微小空间电子器件散热研究

采用CFD技术对微电子器件散热为背景的微小空间流动和换热问题进行研究，模拟了以空气为冷却流体的多种方案下微小空间的温度场及速度场；以温度水平为指标得出冷却效果的最佳方案，为进一步探讨微电子器件的冷却技术奠定了基础。     

广西信息材料重点实验室

广西信息材料重点实验室于2007年8月由广西科技厅批准建设。结合广西优势有色/稀土资源以及桂林电子科技大学以电子和微电子为主导方向的特点,实验室以电子、微电子用材料以及相关制备技术和器件应用为研究的主攻方向,形成了新型电子功能陶瓷材料、纳米材料与技术、电子封装材料与技术、材料表面工程、新能源材料、功能薄膜材料、高分子聚合物材料等特色鲜明的研究方向。     

新型材料器件实践教学课程改革与探索

为满足强化微电子专业实践教学、推动创新型人才培养的发展需求,特在本科培养方案中设立了《新型材料器件》实践教学课程。通过对课程具体教学内容如器件的模拟仿真、设计、制备和参数测试等的开发设置以及相应的考核体系的完善,可充分调动学生学习的积极性和创新精神,系统地把微电子专业四年所学的课程综合地融合到实践教学中。同时,为充分利用微电子学实验室现有的硬件环境和优势资源、促进师资队伍建设和健全实践教学体系等奠定基础。本课程的改革与探索,将为我校微电子专业本科生实践教学的具体落实和发展做出积极的贡献。     

基于数字微流控的芯片冷却模型与路径优化

使用微流控技术实现集成芯片冷却被认为是扩展摩尔定律生命力的一个方向。高密度热点的散热是制约芯片三维集成的瓶颈。热点通常具有不稳定的空间和时间分布性,是影响电子系统工作性能和导致故障的主要原因,如何针对热点准确冷却成为芯片热管理的关键。基于介电润湿原理,采用数字滴液微流控技术,提出芯片热点自适应冷却方法。构建双平面热点冷却器件的三维模型,分析了冷却热点的工作原理及特性;构建了单平面热点冷却器件的电容模型,并从电学角度深入分析了它的工作原理;设计了一种具有互锁齿结构的电极,从而保证了液滴的连续运动,针对热点动态分布提出滴液路径优化冷却,最后采用蚁群算法验证2个液滴遍历所有可能热点的最短路径。     

电子信息

ALD技术显著提升发光器件效率中国科学院微电子研究所将先进的原子层沉积（Atomic LayerDeposition,ALD）技术应用于高光效半导体发光器件的研究,并取得了显著进展。ALD技术由芬兰科学家提出并应用于平板显示器件中Al₂O₃绝缘膜的沉积。2007年,英特尔公司将     

基于变胞原理的并联机构微小化设计

研究了变胞机构及其变胞机构原理,结合现有的微细加工技术,根据空间并联机构微小化设计准则,提出了基于变胞原理的微小化空间并联机构设计的方法.针对组成空间并联机构的单开链形式,在满足空间机构微小化设计准则时,提出了运动副间的配置条件.应用螺旋理论和现有的加工方法,对机构的微小化设计进行了实例分析,为机构的微小化加工打下了坚实的基础.     

新概念空间平台技术研究

项目属于航空宇航科学与技术领域。通过系统地开展新概念空间平台创新构想、应用方式、关键技术、仿真评估等研究,有力支撑了新概念空间装备发展战略论证、系统方案论证和关键技术攻关,具有重要的实用价值。项目围绕5大关键问题开展研究：1需求研究,提出未来空间平台的技术需求和发展设想;2创新构想研究,论证一体化空间平台、高轨微小型空间平台、卫星集群3类空间平台的概念、方案和关键技术。     

后摩尔时代取代硅的微电子材料——碳纳米管和石墨烯

在硅电子材料即将发展到顶峰时,碳纳米管及石墨烯以其优良的导体和半导体性质将成为延续硅材料的主流微电子材料.详述了碳纳米管和石墨烯的结构与电学性质,从而说明其作为微电子材料的优势,列举了在微电子器件构建中已经取得的成果及构建器件的方法,并简述了相应碳纳米管和石墨烯的制备方法.     

管网方法在双层壁冷却结构设计中的应用

为快捷有效地计算涡轮叶片双层壁复合冷却结构的冷却特性,将一套适用于气冷叶片换热模拟的管网耦合算法应用于所设计的双层壁内冷叶片上.结合冷却流路的一维管道网络算法以及壁面单元与对应外流场网格间的插值过程,形成HIT3D-Coolnet管网耦合程序,并参考有测量数据的涡轮叶片算例验证其模拟有效性.针对新型的双层壁冷却结构,在已有叶型的基础上初步构建3种配气方式的复合冷却方案.用HIT3D-Coolnet快速得到叶片外壁温度信息以甄选初始方案,借助全三维数值模拟分析初选方案双层壁结构内的流动特性,并据此采取措施改善初始设计.流场分析表明,导入腔内的冷却空气冲击腔壁,并在腔室空间内形成特定的旋涡结构,有效地强化了内部对流换热.在合理的冷气分配下,双层壁冷却技术可获得较好的冷却效果.     

非冷却型红外相机

日本三菱电机公司推出可将红外图像制成影像的非冷却型红外相机。该非冷却型相机在红外线图像传感器上采用了MEMS技术。在MEMS技术中，为了用温度传感器精确地检测吸收到的红外线所带来的温度变化，微小构造部分缩小至25μm见方，在单芯片上集成了640-480个这种微小构造．提高了感光度。