真空灭弧室触头材料的多孔骨架烧结工艺分析

本文主要分析和探讨了用浸渍法制造真空灭弧室触头材料的多孔骨架烧结工艺。文中首先阐述了多孔骨架烧结过程的特点,其次论述了多孔骨架烧结的方法和工艺,最后介绍了几种典型金属的多孔骨架烧结,并例举目前常用的CuCr触头材料从Cr粉颗粒烧结多孔骨架直至CuCr合金触头材料的制成过程。     

Cu-Cr二元合金状态图与Cu-Cr触头的工艺探索

本文从Cu-Cr二元合金平衡状态图的基本结构出发，分析了典型成份下的Cu-Cr合金平衡结晶的过程及其常温下合金的组织结构。结合熔渗法制造Cu-Cr50触头材料的合金化特点，分析了产生组织缺陷的原因和消除这些缺陷的方法，从而使熔渗法制造Cu-Cr触头的生产工艺和产品质量提高到一个新的水平。     

电触头材料制造工艺

本文介绍了一种制造Cu-Cr电触头材料的工艺，该工艺包括，制备氧含量＜0．1wt%的Cr粉，制备Cu-Cr合金熔液并经雾化制成Cu-Cr合金, 粉末进行压裂，烧结。在此工艺中，还可加入某些金属（其熔低于铜的熔点，如Bi,Pb,Te,Sb和Se的一种或几种），制备出含有不同添加金属的Cu-Cr电触头。     

真空断路器用铜铬触头材料的研制

本文简要叙述了制造Cu—Cr合金的方法,并介绍了这种Cu-Cr合金触头通过10kV,31.5kA、40kA的全部型式试验,和成功开断了8次50kA的短路电流的情况。     

银─氧化物系烧结触头材料及其制造方法

本发明提供了不仅具有优良的接触电阻稳定性、抗熔焊性和耐损蚀性,而且具有高导电率的银─氧化物系烧结触头材料及其制造方法。本发明的银─氧化物系烧结触头材料制造方法,是将含银的原材料粉末成型、烧结、致密化加工后进行高压内氧化,再将此高压内氧化体在比该高压内氧化氧气分压低、或实际上不含氧的气氛中进行热处理,其热处理温度比该高压内氧化温度高（400～960℃）。用该方法制得的银─氧化物系烧结触头材料的导电率在60％（IACS）以上。     

触头材料

发明的详细说明:本发明是关于20—50%Ag—W 系合金触头材料的改进。因为20—50%Ag—W 合金具有优越的耐弧性和耐熔焊性,作为大电流断路器以及各种电器用的触头材料,在工业上具有重要意义。这些合金是采用粉末冶金法制造的,制造方法大致可以区分为烧结法和浸渍法,前者把混合粉末成型后用烧结的方法,后者将W 粉末或者在 W 粉末里予先混合 Ag 粉末压     

电触头材料

(续上期)6粉末冶金触头制造实践6.1银基触头粉末冶金触头制造方法大致分为两大类:一是固相烧结,即在低于材料中所有组元熔点以下的温度进行烧结,这种方法称作烧结法;二是在Ag或Cu等熔点相对低的金属的熔点以上的温度进行烧结,     

CuW/CrCu触头材料抗拉强度的研究

重点研究了真空烧结方法制造的Cuw／CrCu高压开关弧触头材料的结合强度，并分析了制造方法对Cuw／CrCu触头材料结合强度的影响。在万能材料试验机上进行抗拉强度试验，结果显示，真空烧结方法制造Cuw／CrCu触头材料的抗拉强度最好，可以达到400MPa以上，能够满足超、特高电压和特大容量高压开关的技术要求。通过对断口的扫描电镜分析，发现真空烧结的触头材料结合面杂质含量少、无氧化物、孔隙少，这可能是导致真空烧结Cuw／CrCu触头材料的结合强度高的主要原因。     

银—氧化物触头材料的通断特性和用Ag—SnO_2代替Ag—cdo(摘编)

本文报导了采用纤维技术等新工艺制造的银-氧化物触头材料,对用不同成份和制造方法制造的触头材料的通断特性进行了系统的研究。试验结果指出,用烧结挤压法制造的Ag-SnO_2-SP具有纤维状结构,它的接通磨损和分断磨损都比Ag—CdO小,且无毒性,可以节约用银。因此Ag—SnO_2将成为一种大有发展前途的新型触头材料。     

氮气氛烧结CuW/Cu触头材料结合强度的研究

重点研究了氮气氛烧结方法制造的CuW/Cu高压开关触头材料的结合强度,并比较了不同制造方法对CuW/Cu触头材料结合强度的影响。材料抗拉强度试验结果显示,氮气氛烧结方法制造的CuW/Cu触头材料具有最高抗拉强度,达到275MPa以上,能够满足超高电压GIS的技术要求。通过对断口的扫描电镜分析,发现氮气氛烧结的CuW/Cu触头材料结合面无氧化、无碳化、无杂质析出,材料的组织致密、孔隙少,W颗粒大小分布均匀、被Cu均匀包覆。结合面纯净和Cu端材料的高硬度可能是导致氮气氛烧结CuW/Cu触头材料结合强度高的主要原因。     

