网络通讯

TUNDRA推出业界首部高性能 RAPIDIO　交换机　Tundra　Tsi500TM　现已全面投产 系统互联产品厂商 Tundra 半导体公司(多伦多股票交易所代码:TUN)宣布,Tundra　Tsi500 正式投产。这种高性能和高成本效益的交换机光纤是专为无线、网络和储存市场而设,是业界首部支持 RapidIO　互联标准的交换机,能令客户在减少耗电量和整体系统成本的同时,提升通信流量。有关技术正等待专利审批。 在北美和欧洲,Tsi500 已结合多个开发平台,协助多家大型无线设备生产商开发下一代通信基础设备。这些平台包括 Mercury　Computer 的 Ensemble　平台…     

三重业务:亚洲市场已经准备好了吗?

总部位于加拿大渥太华的Tundra半导体,在系统互联向未来演进过程中起了重要作用。通过各种领先产品,Tundra在RapidIO交换开关、部分PCI-X桥以及VME桥市场位居第一,在PowerPC主桥领域位居第二。……这样一个领先的系统互联方案供应商,又是如何看待TriplePlay应用?     

新型RapidIO器件实现高速灵活网络交换

Tundra半导体公司推出新的Tsi574串行RapidIO交换产品,瞄准无线基站、媒体网关、视频传输设备等应用,支持IEEE 1149．6 JTAG标准,并需配合1．2V及3．3V电源使用。该产品能够支持不同端口的带宽和速度,带有良好的分散处理能力,利用监察流量技术进行性能和结构管理,并透过加强型SerDes实现最小化的功耗。Tsi574可通过串行RapidIO规范与系统中的微处理器、DSP、FPGA及其他外围设备进行互连,支持40Gbps的整合带宽。同时,Tsi574的端口设计非常灵活,可支持4个4x模式端口或8个1x模式端口,而每个端口均     

串行RapidIO交换机Tsi574

Tsi574交换机可与串行RapidIO兼容的微处理器、DSP、FPGA及其他外围设备互联,支持40Gbit/s的整合带宽,帮助嵌入式系统设计师建立高效可靠的RapidIO系统。Tsi574主要特征包括:灵活端口,支持不同带宽和速度的混合设定;硬件多点传送功能,改善分布式处理性能;流量监督技术,加强性能和结构管理;加强型SerDes,达到耗能最低化;低噪音核心;覆晶倒装芯片封装技术;可调节驱动电流;可调节预加强功能;接收每线道的平等化功能等。Tsi574通过一个低延时高性能的内部交换结构提供高达8个x1模式的串行RapidIO端口。每个端口均可以1.25~3.125Gbaud…     

Victrex PEEK聚合物粉末涂料已全球供货

腾华半导体公司(Tundra Semiconductor Corporation)日前向市场投放了用于PowerPC的Tundra Tsi108主桥。该主桥可以提供优良的系统能力、成本以及性能，满足客户在无线设施、存储网络、网络访问、军事技术以及工业自动化市场的需求。主桥采用嵌入式设计将PowerPC处理器与子系统连接起来。以PowerPC的专业经验为基础，Tsi108扩展了腾华半导体公司的系统连接家族，并且被设计纳入当今的客户应用当中。     

TUNDRA开发串行RAPIDIO交换机

Tundra半导体公司目前正在开发一款串行RapidIO交换机，这款产品预计将于2005年上半年在客户系统中得到应用。     

单通道PCIe桥实现低延时高吞吐量

系统互连领域厂商腾华日前推出Tundra Tsi381单通道PCI Express(PCIe)至PCI桥.该新产品可通过引脚兼容竞争性PCIe桥产品,为客户提供低延时、高吞吐量的超卓解决方案.     

单芯片802．11n方案实现低成本

系统互连领域厂商腾华日前推出Tundra Tsi381单通道PCI Express(PCIe)至PCI桥.该新产品可通过引脚兼容竞争性PCIe桥产品,为客户提供低延时、高吞吐量的超卓解决方案.     

