CCLA就2005年覆铜板及原材料进口税率问题开展工作

覆铜板是电子工业重要的原材料之一。电子产品技术的不断进步，对覆铜板提出越来越多的要求。由于我国基础材料工业水平较差，国内许多覆铜板的原材料，无论数量还是质量都无法满足覆铜板的需求，使得我行业不得不进口这些无法满足需求的原材料，以保证下游印制电路板对覆铜板的质量要求。     

覆铜板与电子布市场发展持续走高

覆铜板是制造印制电路板的专用材料，电子级玻璃纤维布(简称电子布)是覆铜板必不可少的基础材料。因此，电子布市场与印制电路板及覆铜板市场紧密相连，同步发展。随着全球电子工业的飞速发展，对电子布的需求也越来越大。     

二十年倾力打造中国电子工业“地基”——生益科技发展的启示

覆铜板是南铜箔和绝缘基体组成的板（带）状材料，其用途是制造印制电路板，以便承载电子元件，并使元件之间绝缘或互连。因此，覆铜板是任何电子整机不可或缺的重要基础材料，素有“电子工业的地基”之称。一个国家覆铜板工业的发展水平，也是制约和推动该国电子工业现代化发展的因素之一。     

试谈CCL废料的合理利用和处理

一、关于我国覆铜板工业迅猛发展带来的废料问题 随着世界电子T业的迅猛发展及我国覆铜板“世界工厂”地位的确立，作为基础电子材料的覆铜板（CCL）产业在我国取得了十分巨大的发展。     

电子电路产业及基础材料市场发展趋势

电子玻纤布、覆铜板及印制电路板，是电子电路产业链上，三个紧密相连、唇齿相依的上下游基础材料行业。据中国覆铜板行业协会在江西南昌召开的第八届中国覆铜板市场与技术研讨会，深圳电子工业协会印制电路专委会在广东深圳召开的2007年电路板产业发展和企业管理论坛研讨会上，我国大陆及台湾地区的专家，还有日本、美国及韩国的学者的相关报告和交流信息，[第一段]     

对我国覆铜板的市场估计及发展建议

我国覆铜板制造业发展已有三十多年,至今已基本形成了一个独立的行业,面对全球电子工业迅猛发展的局面,我国覆铜板制造业现正处在一个关键时期,本文拟通过市场估计、产品结构分析等,对其发展目标提出一些粗浅看法. 1 国内外市场估计 1.1 国内市场估计 我国覆铜板制造业的发展速度与电子工业大体趋于同步发展,其产值亦受电子工业的消费类与投资类产品所占比率的影响。 1992年我厨电子工业产值约1000亿余     

金属基覆铜板新技术的发展

金属基覆铜板是应电子工业生产制造技术的迅速进步而产生和发展的。随着电子工业的飞速发展，对金属基覆铜板提出了更高、更新的要求。因此，我们要在增加产量、扩大市场、提高效益的基础上，不断对金属基板的新技术进行研究开发。目前主要围绕以以下几个方面对金属基覆铜板进行研究和完善。     

我国引进首条池窑生产线投产鲜为人知的台前幕后

众所周知,电子玻纤布、覆铜板及印制线路板,是同一条产业链上三个紧密相连、唇齿相依的上下游产品,电子玻纤布是覆铜板及印制线路板必不可少的基础材料。我国电子玻纤布是在覆铜板及印制线,路板工业的强劲推动下才蓬勃发展起来的。电子玻纤布的生产关键技术是池窑,只有池窑生产线才能生产出符合国际先进质量标准的电子玻纤布。     

覆铜板用电子玻纤布供需分析及进口政策研究

在覆铜板的大类品种中,有两大类覆铜板要使用玻纤布。一类是以各种树脂作粘结剂的玻璃布基覆铜板,最大量的是环氧玻璃布基覆铜板,还有聚酰亚胺,BT树脂,聚四氟乙烯、聚苯醚树脂等玻璃布基覆铜板等。另一类是用电子玻纤纸（又称毡）或木浆纸作为芯层、用电子布作为面料制成的复合基覆铜板。     

