熔渗烧结法制备铜钨合金的性能研究

采用自行设计、制造的硅化钼高温烧结炉通过熔渗烧结法制备CuW80合金,探索熔渗烧结过程中的压制成型工艺对CuW80合金组织和性能的影响。采用显微硬度仪测量样品纵横截面剖面的显微硬度,并通过三维视频显微镜来对试样的微观组织拍照。结果表明,试样边缘的硬度比其他部位的硬度低,而铜组织占合金组织的比例从芯部至边缘呈下降趋势。这也表明了压制成型过程中混合粉末与模具内壁的摩擦会造成合金样品边缘的硬度下降。     

在铜镁合金表面制备MgO/Cu复合材料内氧化层的组织和性能

采用内氧化法在铜镁合金表面制备了MgO/Cu复合材料内氧化层,研究了内氧化时间对内氧化层厚度、硬度、导电率的影响以及内氧化层的组织,并分析了铜镁合金的内氧化热力学。结果表明:随着内氧化时间延长,内氧化层的厚度和导电率均逐渐增加,硬度则先升后降;当内氧化时间为10h时,内氧化层的性能最佳,导电率为75.9%IACS,硬度为123.3HV;铜镁合金经内氧化后,固溶在铜基体内的镁以MgO的形式析出形成内氧化层,MgO颗粒弥散分布是内氧化层综合性能大幅提高的根本原因;铜镁合金内氧化热力学的临界氧分压,介于10-31 419/T+5.66和10-17 611/T+12.91之间。     

反应球磨烧结制备Al_2O_3/Cu复合材料的组织与性能

以铜铝合金粉为原料,利用反应球磨并结合放电等离子烧结工艺制备了Al2O3/Cu复合材料,研究了球磨不同时间后合金粉的形貌、物相以及铝含量对复合材料组织与性能的影响。结果表明:铜铝合金粉球磨20h后,生成了粒径为2~5μm的类球状颗粒,Cu相衍射峰发生明显的宽化,在铜基体中原位生成了纳米α-Al2O3颗粒相;Al2O3颗粒的尺寸及其在基体中的分布与铝含量有关,随着铝含量增加,Al2O3颗粒逐渐长大、富集甚至团聚;复合材料的相对密度和导电率均随着铝含量的增加逐渐降低,显微硬度则逐渐升高;当铝的质量分数为0.7%时,复合材料具有最佳的综合性能。     

超音速激光沉积WC/Cu复合涂层的微观结构及耐磨性能表征

针对纯铜具有良好的导电、导热和加工性能,但同时也具有硬度低,耐磨性能差的特点。采用超音速激光沉积(Supersonic laser deposition,SLD)和冷喷涂(Cold spray,CS)技术在纯铜表面制备了WC/Cu复合涂层,并对所制备涂层的微观结构、相组成、显微硬度和摩擦磨损性能进行了对比分析。研究结果表明,CS涂层的厚度约为1128μm,WC含量为7.73%,显微硬度为147.4HV0.2,但涂层/基体结合处存在明显间隙。SLD涂层厚度随着激光功率的逐渐升高而增加,最高涂层厚度达2344μm,WC含量可高达17.22%,显微硬度可达161.3HV0.2,且涂层/基体结合良好。SLD涂层能基本保留原始粉末的相组成,但高激光功率下制备的样品存在轻微氧化。SLD涂层相比于CS涂层和铜基体具有更小的摩擦因数、磨损宽度以及磨损量,表现出更好的耐磨性能,为铜及其合金的表面性能优化提供了一种新方法。     

微米Wp/Cu基复合材料耐磨行为

以微米级的钨粉和铜粉为原料,采用冷压烧结方法制备出Wp/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工,考察了该材料的耐磨行为。结果表明:该复合材料不仅具有良好的抗磨性能,而且适宜同40Cr钢组成在油润滑条件下工作的摩擦副;在油润滑条件下,其磨损体积损失仅是QSn6.5-0.4的11.6%,磨损表面呈Cu基体、凸出Wp和少量孔隙的耐磨组织,并且未发现来自40Cr钢的转移物。     

Ni/Al复合涂层的显微组织及其强化机理

Ni/Al复合涂层由30层平均厚度为900nm的Ni和200nm的Al层交替组合而成,涂层总厚度约为15μm.试验结果表明,由于复合涂层能在Ni层和Al层之间形成一亚稳相(Al9Ni2)过滤层,使涂层的强度、硬度有了较大幅度的提高.     

挤压铸造法对(Al63Cu25Fe12) p/ZL101复合材料性能的影响

研究了挤压压力和浇注温度对(Al63Cu25Fe12)p/ZL101复合材料性能的影响.结果表明:当挤压压力为50-100 MPa时,复合材料的抗拉强度、伸长率和硬度会随着压力的增加而增大,然而当挤压压力为100-150MPa时,随着压力的升高,其综合力学性能会随之下降.此外,复合材料的力学性能会随着浇注温度的升高而提高,但温度不能超过760℃.当挤压压力为100MPa,浇注温度为720℃时,复合材料的综合力学性能最优.最后,选择合适的热处理工艺来进一步提高复合材料的力学性能.     

