文献与摘要（99）

类似于挠性印制板安装的刚挠板制造 文章描述了一种类似于Occam工艺制造刚挠印制板,并在刚性部分预先安装了元器件。其工艺过程为采用载板贴装元器件,并用树脂密封,然后除去载板,元件端形成导通孔和再形成电路图形,最后层压覆盖膜及挠曲部分铣切除去刚性树脂,得到R-FPCB。     

微带板与金属载体间的大面积焊接及胶接方法

工程中常常需要把微带板和金属载体焊接或胶接起来，以获得合适的刚性，电导率和热导率，从而使丝网印刷，元器件贴装等工艺过程变得更加容易，并防止焊接过程中微带板的翘曲和变形。采用这种方法，可以在微带板和金属载体间得到连续的接地，微带板和一些高功率元件（如功率管）产生的热量也能迅速散发。     

覆铜板技术（9）

8 各种覆铜板性能的比较 有关印制电路用覆铜板几种代表性的产品,前面已作简要介绍。下面就这些覆铜板进行归纳横向比较,见表 52 。9 预置内层板(含内层线路 的覆铜板)9.1 概述 (1)预置内层板和多层线路板 所谓预置内层板,即含有内 层线路的覆铜板,是指在结构上 内含 1￣4 层线路(包括预置内层 层)的双面覆铜板,主要是玻纤 布基环氧双面覆铜板。在开发初期,这种产品曾有各种名称,如 内含预置内层层覆铜板、含内层 线路覆铜板、含内层板覆铜板 等,本文统一称为预置内层板。 顾名思义,预置内层板是指内层含有预置内层层的双面覆铜板。预置内…     

挠性印制板技术最近发展（3）——产品种类发展

1手机类FPC要求手机的变迁带动了所用印制板的变化,特别是采用多种挠性板。首先是手机的轻薄化使得刚性板被挠性板所替代,原先手机所采用刚性板与挠性板面积比约80∶20,而现在将会是20∶80,且此刚性板也是薄型HDI板。如以前手机中印制板种类以刚性板为主,手机厚度27mm,后来改为挠性板为主,手机厚度只有16.8mm。手机中不同部位的挠性板有不同的结构与要求:(1)按键开关板。它是挠性4层板,厚度不超过0.3mm。该挠性板部分表面装载发光二极管和输出入连接口等元件外,表面平整不需高的弯曲性,因此表面可用阻焊剂涂覆保护。该4层结构挠性板弯折…     

层压工艺的探讨

1.前言 信息技术革命的发展,促进了印制电路层数的增加,布线密度的提高,结构的多样化,尺寸的允差减小,因而,层压工艺成了多层板生产的关键,它的地位越来越受到人们的重视。 层压工艺主要包括内层板的处理和层压两部分。当然也有使用双面处理铜箔做内层而直接进行层压的工艺。内层板处理     

内嵌式电容器之发展

1 题解 所谓“嵌入式被动元件”(Embedded Passives),系利用多层板之内层板制成,采用蚀刻或印刷方式,将电容器或电阻器直接制作在内层板上,再经合成多层板后,将可取代掉板面上组装时所焊接的零散(Discrete)被动元     

柔性板市场及下游应用需求分析

一、柔性板市场分析。2003年全世界刚性板和柔性板产值总计为345亿USD，其中刚性板占85％，其余是柔性板和刚挠板：刚性板从2002年的280亿USD增长到2003年的292亿USD，同比增长4．29％；柔1生板从2002年的36亿USD增长到2003年的53亿LSD，同比增长47％。     

蚀刻法制作精细线路的最佳贴膜条件

1 前言 随着PCB制作精度的提高,曾经在L/S较大的板面仅被视为轻微的线路不规则,现在在精细线路制作中已变为导致良率下降的功能性缺陷。本文以蚀刻法为题,实际涵盖内层板和采用蚀刻制程的外层板制作。在采用蚀刻方式制作的各种阻抗板和带有埋     

微带板与金属载体间的大面积焊接及胶接方法

工程中常常需要把微带板和金属载体焊接或胶接起来,以获得合适的刚性、电导率和热导率,从而使丝网印刷、元器件贴装等工艺过程变得更加容易.并防止焊接过程中微带板的翘曲和变形。采用这种方法.可以在微带板和金属载体间得到连续的接地,微带板和一些高功率元件(如功率管)产生的热量也能迅速散发。     

印制板电路内层AOI在线分板技术的应用分析

随着印制电路板中制造向智能化发展,内层AOI在线分板技术成为了大多数厂家青睐的选择。文章旨在通过对激光打码技术,动态读码原理,内层AOI生产运作,数据库的应用进行分析,以期降低生产工序内层AOI检板环节的成本,并满足客户日趋严格的可追溯性需求。     

无铅焊接与覆铜板选择（下）

压合前内层板铜面图形的黑氧化处理也关系着爆板的发生，多数业者在微切片出现裂口且画面不清不楚，试样又未做二次填胶与进一步整平细磨与细抛的责任厘清之前，半桶水的专家们一律怪罪黑氧化的附着力不佳才造成开裂。现行的直立式浸泡做法，应先对内层板铜面进行有机金属式的微蚀，取得相当粗糙的有机铜面后（Rz〉3μm），再于新配方的主槽中完成减厚式的黑氧化处理（Reduced Oxide）。[第一段]     

韩国挠性线路板发展状况汉——城列车：韩国线路板行业一路前行

韩国PCB制造商不仅在刚性板上业绩突出，在韩国系列报导的第二篇章上集中介绍了软性板及刚软性结合板工业。今年韩国，软性板及刚软性结合板工业的总产值已达到了6亿美元以上。     

