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相似文献
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1.
金属基复合材料的发展现状   总被引:6,自引:0,他引:6  
  相似文献   

2.
金属基复合材料焊接进展   总被引:2,自引:0,他引:2  
金属基复合材料焊接进展张胜玉编译(山东省青岛市青岛澳柯玛电器公司266555)熔化焊是应用最广泛的金属焊接方法,但是用来连接金属基复合材料(MMC)时却遇到了新的问题。采用电弧焊加热熔化时,大部分颗粒增强铝基复合材料的熔融液粘度很高,以至于事实上,熔...  相似文献   

3.
界面作为颗粒增强金属基复合材料中硬质颗粒和金属基体之间连接的“纽带”,直接影响复合材料的力学和摩擦性能,为了更好地揭示界面特性与复合材料整体性能之间的耦合关系,需要对界面展开微观研究。综述近年来对颗粒增强金属基复合材料界面的研究进展。主要分为三个方面:界面结构显微表征,即通过一系列电子显微镜和能谱分析,得到界面形貌、反应产物以及取向关系等信息;微观力学性能测试,即表征界面在微观尺度下的形变和失效过程,进而得到结合强度、断裂韧性等信息;模拟计算,在常规试验达不到的尺度,分析界面的结合能、电荷分布和电子结构,以及模拟界面的变形和失效过程。界面的微观研究对于界面改性和进一步提高颗粒增强金属基复合材料性能具有一定的指导意义。  相似文献   

4.
介绍一种用于金属基复合材料微观组织结构的计算模拟与可视化表征的有效方法。着重阐述了利用Laguerre图构造算法、Monto-Carlo方法及Laguerre窗口技术构造金属基复合材料微结构的技术流程,说明如何通过改变、控制、组合不同种类的微结构模块,产生更加复杂的金属基复合材料微结构的方法。在此基础上,根据模块化设计思路,设计并开发仿真软件VisualTPS以作为金属基复合材料微观组织结构的计算机设计、性能导向型研究体系的工具。  相似文献   

5.
颗粒增强金属基复合材料的屈服行为   总被引:10,自引:0,他引:10  
运用空间轴对称弹塑性有限元方法和混合律模型,给出了应力应变分配系数与复合材料的弹性模量,屈服强度以及切线模量之间的定量关系式,并由此提出了一种新的定义颗粒增强金属基复合材料比例极限和屈服行为的方法,进而研究了颗粒形状(球体,正圆柱体以及椭球体)和材料结构参数(颗粒体积分数和颗粒根间距)对颗粒增强金属基复合材料拉伸变形行为的影响。研究表明,通过研究应力应变分析系数及其二阶导数来确定复合材料屈服行为的方法不仅适用于短纤维增强金属基复合材料,而且也适用于颗粒增强金属基复合材料。该方法可以较好地反映出颗粒形状和材料结构参数对复合材料屈服行为的影响,预测的比例极限与已发表的实验结果吻合较好。  相似文献   

6.
自生金属基复合材料的研究进展   总被引:3,自引:0,他引:3  
王俊  李赤枫  何树先  疏达  李克  孙宝德 《铸造技术》2002,23(3):142-144,149
综述金属基自生复合材料的熔铸法制备工艺 ,国内、国外相关研究情况 ,应用的最新进展。在分析存在的问题的基础上 ;提出开展“可设计材料”研究的思路。  相似文献   

7.
颗粒增强金属基复合材料凝固过程的数值模拟研究进展   总被引:1,自引:2,他引:1  
综述了颗粒增强金属基复合材料凝固过程数值模拟在宏观和微观两方面的主要研究进展情况。宏观部分着重介绍了一种耦合质量、动量,能量及溶质平衡方程的多相模型。微观部分介绍了临界速率确定模型并指出模拟的关键在于对颗粒/凝固界面相互作用、微观组织及使用性能的准确预测。最后指出了该研究领域目前存在的问题及发展方向。  相似文献   

8.
SiCp增强金属基复合材料的研究进展   总被引:14,自引:0,他引:14  
综述了SiCp增强金属基复合材料的国内外研究现状,着重介绍了SiCp增强金属基复合材料的制备、性能与应用前景。  相似文献   

9.
金属基电子封装复合材料的研究进展   总被引:12,自引:0,他引:12  
集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要,向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。  相似文献   

10.
金属基纳米复合材料的研究现状和展望   总被引:9,自引:7,他引:9  
综述了金属基纳米复合材料的制备方法和金属基纳米复合材料的力学和磁学性能,分析了金属基纳米复合材料的微观结构,介绍了国内外相关研究现状及应用的最新进展。指出了金属基纳米复合材料研究中存在的几个重要问题,展望了金属基纳米复合材料的未来发展趋势。  相似文献   

11.
<正> 近代工业和高新技术的发展,对金属材料的性能不断提出新的要求。金属基复合材料的研制在满足这一要求方面开始发挥了它应起的作用。 金属基复合材料(Metal—matrix composites)简称MMC,具有一系列优点:刚度好、强度高、重量轻,耐高温和热膨胀系数小。它的最大潜力是能按要求制造出各向异性的材料。 金属基复合材料的组成 金属基复合材料,主要有纤维增强金属基复合材料  相似文献   

