料,在烧结温 度 750℃、保温时间 10~15 min 并有氮气保护的低氧分压烧结气氛时,可获得具有良好附着力、导电性和可焊性的膜层。     

B料MLCC镍内电极浆料质量性能研究

镍内电极浆料是贱金属MLCC产品的主要原材料之一,其技术难度高,国产化率低。目前国内贱金属B料MLCC镍内电极浆料已经研制成功,通过与进口同类浆料的性能分析与对比试验,结果表明国产贱金属B料MLCC镍内电极浆料的生产技术水平、工艺使用性能、电性能和可靠性能均能够满足MLCC产品的工艺使用要求及行业标准要求,并达到了与进口同类浆料同等的质量水平。     

有机载体对铜电极浆料性能影响的研究

随着微型电子产品的蓬勃发展,传统的贵金属浆料由于成本等因素逐渐无法满足市场的需求,因此需要开发具有成本优势的新型贱金属电子浆料。铜电极浆料因为整体优势而受到广泛关注。电子浆料在印刷使用过程中对粘度、触变性等流变性能有着严格的要求,而流变性能主要由有机载体决定。通过正交试验的方法,系统地研究了有机载体中各成分的配比对铜电极浆料粘度、触变性的影响。表征了烧结后铜膜的方阻、附着力。结果表明,粘结剂乙基纤维素对铜浆性能影响最大。当蓖麻油为质量分数9%,氢化蓖麻油为2%,乙基纤维素为3%时,能得到综合性能最优的铜浆。在950℃烧结2 h后可得到方阻小于2.97 mΩ/□、附着力高于4.13 MPa的铜膜。     

导电石墨浆料的研制

通过选用不同性能的混合溶剂和分散剂,导电载体等组分,改进真空显示器用导电石墨浆料的性能。结果表明,当ζ(玻璃粉:导电载体)为1:1时,有机载体中w(乙基纤维素)为4%~8%,w(分散剂)为10%时,浆料各方面性能达到最佳,其中方阻为110?/□,硬度为12.5N/mm2。     

钌系厚膜电阻导电机理探讨

从钌酸盐厚膜电阻的导电机理来探讨研制工作中出现的一些问题。特别是用半导体掺杂理论来解释厚膜电阻掺杂中出现的各种电学现象,预测一些掺杂剂的行为。     

钌基厚膜电阻导电机理的国内外研究状况

较全面的对国内外厚膜电阻导电机理的研究状况进行了综述，介绍了均匀分布模型，均匀通道模型。非隧道势垒模型，隧道势垒模型及其优缺点。对隧道壁垒模型进行深入的分析和讨论。并运用这些理论解释了厚膜电阻的温度特性、电场特性和热电效应。     

厚膜应变电阻的导电机理研究

制备了不同表面电阻率的Ｒｕ基厚膜应变电阻浆料,研究了厚膜应变电阻的表面电阻率与电阻应变系数之间的关系,并对其导电机理与特性进行了分析。     

钌基厚膜电阻传导模型初探

介绍钌基厚膜电阻的三种传导模型。三种模型都可以得到较满意的R—V曲线，不足处是链模型得出电阻率和导电相粒子形状及尺寸的关系和实验事实不符；有效介质模型不能反映厚膜电阻形成过程中众多因素的影响；渗透模型很多参数的获得有赖经验公式。渗透模型能反映烧结过程中更多因素的影响，并可解释方阻与导电相粒度及峰值温度的变化关系。     

AIN陶瓷厚膜金属化研究进展

简要论述了AIN陶瓷由于自身结构特点而导致的其厚膜金属化的困难、提出了解决的主要方法。阐述了AIN陶瓷厚膜金属化的三种主要结合剂（玻璃结合系；反应结合系；混合结合系）的结合机理，综述了三种主要结合剂以及AIN陶瓷厚膜金属化用金属体系的研究现状及最新进展。     

热处理可改善厚膜电阻器的电性能

阐述了热处理改善厚膜电阻器电性能的方法。通过实验确立了适当的热处理工艺参数,使厚膜电阻器的电阻温度系数和短时间过负载得到显著改善。对热处理前后的电阻膜层进行ＳＥＭ 形貌分析, 探讨了热处理对其电性能影响的机理。     

烧结工艺对PMS-PNN-PZT压电厚膜性能的影响

采用丝网印刷法制备了PMS-PNN-PZT四元系压电厚膜陶瓷材料。研究了压电厚膜的烧结温度、烧结气氛对其压电、介电等性能及微观结构的影响。用XRD和SEM分析材料的相组成、厚膜定位及显微结构,结果表明,在密封埋粉的PbO气氛中,烧结温度1060℃,保温时间2 h,制得一种性能良好的压电厚膜陶瓷材料。其中,该压电厚膜压电常数d33为240 pC/N,相对介电常数rε为1 112,机械品质因数Qm为1250,机电耦合系数kp为0.52。     

厚膜HIC金属封装腔内水汽的影响及控制

分析了厚膜HIC金属封装腔内的水汽对器件可靠性的影响,封装腔内水汽的主要来源,采用工艺控制后达到的良好效果。     

厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺探讨

随着电子产品技术含量的不断升级,对于厚膜混合集成电路的制造工艺提出了更高的要求,从而产生了孔金属化的制造工艺。文章主要阐述了孔金属化的原理和制造工艺,并结合多年的生产经验,对影响孔金属化制造的因素进行探讨和总结。     

汽车用厚膜电路

概述了国内外汽车电子的现状和市场前景，近十余年来，汽车电子产品在整车中的比重不断上升。厚膜混合集成电路在汽车严酷部位和恶劣环境下运行中具有很好的适应性，为此，作者提出了发展我国汽车用厚膜电路的建议。     

激光微细熔覆快速原型制造厚膜电感元件

采用激光微细熔覆快速制造技术直接将电感元件集成在电路板上,使之由插装或表面贴装元件直接转化成平面膜式电感,大大减少了焊点,缩短互连,减少了占用面积,从而提高了可靠性和电性能。另外,不需要掩模的制作和高温烧结,简化了工艺,降低了成本,提高了效率。