聚酰亚胺吸水对挠性板分层的影响

本文详细研究了FPC生产中常用材料(PI补强、CVL、FCCL)的吸水率大小及特点。通过PI吸水对挠性线路板造成分层、爆板的影响试验,发现吸水是造成挠性板分层、爆板缺陷的主要原因之一,并总结出分层、爆板可分为两类情形:一类为PI在挠性线路板外层,吸水会造成热应力测试时分层,而将板烘干后,热应力288℃10s 5次也不会分层;二类是PI在挠性内层,多层压合前PI吸水会造成喷锡或热应力测试时分层,且烘板后再次测试也同样分层。通过研究发现分层是由于PI中水分受热迅速膨胀产生巨大压力造成的。而在多层板中由于铜层或刚性基材层的阻挡,PI吸收的水分残留在板内无法挥发,在喷锡或热应力测试时分层。最后提出了有关PI吸水造成挠性板分层的模型。     

刚挠结合板制作中难点改良

刚挠结合板兼具刚性PCB的稳定性和挠性PCB的可弯曲性,发展前景十分可观.本文主要介绍了刚挠结合板在刚性PCB制作过程中出现的制作难点以及改良经验,以供同行业参考. 1 制作基本流程(图1) 2 关键工序与改良 2.1 刚挠结合板制作信息 排板结构:25 (H/H) 1080 1(H/H) 1080 25 (H/H)(图2) 半固化片:1080=0.074 mm (2.9 mil)生益No-Flow PP RC:64％ 2.2 制作中的重点难点 软板部分:软板刚性设备制作,压制PI覆盖膜,PI膜压合; 硬板部分:硬板Core与PP的窗口制作,刚挠结合压板涨缩、溢胶量控制等.     

满足应用要求的挠性电路材料——挠性电路迎接由蜂窝电话到相邻电子应用领域提出的挑战

近年来挠性电路在电讯、计算机和汽车电子领域的应用逐步扩大,挠性电路已经发展到在精细电路和三维立体电路应用中代替刚性电路板和模塑电路板。对既要求刚性,又要求柔性的应用,刚-挠技术将刚性印制板和柔性印制板结合在一起。目前,挠性层合结构和刚-挠层合结构均在使用,本文仅介绍挠性结构。挠性电路中使用的材料有介质膜(dielectricfilms)、粘接剂和导体(见图1)。介质膜构成电路的基础层,粘接剂把铜箔粘结到介质材料上,在多层设计中,内层相互粘结在一起。介质膜也用作保护涂层(Protective coating),使电路免受灰尘和湿气影响;在挠曲过程中能降低应力。铜箔提供了导电层。在某些挠性电路中,铝或不锈钢加强板是     

芯片上芯片（COC）与板上芯片（COB）组装技术——挠曲刚性印制电路组装

高度流行的印刷线路组装及更小尺寸的终端用户产品的发展趋势，形成了更普通的挠曲刚性基板或柔性基板的使用。挠曲刚性及柔性基板制造使用的最普通材料，为聚酰亚胺树脂。本文详细论述了采用聚酰亚胺作为基体材料，在挠曲刚性及柔性基板上混合的芯片上芯片（COC）与板上芯片（COB）的批量生产方面的问题。并分别叙述了在制造工艺期间，影响产品长期可靠性和效率的设计、工艺及制造技术方面的各种考虑，以及对产品的使用寿命的影响。     

高频板制作关键技术探讨

高频板涉及的技术相对较高，相关制作、检测设备和技术人员都是企业在跨越的一道难题，所以应充分考虑市场和技术、设备能力等方面的因素尤为重要。通讯基站应用的高频板市场方面，在中国及另一些发展中国家市场需求相对旺盛，值得关注。文章重点介绍高频板内层-压合层间控制和钻孔-电镀孔粗控制两个方式制作关键点，以供参考和建议。     

激光成型技术在台阶板加工中的应用研究

近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于台阶板的制作,目前业内主要是采用先内层开槽,压合前填充缓冲材料,压合后控深开盖取出缓冲材料的工艺生产。介绍了几种激光成型在台阶板加工中的应用方法,这些方法可以弥补常规方法无法实现的效果,满足有特殊要求的板件制作。     

浅析真空压合

1 前言 随着电子机器朝着轻、薄、短、小之急速发展,高密度密装化,装配自动化、高速化,表面贴装(SMT),皆成为电子工业的主流。因此对于印制电路板的高密度、多层化、高品质、高可靠性要求也越来越强烈。传统压合机已不能满足生产需要,由于内层板上密集线路不断增加,以致所形成的死角越来越多,使得多层板压合制程已不能依靠高压力,而是以流胶方式将内层板密线间的气泡完全赶走,将内层板面上的“低洼地区”赋予填满。若压力过高或时机不对,将会使多层板产生下列品质影响:(一)板边因树脂流失过度,而造成织纹显露或所谓的白边白角;(二)纯树脂介质厚度不均;     

刚挠结合板层压分层研究

随着刚挠结合板的应用范围越来越广泛,对刚挠结合产品可靠性的要求也越来越高,而刚挠结合板制作的重点主要是保证刚性板部分与挠性板部分通过层压使之结合在一起后的可靠性,如何保证其可靠性,使之不会出现分层问题,是加工刚挠结合板的最大难点。文章分析了影响刚挠结合板层压分层的关键结构因素和工艺方法,并通过因素分析、试验验证,制定出层压加工方案,提升了刚挠结合产品的层压可靠性。