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印制电路板自动测试用夹具和探针的确定对印制电路板进行测试的最好方法就是采用自动测试设备(ATE)。在ATE中,测试夹具和探针有着广泛的应用。其中包括印制电路板的在线测试、过程测试及最终测试。这些夹具可以是制成品,也可以临时设计,以便与测试设备相配合。印制电路板的图形、测试参数及ATE的接口等决定着测试夹具的设计和所选用探针的型式。一、夹具测试夹具有三种主要类型:真空式、机械式(手动)和气动式。     

六十八、YLj—1印制电路板通断检测仪

一种适用于测试大尺寸、多层次印制电路板的新型仪器YLj—1印制电路板连线通断检测仪最近在京通过了技术鉴定。该仪器主要由一台微机、一台通断测试仪和一台打印机组成,能对24000孔单位的单层、双层和多层印制电路板进行测试,其测试面积可达381×406.4mm~2。在测板之前,能先对其矩阵线路的48000个开关功能的正确性进行自检,能灵活地检测被测板上     

应用模型修正方法的印制电路板参数识别

基于模态试验数据和模型修正方法,研究了印制电路板物理参数识别方法.印制电路板的动态特性对电子设备可靠性有重要影响,即使铺层相同的印制电路板因电路分布不同,其弹性模量、泊松比差异也较大.因此,为了获得更加精确的有限元模型,需识别印制电路板的主要物理参数.以航天使用的某种印制电路板为例,分别采用基于灵敏度分析和基于响应面方法的模型修正方法对印制电路板的物理参数进行识别.两种方法识别的弹性模量、泊松比基本一致,计算和试验的振型相关系数接近1,且修正后有限元模型计算应变值与试验应变值在载荷较小时基本一致,表明识别结果比较准确.结果表明,基于模态试验数据和模型修正相结合的参数识别方法合理有效,可用于工程中印制电路板物理参数识别.     

印制电路板高速数控钻机发展现状

本文对国内外印制电路板高速数控钻机生产厂商产品和性能进行了分析对比,介绍了印制电路板高速钻机关键结构和核心技术及其研究现状,并提出印制电路板高速钻机未来的发展方向.     

异质多元多层印制电路板精密孔机械加工

孔是实现印制电路板层间互联及电子元器件装配的核心组成单元,机械钻孔是印制电路板制孔的主要方法。要在印制电路板上进行高密集度孔群的连续可靠、高质量、高一致性和高稳定性加工非常困难,涉及的异质多元多层复合材料机械加工理论复杂,也对加工刀具、加工技术提出了严峻挑战。从机械加工的角度归纳了典型印制电路板分类、组成结构与热力学特性,并提出其机械钻孔加工面临的难点;从材料变形与断裂、钻削热、钻削力与扭矩、孔创成机理、刀具失效机制五个方面,总结了典型印制电路板钻削理论的最新进展,综述了印制电路板用钻头设计、钻孔加工工艺和钻削过程检测技术的研究现状,从印制电路板微孔钻削加工理论、微细刀具优化设计、低温介质辅助钻削加工与孔质量无损检测方面指出了现有研究存在的问题,并结合新一代高端印制电路板发展趋势与孔制造需求,提出了未来印制电路板孔加工研究应重点关注的方向。     

面向元器件重用的印制电路板拆解试验

研究面向元器件重用的废旧印制电路板拆解工艺和拆解设备,需要分析评价不同拆解参数对印制电路板元器件拆解效率和已拆解元器件的重用性的影响。以废旧计算机主板为例,进行三种拆解施力方法和四种不同加热参数下的印制电路板拆解试验,在自制的印制电路板拆解试验样机及试验设备上测试并分析了印制电路板上元器件的分离率和已拆解元器件的可重用合格率。试验表明,采用接触式冲击、非接触式冲击和振动三种拆解施力方式对于贴片元器件和直引脚插装元器件均有良好的拆解效果;为了提高废旧印制电路板元器件的分离率,应重点提高接插件的分离率;为了提高元器件的可重用合格率,应主要考虑提高100脚以上贴片元器件的可重用合格率;在试验条件下以元器件分离率为试验指标时,得到了拆解元器件加热参数最佳水平的分布范围。试验还表明,较小的冲击势能有利于保证元器件较高的可重用合格率。以上试验结果为确定面向元器件重用的印制电路板拆解工艺提供了依据,也为研制废旧印制电路板拆解设备奠定了试验基础。     

装联技术对印制电路板设计的工艺要求

本文根据实际工艺工作体会,从装联技术的角度对印制电路板的设计概括了四个方面的要求,可作为印制电路板设计人员和装联工艺人员工作时参考。     

基于变时基技术的印制电路板试验模态

印制电路板的模态频率和模态振型反映了其自身结构的模态参数,对印制电路板的工作状态和疲劳特性优化设计有着重要影响。本文采用锤击法对某电子设备的印制电路板进行了模态试验和分析。首先,采用变时基技术采集了印制电路板激励信号和响应信号;然后,通过预试验分析了不同锤头的激励范围和感兴趣带宽,确定了合适的锤头;最后,对采集的数据进行了模态分析得出了8阶模态参数(频率和阻尼),并验证了模态参数的准确性。     

基于全速电流测试的印制电路板电路故障信息获取方法

针对当前印制电路板(PCB)非介入式故障诊断的需要,结合电源电流测试技术发展现状,提出了基于全速电流测试,通过向测试电路施加测试序列使被测电路处于静置和全功能状态交替工作,采集电源电流在若干个工作周期内的平均电流值以实现非介入PCB电路故障信息获取的新方法.ITC' 97国际标准电路中的CTSV滤波器电路的全速电流测试...     

适应表面装配的印制电路板

表面装配技术预计今后会进一步发展,日本电气公司(NEC)开发了适应这种技术的印制电路板。这种印制电路板的特点如下: (1)将电路宽度细化到0.1mm,引线间可设计3根。 (2)减小辅助孔直径到0.3mm。