印制电路板用7628布国内外市场现状及其发展前景

本文在对国同与制电路板市场现状及其发展进行分析的基础上，认为印制电路板用７６２８布在今后几年内的需求量非常大，具有广阔的市场前景。同时也指出，随着国民经济的飞速发展和科技水平的不断提高，用户对玻璃纤维布的数量，质量及品种也不断地提出新的要求。     

我国海峡两岸电子纱与电子布生产近况

近几年来,世界电子工业中心从欧洲逐步向亚太地区转移,极大地刺激了我国海峡两岸电子级玻璃纤维纱、布的生产.电子级玻璃纤维布是印制电路板的基础材料,而印制电路板又是电子工业的重要产品,也是电子元件工业中的最大、最有代表性的行业.因此,电子工业市场繁荣,电子布市场也随之昌盛.近几年内,世界印制电路板工业的年平均增长率为8.7%,东南亚地区年平均为10.8%,而我国则高达14.4%. 1996年,全世界玻璃纤维电绝缘材料总产值为6.8亿美元,其中电子布基印制电路板的总产值为5亿美元.2000年,全世界玻璃纤维电绝缘材料总产值上升到10亿美元,其中电子布基印制电路板的总产值也随之上升到6.47亿美元,比1996年上升29.4%.国外专家预测,2005年,全世界玻璃纤维电绝缘材料总产值将跃升到20亿美元,其中电子布基印制电路板的总产值将猛增到10亿美元,比2000年上升54.6%. 近几年来,随着亚太地区电子工业的发展,我国海峡两岸的电子级玻璃纤维纱、布生产厂家如雨后春笋,蓬勃发展. 电子级玻璃纤维纱、布是指用于电子工业的玻璃纤维纱、布的总称.根据美国于1988年4月颁布的IPC-EG-140标准,这种电子系列用的玻璃纤维布共有33个规格,其最薄的玻璃纤维布被称为104布,公称厚度只有0.028mm,最重的被称为7652布,其单位面积质量为252g/m2.但是,这些特殊规格的电子布,电子工业的用量都不多.     

紫外光／电子束（UV／EB）固化的应用现状与发展前景（八）

(上接本刊第8期)6.4.2市场简况与开发前景印制电路板是安装电子器元件的载体,而电子信息工业发展中,印制电路板行业已成为最活跃的产业之一。目前,国际上已提出了高密度互连(HDI)的新概念,电子产品向着短、小、轻、薄的方向发展,线路细线化、板厚薄型化、布线布孔高密度化已成为电子设备整机发展的必然趋势。面对下一代电子产品对印制电路板的要求,今后多层板、挠性印制电路板(FPC)、刚挠结合板、高密度互连/积层式多层(HDI/BUM)基板,以及封装集成电路(IC)元件面阵列端接型的球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)基板等一些先进的印制电…     

环氧硅烷和阳离子硅烷偶联剂处理玻璃布的比较

环氧硅烷和阳离子硅烷偶联剂处理玻璃布的比较珠海经济特区玻璃纤维企业有限公司刘青彭峰印制电路板用处理玻璃布７６２８布是我公司的主导产品，在市场上享有较高声誉。根据用户要求我们已开发了单位面积质量为２０５±４ｇ／ｍ２、２１０±４ｇ／ｍ２和２２０ｇ／ｍ２以...     

广东省印制电路板行业污染现状与治理技术

印制电路板行业的生产工艺复杂,加工过程消耗大量能源,产生多种污染物、物料损耗也多。文章主要介绍了广东省印制电路板行业环境污染的种类以及污染治理技术的应用现状,最后对广东省印制电路板行业污染治理技术发展方向给出总结与建议。     

某印制电路板企业清洁生产评价体系构建与探讨

由于《印制电路板制造业清洁生产水平评价技术要求》(征求意见稿)及《清洁生产标准印制电路板制造业》(HJ 450–2008)已废止,导致印制电路板(PCB)制造业清洁生产审核过程中缺少判定清洁生产水平的依据,因此无法判定企业的清洁生产水平,不能满足《清洁生产审核评估与验收指南》的要求。为此,依据《清洁生产评价指标体系编制通则》(试行稿),结合《江西强达电路科技有限公司清洁生产审核报告》,构建了某印制电路板企业的评价指标体系,为企业的清洁生产水平评价提供了基础依据,同时为印制电路板行业清洁生产水平评价提供参考。     

脉冲电源在印制电路板镀铜上的应用

对印制电路板镀铜的关键性进行了论述，传统的硅整流、可控硅电源很难满足当今电子工业表面贴装所要求的印制电路板加密导线、缩小孔径、增加层次的需求。脉冲电源以其优越的性能通过了工艺试验与性能考核并获得了成功，为提高印制电路板的可靠性提供了良好的保障。     

印制电路板电镀铜添加剂的研究进展

简述了高密度印制板的关键技术——酸性镀铜,列举了目前运用较广的印制电路板酸性镀铜添加剂产品,介绍了酸性镀铜添加剂的常规组成及其电化学行为。通过对运用于印制电路板电镀的酸性镀铜添加剂的研究进展的综述,认为寻求更新的添加剂复配技术以及开发单体性能更为优秀的中间体是满足目前印制电路板酸性镀铜要求的重要途径。     

低介电玻纤布研究现状及其在高频印制电路板的应用

介绍了国内外高频高速印制电路板(PCB)用电子级玻璃纤维布在介电性能方面的研究情况,分别从玻璃纤维布的改性工艺及其在PCB中的应用两方面进行论述。研究表明,通过不同方式的工艺处理,可以在一定程度上降低介电常数和介电损耗,提升材料的介电性能,研究同时,对玻璃纤维布在PCB中的应用做了简单说明。     

