基于SNMP和AgentX的SDH网络管理

网络管理是同步数字体系(SDH)网络的重要组成部分。考虑到简单网络管理协议 (SNMP)自身拥有的简单实用特性,以及AgentX协议为网络设备带来了灵活的可扩展性,本文提出了一个基于SNMP和AgentX的SDH网络管理方案。文中详细论述了该管理方案,划分、说明了实现过程中几个关键的设计模块。该方案的实施,使得SDH的网络管理更加灵活且高效。     

在VC++6.O平台下基于SNMP网络管理软件的开发

SNMP(简单网络管理协议)是目前TCP/IP网络中应用最为广泛的网络管理协议.本文详细介绍了SNMP的基本原理和框架结构,并给出了一个在VC++6.0平台下利用SNMP++进行快速网络管理应用程序开发的简单例子.     

下一代光因特网管理技术

网络管理作为网络的关键技术之一 ,是当前通信业界的一个研究热点 ,受到了国内外通信公司及科研部门的重视。本文讨论了基于TCP/IP的简单网络管理协议 (SNMP)的概念、模型与操作 ,描述了策略管理和基于SNMP的网络管理的原理、管理信息库和实现方式。最后 ,在SNMP网络管理系统基础上提出了一种新的光因特网管理方案。     

基于万维网服务的设备级网络管理的设计与实现

网络管理是网络发展中一个关键技术,是网络可靠、安全、高效运行的保障。但随着网络的逐步发展、规模不断扩大、复杂性不断增加、异构性越来越普遍,使得网络管理越来越困难,网络管理技术的发展明显滞后于网络自身的发展。简单网络管理协议(SNMP)在计算机网络中应用非常广泛,成为事实上的计算机网络管理标准。目前,网管系统主要是基于SNMP实现的,大多数网络设备都提供了对SNMP的支持。但是SNMP有许多自身难以克服的缺点,这些导致了它已不能对日益扩大的现代网络进行有效的管理,为了弥补这些方面的缺陷,新一代网络管理应运而生。     

简单网络管理协议和公共管理信息协议的比较

在介绍网络管理协议体系结构的基础上，比较管理协议CMIP和SNMP的异同。     

SNMP网管代理开发

首先对简单网络管理协议(SNMP)进行简单的介绍,然后提出开发SNMP代理的技术要求,并讨论和比较了三种SNMP代理开发方式,最后以一个商用SNMP代理产品为例,对商用SNMP代理产品进行了介绍。     

基于SNMP的EPON网管系统的设计与实现

以太无源光网络(EPON)即将成为宽带接入的最有效的通信方法,为EPON系统提供一个稳定、有效的网络管理系统显得尤为重要。简单网络管理协议(SNMP)是当今应用最广泛的网络管理协议。本文分析了基于SNMP的EPON网管结构,按配置管理、性能管理、故障管理、安全管理等功能设计了EPON网管系统,并分别在管理站和代理站上予以实现。     

基于ECAN同轴接入技术实现SNMP网管软件代理

以太同轴接入网(ECAN)同轴宽带技术作为一种三网融合的解决方案提出,拥有良好的发展前景.网络管理在设备的正常运行中起着重要作用.描述了基于简单网络管理协议(SNMP)的ECAN网管系统以及代理的实现方案,其中包括ECAN系统的管理信息库(MIB)以及采用SNMP协议的ECAN网管代理软件的实现.     

《无线电通信技术》第41卷总目次

作为新一代多媒体通信系统,宽带多媒体卫星网络能够提供多媒体业务、高速传输与交换和全球无缝隙覆盖等应用。介绍了宽带多媒体卫星通信网络架构,通过对现有地面网络管理协议的分析与比较,采用简单网络管理协议(SNMP)作为卫星网络管理协议。针对卫星通信网和SNMP协议的特点,分析SNMP应用于卫星网络管理的可行性,在可靠通信、流量控制和数据处理等3方面增强SNMP协议的功能,以使其适用于卫星通信网。     

SNMP代理模拟工具的设计与实现

简单网络管理协议(SNMP) 是目前应用最广泛的网络管理协议.文章设计了一种SNMP代理模拟工具,通过分析设备管理信息库(MIB)文件提供的设备信息、模拟代理和管理软件的通信,实现了对多厂商、多种类设备环境的模拟,满足了网管项目开发和测试过程中的环境需要.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!