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HUANG Fuxiang ZHANG Jin DU Changhua WU Guangfeng 《材料导报》2004,18(Z3):64-67
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等作用.随着IC向高密度、小型化、低成本方向的发展,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求.由于拥有良好的导热性能,铜合金已成为主要的引线框架材料.对电子封装引线框架材料的性能要求、设计理论以及国内外研究发展现状等进行了综述. 相似文献
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引线框架铜合金氧化特性的研究现状 总被引:8,自引:0,他引:8
铜合金由于具有优良的导电导热性能,已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料80%的份额。但铜合金容易氧化,其氧化膜被认为是塑料封装再流焊工艺中的分层和裂纹的主要原因之一,因此引线框架铜合金的氧化特性引起了人们的广泛注意。为获得铜合金引线框架良好的可靠性,不少材料工作者对铜合金在塑料封装中的氧化特性及其对铜合金与环氧树脂模压料(EMC)的粘接强度的影响进行了研究,为此,本文对引线框架合金的氧化物结构及动力学、铜合金与环氧树脂模塑料(EMC)粘接强度的影响因素等领域的研究进行了综述。 相似文献
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铜基集成电路引线框架材料的发展概况 总被引:38,自引:2,他引:36
阐述了集成电路的发展及其对引线框架材料的要求。综述了国内外目前使用铜基集成电路引线框架材料的现状及所开发的高强度高导电铜基引线框架材料的特性,并指出了今后的发展方向。 相似文献
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含ZrFeNi42合金再结晶及蚀刻性能的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
作为电子封装工业用蚓线框架主要材料之一的FeNH2合金应当具有良好的应用性能。本工作研究了微量添加元素Zr对FeNH2合金再结晶及晶粒长大的影响。结果表明,Zr元素可以明显地提高合金的再结晶温度,并能有效地抑制合金再结是昌后的晶粒长大。此餐,腐蚀实验的结果表明,Zr元素的加入可以改善合金腐蚀后的表面粗糙度,这将有利于蚀刻法生产所获得的FeNi42合金引线框架的质量。利用本工作所研究的含ZrFeNi 相似文献
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邬震泰 《材料科学与工程学报》2001,19(3):127-130
本文评述了半导体器件引线框架材料国内外研究开发的现状 ,对引线框架材料性能和材料设计进行了分析 ,并讨论了随着计算机和信息工业的迅猛发展 ,引线框架材料今后的发展趋势。 相似文献
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半导体器件引线框架材料的现状与发展 总被引:17,自引:0,他引:17
本文评述了半导体器件引线框架材料国内外研究开发的现状,对引线框架材料性能和材料设计进行了分析,并讨论了随着计算机和信息工业的迅猛发展,引线框架材料今后的发展趋势。 相似文献
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目的 分析柔性电子和柔性基底的发展现状、趋势和前景,为促进智能包装的进一步发展提供参考.方法 先从柔性基底材料入手,梳理常见基底材料性能;再综述柔性电子器件集成的研究现状及主要的集成技术,并讨论其在包装上的应用.结论 具有较好柔韧性和降解性的纸基可作为柔性电子集成的基底材料,结合柔性印刷电子技术和传统硅基电子技术的优势,将柔性电子器件通过蛇形互联结构集成并封装在柔性基底上,从而制备集成可拉伸的微系统,且随着新型印刷电子材料、印刷工艺、新技术和新设备的不断涌现,柔性电子器件集成于柔性基底上并应用于包装将成为一大研究热点. 相似文献
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介绍了可用作包装材料的纺织品的性能和优点,并对纺织品这种绿色包装材料在食品类、化妆品类、电子产品类、日用品类等包装设计中如何应用展开了研究,同时提出在具体运用时应该注意符合产品风格、不影响产品性能等问题,从而为拓宽包装设计中材料的选用范围、打造风格迥异的包装设计、实现绿色包装设计的目标提供参考依据。 相似文献
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电子产品整体包装设计 总被引:1,自引:1,他引:0
简述了整体包装设计的概念和方法,并针对电子类产品,按照整体包装设计的技术路线,从包装材料选择、包装结构设计、包装测试、包装运输和包装回收利用等整体包装主要环节,阐述整体包装设计方法的应用。 相似文献
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Brass (Cu-18Zn)-matrix and copper-matrix composites containing 0–50 vol% silicon carbide whiskers were fabricated by powder metallurgy using both the admixture method and the coated filler method, such that the fabrication of the copper-matrix composites did not involve a liquid phase whereas that of the brass-matrix composites did during the sintering process. The coated filler method gave composites with lower porosity, greater hardness, higher compressive yield strength, lower coefficient of thermal expansion (CTE), higher thermal conductivity and lower electrical resistivity than the admixture method, though the differences were much larger for copper-matrix composites than brass-matrix composites due to the liquid phase present during the fabrication of the brass-matrix composites. The mechanical properties of the brass-matrix composites were similar to those of the copper-matrix composites (also made by the coated filler method) at >35 vol% SiC, but were superior to those of the copper-matrix composites at <35 vol% SiC. The CTE was lower for brass-matrix composites than copper-matrix composites at >35 vol% SiC. The thermal conductivity was lower and the electrical resistivity was higher in brass-matrix composites than copper-matrix composites at <50 vol% SiC. 相似文献