印制电路板用UV光固化材料

介绍了国内外印制电路板工业的现状,同时也提出了用于印制电路板生产的ＵＶ固化材料,如光固油墨,干膜,光成像油墨和电沉积光致抗蚀剂。     

纳秒脉冲激光剥离印制电路板三防漆试验研究

采用纳秒脉冲激光对印制电路板表面的有机硅树脂三防漆进行清洗,考察了不同激光能量密度与激光脉冲宽度对印制电路板表面有机硅树脂的剥离效果。当输入的激光能量密度较低且激光脉冲宽度较大时,有机硅树脂发生局部热解,在与印制电路板接触的界面产生气化现象,使有机硅树脂涂层发生膨胀。随着激光能量密度的增大,有机硅树脂部分结构发生降解,有机硅树脂涂层形成鳞状裂纹。当激光能量密度为11.19 J/cm²且激光脉冲宽度为120 ns时,有机硅树脂处于由膨胀向裂解转变的临界状态,此时能够更轻易地从印制电路板表面剥离三防漆,并且对印制电路板基材无明显损伤。     

酸性镀金锑Q/16E1054-85光亮剂的研究

<正> 目前亚硫酸盐和硫代硫酸盐的碱性镀金电解液已相继投入生产,但无论从镀层质量、电解液的稳定性和使用寿命等方面都远不如酸性镀金。由于电子工业的突飞猛进对于新型弹性材料和接点;高密度,高精度印制电路板;首饰和工艺品的金镀层质量要求越来越高。所以新型光亮剂,稳定剂和缓冲剂的研制就成了各厂互相竞争的研究课题。     

浅谈印制电路板的设计

印制电路板的设计要满足正确、可靠、合理和经济的要求。布局时元器件排列要整齐、疏密得当,便于信号流通,防止电磁干扰,抑制热干扰;布线时要综合考虑导线宽度和间距等因素,才能确保设计出高质量的印制电路板。     

美国印制电路板用化学品市场概况

通讯产品、计算机及消费性电子产品市场需求的持续增长,将带动全球印制电路板市场的发展。根据BPA Consultant公司的预测,1995～2000年全球印制电路板市场的年均增长率将为6.8％。其中,美国2001年印制电路板的产值将为110亿美元,其印制电路板生产用化学品的市场需求将达到12亿美元。     

紫外光/电子束(UV/EB)固化的应用现状与发展前景(七)

6.4印制电路板(PCB)印制电路板简称PCB(Printed Circuit Board),是组装电子零件用的基板,在绝缘基材表面或内部,按预定设计形式从点到点互联线路以及印制元件的成品板。印制电路板包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印刷板。用刚性基材制成的印制板称为刚性印制板。用     

布罗波尔(Bronopol)在化妆品中的防腐作用

<正> 随着人们生活水平的提高,除了对营养性食品的要求有所改变外,对化妆品质量及数量的要求也在不断地提高。营养性、药物性的霜类、奶液、洗发液品种也不断地增加。而营养性化妆品在生产及贮藏过程中,由于微生物的     

印制电路板氨基磺酸盐镀镍工艺

对氨基磺酸型电镀印制电路板工艺进行介绍,包括镀液的配制、镀液成分及设备的作用、操作条件的影响、镀液的维护与故障的排除。经过反复的试验获得结果,证明氨基磺酸型镀镍能得到低内应力、硬度中等,延展性好的镀层,能很好地满足印制电路板打线焊及表面贴装焊接对镀层的要求。     

E225纱（400孔）→G75纱（800孔）的设备改造

珠海玻纤公司投产后由于市场竞争激烈,原设计生产的116E印刷电路板玻璃纤维布市场疲软,造成滞销积压,相反18K印刷电路板用玻璃纤维布市场畅销,供不应求,为此决定停止生产116E布,改为生产18K布.由于产品的变更,涉及到前道工序生产的原丝品种也需变更,即原生产E225纱改为生产G75纱,相应的铂金漏板也需变更,即原漏板孔数400孔改为800孔,而上述变更最终是依靠设备的技术改造来实现.     

中国覆铜板工业现状和面对的新挑战

覆铜板是印制电路中非常重要的基础材料，技术人员在覆铜板上根据相关的要求进行钻孔、加工、镀铜及蚀刻等工序流程进而得到功能和形式均各不相同的印制电路板，并且得到的印制电路可以是单面的、双面的或多层的。覆铜板能够在印制电路板中充分发挥支撑、绝缘和互连导通的功能，还将直接影响到电路板中信号的特性阻抗、能量损失以及传输的速度等，所以覆铜板的技术和质量将决定着印制电路板的质量、性能、技术含量、稳定性、可靠性和制造成本等。在我国，覆铜板制造是一个朝阳产业，随着通讯业和电子信息的迅猛发展，将会给覆铜板的未来发展道路带来一片光明。在制造覆铜板时，就需要综合运用到多种高新技术。我国的覆铜板制造业规模大，技术水平先进，在国际上占有较高的地位。本文分析了中国覆铜板工业的生产现状和所面临的新挑战，希望能给读者一些帮助。     

玻璃纤维多层印制电路板

日本松下电工株式会社最近开发成功二种用于制造多层印制电路板的基材:玻璃纤维-聚酰胺树脂层合材料和玻璃纤维-环氧树脂层合材料。这二种基材可以用于制造未来的超级电子计算机需要使用的多层印制电路板。在这一用途中通常要求基材具有超尺寸稳定性,并能制成40～50层的多层印制电路