覆铜板工业的发展与电子玻纤工业的崛起

本从历史的角度，用大量的数据证实了覆铜板工业与电子玻纤工业的发展过程中密不分的关系，并对电子玻纤的市场发展前景作了简要分析。     

我国玻纤与覆铜板的发展与市场分析

详细阐述了我国电子玻纤工业与覆铜板工业在印制电路板工业的强劲推动下，相互促进、共同发展的历程以及市场变化相关性的分析。     

铸造电子级玻纤布的民族品牌——功控坡纤成长之路的启示

玻璃纤维及其制品，是一种性能优异的无机非金属材料。由于其纤维强度大，弹性模量高，伸长率低，电绝缘、耐腐蚀，所以通常作为复合材料中的增强材料、电绝缘材料和绝热保温材料等。其用途遍布国民经济的诸多领域。其中的电子级玻纤布则是覆铜板的三大主要原材料之一，在玻纤布基覆铜板比重越来越大的今天，其在电子基础材料领域所起的作用也日益明显。随着电子产品日趋轻薄化、小型化、数字化，使覆铜板日趋高技术化。作为覆铜板重要原材料的电子玻纤布，自然成为制约覆铜板向高技术发展因素之一。     

国内外电子级玻璃纤维生产现状及市场发展趋势

简述了国内外电子纱与电子布的生产现状,并扼要介绍了我国覆铜板工业近几年的发展概况与电子玻纤市场的广阔前景。     

覆铜板厚度超差控制

一、名词定义 厚度超差指覆铜板实际厚度与产品标准厚度之差称为厚度超差。零偏差是绝对做不到的，根据覆铜板生产实际情况及PCB厂、电子整机厂对产品实际要求，各覆铜板相关标准都制订有覆铜板厚度允许偏差范围及测试方法。覆铜板产品实际厚度如果超过相关标准规定厚度偏差范围称为厚度超差。     

关于覆铜板统计数据的差异

覆铜板作为一种极其重要的电子基础材料，其统计数据对覆铜板及其上下游业界，甚至各同政府，都具有重要的参考作用。然而据笔者所了解的全球有关组织发布的关于覆铜板的各种统计数据，相互差异甚大。     

覆铜板工业的发展与电子玻纤工业的崛起

从历史的角度,用大量的数据证实了覆铜板工业与电子玻纤工业在发展过程中密不可分的关系,并对电子玻纤的市场发展前景作了简要分析。     

当前我国覆铜板产业的发展及对高技术覆铜板的展望——2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会观点陈述

正1.2013年覆铜板行业惨淡经营高技术覆铜板成为产业结构调整的关键2014年5月8日,CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板分会)发布了《2013年覆铜板行业调查统计分析报告》(中国大陆地区)。现依该报告对我国大陆地区覆铜板行业2013年经济运行情况简述如下。(编者按:本节中的表1～表6,详见本期《2013年覆铜板行业调查报告摘要》一文中的相关表。)1.1.2013年我国覆铜板生产能力继续保持     

世界覆铜板新品种新技术赏析（3）——斗山电子无卤无磷DS-7409HG

无卤无磷覆铜板将成为覆铜板绿色化的新阶段,文章介绍了斗山电子的无卤无磷覆铜板DS-7409HG系列型号的特点。     

高性能覆铜板

这里所指的高性能覆铜板，包括低介电常数覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热性覆铜板、积层法多层板用各种基板材料（涂树脂铜箔、构成积层法多层板绝缘层的有机树脂薄膜、玻璃纤维增强或其它有机纤维增强的半固化片等）。从这以后几年间（至2010年），在开发这一类高性能覆铜板方面，根据预测未来电子安装技术的发展情况，应该达到相应的性能指标值。     

当前我国覆铜板与电子玻纤市场发展趋势

详细阐述了当前我国覆铜板与电子玻纤行业生产现状、电子玻纤市场波动原因及近期我国覆铜板与电子玻纤市场发展趋势。