中国电子电路产业基础材料市场发展趋势

电子玻纤布、覆铜板及印制电路板,是电子电路产业链上,三个紧密相连、唇齿相依的上下游基础材料行业。电子玻纤布是覆铜板的主要原材料,覆铜板又是印制电路板的半成品。而印制电路板却是电子电路产业必不可少的基础材料。如果说,集成电路是一级封装.各种电子电路     

高端覆铜板填补国内技术空白

正近日,由江西省宜春市航宇时代实业有限公司,自主研发高频高速覆铜板填补了国内高端覆铜板领域技术空白。该技术可广泛应用研究于卫星导航系统、航天雷达系统、高铁信号传输系统及4G、5G信号传输系统,其性能等同或超过全球行业巨头美国贝格斯的同类产品。覆铜板产品直接作为印制电路板制作过程中的基板材料,印制电路板广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业/医疗、军事、半导体和汽车等     

浅谈覆铜箔层压板

一、前言随着印制电路板在电子产品中使用日趋广泛,其专用基础材料——覆铜箔层压板的地位也日渐显要。覆铜箔层压板,简称覆铜箔板,是指在多层相叠的绝缘基材之单面或双面覆以铜箔的板状或带状之层压材料。其用于制造印制电路,可使错综复杂的线路整齐地排列于一块基板上,     

从酸性含Cu~(2+)蚀刻废液中回收铜

在印制电路板制造过程中,用蚀刻液将覆铜箔基板上不需要的部分铜箔除去,使之形成所需要的电路图形.在衡器厂生产计量铜刻度片时,也是用蚀刻剂将不需要的部分铜除去.目前使用的蚀刻液种类较多,其中三氯化铁以操作方便,工艺稳定,价格便宜之特点,在印制电路和计量铜刻度片生产中得以较广泛的使用.     

阳离子电沉积法制备光致抗蚀剂的研究

当前，印制电路板已广泛应用于航空、航天、通信、通用电器和计算机等各个领域，而光致抗蚀剂是印制电路板生产中的重要化学品，由于印制电路向着微型化、轻量化、大容量、高密度和高可靠性的方向发展，传统的工艺和材料将不能满足上述要求．因此，电沉积（ｅｌｅｃｔｒｉ...     

介绍一种用于E玻纤布化学处理的新型硅烷偶联剂

1概述 无碱玻纤布在电子工业中主要用于制造覆铜层压板,简称覆铜板(CCL).国际上通常将用于制造印刷电路板的无碱玻纤布称为印制板用E玻纤布,俗称电子布.     

玻璃纤维多层印制电路板

日本松下电工株式会社最近开发成功二种用于制造多层印制电路板的基材:玻璃纤维-聚酰胺树脂层合材料和玻璃纤维-环氧树脂层合材料。这二种基材可以用于制造未来的超级电子计算机需要使用的多层印制电路板。在这一用途中通常要求基材具有超尺寸稳定性,并能制成40～50层的多层印制电路     

热固性聚苯醚树脂在高频印制电路板上的应用

介绍了高频印制电路板基材的介电性能要求和热固性聚苯醚树脂基材的制备 ,详细讨论了制备热固性聚苯醚树脂的两条技术路线及其树脂体系的特性 ,以及热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性 ,并简要介绍了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的应用情况。     

我国印制电路板配套用化工材料的现状及发展趋势

介绍了目前我国印制电路板配套用化工材料的重要品种和市场现状，根据印制电路技术的发展趋势，阐明ＰＣＢ用新型化工材料的发展前景及市场潜力。     

超极薄玻璃纤维布的技术开发

介绍了高密度印制电路板发展对基本材料(覆铜板、半固化片)所用的电子级玻纤布的薄物化有更高需求的情况。在电子级玻纤布实现薄物化中,采用的是“高开纤处理技术”,实现了16μm厚的电子级玻纤布的技术新进展及研究成果。     

电子级玻璃布进口税率2003年可能再度下调

据国务院关税税则委员会最近对外宣称 ,2 0 0 3年 ,我国将有 110多种商品首次实现零关税。根据我国对世界贸易组织的承诺 ,从 2 0 0 2年开始 ,我国部分商品的进口关税 ,已经开始有不同程度的降低。 2 0 0 3年这些商品的进口关税还将进一步下调 ,其中最低关税降为 1.5 % ,部分商品也将从2 0 0 3年开始 ,逐步取消配额。2 0 0 2年 ,由于ＣＰＣＡ(中国印制电路行业协会 )及ＣＣＬＡ(覆铜板行业协会 ) ,根据国内外市场形势 ,及时、准确、全面地将我国印制电路行业及覆铜板行业的现状、变化与困难 ,向政府主管部门反映、汇报 ,使国务院关税税则委…     

