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电解铜箔制造技术探讨 总被引:2,自引:0,他引:2
李文康 《有色金属材料与工程》2005,26(1):16-20
阐述电解铜箔生产工艺过程中,原材料和各种工艺条件对电解铜箔生产的影响。实践表明,选择合理的工艺条件是生产优质电解铜箔的先决条件,添加剂则可以改变铜箔的物理性能,提高延伸率,降低粗糙度,满足市场的各种使用需要。 相似文献
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电解铜箔是当前电子工业非常重要的材料资源,而添加剂对于电解铜箔的重要作用在行业内可谓众所周知,随着当前信息产业的不断升级,对于电子产品印刷电路板的制作要求也越来越高,这就需要进一步对电解铜箔技术进行升级,要想电解铜箔技术得到有效的升级,就必须要对解铜箔添加剂进行改良,通过对电解铜箔添加剂的发展趋势进行研究,可以找出电解铜箔添加剂的发展趋势和发展特点,为今后国内电解铜箔行业的发展提供参考。 相似文献
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本文在探索和开发高安全性的锂电铜箔时,探究锂电铜箔结构改变对铜箔市场的影响。铜箔的制造过程中,采取了与压延铜箔相比较的电解工艺,以此提升其特性。这种新型的铜箔产品,以此为基础,进一步深化技术创新。本文首先参考电解生产原理设计了一套直流电沉积装置,参考电解铜箔生产的工艺参数,对基础电解液组成进行正交实验,根据铜箔的抗拉强度等指标确定基础电解液的组成成份。随后对电沉积的电流密度、温度、搅拌速度进行单因素实验,确定最优工艺参数。 相似文献
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传统电解铜箔表面材质大多使用镀锌,整体稳定性效果较差。对此通过对比实验,研究了新型电机铜箔表面锌镍复合镀处理工艺和传统镀锌电解铜箔之间的差异,分析了新型电解铜箔表面锌镍复合镀处理工艺的优势性,实验证明,锌镍复合镀可以有效提高电解铜箔表面的稳定性,具有更强的抗腐蚀性,且电解铜箔表面外观也具有一定改善。 相似文献
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电解铜箔作为现代电子工业的基础材料 , 随着中国电子工业的发展,国内有许多企业开始涉足电解铜箔的生产。详细分析了电解铜箔项目的投资风险,同时提出了防范措施 , 为电解铜箔的企业经营者及投资该领域的投资者提供了一定的决策参考依据。 相似文献
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袁孚胜 《有色冶金设计与研究》2019,(5)
详细介绍了国内电解铜箔供应、贸易及消费现状,同时对国内电解铜箔的发展趋势进行了分析。通过对电解铜箔的应用市场、生产技术及生产管理等方面的分析,认为国内高端或高性能电解铜箔市场需求量大,市场前景良好。 相似文献
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电解铜箔表面锌镍复合镀研究 总被引:1,自引:1,他引:0
研究电解铜箔表面锌镍复合镀处理工艺,对锌镍复合镀铜箔的一些性能进行测试。与镀锌电解铜箔相比,锌镍复合镀电解铜箔提高了镀层的高温稳定性,具有更好的耐化学腐蚀性,同时镀层的侧蚀现象也有较大的改观。 相似文献
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我国发展电解铜箔存在的问题及对策西北铜加工厂金荣涛起源于本世纪30年代的电解铜箔,最初仅做为装饰、防水材料应用于建筑行业。50年代,随着电子工业的迅速发展,人们才发现电解铜箔是制作印刷线路导电体的最佳材料。目前,世界电解铜箔产量的95%是用于生产印刷... 相似文献
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电解铜箔无砷粗化处理工艺改进探讨 总被引:2,自引:0,他引:2
为减小现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过调整18μm和35μm电解铜箔现有粗化工艺流程和表面处理工艺参数,分析了改进后工艺流程和表面处理工艺参数对粗化层表面性能和微观组织的影响。结果表明:当粗化液中Cu2+浓度为5 g/L~30 g/L,H2SO4浓度为40 g/L~60 g/L,温度在15℃~45℃,电流密度在1300 A/m2~2100 A/m2时,铜箔的抗剥离强度较工艺改进前的稍有增加,达到了电解铜箔的性能要求。微观形貌观察表明,采用新粗化处理工艺制备的电解铜箔表层晶粒与原工艺制备的电解铜箔的晶粒度相同,达到了预期的粗化效果。 相似文献
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电解沉积法连续生产的电解铜箔经表面化学处理后,在合格电解铜箔的粗化面上,均匀地涂-层铜箔胶粘剂即上胶。上胶过程的工艺参数控制是提高铜箔与基材的粘附力,增加金属箔与基材在各种状态下剥离强度的关键。 相似文献
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