12.
铸造混杂增强金属基复合材料研究进展   总被引:5,自引:8,他引:5  
对混杂增强金属基复合材料的铸造方法,常见的4种增强体混杂类型,连续纤维/颗粒(晶须),短纤维(晶须)/短纤维,短纤维(晶须)/颗粒,颗粒/颗粒混杂增强金属基复合材料的基础研究现状进行了综述,分析和讨论,指出开发预制体制备方法,制备出增强体混杂均匀的参制体,以及研究增强体的行为交互作用和机理是混杂增强金属基复合材料领域的进一步研究方向。  相似文献   

13.
用扫描电镜和透射电镜研究了热处理工艺对含TiB2的NiCr基和304L基4种电弧喷涂复合涂层组织结构和性能的影响.结果表明,热处理后含TiB2的NiCr基复合涂层孔隙率变化不大,硬度略有增加,销-盘磨损试验耐磨性能提高了2~3倍;热处理降低了含TiB2的304L基复合涂层的孔隙率,增加了涂层致密度,热处理后的304L基涂层还存在重结晶形成的纳米等轴晶组织特征,涂层的耐磨损性能提高了5~10倍.  相似文献   

14.
金属基复合材料的低压制造   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文提出一种制造含有各种增强材料的金属基复合材料的方法.该技术简单、易行,不需要惰性气体或真空保护,只要适当地控制制造过程,就能制备含有较高体积分数增强材料的金属基复合材料.我们使用该技术成功地制备出碳纤维,石墨和SiC颗粒增强铝基复合材料.  相似文献   

15.
首先介绍了材料热力学和动力学模型,然后介绍了采用材料热力学和动力学模型在复合材料增强相与基体界面反应控制、反应自生增强相种类选择、反应自生增强相尺寸调控、复合材料体系设计以及复合制备工艺优化等方面研究和应用,最后进行了总结和展望。  相似文献   

16.
由于金属基复合材料具有良好的综合性能,纤维或颗粒增强金属基复合材料制备技术仍是未来新材料的重要研究领域之一。本文归纳总结了常见纤维增强体的特点及其应用领域,纤维增强金属基复合材料制备方法,以及粉末冶金、真空热压烧结、挤压铸造、真空压力浸渗等制备工艺的优点和缺点。对纤维和基体的界面润湿性及表面改性对力学性能和耐磨性的影响进行了概述,并对未来纤维增强金属基复合材料进行了展望。  相似文献   

17.
金属基复合材料制备工艺的研究进展   总被引:14,自引:0,他引:14  
系统论述了金属基复合材料研究和发展的概况,简要介绍了金属基复合材料的常用金属基体、增强体,重点阐述了金属基复合材料常用的制备技术,即:搅拌铸造法、粉末冶金法、原位生成法等。另外,对金属基复合材料的润湿性、界面反应、复合材料力学性能和有限元模拟作了简单介绍。最后,对半固态成形技术应用于金属纂复合材料中的成形加工发展方向做了展望。  相似文献   

18.
金属基固体自润滑复合材料的研究进展   总被引:7,自引:0,他引:7  
介绍固体润滑技术和固体润滑材料的应用背景和优势,总结难熔金属基、铜基、铝基、铁基和镍基等金属基固体自润滑复合材料各自的特点,讨论金属基固体自润滑复合材料的自润滑机理,指出金属基固体自润滑复合材料在研究与开发中出现的问题,介绍近年来金属基固体自润滑复合材料制备方法和研究内容方面的进展。  相似文献   

19.
对金属基复合材料涂层的减摩抗磨性能和制动摩擦性能、涂层的摩擦磨损机理和影响涂层摩擦磨损性能若干因素的研究现状进行了综述,并指出有关涂层材料与基体的匹配规律、不同基材上涂层制备工艺的优化、多组元涂层及多层涂层的设计和制备工艺、纳米尺度涂层技术、涂层内应力的控制、涂层减摩抗摩机理以及制动摩擦机理等方面是今后在金属基复合材料涂层摩擦学方面值得进一步研究的问题。  相似文献   

20.
金属基复合材料界面反应控制研究进展   总被引:3,自引:0,他引:3  
金属基复合材料可以通过基体合金成分改变、增强体的形态和种类选择及工艺控制等要素获得不同的材料特性,因而具有很强的可设计性。在金属基复合材料性能设计中,界面状态的控制是核心内容。归纳了作者近几年在金属基复合材料界面控制研究方面的研究工作,包括利用工艺技术方法控制Cf/Al有害界面反应,获得TiB2/Al自润滑界面;利用基体合金化方法控制SiC/Al和Cf/Al有害界面反应,获得W/Cu固溶体界面等方面的理论与实践。研究表明,采用材料制备工艺和基体合金化等方法控制界面反应热力学和动力学过程可以实现抑制有害界面产生及获得有益界面,而且是十分简捷、有效和低成本的方法。  相似文献   

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