印制板的制作研究

随着晶体管特别是集成电路的广泛应用，电子线路的安装连接绝大部分采用印制电路板。印制板制造工艺技术在不断进步，不同条件、不同规模的制造厂采用的工艺技术不尽相同。本文研究制造印制电路板的基本环节和生产工艺过程。     

废覆铜板中金属铜回收处理概述

废覆铜板是电子产品和加工制造线路板产生的废弃物,产量巨大。废覆铜板危害性大,同时金属含量高,如何建立绿色回收技术,成为国内外学者们研究的热点和难点。目前废覆铜板的处理方式包括机械法、低温热解法、火法冶炼法、侧吹浸没燃烧熔炼工艺、湿法冶金法和生物法等。在众多方法中,生物法可以达到无害化、资源化利用的目的,具有广泛的市场推广前景,并可产生巨大的经济和社会效益。对废覆铜板进行资源化综合利用,可以弥补我国有色金属矿产资源不足的缺憾,同时为我国总体实现“碳达峰、碳中和”目标贡献有色金属行业的力量。     

氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用概况

综述了氰酸酯树脂及氰酸酯改性环氧树脂在高性能印刷电路板中的应用。论述了氰酸酯改性环氧树脂的机理与性能。以改性树脂基体制备的覆铜板介电性能明显得到提高，能满足高频使用的条件。     

KCL软性聚酰亚胺复铜箔制备工艺研究

<正> 前言随着电气及电子工业的飞速发展,要求机器设备小型化,轻量化,所用的印制电路板向着高精度、高密度、高可靠性方向发展,同时绝缘基材也从低频发展到高频,从刚性发展到挠性。在五十年代出现了挠性印制电路基板。1960年美国宇宙开发装置的接线方式,首先采用软性印制电路材料,它是由塑料薄膜和铜箔用粘合剂复合而成,由于这种材料重量轻、有挠曲性、从而使电子装置的组合和安排非常方便,成为电子产品中不可缺少的材料。日本从1965年开始重视     

CEM-3覆铜板发展前景及对电子玻纤纸的要求

介绍了CEM-3覆铜板的组成结构与特点,分析了CEM-3覆铜板的市场发展前景与技术发展前景及目前玻纤湿法毡的产能情况,重点阐述CEM-3覆铜板对电子玻纤纸的内在质量、表观质量、均匀性、抗拉强度与湿强度等要求。就电子玻纤纸当前的技术标准与技术发展动态给电子玻纤纸行业提出了改进的建议。     

热固性聚苯醚树脂基高频印刷电路板

论述了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性及其在高频印刷电路板上的应用。     

印制电路用玻璃纤维基布

多年来,我国电子工业所需的印制电路用玻璃纤维基布主要依赖国外进口.现我国电子工业已有八条引进的印制电路板生产线,按设计生产能力计算,年需玻璃纤维基布近4000万米.珠海玻璃纤维厂新开发的印制电路用玻璃纤维基布,是在从引进的生产线上试制成功的.基布的单纤维直径为9微米,用池窑800孔漏板分拉而成,采用改性淀粉型浸润剂,原丝号数为68.7特克斯.在退解过程中,采用热     

纳米铜导电墨水在电子印刷线路板制备中的应用进展

近年来,随着电子行业的发展,人们更多开始关注纳米材料在电子印刷电路板（printed circuit board,PCB）中的应用,新型、高效、经济、环保的技术方法逐渐替代传统制造工艺。本文综述了不同种纳米材料导电墨水的制备方法和新型印制电路板制备技术的发展,通过对比不同反应物、添加剂以及不同方法对最终生成的纳米铜导电墨水性能的影响,针对性介绍了适应于不同要求的纳米材料制备工艺技术。此外,介绍了不同的烧结工艺和打印工艺对最终生成PCB线路的影响。相对于传统的覆铜板刻蚀电路技术污染大、材料浪费、工艺复杂等缺点,新工艺结合纳米材料性能,利用高精度设备,着重向低成本、少污染、时间短、能耗低的方向进行一系列研究,文章还讨论了未来PCB行业在5G的应用发展方向和可能遇到的机遇和挑战。     

聚四氟乙烯乳液在高频覆铜板中的应用

简述了聚四氟乙烯(PTFE)覆铜板的结构和制造工艺,概括了国内外的发展情况,通过对比指出了PTFE覆铜板行业国内外的差距,要突破国外垄断,仍面临巨大的挑战。对PTFE覆铜板行业未来的发展趋势作了总结,主要是开发多层化、性能稳定的基板和相应的粘结片,降低覆铜板的热膨胀系数和介电常数,同时降低覆铜板的生产成本。