Cu-25Cr合金触头材料中Cu/Cr相界面的特性

用透射电子显微镜(TEM)的选区电子衍射、衍衬及X射线能谱分析了真空熔铸Cu-25Cr合金触头材料和烧结CuCr25粉末合金触头材料中Cu/Cr两相界面及其显微组织。一些细小的Cr二次枝晶与Cu基体有择优取向关系,即(110)Cr∥(111)Cu和[011]Cr∥[112]Cu,间距约6nm的单列错配位错分布在Cr/Cu两相的半共格界面上,这表明Cu-25Cr合金材料中Cr/Cu两相的界面具有更好的协调性。与Cu-25Cr合金材料相反,CuCr25粉末合金烧结材料中Cu/Cr粒子之间形成的是非共格界面,且有少量的Al2O3和Cr2O3等夹杂物聚集在松散的Cu/Cr颗粒间的界面上。据此,本文讨论了CuCr触头材料中Cu/Cr两相间的界面结构对材料机械性能、断裂特性及电接触性能的影响。     

触头材料的开断性能的研究

利用辩波电流回路在高压SF_6断路器灭弧室相似模型上对国内外常用的几种触头材料进行开断特性对比试验研究,结果表明用预烧钨骨架熔融浸渍法制造的铜钨80触头材料开断性能较优。     

热等离子体技术及在铜铬合金触头材料制造中的应用

首先分析了CuCr触头材料的结构特点，评述了目前浸渍法和烧结法制备CuCr合金触头材料的工艺特点和材料性能，然后详细介绍了热等离子体的产生及在CuCr合金触头材料制造中的应用。     

微量Te对Cu-30CrTe合金触头材料抗焊接性的影响

使用光学显微镜和扫描电镜（sEM）观察熔铸Cu-30crTe、Cu-30Cr烧结粉末冶CuCr25等三种触头材料经真空扩散焊后的室温拉伸断口及焊接结合区纵断面的显微组织。三种触头材料具有不同的断裂特征,熔铸Cu-30crTe材料焊接结合面的显微组织明显不同于烧结cuCr25;同时参考X射线光电子能谱（XPS）表面分析结果,对添加微量Te改进触头材料抗焊接性的机理和评判原则进行了讨论。     

两种CuCr(75/25)触头材料的力学性能和断裂特性对触头电接触性能的影响

使用标准的拉伸试验与冲击试验测量了两种真空开关管用CuCr(75/25)触头材料的力学性能,并用光学显微镜和配有X射线能谱仪的扫描电子显微镜分析了两种触头材料的断裂特性。结果表明,真空熔铸Cu_25Cr合金触头材料的抗拉强度、塑性、冲击强度都明显高于混粉压制烧结的CuCr25粉末冶金触头材料。两种触头材料的断口金相显示了不同的断裂机理,即Cu_25Cr合金材料是以典型的韧窝状断裂为主,而CuCr25粉末冶金触头材料则以Cr颗粒本身的解理断裂和Cr颗粒与Cu基体间的界面断裂为主。同时,讨论了强度、塑性以及Cu/Cr两相的界面结合强度对触头材料接触性能的影响,这些结果将有助于进一步理解为什么Cu_Cr合金触头材料在中国已经成为广泛接受和采用的并将成为全世界范围内中压真空断路器的真空开关管首选的触头材料。     

大功率真空灭弧室触头材料的开发与进展

本文评述了真空灭弧室触头材料的发展。在过去的十五年里，Cu－Cr触头材料在中压大电流真空灭孤室应用中已逐步占有统治地位。文中讨论了这种材料的制造方法。其他材料，如Cu－W，Ag－WC和Cu合金只作了简要描述。在运行条件下，对真空灭弧室触头材料的使用性能也作了评论。本文论述表明，真空断路器所用的触头材料最好的还是Cu－Cr。     

真空管用触头材料的制造方法(连载)

本发明提供了能提高电弧重燃特性的真空管用触头材料的制造方法。将导电成分 (Cu、Ag中至少一种 )和耐电弧成分 (W、Mo、WC、Mo C中至少一种 )按所定量进行混合 ,制得混合体。混合体在非氧化性气氛中烧结 ,制得平板状的烧结体。由上述两个工艺过程构成的触头材料的制法中 ,平板状烧结体在加热时 ,加热前沿从烧结体的一端到另一端 ,以 0 .1～ 2 0 mm/秒的速度移动。这样可制得除去了烧结体面上的污染物、热应力并抑制了加工变形、具有电弧重燃特性优良的触头材料     

真空管用触头材料的制造方法(连载)

本发明提供：能提高电弧重燃特性的真空管用触头材料的制造方法。将导电成分（Cu、Ag中至少一种）和耐电弧成分（W、Mo、WC、MoC中至少一种）按所定量进行混合，制得混合体，混合体在非氧化性气氛中烧结，制得平板状的烧结体。由上述两个工艺过程构成的触头材料的制法中，平板状烧结体在加热时，加热前沿从烧结体的一端到另一端，以0.1～20mm/秒的速度移动。这样可制得除去了烧结体面上的污染物、热应力并抑制了加工变形、具有电弧重燃特性优良的触头材料。     

真宽管用触头材料的制造方法（连载）

本发明提供了能提高电弧重燃特性的真空管用触头材料的制造方法。将导电成分（Cu、Ag中至少一种）和耐电弧成分（W、Mo、WC、MoC中至少一种）按所定量进行混合，制得混合体。混合体在非氧化性气氛中烧结，制得平板状的烧结体。由上述两个工艺过程构成的触头材料的制法中，平板状烧结体在加热时，加热前沿从烧结体的一端到另一端，以0．1－20mm／秒的速度移动。这样可制得除去了烧结体面上的污染物、热应力并抑制了加工变形、具有电弧重燃特性优良的触头材料。     

粉末冶金铜——铬真空触头材料的试验研究

本文分别介绍了对浸渍法和混粉法制造的真空触头材料进行静态参数和电性能的研究性试验,证实了两种工艺方法制造的材料在开断等电性能上没有多大的差异。