PCIe至PCI-X桥实现低延时,高吞吐和低功耗

系统互连技术厂商Tundra公司日前宣布,推出Tsi384四通道PCI Express(PCIe)至PCI-X桥,产品具有高性能、低延时、高吞吐量及低功耗的特点。Tundra新设立的计算及存储业务部门预计,Tundra Tsi384将渗透全球多个应用市场,例如:服务器母板、服务器附加卡、存储主机总线适配器(HBA)、路由器及单板计算机。     

腾华推出首款用于PowerPC的主桥

腾华半导体公司(Tundra Semiconductor)．近日向市场投放了用于PowerPC的Tundra Tsi108主桥。这一款先进主桥采用的正在审核中的专利技术，可以提供业界领先的系统能力、成本以及I生能，满足客户在无线设施、存储网络、网络访问、军事技术以及工业自动化市场的需求。主桥采用嵌入式设计将PowerPC处理器与子系统连接起来。以十多年PowerPC的专业经验为基础，Tsi108扩展了腾华半导体公司的系统连接家族，并且被设计纳入当今的客户应用当中。     

高测试精度的红外测温仪

串行RapidIO交换机Tsi574性能出众、功能强大且配置灵活，能够帮助嵌入式设计师建立可靠、高效的以RapidIO为基础的系统，确保产品可应用于无线基站、媒体网关和影视设备等广泛的领域。     

TUNDRA半导体成为POWER.ORG的创始成员

2004 年 12 月2 日,系统互联产品的领导厂商加拿大Tundra半导体公司宣布成为 Power.org 的创始成员,这个组织的成员是使用基于IBMPowerPC为主的Power Architecture技术的芯片和系统开放式标准群体。今天,Power.org(www.power.org)包含 14 家公司,行业范围涉及消费类电子、网络、汽车和资讯科技行业。Power.org 可望促进用于Power 微处理器技术的新设备、组件和应用程序的设计。开放式标准为外包服务创造了基础条件,最终可降低OEM制造商的成本,缩短开发时间。Tundra已大力投入开发和推动开放式标准,例如用于其系统互联产品的 RapidIO…     

TUNDRA公司Tsi134 Xscale主桥芯片全面投产

Tundra半导体公司日前宣布，作为与Intel公司达成的数百万美元的协议的组成部分，Tundra Tsi134(Xscale主桥芯片产品已经全面投入生产。     

Tundra Semiconductor凭借Tsi384桥进军PCI Express市场

系统互连领域领导厂商Tundra Semiconductor Corporation日前宣布,推出Tundra Tsi384四通道PCI Express(PCIe)至PCI-X桥.此桥的针与竞争的PCIe桥产品兼容.而且,与竞争产品相比,此产品具有超卓的性能、低延时、高吞吐量及低功耗的特点.     

Tundra凭借Tsi384桥进军PCI Express市场

Tundra半导体公司推出了Tundra Tsi384四通道PCI Express(PCIe)至PCI-X桥。此桥的针与竞争的PCIe桥产品兼容。而且,与竞争产品相比,此产品具有很高的性能、低延时、高吞吐量及低功耗的特点。     

腾华半导体公司推出RapidIO端点IP

系统互联领域的厂商腾华半导体公司正在开发可授出许可证的RapidIO端点IP。RapidIO提供高性能、以信息包为导向的互联协议，腾华的RapidIO IP能让设计人员降低风险及加速产品上市时间。     

基于RapidIO的双主机节点嵌入式系统互联设计

分布式并行计算的发展对嵌入式系统互联技术提出了更高的要求,RapidIO可提供芯片间、板间的高性能互联,传输效率高于PCIE和千兆以太网。文中给出了一种基于RapidIO的双主机节点嵌入式系统互联的设计方案、硬件设计及其软件实现,并对系统功能和性能进行验证。验证结果表明,该系统性能稳定、可靠,并为新一代高性能嵌入式系统互联提供了良好的解决方案。     

Tundra单通道PCI Express（PCIe）至PCI桥

Tundra推出Tundra Tsi381单通道PCI Express至PCI桥。Tsi381符合最新的PCI Express Base 1.1规范,具有x1 PCIe接口,可提供2.5Gbps的吞吐量。该器件的PCI接口可在66MHz的频率下工作,支持三类寻址模式：透明、不透明和非透明。透明模式运行可用于高效直通式配置，而非透明桥接可隔离Tsi381的PCIc与PCI域。     

乐之邦选中腾华半导体PCIe桥

系统互连领域的领先厂商Tundra（腾华）半导体公司宣布,中国著名的计算机声卡制造商乐之邦电子科技有限公司已经为其Sword Ⅱ Analog—HD PCIe,X—Sword Ⅱ Pro-HDPCIe,和X—Sword Ⅱ Digital PCIe高清（HD）音频系统选中了Tundra的PCIe Tsi382。     

RapidIO高速互联技术研究

随着高性能嵌入式技术的不断发展，嵌入式系统内的数据传输日益重要，而 RapidIO 高速互联技术特别适用于这一应用场景。针对这一现状，本文对 RapidIO 技术进行简要介绍，阐述了 RapidIO 技术的特点及比传统互联技术的优点，分层描述了 RapidIO 协议，并介绍了 RapidIO 技术的应用。