热沉衬底金刚石/铜复合材料表面金属化工艺研究

为了改善金刚石/铜复合材料的表面特性,采用化学镀镍与电镀金结合的方式。先通过SnCl₂溶液和PdCl₂溶液对复合材料表面进行敏化、活化等预处理,并研究预处理对后续化学镀镍层产生的影响。通过SEM（扫描电子显微镜）、EDXS（能量色散X射线光谱仪）、OM（光学显微镜）和热振、高温烘烤等实验措施数据的分析对复合镀层进行研究,研究结果表明,通过化学镀加电镀的方法在金刚石/铜复合材料表面得到了高结合力、均匀致密的镍合金镀层。     

WEAR TRANSITIONS OF C/Cu COMPOSITE MATERIALS

ＷＥＡＲＴＲＡＮＳＩＴＩＯＮＳＯＦＣ／ＣｕＣＯＭＰＯＳＩＴＥＭＡＴＥＲＩＡＬＳ￥ＢｕＹａｎ；ＸｉａｎｇＺｈｏｎｇｘｉａ（ＴｉａｎｊｉｎＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ）Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＡｎｕｎｌｕｂｒｉｃａｔｅｄｓｌｉｄｉｎｇｆｒｉｃｔｉｏｎｔｅｓｔｏｎＣ／Ｃ...     

材料强化因素对切削过程中尺寸效应的影响

针对航天航空常用材料TiAl6V4的正交切削过程开展了一系列的有限元模拟,进行了相应的切削实验用以验证模拟的可靠性。基于系统的数值仿真,考察了切削过程中主次剪切区的平均应变、应变率、温度随切削厚度的变化规律,集中研究了材料应变、应变率强化及热软化因素对切削过程中"尺寸效应"现象的影响。研究结果表明,材料应变和应变率强化因素对"尺寸效应"没有太大影响,而材料热软化作用是导致"尺寸效应"形成的重要因素。另外,随着切削厚度的减小,主剪切区温度降低以及刀具和切屑间单位接触长度非线性增加是造成"尺寸效应"的主要原因。     

反应合成制备Ag/CuO电触头材料及其组织性能

采用XRD、SEM、力学性能测试等手段,深入研究了反应合成技术制备的Ag／CuO电触头材料的组织性能。结果表明：反应合成技术制备的Ag／CuO复合材料具有独特的环状显微组织特点,这种组织有利于材料的后续加工。电接触寿命试验结果表明：反应合成所制备的Ag／CuO电触头材料具有优良的交流电接触寿命,与同质量分数的Ag／SnO2材料相当。     

基于Intel180C196KC的物料称重控制器的设计

介绍了一种基80C196KC单片机的物料称重控制器,硬件着重介绍了基本构成,软件着重介绍了液晶编程与物料称量流程图,并给出本控制的优点。     

纯铜表面渗铝-内氧化磨损性能研究

为了提高纯铜表面的耐磨性,利用纯铜渗铝-内氧化工艺制备了A12O3/Cu表面复合层,分析了表层的组织结构,测试了显微硬度,并进行了黏着磨损、固定磨料磨损试验。结果表明：利用纯铜渗铝-内氧化工艺能够获得弥散分布的A12O3/Cu表面复合层,其表层显微硬度、耐磨性较纯铜有较大的提高,渗铝量增大,渗铝-内氧化试样的显微硬度、耐磨性也相应提高,但不是线性关系。     

热处理对新型铜基合金触头电学性能的影响

本文主要对一种新型铜基电触头材料不同热处理工艺下的电学性能进行了探讨。结果表明:合金经过1070℃×8 h固溶处理后,组织比较均匀,获得单一α相;在500℃×4 h时效处理后,组织均匀弥散。固溶和时效处理后,触头电学性能优良,材料性能可以满足触头工作状态下的要求。     

烧蚀作用下石墨焊接池与电极接触行为研究

通过测试分析不同石墨焊接池表面形貌、烧蚀率等性能,提出石墨焊接池均匀退化烧蚀特征,建立以线烧蚀系数为表征的烧蚀状态下动态接触电阻模型。且通过实验验证分析了15 N夹持力作用下,石墨表面烧蚀作用对接触电阻的影响。结果表明：石墨焊接池在直径方向的烧蚀速率较大,石墨表面烧蚀作用使得界面接触电阻呈缓慢增加趋势,普通石墨的烧蚀对界面接触电阻的影响相较于精细石墨的作用更加明显,并且模型的计算值与实测值基本一致,误差在合理范围内,保证了模型建立的合理性和准确性。